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[发明专利]可携式电子装置及其近距离光学感测模块-CN201611028261.X有效
发明人：王又法 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G06F3/03 文献下载
摘要：本发明公开一种可携式电子装置及其近距离光学感测模块。近距离光学感测模块包括电路基板、发光元件、近距离光学感测元件、透光封装结构以及遮光结构。透光封装结构包括一覆盖发光元件的第一封装体以及一覆盖近距离光学感测元件的第二封装体。第二封装体具有一位于近距离光学感测元件的光感测区域的上方的倾斜面。借此，本发明不需要额外提供任何外部的绝缘体，而是直接通过倾斜面的设计，以减少发光元件与近距离光学感测元件两者之间所产生串扰，并有效提升近距离光学感测元件所接收到光源信号的信噪比。
可携式电子装置及其近距离光学模块

[发明专利]芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置-CN202010930585.2有效
发明人：汤为;黄洋 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供胶层；提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层的一侧；及对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构。相对于传统的光学芯片封装流程，本申请提供的所述芯片级封装方法步骤较更加简洁，且由所述多个胶块支撑所述光学元件，所述胶块具有更好的缓冲作用，使得所述感光芯片及所述光学元件不易损坏。本申请提供了一种芯片级封装结构及光电装置。
芯片级封装方法结构光电装置

[发明专利]用于光学元件的封装基板及其制造方法-CN200910254371.1无效
发明人：朴成根;崔硕文;李荣基;林昶贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-22 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本文公开了一种用于光学元件的封装基板，该用于光学元件的封装基板包括：其中形成有孔的金属芯子；在所述金属芯子的表面上形成的绝缘层；第一金属层，该第一金属层在所述绝缘层的表面上形成至预定的厚度，使得包含在所述第一金属层和所述绝缘层中的所述金属芯子通过所述绝缘层进行绝缘；安装在所述第一金属层上的光学元件，以及为了保护所述光学元件而施用于所述光学元件上的荧光树脂材料，因此，与常规的结构相比，本发明提供的所述用于光学元件的封装基板简化了封装基板的生产过程，并且提高了光学均匀性本发明还提供了制造该封装基板的方法。
用于光学元件封装及其制造方法

[实用新型]一种光学传感器封装结构-CN201620449060.6有效
发明人：郑国光;方华斌;孙艳美 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，在光学芯片内设置有贯通至其下端的金属化通孔，所述金属化通孔的上端与光学芯片的上端电极电连接在一起，所述金属化通孔的下端通过植锡球焊接在所述基板的相应电极上；不透光塑封体、透光板将所述光学芯片封装在基板上。本实用新型的封装结构，通过金属化通孔将光学芯片的电极引到下端，并通过植锡球的方式将光学芯片连接到基板上，这避免了金属引线的使用，使得在注塑不透光塑封体时，不再需要考虑模具必须远离金属引线的问题，从而提高了封装结构制造的自由度和灵活度，可以最大限度地追求封装结构的光学性能。
一种光学传感器封装结构

[发明专利]用于封装光学半导体元件的树脂片和光学半导体器件-CN200910127914.3有效
发明人：末广一郎;赤沢光治;薄井英之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-03-25 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于封装光学半导体元件的树脂片，所述树脂片包含封装树脂层、粘合树脂层、金属层和保护树脂层，其中：所述封装树脂层和粘附到粘合树脂层的金属层相邻设置，所述保护树脂层层压在所述封装树脂层和所述金属层上以覆盖所述封装树脂层和所述金属层两者，所述封装树脂层具有向所述保护树脂层扩展的锥形；本发明还提供一种含使用所述树脂片封装的光学半导体元件的光学半导体器件。本发明的光学半导体元件封装树脂片可适用于液晶显示屏的背景灯、交通信号、大型的户外显示器、广告牌等。
用于封装光学半导体元件树脂半导体器件

