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[发明专利]一种匀光出光显示COB、GOB封装方法-CN202010050213.0在审
发明人：李革胜 -专利权人：东莞芯电光电科技有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种匀光出光显示COB、GOB封装方法，具体涉及LED封装技术领域，在COB模组或GOB模组表面加设一层表面经光学处理的光学薄膜，所述光学薄膜上设有多个与点光源相对应的光学透镜，所述光学透镜与点光源相贴合的表面设置有螺纹槽，所述光学透镜边缘设有与点光源表面相配合的包覆槽，通过此光学薄膜将串扰光集中收集，消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差。本发明通过采用光学薄膜置于COB模组或GOB模组表面，且光学薄膜带有光学透镜，使封装体内部点光源发出的光被重新分配，使得模组发出的光更加均匀，出光效率更高消除首次封装造成的封装体结构误差，减少模组间的光程差和色差
一种匀光出光显示 cob gob 封装方法

[实用新型]光学芯片封装结构及光电装置-CN202020673094.X有效
发明人：汤为 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种光学芯片封装结构及光电装置。光学芯片封装结构包括：衬底；感光元件，感光元件承载于所述衬底上；支撑体，所述支撑体抵接所述衬底，或者，所述支撑体设置于所述感光元件上；第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧所述支撑体支撑所述光学器件形成的所述光学芯片封装结构简单、可靠，且所述光学芯片封装结构的工艺制作流程简单，有效的降低了制作成本。由于所述光学芯片封装结构简单，在光学芯片封装结构后续的使用过程中，不需要复杂的技术即可实现光学芯片封装结构的布线、校准等。
光学芯片封装结构光电装置

[发明专利]光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法-CN201910353086.9在审
发明人：杨晨;张天水 -专利权人：汉能移动能源控股集团有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学透过率评估方法、装置及光伏芯片封装设计方法，所述光学透过率评估方法，包括：针对待评估的光伏芯片的封装组合，获取该封装组合的封装参数；根据预先构建的光学透过率评估模型和所述封装组合的封装参数，评估所述封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率；其中，所述封装组合的封装参数包括：所述封装组合中的各封装层的材料和封装层的厚度。通过本发明的方案，可简单、便捷地实现封装组合在光伏芯片的吸收谱段的光学透过率的评估，且可以为设计初始阶段找到合适的封装组合提供依据，从而减少光伏产品的研发测试成本及研发周期。
封装光学透过率光伏评估芯片封装封装层吸收谱芯片研发测试成本光伏产品评估模型构建

[发明专利]一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法-CN201911164742.7在审
发明人：余金隆;庄家铭 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法，所述封装器件包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。本发明的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。
一种用于复合封装测试器件方法

[实用新型]一种光学传感器封装结构-CN201620453888.9有效
发明人：郑国光;方华斌;孙艳美 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，包括扣合在一起并形成不透光的外部封装结构的衬底及预制的盖体，所述外部封装结构上设置有与第一容腔对应的第一光学窗口，以及与第二容腔对应的第二光学窗口；还包括注塑填充在第一光学窗口、第二光学窗口位置的透光部。本实用新型的封装结构，通过预制的盖体与衬底形成了用来隔离第一光学芯片、第二光学芯片的封装结构，而在光学窗口的位置，通过注塑透光材料形成透光部，从而将外部封装结构的第一容腔、第二容腔与外部环境的隔绝；这样的结构设计提高了封装结构的尺寸精度，保证了封装结构的一致性。
一种光学传感器封装结构

[发明专利]光学集成电路封装-CN201610971029.3有效
发明人：池晧哲;赵根煐;赵寅成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其与光学IC衬底上的EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其定位在光学IC衬底的第二侧上；和封装构件，其被配置为封装光学IC、EICD、至少一个光学器件、光学接口和电气接口。
光学集成电路封装

[实用新型]一种用于做复合封装测试的封装器件-CN201922057829.6有效
发明人：余金隆;庄家铭 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于做复合封装测试的封装器件，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光本实用新型的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。
一种用于复合封装测试器件

[发明专利]基于硅‑玻璃键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法-CN201510167725.4有效
发明人：吴亚明;翟雷应;徐静;沈时强 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于硅‑玻璃键合的MEMS光学芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括第一部件，包括光学玻璃，其上表面镀制上光学增透膜，下表面形成有空腔，所述空腔上表面达到光学面光洁度要求，并镀制有下光学增透膜；第二部件，包括MEMS光学芯片；所述第一部件及第二部件通过硅‑玻璃键合实现圆片级键合，并为每个MEMS光学芯片形成独立的密封腔体。本发明能够实现圆片级封装要求，提高芯片的可靠性及稳定性，不仅保证了光学芯片应用所需要的电性能、机械性能和光学性能，而且也提供了优于其它封装技术的综合水平。本发明可以降低封装成本，提高封装效率，降低光损耗，在光通信器件及光传感器件的封装中有着广泛的应用前景。
基于玻璃 mems 光学芯片封装结构方法

