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[实用新型]温控板、灯具和车辆-CN202222818675.X有效
发明人：陈波;黄自强 -专利权人：华域视觉科技（重庆）有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F21S45/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温控板、灯具和车辆，温控板包括：柔性板，所述柔性板可拆卸地安装在灯具的温度控制区；半导体制冷元器件，内嵌于所述柔性板内，配置为通过在半导体上形成冷热端来达到控制所述温度控制区的温度；其中，所述半导体制冷元器件与所述灯具相耦接。由于柔性板的形状可变化，故而可以自适应地与温度控制区相贴合匹配，通过将柔性板固定连接在灯具的温度控制区(即需要降温的区域)，然后通过灯具程序刷写控制半导体制冷元器件使得柔性板具有恒温制冷功能，从而保证该温度控制区的温度处于控制范围内
温控灯具车辆

[实用新型]可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200720037291.7无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
可以防止半导体塑料封装体内元器件分层方法

[发明专利]一种直流高电压大电流的分断方法-CN201510893839.7在审
发明人：沈治民;沈红 -专利权人：沈治民
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01H9/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种直流高电压大电流的分断方法，利用半导体元器件把直流电压分成N个分压，然后用滞后分断方式从高到低分别分断。这样，可防止电弧产生，实现无弧或少弧分断高电压大电流直流电路。同时，对半导体器件要求不高，仅仅对电流有一定要求。当分断元件处于合闸状态时，半导体器件被短路，不在工作状态。分断元件分断时半导体器件工作时间也很短。
一种直流电压电流方法

[发明专利]用于发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体-CN200810004688.5有效
发明人： K·阿恩特;G·博纳;B·布劳纳;G·维特尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2004-01-29 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于一个发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体，该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片。该外壳基体具有一个用于半导体芯片的凹槽，在该凹槽中能够通过包覆物料对半导体芯片进行包封。其中，该凹槽具有一个芯片槽，在其中固定半导体芯片。
用于发射接收辐射半导体元器件外壳基体

[实用新型]一种具有防护结构的半导体电子元器件-CN202222233878.2有效
发明人：姚同振 -专利权人：上海家亦电子科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护结构的半导体电子元器件，包括半导体制冷片、U型卡框和铜制散热翅片，还包括第一安装耳、第二安装耳和U型橡胶垫，所述半导体制冷片顶部外围盖设有U型卡框，所述U型卡框内顶部盖设有铜制散热翅片，所述铜制散热翅片底部与半导体制冷片贴合，所述U型卡框内顶部胶合连接有U型橡胶垫。整体具有防护结构的半导体电子元器件使用稳定活便捷，能够实现对半导体制冷元件进行卡设防护，具备弹力压紧防护机构，具备灵活的螺栓拆装组件，拆装灵活便捷，具备辅助的换热机构，大大增加散热的稳定性，具有较高的实用性
一种具有防护结构半导体电子元器件

[发明专利]用于监控半导体元器件在其运行期间的功能的控制装置和方法以及具有控制装置的电结构组件-CN201480037958.6有效
发明人：海因茨·魏斯曼;伯恩哈特·德梅尔 -专利权人： ZF腓德烈斯哈芬股份公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提出了一种用于监控半导体元器件(18a、b)在其运行期间的功能的控制装置(2)，其包括输入端口(4)和评估装置(6)，输入端口被构造成用于接收传感器信号(12)，该传感器信号与在半导体元器件(18a、b)的表面上无接触式地确定的温度分布相对应，评估装置被构造成用于基于传感器信号(12)确定温度分布是否满足预先确定的判断标准，该判断标准与半导体元器件(18a、b)不在正常运行状态下的运行相对应。
控制装置半导体元器件传感器信号监控半导体紧急信号判断标准评估装置输入端口温度分布元器件正常运行状态接收传感器紧急措施输出端口无接触式预先确定标准时电结构输出

[发明专利]一种弹性抗震的半导体封装结构-CN201510177429.2有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人：苏州聚达晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线，本发明的技术方案实现了承受高震动应力，不易出现开裂的现象和避免元器件间的相互影响
一种弹性抗震半导体封装结构

[发明专利]一种具有横向光伏效应的无机有机半导体复合器件及其制备方法-CN201010138015.6无效
发明人：倪刚;张岩;刘文明 -专利权人：复旦大学
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明属于材料制备和传感器技术领域，具体为一种具有横向光伏效应的无机有机半导体复合器件及其制备方法。该器件是由磁性金属材料和有机半导体材料通过共蒸发的方法，沉积在无机半导体衬底上获得。其中，磁性金属材料纳米颗粒均匀镶嵌于有机半导体基底中，表达式为(A)x(B)1-x，x＝0.3-0.9，其中A为磁性金属材料，B为有机半导体材料，器件结构为(A)x(B)1-x/Si或(A)x(B)1-x/SiO2/Si，该类器件可广泛用于位置传感器等元器件。
一种具有横向效应无机有机半导体复合器件及其制备方法