[发明专利]光学拾取装置-CN01144471.1无效
发明人：郑镐燮;庆阡秀;吴承晚 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2001-12-18 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： G11B7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种设有引线框封装和检测单元的光学拾取装置。该引线框封装包括辅助支架；光源，安装在支架上，用于发出光束；反射元件，这样设置反射元件，使得光束对准光存储介质；传输式衍射光栅元件，用于将光束分成3个光束；以及全息图光学元件，用于衍射光存储介质反射的光束，引线框封装具有由全息图光学元件、引线框封装的底部以及引线框封装的侧壁确定的开口。检测单元具有基底和安装在基底上的光电二极管，将检测单元设置在引线框封装的开口内。在相对于引线框封装，将检测单元调节到准确接收全息图光学元件发出的反射光束的位置后，将检测单元固定到引线框封装。
光学拾取装置

[实用新型]触摸显示装置-CN201520519422.X有效
发明人：刘浩;陈天佑;洪胜宝;胡君文;苏君海;李建华 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触摸显示装置，其包括：薄膜显示层、薄膜封装层、光学胶层、偏光层及触控层，所述薄膜显示层的表面设置有OLED发光单元；所述薄膜封装层设置于所述薄膜显示层设有所述OLED发光单元的表面，所述薄膜封装层通过成膜方式将所述OLED发光单元封装；所述光学胶层设置于所述薄膜封装层远离所述薄膜显示层的表面；所述偏光层设置于所述光学胶层远离所述薄膜封装层的表面，所述偏光层通过所述光学胶层与所述薄膜封装层贴合；所述触控层形成于所述偏光层远离所述薄膜封装层的表面
触摸显示装置

[实用新型]封装结构及显示装置-CN201820171318.X有效
发明人：黄莹;朱平 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构及显示装置，该封装结构包括封装层及光学层，其中，光学层包括依次层叠的折射率不全相同的多层膜层，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小。本实用新型提供的封装结构通过在封装层上层叠设置折射率不全相同的多层膜层，且光学层中远离所述封装层最外侧的所述膜层的折射率最小的方式，实现了在有效消减可见光的反射效果的同时提高可见光波段的透过率的目的，从而最终实现了提高显示装置对比度以及利用封装结构替代显示装置的偏光片的目的
封装结构显示装置封装层光学层折射率本实用新型多层膜层膜层可见光波段可见光反射效果依次层叠偏光片透过率消减上层替代

[实用新型]一种光学传感器封装结构-CN202223017177.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：深圳数马电子技术有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板、光学传感器晶元和封装胶体。基板的上表面设置有若干个焊点，下表面设置有与焊点数量相同的引脚，焊点和引脚在基板内一一对应连接。光学传感器晶元设置在基板上，与焊点通过导线连接。封装胶体覆盖光学传感器晶元和基板，封装胶体为阶梯状，包括第一阶胶体和第二阶胶体；第一阶胶体覆盖在光学传感器晶元和焊点上，第二阶胶体覆盖在基板的剩余部分上；第一阶胶体的高度高于第二阶胶体的高度。本申请过阶梯状的封装胶体，减少基板周围封装胶体的厚度，能够防止切割时发生崩边，并减少了用胶量。
一种光学传感器封装结构

[实用新型]一种柔性显示面板及显示装置-CN201822058113.3有效
发明人：高昊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示技术领域，公开了一种柔性显示面板及显示装置，该柔性显示面板中，包括衬底基板、发光器件以及覆盖发光器件的封装结构，封装结构与发光器件间设有光学薄膜层；封装结构包括位于发光器件之上的第一无机封装薄膜，以及位于第一无机封装薄膜之上的第二无机封装薄膜；第一无机封装薄膜的折射率低于第二无机封装薄膜的折射率，光学薄膜层的折射率高于第一无机封装薄膜的折射率。上述柔性显示面板中，通过在光学薄膜层上制备第一无机封装薄膜和第二无机封装薄膜，在保证出光效率的同时，提高了光学薄膜层与第一无机封装薄膜间的粘合强度，避免了膜层剥离的现象，同时，避免了蒸镀腔体结晶的问题，
封装薄膜柔性显示面板光学薄膜层发光器件折射率封装结构显示装置本实用新型衬底基板出光效率生产效率蒸镀腔体粘合膜层制备剥离覆盖保证

