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[发明专利]功率变换器-CN201710907998.7有效
发明人：竹内和哉;平泽直树;一条弘洋;大野慎吾;大泉卓也 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。
功率变换器

[实用新型]一种电力系统无功功率补偿装置-CN202023062521.X有效
发明人：樊均龙 -专利权人：广州浩能机电安装工程有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H02J3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种电力系统无功功率补偿装置，包括电容补偿柜，电容补偿柜包括中空的柜体，柜体内壁固定安装框架，安装框架内固定有电子元器件，安装框架远离电子元器件的一端固定有半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷端以及制热端，制冷端与安装框架贴合，制热端半导体制冷片耦接有控制半导体制冷片通断电的温度检测电路，所述温度检测电路包括温度检测单元、温度比较单元以及开关单元，半导体制冷片得电且制冷端温度降低。本申请具有制冷端与安装框架贴合，使得安装框架的温度降低并对周围的空气以及电子元器件进行降温，柜体的散热效果较好的效果。
一种电力系统无功功率补偿装置

[实用新型]一种抗干扰半导体结构-CN201721410001.9有效
发明人：张跃宏 -专利权人：镇江佳鑫精工设备有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗干扰半导体结构，半导体结构包括半导体干扰组件和干扰层组件，半导体干扰组件包括半导体芯片、辅助互感器、半导体集成板和半导体芯片安装板，半导体集成板的上表面固定设置有半导体芯片安装板，半导体芯片安装板的上表面中间位置处固定设置有半导体芯片；半导体芯片放置盒内部形成密封的环境，在半导体芯片放置盒的内壁处设置有屏蔽层，因屏蔽层由第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层组成，通过多层防护，降低半导体芯片对外部元器件干扰和外部元器件干扰半导体芯片，在安装板的底面设置有引脚，随后通过引脚把半导体芯片放置盒放置到外接的集成板上，给使用者带来便利。
一种抗干扰半导体结构

[发明专利]一种消除超快速半导体元器件测试中寄生电容影响的方法-CN201910585505.1有效
发明人：赵毅;孙颖;程然;曲益明 -专利权人：浙江大学
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于消除超快速半导体元器件测试中寄生电容影响的方法。该方法通过调整半导体元器件校准电压测试条件，提取寄生电容在超快速测试中对于器件特性表征的影响，再经过数学运算抵消半导体元器件本身寄生电容及系统部件的寄生电容的影响，得到准确的测量结果。本发明方法可适用于高性能平面晶体管，鳍式立体栅极、环栅结构场效应晶体管等其他半导体元器件的电学特性研究，操作简单，精度高，效果显著，为SHE(自热效应)、NBTI(负偏压温度不稳定性)、HCI(热载流子注入效应)等器件可靠性测试提供强有力的支持。
一种消除快速半导体元器件测试寄生电容影响方法

[发明专利]PIN单元器件及其制备方法和指纹识别传感器及其制备方法-CN201710258504.7有效
发明人：孙建明;李东升;任庆荣 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本文公开了一种PIN单元器件及其制备方法和指纹识别传感器及其制备方法，本发明提供的PIN器件包括：下部电极、PI层、氧化物半导体层、上部电极，以及保护层。其中，氧化物半导体层可以为：如铟镓锌氧化物(IGZO)等。本发明的PIN单元器件中，采用氧化物半导体代替A‑Si作为N+层，由于氧化物半导体如IGZO带隙较宽，对可见光完全透明，因此，能让更多的可见光到达本征层，从而提高了PIN器件的光响应特性。
pin 单元器件及其制备方法指纹识别传感器

[实用新型]一种半导体元器件封装结构-CN201921742834.4有效
发明人：程实;孔苏鹏;陈蓉;孙佳浩;王则林 -专利权人：南通大学
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元器件封装结构，具体涉及半导体元器件封装领域，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构，所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件本实用新型通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，当支撑架与盒体接触时，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制。
一种半导体元器件封装结构

[实用新型]冷却装置、逆变器及冷却系统-CN202022614604.9有效
发明人：张磊;王书杰 -专利权人：睿驰电装(大连)电动系统有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H02M7/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种冷却装置、逆变器及冷却系统，冷却装置设置于逆变器的内部，包括：双面水冷散热器和半导体制冷片；其中，双面水冷散热器包括上散热面和下散热面；逆变器的待散热元器件和半导体制冷片设置于双面水冷散热器的上散热面和下散热面之间，一个待散热元器件设置于两个半导体制冷片的中间。本实用新型可以直接给逆变器内部发热高的元器件进行散热，提高散热效率。
冷却装置逆变器冷却系统

