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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]封装基板-CN202222529916.9有效
发明人：曹菲菲;张馥麟 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述封装基板包括内侧电路基板及设置于所述内侧电路基板至少一侧的外侧电路基板，所述封装基板还包括：第一金属线，所述第一金属线沿所述厚度方向设置，所述第一金属线的一端电性连接所述内侧电路基板，另一端电性连接所述外侧电路基板。本申请提供的封装基板具有布线密度大的优点。
封装

[发明专利]封装基板-CN201510207796.2在审
发明人：姚进财;杨志仁;黄富堂 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括：包含第一介电部与第二介电部的介电结构、以及设于该介电结构上的线路层，藉由该第一介电部的热膨胀系数不同于该第二介电部的热膨胀系数，故于封装过程中，该封装基板于温度循环时，该第一与第二介电部的伸缩量不同，藉以平衡该封装基板与晶片之间的热膨胀系数差异，以减少该封装基板翘曲的形变量。
封装

[发明专利]封装基板-CN201510956683.2在审
发明人：宋泳镇;俞进午;具本锡 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：根据本发明构思的一方面，提供一种封装基板，所述封装基板能够提高封装器件对静电的耐受性，所述封装基板可包括印刷电路板、设置在印刷电路板上的封装器件以及被设置为围绕封装器件的成型部，其中，成型部可包含高压导电材料
封装

[发明专利]封装基板-CN201610027874.5在审
发明人：许诗滨;杨智贵 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明揭示一种封装基板，其包括一第一导电层，包含一第一导电区及一第二导电区；一封装单元层，设置于该第一导电层上，并包含一第一电路元件、一第一导电柱、及一封胶材料，该第一电路元件具有一连接该第一导电区的第一连接端及一连接该第二导电区的第二连接端，且该第一导电柱连接该第一导电区；以及一第二导电层，设置于该封装单元层上，并包含一连接该第一导电柱的第一金属走线。
封装

[发明专利]封装基板-CN201510808528.6在审
发明人：余俊贤;周保宏 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板，其包括一硬性介电材料层；一第一导线层，包含至少一第一金属走线，形成于该硬性介电材料层上；以及一第一柔性介电材料层，形成于该第一导线层上。
封装

[发明专利]封装基板-CN201610683536.7在审
发明人：许哲玮;许诗滨 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装基板，其包括一第一电路层，包含至少一第一金属走线、至少一第一金属柱状物及一围绕该至少一第一金属走线与该至少一第一金属柱状物的第一介电材料；以及一第二电路层，设置于该第一电路层上并包含至少一第二金属走线
封装

[发明专利]封装基板-CN201910375756.7在审
发明人：章文;赵欢 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种封装基板。根据本申请部分实施例的封装基板包括封装单元区及模拟阻抗区。该封装单元区布置有多个封装单元，该多个封装单元的每一者具有第一多层结构。该模拟阻抗区设置在该封装单元区外围，该模拟阻抗区具有第二多层结构，该第二多层结构经配置以模拟该多个封装单元中的至少一者的该第一多层结构而具有阻抗层及至少一参考层，其中该阻抗层包括阻抗线。本申请实施例提供的该封装基板可以便捷快速的对封装单元进行阻抗检测，而不需要对其进行破坏从而提高了阻抗检测的准确度及灵活性。
多层结构封装单元封装单元区封装基板模拟阻抗阻抗检测阻抗层申请准确度参考层阻抗线封装外围配置

[发明专利]封装基板-CN201911417170.9在审
发明人：约翰·麦克唐纳;汤姆·特朗;周大卫 -专利权人：西莱戈技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于安装集成电路和/或电路部件的封装基板和方法。该封装基板具有用于安装该集成电路和/或电路部件的上表面、非导电材料以及至少部分地嵌入该非导电材料中的电感器结构。该第一线圈被布置为以下中的一者：a)具有与该封装基板的上表面大致平行的轴线的螺线管，和b)螺绕环。
封装

[发明专利]封装基板-CN202210403291.3在审
发明人：西山健次;姫田高志;牛见义光 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供一种能够获得足够的电感，并且能够抑制来自电感器的辐射噪声的封装基板。上述封装基板(200)具有电感器层(250)，上述电感器层(250)具备第一磁性层(10)和第二磁性层(20)，其中，第一磁性层(10)包含第一磁性粒子(11)和树脂(12)，第二磁性层(20)设置于上述第一磁性层
封装

[发明专利]封装基板-CN202180059423.9在审
发明人：金南宪;金昌济;林成焕 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：根据实施例的封装基板包括：第一基板；以及第一芯片，安装在第一基板上；其中第一基板包括：第一绝缘层，具有在垂直方向上与第一芯片重叠的第一区域和除第一区域之外的第二区域；电路图案，设置在第一绝缘层的第一区域和第二区域上
封装

[发明专利]封装基板-CN202180060159.0在审
发明人：南一植;李东根;曹慧眞 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：实施例的封装基板包括：绝缘层；第一外侧电路图案，配置于所述绝缘层的上表面上；第二外侧电路图案，配置于所述绝缘层的下表面下；第一连接部，配置于所述第一外侧电路图案的第1‑1电路图案的上表面上；第一接触部，
封装

[发明专利]封装基板-CN202110962123.3在审
发明人：纪建竹;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01Q5/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板，包括于绝缘体上整合第一天线结构及第二天线结构，且该第一天线结构的形式与该第二天线结构的形式不同，使该封装基板可依需求发出/接收不同的天线信号，以令应用该封装基板的电子产品传接所需频率的信号
封装

[发明专利]封装基板-CN200410045619.0有效
发明人：浅井元雄;森要二 -专利权人：伊比登株式会社
申请日： 1998-09-28 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
封装

[发明专利]封装基板-CN200610100699.4有效
发明人：浅井元雄;森要二 -专利权人：伊比登株式会社
申请日： 1998-09-28 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
封装

[发明专利]封装基板-CN200710085293.8有效
发明人：浅井元雄;森要二 -专利权人：伊比登株式会社
申请日： 1998-09-28 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
封装

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