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[发明专利]膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法-CN200610064300.1有效
发明人：许南重 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种使用被输出通道共用的测试垫的膜型半导体封装和方法、一种测试器件、以及使用被测试通道共用的图案的半导体器件和方法。该半导体器件包括膜型半导体封装和测试器件。该膜型半导体封装通过多个测试垫输出测试信号。该测试器件利用测试信号测试该膜型半导体封装。该测试器件的印刷电路板包括多个公共图案，其每个将多个测试通道中的至少两个连接到输入端子，该测试通道将该输入端子连接到测试引脚。当该膜型半导体封装、测试该膜型半导体封装的方法、该半导体器件和该测试器件、以及测试该半导体器件中的该膜型半导体封装的方法被使用时，该膜型半导体封装可以被测试而不替换现有的测试器件。
半导体封装方法测试器件半导体器件

[发明专利]被测试半导体装置的测试方法-CN202210890501.6在审
发明人：石井宪一;吉田敦;森智礼;椎木崇 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种被测试半导体装置的测试方法，其精度良好地对半导体装置进行测试。该测试方法是对被测试半导体装置的测试方法，其包括：导通步骤，向一个以上的被测试半导体装置输入控制信号，将被测试半导体装置控制为导通状态；以及评价步骤，对将导通状态的被测试半导体装置控制为关断状态时的被测试半导体装置进行观测，从而对被测试半导体装置进行评价，在导通步骤中，基于一个被测试半导体装置中的多个区域之间、或者多个被测试半导体装置之间的控制信号的延迟时间的偏差的大小，对将被测试半导体装置设为导通状态的时间的长度进行调整
测试半导体装置方法

[实用新型]一种用于半导体器件的快速测试系统-CN201922490459.5有效
发明人：陈心满;钟智坚;蒋治国 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体器件的快速测试系统，包括：放置平台，用于放置待测半导体器件；半导体器件测试仪，用于对待测半导体器件进行测试；控制电路，用于发出开关选通信号；模拟开关电路，与待测半导体器件、控制电路以及半导体器件测试仪连接，用于获取开关选通信号并闭合，以使待测半导体器件与半导体器件测试仪连通。本实用新型将多个待测半导体器件放置在放置平台上，待测的半导体器件与模拟开关电路连接，模拟开关电路与半导体器件测试仪连接，通过开关选通信号使待测半导体器件与半导体器件测试仪连接，选通信号能实现多个半导体器件之间的快速切换，实现了对多个半导体器件的测试，从而提高了半导体器件测试的效率。
一种用于半导体器件快速测试系统

[发明专利]半导体构装元件的测试方法-CN200410087174.2无效
发明人：欧阳勤一 -专利权人：达司克科技股份有限公司
申请日： 2004-11-04 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体构装元件的测试方法，适用于封装后的半导体测试制程。首先，准备多个待测试的半导体构装元件，接着，分别对每一半导体构装元件进行基本电性测试，筛选出通过基本电性测试的半导体构装元件，然后，对每一个通过基本电性测试的半导体构装元件进行公板测试，再一次筛选出通过公板测试的半导体构装元件，最后，对每一个通过公板测试的半导体构装元件进行最终产品测试，并进一步筛选出测试失败的部分，以得到确实可用的半导体构装元件，该方法可缩减现阶段半导体测试流程的测试时间，进而降低测试成本。
半导体元件测试方法

[实用新型]一种集成扫描式半导体电路测试板-CN202220271389.3有效
发明人：王国宏;李志聪 -专利权人：扬州中科院能源与材料研究院
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成扫描式半导体电路测试板，包括测试基板以及半导体芯片，所述半导体芯片位于所述测试基板上端，所述测试基板上表面设有电极图形，所述电极图形按照矩阵排列，所述电极图形包括若干个测试基板P电极以及测试基板N电极，所述半导体芯片上表面设有半导体芯片P电极以及半导体芯片N电极，所述半导体芯片倒置在所述测试基板表面，且所述半导体芯片与所述测试基板相连，通过测试基板的外围驱动扫描电路对测试基板阵列中的像素进行行列扫描，实现对半导体芯片的逐点测试，可以将百万级半导体芯片的测试时间由传统的数十小时降低到数分钟，极大提高测试效率，提高生产效率，降低制造成本。
一种集成扫描半导体电路测试