[实用新型]一种防潮解封装装置及光学玻璃加工系统-CN202121337504.4有效
发明人：宁宇;陆建辉 -专利权人：昂纳信息技术(深圳)有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C03C17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及光学加工的技术领域，公开了一种防潮解封装装置及光学玻璃加工系统，光学玻璃的上表面或/和下表面设置有光学膜层，光学膜层为光学增透膜，防潮解封装装置还包括密封壳体，且光学玻璃封装入密封壳体中。本实用新型的有益效果为，通过在光学玻璃上设置光学膜层，可以让光学玻璃的表面与外部的空气进行隔绝，降低光学玻璃潮解的可能性，而且将光学玻璃以及光学膜层均置于密封壳体中，可以进一步降低光学玻璃潮解的可能性；同时，为了避免光学玻璃置于密封壳体中会导致光学玻璃的光学性能受到影响，光学膜层也可以增强光学玻璃的性能表现。
一种潮解封装装置光学玻璃加工系统

[发明专利]紧凑型多通道光学接收机组件封装-CN201510181289.6有效
发明人：史蒂芬·普福努尔;孙庞晨;马特·特拉韦尔索;拉文德·卡齐鲁 -专利权人：思科技术公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及紧凑型多通道光学接收机组件封装。提供了用于光学收发机的光学接收部件的光学组件封装。该光学组件封装包括被配置来接纳光纤的端部的容纳子组件。光学路由和波长解复用元件被安装于外壳的底壁。电学子组件包括支撑底板、被安装于支撑底板上的电路板、被安装于电路板的集成电路、以及多个光电探测器，该多个光电探测器靠近电路板边缘被安装于支撑底板。将电学子组件以堆叠布置放置于外壳下方，以最小化光学组件封装的总长度。
紧凑型通道光学接收机组件封装

[实用新型]光束变换装置-CN201920362842.X有效
发明人：张辉;阮军;王心亮;杨帆;白杨;施俊如;张首刚 -专利权人：中国科学院国家授时中心
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：一种光束变换装置，光学平台上设置有激光光源，位于激光光源光出射方向光学平台上设置有封装透镜固定台，封装透镜固定台的上表面加工有V形槽，V形槽内设置有环形封装透镜，环形封装透镜与V形槽两侧壁之间设置有圆柱支撑杆，圆柱支撑杆的中心轴与环形封装透镜的中心轴平行，环形封装透镜的中心轴与激光光源中心轴重合，位于封装透镜固定台的一侧光学平台上设置有五维调节架1，五维调节架1与环形封装透镜相联。
封装透镜中心轴激光光源固定台五维调节架圆柱支撑杆光学平台光束变换装置方向光学光出射两侧壁上表面重合平行加工

[发明专利]一种BGA封装芯片检测方法-CN202310126483.9在审
发明人：胡争光;师利全;李小根;罗东;方天国;吴嘉睿 -专利权人：深圳市鑫三力自动化设备有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA封装芯片检测方法，设备包括光学照明系统、光学成像系统、PC运算系统、PLC控制系统、运动系统。光学照明系统用于模拟常见打光光路使BGA封装芯片成像清晰，特征明显；光学成像系统用于拍照成像；PC运算系统通过对图像处理和模式识别的方法对BGA封装芯片的缺陷进行检测；PLC控制系统用于在BGA封装芯片移动至相应的工作区域时，控制运动机构动作；运动系统用于对BGA封装芯片搬运、翻面和定位。本发明公开的一种BGA封装芯片检测设备和方法优化了BGA封装芯片的检测流程，有效提高了检测效率，降低了漏检率和误检率。
一种 bga 封装芯片检测方法

[发明专利]一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法-CN202211696419.6在审
发明人：邱彤;刘继伟;胡汉林;王兴祥 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及器件封装领域，公开了一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法，包括：键合的晶圆级光学镜头和像素级封装非制冷红外焦平面探测器；像素级封装非制冷红外焦平面探测器包括像素级真空封装的芯片，晶圆级光学镜头用于聚焦红外光线至芯片的微测辐射热计阵列所在的区域本申请中设置的是像素级封装非制冷红外焦平面探测器，其直接集成窗口，实现真空封装，所以像素级封装非制冷红外焦平面探测器与晶圆级光学镜头之间不需在真空下进行键合，键合难度降低，可靠性增强，并且晶圆级光学镜头不需与窗口进行组合光学镜头晶圆和像素级封装非制冷红外焦平面探测器晶圆为晶圆级键合，可以极大地降低模组的制作成本和体积，提高制作效率。
一种制冷红外平面探测器模组及其制作方法

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