[实用新型]共用电极半导体封装结构-CN201721008618.8有效
发明人：黎永阳;潘军星 -专利权人：东莞市阿甘半导体有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种共用电极半导体封装结构，本实用新型通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，
共用电极半导体封装结构

[发明专利]改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200710022347.6无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]芯片模组和电子设备-CN201922288038.4有效
发明人：王德信;陶源;江辉 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片模组和电子设备，所述芯片模组包括：衬底基板；第一半导体层，所述第一半导体层贴合设置于所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；第一转接基板，所述第一转接基板设于所述第一半导体层背离所述衬底基板的表面，并与所述衬底基板电性连接；以及电子元器件，所述电子元器件安装于所述第一转接基板背离所述第一半导体层的表面，并与所述第一转接基板电性连接。本实用新型技术方案旨在提高芯片模组封装电子元器件的集成度。
芯片模组电子设备

[发明专利]一种矩阵式排列的微电子封装引线框架-CN201710215115.6在审
发明人：郑烽 -专利权人：广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-04-02 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及到半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及到一种矩阵式排列的微电子封装引线框架。、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）组成；克服了现有同类产品制造过程中产生的引线框架精密度差、低密度、产量低、插装类元器件在封装时外引脚缺乏精细化、外引脚过长、过宽、过厚等缺陷，提升半导体产业封装水平，促进设备的更新迭代，根据半导体元器件的制造需求，扩展整体结构，已达到最优的生产方案和效率，本发明可广泛应用于工业市场和消费电子等半导体电子元器件供给
一种矩阵排列微电子封装引线框架

[发明专利]一种半导体电路模块及其制备方法-CN202210726769.6在审
发明人：冯宇翔;黄浩 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体电路模块及其制备方法，其中，半导体电路模块包括：玻纤板；多个图腾柱，多个图腾柱均由金属制成且相互之间间隔设置，每个图腾柱的第一端均通过其外壁的第一螺纹结构穿设于玻纤板，每个图腾柱的第二端均设置有第二螺纹结构；多个绝缘层；多个铜箔层；多个功率元器件，分别设置于多个铜箔层上；多个贴片元器件，间隔设置于玻纤板上；多个引脚；封装体；散热器，多个图腾柱的第二端穿设于散热器。本发明的半导体电路模块不仅避免了其高热量功率元器件的热量辐射至其它元器件的情况，还避免了半导体电路外部崩坏的情况，同时，提高了安装效率，降低了安装成本。
一种半导体电路模块及其制备方法

[发明专利]一种半导体元器件加工车间湿度保持装置-CN202310659784.8在审
发明人：张永平 -专利权人：池州巨成电子科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： F24F3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体元器件加工车间湿度保持装置，涉及车间环境控制领域。该半导体元器件加工车间湿度保持装置，包括雾化器，所述雾化器一侧设置有气体处理箱，所述气体处理箱底部设置有气泵，所述气泵进气口固定连接有进气弯管，所述进气弯管顶部固定连接有湿度传感器。该半导体元器件加工车间湿度保持装置，工作的气泵抽取的湿度较大的气体后输送到气体处理箱内部，气体被干燥剂吸收水分后通过单向阀喷向多个电热棒，此时气体被干燥剂进行第一次除湿。对气体进行快速高效的除湿工作，对半导体元器件加工车间内部进行有效的除湿，保证装置使用的经济效益。
一种半导体元器件加工车间湿度保持装置

[发明专利]一种半导体元器件解焊方法-CN201510042332.0有效
发明人：龚慧兰 -专利权人：泓准达科技(上海)有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元器件解焊方法，所述半导体元器件解焊方法包括以下步骤：将待加工的半导体元器件固定在待解焊区域内；设置加热源并同时加热；使加热源与待解焊区域保持合适的安全距离；将加热源对准待解焊区域内的半导体元器件的焊点进行热风解焊
一种半导体元器件方法

[发明专利]一种大功率半导体元器件的冷却板-CN202110475928.5有效
发明人：林梅琴 -专利权人：三河同飞制冷股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率半导体元器件的冷却板，其结构包括箱体、箱门、溅射机构、冷却装置，箱体与箱门铰链连接，溅射机构设于箱体内部上端，箱体内部底端设有冷却装置，当半导体元器件放入箱体内部的冷却装置上，关闭箱门运行机械，溅射机构对散热机构上的半导体元器件进行溅射镀膜，在镀膜过程中水管流道机构内的导流管会利用自身的铝制体，快速吸收冷却板机构的冷却板上板传输过来的热能，辅助导流管管道内的冷却液降低所吸收的热量，散热保护机构内的导流板机构也会进行吸收箱体内的冷空气，进行空气循环，同时进行散热冷却，防止镀膜过程中产生较高温度的热能，从而造成半导体元器件的损害。
一种大功率半导体元器件冷却

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