[发明专利]基于半导体全自动生产线的封装控制管理系统-CN202310501915.X有效
发明人：林焕城;任振波 -专利权人：苏州德机自动化科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了基于半导体全自动生产线的封装控制管理系统，涉及封装管理技术领域，解决了未对半导体的性能进行测试，测试对应的半导体是否可在多种不同环境下运行，同时，未对异常的半导体进行可靠性测试，从而降低生产损失的技术问题，对半导体进行分析测试判断半导体是否正常，再进行信号测试，判定是否信号测试正常；所测试的温度均未出现异常情况时，则此半导体可正常运行，不存在任何问题，若测试的温度出现异常时，则代表此半导体为异常半导体，再对异常半导体进行可靠性测试，判断异常半导体是否会影响正常使用，经过多重分析测试，便可提升半导体测试的精准度，并同时分析异常半导体的可靠度，提升整体的封装控制管理效果。
基于半导体全自动生产线封装控制管理系统

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法、测试方法-CN202211153764.5在审
发明人：刘沙沙;李寒骁;毛晓明;高晶;霍宗亮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体器件及其制造方法、测试方法。所述半导体器件包括：位于半导体层上的器件区和位于所述器件区外围的切割道区；其中，所述切割道区内设有半导体测试结构；所述半导体测试结构包括位于所述半导体层上的堆叠结构和贯穿所述堆叠结构的测试孔结构；所述半导体测试结构包括多个测试区，每个所述测试区内的所述测试孔结构的孔径不同。
一种半导体器件及其制造方法测试

[实用新型]半导体元件的测试组件-CN202223168946.8有效
发明人：韩世杰;沈超 -专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请涉及半导体测试技术领域，提供一种半导体元件的测试组件。该半导体元件的测试组件包括测试基座、支撑基板和半导体元件；测试基座构造有贯通的测试腔；支撑基板连接于测试基座并位于测试腔的一腔口处，且支撑基板构造有导引部；半导体元件容设于测试腔中，半导体元件的一侧具有若干间隔布置的测试端子，测试端子经由导引部伸出测试腔。本申请提供的半导体元件的测试组件，提高了半导体元件上测试端子与检测端子之间的对准精度，保证较高的检测效果。
半导体元件测试组件

[发明专利]一种半导体产品的测试方法-CN202310427255.5有效
发明人：方雅祺;冯雪刚 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体产品的测试方法，用于测试半导体产品的芯粒封装结构，半导体产品的测试方法包括：发送测试信号至半导体产品中的至少一个信号通道，每个信号通道连接多个芯粒；接收半导体产品基于测试信号反馈的测试结果；根据测试结果，确定半导体产品的芯粒封装结构，测试信号为包含码间串扰的数据图案，测试结果包括测试眼图的眼高和眼宽。本公开中，发送包含码间串扰的测试信号至半导体产品的信号通道，并接收半导体产品基于测试信号反馈的测试结果，通过对测试结果的眼高和眼宽进行分析，即可获知半导体产品的芯粒封装结构，无需对半导体产品进行拆解，节省成本，并且测试方法简单快速，加快了研发进度。
一种半导体产品测试方法

[发明专利]半导体工艺-CN201510611091.7有效
发明人：谢维铭;蔡裕斌;曹育诚;王丞鸿;林俊杰;杨秀雄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体工艺，其包含以下步骤：(a)提供半导体元件，且测试所述半导体元件；(b)将所述半导体元件经由粘着层贴附至载体上，使得所述粘着层夹设于所述半导体元件与所述载体之间；(c)切割所述半导体元件以形成多个半导体元件单体；(d)测试所述半导体元件单体；及(e)比对步骤(a)的测试结果与步骤(d)的测试结果。借此，所述半导体元件单体彼此间的间隙在切割后即固定，而便于测试所述半导体元件单体。
半导体工艺

