专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法-CN201710050894.9有效
  • 刘艳松;赵超 - 中国科学院微电子研究所
  • 2017-01-20 - 2019-07-02 - H01L21/78
  • 本申请公开MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法,MEMS晶圆切割方法包括:将提供的MEMS晶圆贴在第一贴膜上,使MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内;对MEMS晶圆背离MEMS芯片的表面进行切割;对切割后的MEMS晶圆进行扩片,得到多个独立的MEMS芯片。由于第一贴膜包括与MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区相对应的镂空区;在将MEMS晶圆贴在第一贴膜上时,MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内,从而在后续晶圆扩片过程中,使得第一贴膜对MEMS芯片的粘附力较小,避免了贴膜粘附力对MEMS芯片元件区的机械应力,进而降低了MEMS芯片的破片率,提高了MEMS芯片的产能。
  • 一种mems切割方法芯片制作方法
  • [发明专利]一种MEMS器件电极布局结构-CN202211035006.3在审
  • 刘福民;张乐民;刘国文;徐杰;徐宇新;王学锋 - 北京航天控制仪器研究所
  • 2022-08-26 - 2023-01-06 - B81B7/02
  • 本发明涉及一种MEMS器件电极布局结构,属于微机电系统制造技术领域。包括MEMS敏感结构、MEMS敏感结构固定锚区、MEMS电极引线、MEMS电极铺地区、MEMS绝缘层接触孔、MEMS电极引出焊盘和MEMS电极铺地引出焊盘,MEMS敏感结构通过MEMS敏感结构固定锚区与衬底片固定,并与分布于衬底片上的MEMS电极引线连接;衬底片上制备有多层金属层,在各层金属层间有绝缘层;在各金属层中制备MEMS电极引线,各层MEMS电极引线通过MEMS绝缘层接触孔穿通绝缘层实现电学连接;在各层金属层中MEMS电极引线以外的区域铺设MEMS电极铺地区。
  • 一种mems器件电极布局结构
  • [发明专利]基于MEMS光阀的显示装置及其形成方法-CN201110097073.3有效
  • 毛剑宏;唐德明 - 上海丽恒光微电子科技有限公司
  • 2011-04-18 - 2011-11-09 - G02B26/02
  • 提供一种基于MEMS光阀的显示装置,包括:基底;位于基底表面的MEMS开关和MEMS光阀,MEMS光阀至少包含有固定光栅和相对于固定光栅设置的可动光栅;MEMS开关电连接于MEMS光阀,通过MEMS开关施加电信号至MEMS光阀,以控制MEMS光阀中可动光栅与固定光栅的相对位置。本发明还提供一种基于MEMS光阀的显示装置的形成方法。通过采用结构简单的MEMS开关替代传统的TFT开关,通过MEMS开关施加电信号至MEMS光阀,以控制MEMS光阀中可动光栅与固定光栅的相对位置,所述MEMS开关结构简单,大大简化了所述显示装置的制造工艺
  • 基于mems显示装置及其形成方法
  • [实用新型]一种便于安装的MEMS传感器-CN201921722380.4有效
  • 不公告发明人 - 深圳市马灵鼠电子科技有限公司
  • 2019-10-15 - 2020-06-09 - B81B7/02
  • 本实用新型公开了一种便于安装的MEMS传感器,包括MEMS传感器本体,MEMS传感器本体的四侧边上设有MEMS传感器接电脚,MEMS传感器本体的一侧面设有MEMS传感器上夹壳,MEMS传感器本体和MEMS传感器上夹壳之间设有MEMS传感器分离隔层,MEMS传感器上夹壳的四拐角与MEMS传感器本体的四拐角对应,MEMS传感器上夹壳的四拐角处皆设有MEMS传感器夹持脚,MEMS传感器夹持脚扣接在MEMS传感器本体的四拐角上,MEMS传感器上夹壳远离MEMS传感器本体的一侧面板上设有粘板嵌框,粘板嵌框内粘接有夹壳粘板,夹壳粘板远离粘板嵌框的一侧面上粘接有粘板分离膜,有益效果:本实用新型结构简单,使用方便,是一种新型且实用的便于安装的MEMS传感器。
  • 一种便于安装mems传感器
  • [发明专利]一种MEMS结构的测量系统-CN202010317016.0在审
  • 刘端 - 安徽奥飞声学科技有限公司
  • 2020-04-21 - 2020-07-10 - H04R29/00
