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[实用新型]封装结构和电子器件-CN202120529440.1有效
发明人：郭静 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域，该封装结构包括基板、支撑导体、第一元器件、第二元器件和第一塑封层。第一元器件和支撑导体设置于基板之上；第一塑封层包裹第一元器件和支撑导体，其中，支撑导体远离基板的部位具有安装面，该安装面显露于第一塑封层，以便第二元器件设置于该安装面之上。由此，提高了封装结构内基板之上的空间利用率和元器件集成度。
封装结构电子器件

[发明专利]半导体元器件及其制备方法及电子装置-CN202010072139.2在审
发明人：卞成洙;金志勲;金玄永 -专利权人：夏泰鑫半导体（青岛）有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体元器件的制造方法，其包括以下步骤：在半导体基体上设有若干个间隔设置的金属线，每一金属线包括自所述半导体基体的表面向外层叠设置的第一氮化钛层、金属层、第二氮化钛层；在所述半导体基体上沉积第一氧化物膜上述制造方法有利于提高半导体元器件的良率。本发明还提供一种半导体元器件以及应用所述半导体元器件的电子装置。
半导体元器件及其制备方法电子装置

[发明专利]改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法-CN200710022140.9有效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
改善半导体塑料封装体内元器件分层有效方法

[发明专利]半导体元器件转移装置及转移方法-CN202310480227.X有效
发明人：秦燕亮;于帅北;李义;梁振廷;陈培培;徐成;田德天;王玉;安宁 -专利权人：季华实验室
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体元器件转移装置及转移方法，在使用转移印章对半导体元器件进行转移时对转移印章的运动精度进行准确测量的目的，进而能够提升转移印章与半导体元器件之间的对准精度，
半导体元器件转移装置方法

[发明专利]一种半导体散热装置-CN201010502715.9无效
发明人：周明杰;马文波;陈贵堂 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
申请日： 2010-10-11 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明适用于散热技术领域，提供了一种半导体散热装置。在本发明中，半导体散热装置与传统对发热电子元器件散热的风扇、散热片、热管等被动散热方式相比，利用具有热电能量转换特性的半导体材料，在通电时就具有制冷功能，主动迅速吸收发热电子元器件工作时产生的大量热量，同时，由于半导体散热装置的热端采用的陶瓷具有散热鳍片，加大了散热面积，因此散热效果更好，而且无噪音、无机械部件，使用更方便，从而使得电子元器件的工作效率更高，使用寿命更长。
一种半导体散热装置

[发明专利]可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200710022349.5无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
可以改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法-CN200720036997.1无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
改善半导体塑料封装体内元器件分层有效方法

[实用新型]可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200720036995.2无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
可以改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[发明专利]功率转换装置-CN201280061290.X无效
发明人：田中泰仁;柴田美里 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置以较小的热阻对安装有电路元器件的安装基板进行支承，并且能高效地将发热电路元器件的发热传导至冷却体。功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体相接合；安装基板(22)、(23)，该安装基板(22)、(23)安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块
功率转换装置

[发明专利]共用电极半导体封装结构-CN201710689849.8在审
发明人：黎永阳;潘军星 -专利权人：东莞市阿甘半导体有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种共用电极半导体封装结构，本发明通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，降低生产成本
共用电极半导体封装结构

[发明专利]半导体元器件封装机-CN201810511314.6在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。半导体元器件封装机，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该半导体元器件封装机的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体定位装置自动包装装置进料装置上料半导体元器件封装机热封膜料杯搬运机械手元器半导体技术领域半导体工件机架组件加工效率衔接封装热封搬运

[发明专利]一种半导体元器件封装设备-CN201810511304.2有效
发明人：王加骇 -专利权人：泰州炬昕微电子有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。一种半导体元器件封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该半导体元器件封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
半导体定位装置自动包装装置进料装置上料半导体元器件封装设备热封膜料杯搬运机械手元器半导体技术领域半导体工件机架组件加工效率衔接封装热封搬运

[实用新型]一种热管散热器-CN202123376631.8有效
发明人：张国鹏;廖嘉富 -专利权人：信阳同裕电子科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型属于电力半导体器件散热技术领域，尤其涉及一种热管散热器。热管散热器包括散热安装座、散热片和热管，散热安装座用于安装在发热的半导体元器件上以与半导体元器件进行热交换；散热片可拆连接在散热安装座上，沿左右方向间隔布置有多个，每个散热片上均设置有穿孔，穿孔为沿上下方向延伸的长孔本申请能有效对半导体元器件进行散热，保证半导体元器件的运行安全。
一种热管散热器

[发明专利]功率变换器-CN202010811034.4在审
发明人：竹内和哉;平泽直树;一条弘洋;大野慎吾;大泉卓也 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。
功率变换器

[发明专利]功率变换器-CN202010810693.6在审
发明人：竹内和哉;平泽直树;一条弘洋;大野慎吾;大泉卓也 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。
功率变换器