[发明专利]一种3000A半导体器件的功率循环试验系统-CN201810565170.2在审
发明人：邓二平;赵志斌;陈杰;赵雨山;黄永章 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种3000A半导体器件的功率循环试验系统。该系统包括：焊接式半导体器件测试柜、压接式半导体器件测试柜、控制柜和水冷系统；控制柜与焊接式半导体器件测试柜或压接式半导体器件测试柜电连接；控制柜内的电源放置区设置3000A直流电源；水冷系统通过管道与测试柜连接；焊接式半导体器件测试柜的内部设置多组待测焊接式半导体器件组，每组所述待测焊接式半导体器件组均包括多个待测焊接式半导体器件；压接式半导体器件测试柜的内部设置多组待测压接式半导体器件组，每组待测压接式半导体器件组均包括多个待测压接式半导体器件本发明可同时测试三个以上数量的半导体器件，测试效率高；能够满足对不同封装形式的器件的测试的需求；操作简单。
半导体器件半导体器件测试焊接式控制柜压接式测压功率循环内部设置试验系统水冷系统测试测试效率封装形式直流电源测试柜电连接放置区电源

[实用新型]一种3000A半导体器件的功率循环试验系统-CN201820853898.0有效
发明人：邓二平;赵志斌;陈杰;赵雨山;黄永章 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种3000A半导体器件的功率循环试验系统。该系统包括：焊接式半导体器件测试柜、压接式半导体器件测试柜、控制柜和水冷系统；控制柜与焊接式半导体器件测试柜或压接式半导体器件测试柜电连接；控制柜内的电源放置区设置3000A直流电源；水冷系统与测试柜管道连接；焊接式半导体器件测试柜内设置多组待测焊接式半导体器件组，每组所述待测焊接式半导体器件组均包括多个待测焊接式半导体器件；压接式半导体器件测试柜内设置多组待测压接式半导体器件组，每组待测压接式半导体器件组均包括多个待测压接式半导体器件本实用新型可同时测试三个以上数量的半导体器件，测试效率高；能够满足对不同封装形式的器件的测试的需求；操作简单。
半导体器件半导体器件测试焊接式控制柜压接式测压本实用新型功率循环柜内设置试验系统水冷系统测试测试效率封装形式管道连接直流电源测试柜电连接放置区电源

[实用新型]一种半导体测试设备-CN201821992393.9有效
发明人：姚俊俊;沈思情;姚钉丁;张俊宝;陈猛 -专利权人：上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B07C5/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种半导体测试设备，包括：测试机台，用于放置被测试半导体；半导体类型检测装置，包括测试探头、控制电路和报警电路，其中，测试探头用于检测被测试半导体的半导体类型；控制电路的第一输入端与测试探头的输出端电连接，控制电路的第一输出端与报警电路电连接，控制电路用于若检测到的被测试半导体的半导体类型与期望半导体类型不相同，则控制报警电路进行报警。本实用新型实施例的技术方案可以及时发现半导体类型不合格的被测试半导体，进而提高产品的合格率。
半导体类型测试半导体控制电路测试探头半导体测试设备本实用新型报警电路控制报警电路输出端电连接测试机台检测装置电连接输出端输入端检测合格率报警期望发现

[发明专利]半导体组件堆栈结构测试方法-CN201110372934.4无效
发明人：易继铭;刘安鸿;黄祥铭;李宜璋 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件堆栈结构测试方法。此方法包含的步骤有：提供有多个测试接点的测试底板与探针卡、提供设置于测试底板上的基板及和多个半导体组件、自前述多个半导体组件中取出一个半导体组件，固接于基板上，使其与基板电性连接，接着继续取出另一个半导体组件，固接于前一个半导体组件之上，并使后取出的半导体组件的与前一个半导体组件电性连接、再将探针卡接触后取出的半导体组件进行电性测试，重复堆栈固接半导体组件及电性测试的步骤，直至所有半导体组件全部测试完毕，藉此可确保半导体组件间的电性连接的稳定性
半导体组件堆栈结构测试方法

[发明专利]一种半导体器件测试方法及装置-CN202111272589.7在审
发明人：冯宇翔;左安超;潘志坚;张土明;谢荣才 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体器件测试方法及装置，应用于智能功率模块的性能测试，半导体器件测试方法包括：将半导体器件与耐压测试仪通过耐压测试连接导线短接至一起进行耐压测试；在耐压测试后，基于引脚间连筋对所述半导体器件的连接引脚进行切脚成型；在切脚成型后，对所述半导体器件进行电参数测试。本发明技术方案避免半导体器件测试时先切脚成型，再耐压测试时，造成半导体器件失效的问题，降低了测试失效成本。
一种半导体器件测试方法装置

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