  • 本申请公开了一种MEMS结构的测量系统,用于测量待测MEMS结构的灵敏度,包括:参考MEMS结构,用于接收激励信号并发生振动;待测MEMS结构,用于接收激励信号并发生振动;激光测振仪,用于测量参考MEMS结构和待测MEMS结构的振膜的振动幅度;基于参考MEMS结构的振动幅度与待测MEMS结构的振动幅度的比率,以及参考MEMS结构的灵敏度,获取待测MEMS结构的灵敏度。这种MEMS结构的测量系统无需在消音室中测量灵敏度。
  • 一种mems结构测量系统
  • [实用新型]一种MEMS结构的测量系统-CN202020601527.0有效
  • 刘端 - 安徽奥飞声学科技有限公司
  • 2020-04-21 - 2020-10-09 - H04R29/00
  • 本申请公开了一种MEMS结构的测量系统,用于测量待测MEMS结构的灵敏度,包括:参考MEMS结构,用于接收激励信号并发生振动;待测MEMS结构,用于接收激励信号并发生振动;激光测振仪,用于测量参考MEMS结构和待测MEMS结构的振膜的振动幅度;基于参考MEMS结构的振动幅度与待测MEMS结构的振动幅度的比率,以及参考MEMS结构的灵敏度,获取待测MEMS结构的灵敏度。这种MEMS结构的测量系统无需在消音室中测量灵敏度。
  • 一种mems结构测量系统
  • [实用新型]物联网无源无线压力传感芯片-CN201520805597.7有效
  • 邓佩刚;王宁 - 武汉工程大学
  • 2015-10-16 - 2016-02-24 - G01L9/12
  • 本实用新型公开了一种物联网无源无线压力传感芯片,包括上层结构和下层结构;下层结构包括下层衬底片,其上设有串联的MEMS平行平板电容和MEMS电感;上层结构包括上层衬底片、MEMS压力感应膜、MEMS电容介质板和金属层,MEMS压力感应膜固定在上层衬底片上,且置于下层衬底片上方,MEMS电容介质板和金属层均固定在MEMS压力感应膜的下表面;MEMS电容介质板置于电容的两个电极板之间,金属层位于MEMS电感的上方;MEMS压力感应膜受压产生纵向位移,并带动MEMS电容介质板和金属层移动,使得MEMS电容介质板插入MEMS平行平板电容的深度发生改变,且金属层与MEMS电感之间的磁间隙也发生变化。
  • 联网无源无线压力传感芯片
  • [发明专利]双轴阵列反射式MEMS芯片及照明系统-CN201911006037.4在审
  • 郭田忠;戈斌;朱明华 - 华域视觉科技(上海)有限公司
  • 2019-10-22 - 2021-04-23 - G03B21/00
  • 本发明涉及智能照明技术领域,尤其涉及一种双轴阵列反射式MEMS芯片及一种包括该双轴阵列反射式MEMS芯片的照明系统。该双轴阵列反射式MEMS芯片包括多个呈阵列式分布的MEMS微镜和多个MEMS微镜驱动电路,MEMS微镜对投射光线进行反射,多个MEMS微镜驱动电路与多个MEMS微镜一一对应地相连接并驱动每个MEMS微镜单独绕MEMS微镜与投射光线相垂直的横向轴或纵向轴转动。每个MEMS微镜均可在相应MEMS微镜驱动电路的驱动下实现双轴转动,由此可改变各个MEMS微镜的镜面方向,由光源发出的光线投射在MEMS微镜阵列上并经MEMS微镜阵列反射后射出,形成照明光型,通过改变各个MEMS微镜的镜面方向,即可改变照明光型的上下高度或左右位置,从而实现上下调光和左右调光功能。
  • 阵列反射mems芯片照明系统
  • [发明专利]MEMS器件及其制备方法-CN202110945051.1在审
  • 周延青;潘华兵;郑泉智;胡铁刚 - 杭州士兰微电子股份有限公司
  • 2021-08-17 - 2021-11-16 - H04R19/04
  • 本发明提供了一种MEMS器件及其制备方法,包括制备于同一衬底上的至少两个MEMS单元组,每个所述MEMS单元组包括若干MEMS单元,每两个所述MEMS单元组为同一级,同一级的两个MEMS单元组中的MEMS单元的背板和振膜相对位置不同,且一个MEMS单元组中的至少一个MEMS单元与另一个MEMS单元组中的至少一个MEMS单元电性连接。本发明中同一级的两个MEMS单元组可实现横向差分,相较于纵向差分来说,横向差分结构更容易制备,两个MEMS单元组的电容也更容易匹配;并且,不同级的MEMS单元组输出的MEMS信号后续可以实现信号级联,可用于制作多级级联结构的MEMS系统,从而提升灵敏度和信噪比。
  • mems器件及其制备方法

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