[发明专利]图案化多绝缘材质电路基板-CN201410094878.6有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种图案化多绝缘材质电路基板，属于半导体器件印刷线路板的技术领域，所述电路基板包括金属基板，所述金属基板上形成有树脂绝缘层和高导热绝缘层，并且所述高导热绝缘层用作半导体元器件的基座，所述树脂绝缘层用作其他电子元器件的基座本发明可提供散热性得到显著改善以及高可靠性，可以应用于各种含半导体芯片的基体，例如可以提高计算机电路中CPU等的散热，提高逆变器电路中IGBT bipolar等半导体芯片的散热，提高无线通讯电路中无线模块等的散热
图案绝缘材质路基

[发明专利]带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法-CN201310647631.8有效
发明人：大部功;长壁伸也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法。该带凸部的电子元器件及带凸部的电子元器件的制造方法用于防止半导体芯片的特性变化及半导体基板与安装基板之间的连接不良。带凸部的电子元器件包括电路基板（1）；以及多个凸部（B1、B2），该多个凸部（B1、B2）形成于电路基板（1）的基板主面上，所述多个凸部（B1、B2）在与基板主面平行的方向上的截面积不同。
带凸部电子元器件制造方法

[发明专利]电子元器件的安装结构-CN201280009531.6有效
发明人：三浦忠将 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅能够实现焊接安装，还能使焊料不易润湿铺展的电子元器件的安装结构及安装方法。该电子元器件的安装结构包括电子元器件和被安装体，其中，电子元器件包括金属基材、形成在金属基材上的半导体陶瓷层、形成在半导体陶瓷层上的一对分割电极、及形成在分割电极和金属基材上的镀膜，被安装体则形成有与电子元器件的各分割电极分别相连接的多个焊盘
电子元器件安装结构

[发明专利]半导体封装件及其制作方法-CN202010987240.0在审
发明人：刘家政 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，提供一种半导体封装件及其制作方法。所述半导体封装件的制作方法包括：提供一电路基板，所述电路基板的第一表面贴装有多个第一电子元器件，多个所述第一电子元器件具有高度下沉的第一区域；形成堆栈于所述第一区域的导电中介层和至少包围各所述第一电子元器件的塑封层，使所述导电中介层相对于所述塑封层高度下沉；以及，于所述导电中介层上堆栈第二电子元器件。本发明利用一块电路基板，通过将导电中介层堆栈于较矮的电子元器件上方，并借由导电中介层再次堆栈电子元器件的方式，不仅有效利用空间，实现微型化封装，同时保证线路稳定，提高产品良率。
半导体封装及其制作方法

[发明专利]一种本身具有散热结构的半导体元器件-CN202210799649.9在审
发明人：邓国俊;袁泰熏 -专利权人：扬州和铵半导体有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明涉及半导体元器件技术领域，尤其为一种本身具有散热结构的半导体元器件，所述元器件的表面固定连接有通风网，所述元器件的表面开设有滑槽，所述移动轴的末端固定连接有连接片，所述连接片的末端活动连接有挡板，本发明通过移动轴带动连接片移动，连接片带动挡板转动，再通过挡板在固定片的圆心处进行转动来的对固定片的空隙处进行遮挡，从而达到了灵活控制整体装置，加强了整体装置的实用性能，改善了现有的元器件在使用的过程中散热效果无法调节，同时无法有效阻挡外界灰尘通过通风口进入元器件内部的效果。
一种本身具有散热结构半导体元器件

[实用新型]一种毫米波功率放大器散热装置-CN201720245576.3有效
发明人：蔡钟斌 -专利权人：绵阳博恒微波科技有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率放大器技术领域，提供一种毫米波功率放大器散热装置，开关元器件上表面均布有半导体制冷片，半导体制冷片上方设置有吸热片，半导体制冷片冷面紧贴在开关元器件，半导体制冷片热面紧贴在吸热片下方，所述吸热片上方对应半导体制冷片位置竖直设置有多个热管，多个热管均穿过功率放大器壳体，热管和功率放大器壳体连接处通过导热胶带密封；所述功率放大器壳体上方还设置有散热片，所述多个热管均穿过散热片，本毫米波功率放大器散热装置不仅通过半导体制冷片、热管和散热片同时为功率放大器散热，并且利用热管的超级导热性将放大器开关元器件的热量传导到散热片上进行散热，保证功率放大器的密封性，避免电磁辐射泄露。
一种毫米波功率放大器散热装置

[实用新型]一种高集成度功率混合集成电路-CN201220684207.1有效
发明人：杨成刚;苏贵东 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高集成度功率混合集成电路，该混合集成电路具有凸形管基(1)、管脚(2)、凸形底座(3)、阻带(5)、导带/键合区(7)、半导体芯片(6)和片式元器件(9)，阻带(5)、导带/键合区(7)、半导体芯片(6)和片式元器件(9)都集成在凸形底座(3)上，各器件用内引线(4)相互键合或与管脚(2)键合；凸形管基(1)套装在凸形底座(3)之上，凸形管基(1)的水平面及凸起部分的两侧面同时集成有一个以上半导体芯片(6)或片式元器件(9)，两侧面之间通过通孔(11)进行电气连接。本实用新型生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。
一种集成度功率混合集成电路