[发明专利]一种波导集成光学芯片的光纤端面封装方法-CN202211326415.9在审
发明人：李兰;陈泽群;翁阳 -专利权人：西湖大学
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开一种波导集成光学芯片的光纤端面封装方法，该方法通过3D打印定制带有光纤引导槽和芯片放置平台的封装托盘；然后将光学芯片粘合在封装托盘上；拔除光纤前端的覆盖层胶皮、外包层，将光纤切割至指定长度；将光学芯片和封装托盘作为整体固定在一位移平台上，将光纤固定在另一位移平台上，在封装托盘上的光纤引导槽的引导下，对光纤和光学芯片进行耦合；将UV胶滴在光纤与封装托盘之间的空隙内，并采用UV光源，进行照射，等UV胶完全固化后，完成光学芯片的光纤封装。该方法中，光纤与光学芯片未直接相连，消除了光纤和光学芯片之间的应力，大幅度提升了光学封装的可靠性及封装后芯片系统的机械强度。且该方法制作便捷，适用性广。
一种波导集成光学芯片光纤端面封装方法

[发明专利]一种硅光芯片封装结构及封装方法-CN202111591215.1在审
发明人：朱文杰;汪敬 -专利权人：深圳市速腾聚创科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅光芯片封装结构及封装方法。硅光芯片封装结构包括承载基板、硅光芯片以及封装盖体。封装盖体的封装主体与承载基板之间形成容纳腔，硅光芯片容置于容纳腔内，硅光芯片包括耦合器，封装主体具有用于形成容纳腔的内壁面，封装主体包括能够供激光穿过的通光部、一体成型于内壁面的光学部，光学部可随封装主体一起移动至与耦合器的耦合端面对位，无需再单独对光学部的位置进行调整。光学部改变激光的传播方向，使穿过通光部的激光聚焦后到达耦合器的耦合端面，有效降低耦合损耗，并可通过设计光学部的光学参数使光学部与尺寸不同的耦合端面匹配，有效增大耦合容差，从而有效提高耦合效率。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]光学元件封装体、背光和液晶显示器-CN200810211552.1无效
发明人：太田荣治;细谷健;山北茂洋;新开章吾;柿沼正康;石森拓 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-09-19 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： F21V5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学元件封装体、背光和液晶显示器，其中，光学元件封装体包括：至少一个光学元件；支撑部件，支撑至少一个光学元件；以及具有收缩性的封装组件，封装至少一个光学元件和支撑部件，支撑部件具有矩形形状的两个主表面，并且封装组件的主表面部分的定向轴与支撑部件的侧表面之间形成的角为8°以下。
光学元件封装光和液晶显示器

[实用新型]封装的光学支架-CN201320081606.3有效
发明人：朱亦鸣;李苏鸿;杜少卿 -专利权人：南京太仪光电科技有限公司
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：封装的光学支架具体涉及光学支架。封装的光学支架，包括光学支架主体，所述光学支架主体设有工艺孔和/或螺丝孔，一塑料封装层覆盖在所述工艺孔和/或螺丝孔上，将所述工艺孔和/或螺丝孔密封。封装的光学支架因外部设有塑料封装层，可以遮挡光学支架的工艺孔和/或螺丝孔，防止使用者误拆卸不必要的螺丝，减少人为过失因素破坏；同时可以隔离螺丝表面与空气的接触，防止螺丝长时间在空气中可能出现的氧化、生锈等反应
封装光学支架

[发明专利]光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法-CN201780006049.X在审
发明人：龙卫;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法，其中光学指纹传感器包括：封装基板(107)、传感器芯片(104)、光学盖板(101)和连接单元(106)，光学盖板(101)是透光的。传感器芯片(104)的下表面通过第一胶层(105)粘接在封装基板(107)的上表面，光学盖板(101)的下表面通过第二胶层(102)粘接在传感器芯片(104)的上表面，传感器芯片(104)通过连接单元(106)与封装基板(107)连接，封装基板(107)、第一胶层(105)、传感器芯片(104)、第二胶层(102)和光学盖板(101)的侧面被塑封胶体(103)塑封，第二胶层(102)是透光的。光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法，可以减小光学指纹传感器的体积，使得光学指纹传感器可以更好地隐藏到电子设备中。
光学指纹传感器传感器芯片胶层封装基板光学盖板封装连接单元透光上表面下表面粘接电子设备塑封胶体减小塑封侧面

[发明专利]光学封装结构及其制造方法-CN202010071410.0在审
发明人：许嘉芸;陈盈仲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种光学封装结构及其制造方法，所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面，且具有第一高度H1。所述间隔件包围所述光学元件且具有顶面。所述封装体位于所述光学元件与所述间隔件之间，且在邻近于所述光学元件的位置具有第三高度H3。所述封装体覆盖所述光学元件的至少一部分。所述光学元件从所述封装体暴露，且H2H1≥H3。
光学封装结构及其制造方法

[发明专利]基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构和封装方法-CN201510070081.7有效
发明人：闫树斌;郭泽彬;李小枫;薛晨阳;刘俊;张文栋;安盼龙;郑永秋;张成飞;仇海涛 -专利权人：中北大学
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： G02B6/28 文献下载
摘要：本发明涉及基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构和封装方法，其结构包括光学微腔，耦合器，两层封装体；所述的封装体第一层由包容整个光学微腔、耦合器的光学透明封装材料凝固构成，提高了系统的抗震能力，第二层是由陶瓷材料所做的上中下分立结构，第一层封装体整个结构通过技术操作完全内嵌于中间层，上下两层在高温下通过粘合剂与中间层紧密粘合，控制了第一层封装材料易受环境温度影响的缺点，提高温度稳定性。利用折射率低于光学微腔耦合系统折射率的光学透明封装材料，用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构，外部再加一层特殊结构的陶瓷材料控制环境温度变化带来的误差。这种封装结构和封装方法使光学微腔耦合系统更加稳定。
基于 ltcc 光学耦合系统封装结构方法