专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种防近视LED封装结构及工艺-CN202310932529.6在审
  • 刘三林;陈小燕;程鸣;徐以明;包建华;陈会元 - 东莞市立德达光电科技有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-27 - H01L25/075
  • 本发明提供一种防近视LED封装结构,包括杯状支架、第一芯片、第二芯片,杯状支架的内侧壁成型有凸台,凸台的上表面低于杯状支架的上表面;第一锥形腔体的内侧面设置有第一反射面,第二锥形腔体的内侧面设置有第二反射面,第一锥形腔体和第二锥形腔体连通;第二锥形腔体的底部居中设置有第二芯片,凸台的上表面涂覆设置有银胶层述银胶层上设置有第一芯片;第一反射面上设置有第一凸面镜,第二反射面上设置有第二凸面镜;第一凸面镜和第二凸面镜的外表面设置有镜面银层;镜面银层的外表面设置有荧光胶层;荧光胶层设置为由胶水与730nm发射峰的红外荧光粉、840nm发射峰的红外荧光粉的溶液混合物。双色温,光线平衡度强,提高光效,具有良好的防近视功能。
  • 一种近视led封装结构工艺
  • [发明专利]一种光-热性能可调节式荧光转换型LD装置及使用方法-CN202310972341.4在审
  • 马跃龙;李寒冰;李星灿;邵晨阳;张博强;吴兰 - 嵩山实验室;河南工业大学
  • 2023-08-03 - 2023-10-27 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种光‑热性能可调节式荧光转换型LD装置及使用方法,包括散热底座,散热底座内安装有倾斜设置的至少两个LD元件和与LD元件相对应的聚焦组件,散热底座上连接有可调伸缩筒,可调伸缩筒内设有荧光玻璃,LD元件射出的激光经聚焦组件射入荧光玻璃后并从荧光玻璃射出。LD元件倾斜安装在散热底座上,在LD元件的上部设置聚焦组件,使LD元件的发射光得到有效聚焦,荧光玻璃安装在可调伸缩筒上实现焦距调控,有效地减小了激发光源与荧光玻璃之间的热传递;LD元件倾斜设置便于提高散热效果,可调伸缩筒能够调节调节荧光玻璃与LD元件之间的激发距离,进一步调控光学性能和工作温度,结构简单,解决了远距离的激发光路易造成光损耗的问题。
  • 一种性能调节荧光转换ld装置使用方法
  • [发明专利]一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法-CN202311116465.9在审
  • 韦磊;丁海兵;骆小青 - 广东良友科技有限公司
  • 2023-08-31 - 2023-10-27 - H01L25/075
  • 本发明提供一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法,属于四合一支架封装技术领域,该四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法包括安装板,所述安装板的上表面固定连接有外壳块,所述外壳块的上表面开设有支架槽,所述支架槽的的数量有四个,四个所述支架槽以矩形阵列的形式阵列。该四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法,通过安装板、驱动面板和引脚焊盘的设置,小间距的SMD器件组放置安装在安装板与外壳块上的支架槽内的驱动面板上,小间距的SMD器件组上的引脚线可以和安装板上驱动面板上的引脚焊盘,完成线路连接,安装板与外壳块能够保护小间距的SMD器件组安全的同时,不用担心引脚线的连接而气密性低下,造成器件失效的问题出现。
  • 一种合一间距smd支架封装结构及其方法
  • [发明专利]一种组合3D-LED显示模组-CN202110064624.X有效
  • 顾开宇;唐芝兰;韩岩辉;洪晓明;王华波;曹良才;于迅博 - 宁波维真显示科技股份有限公司
  • 2021-01-18 - 2023-10-27 - H01L25/075
  • 一种组合3D‑LED显示模组,属于LED显示技术领域,本发明为解决传统偏振式3D技术工艺复杂及偏振片与相位差补偿膜的波长之间匹配难度大及组合的光学要求更高的问题。本发明包括第一偏振态LED单元、第二偏振态LED单元、透明屏蔽层和抗眩光层;第一偏振态LED单元和第二偏振态LED单元之间设置透明屏蔽层,组合3D‑LED显示模组的出光侧设置抗眩光层;第一、二偏振态LED单元分别构建第一、二阵列,第一阵列中的每个第一LED芯片发光单元与第二阵列中第二LED芯片发光单元交错构建成奇偶阵列;第一偏振态LED单元的第一偏振层或第二偏振态LED单元的第二偏振层作为组合3D‑LED显示模组的出光侧,且第一偏振层和第二偏振层分别为左旋偏振态和右旋偏振态。
  • 一种组合led显示模组
  • [发明专利]采用半导体发光元件的灯-CN201880095137.6有效
  • 李京浩;宋厚永;曹珍铉 - LG电子株式会社
  • 2018-09-27 - 2023-10-27 - H01L25/075
  • 本发明涉及采用半导体发光元件的灯,尤其涉及一种光均匀性高的灯。本发明提供一种灯,其特征在于,包括:配线基板;总线电极,沿一个方向形成在所述配线基板上;复数条电极线,形成在所述配线基板上,从所述总线电极延伸而形成并且具有一个端部;复数个半导体发光元件,沿形成所述电极线的方向平行地配置,并且与相邻的电极线隔开预定间隔而配置;复数个透明电极,将所述电极线与所述半导体发光元件电连接;电流注入部,与所述总线电极平行地沿所述一个方向形成;以及复数个连接电极,在所述总线电极和电流注入部之间沿所述一个方向隔开配置,并且将所述总线电极和电流注入部电连接,所述连接电极中的一部分的电阻值与其余部分的电阻值不同。
  • 采用半导体发光元件
  • [发明专利]一种使用机械式转移技术制备Mini LED阵列的方法-CN202310890204.6在审
  • 李金雄;周志强 - 深圳市鸿展光电有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-10-24 - H01L25/075
  • 本发明公开了一种使用机械式转移技术制备Mini LED阵列的方法,包括下列步骤:步骤1、制备芯片;步骤2、切割芯片,将步骤1得到的芯片进行切割,切割采用纵横切割方式,激光行走为纵横方向,切割得到目标尺寸的单个Mini LED芯片;步骤3、目标基板蚀刻,在目标基板上按照目标阵列N1X N2进行蚀刻,横向蚀刻N1条,纵向蚀刻N2条;步骤4、拿取芯片,采用机械臂一次性拿取数量为P的单个Mini LED芯片;步骤5、放置芯片,将拿取的P个单个Mini LED芯片放置于目标基板上被蚀刻隔断的矩形区域,采用对角放置,至完成制作Mini LED阵列;该方法在机械式转移单个Mini LED芯片制作Mini LED阵列时,采用矩阵对角式转移,减少视觉监测识别次数,有效的提高Mini LED阵列制作效率。
  • 一种使用机械式转移技术制备miniled阵列方法
  • [发明专利]LED弧形模组及其制备方法、LED显示屏-CN202310944201.6在审
  • 贾晓亮;张京华;郭武 - 珠海锐拓显示技术有限公司
  • 2023-07-29 - 2023-10-24 - H01L25/075
  • 本申请实施例公开了一种LED弧形模组及其制备方法、LED显示屏,该LED弧形模组包括依次设置的第一条形底壳、中部底壳、第二条形底壳以及灯面密封模;第一条形底壳上设有第一光源板,中部底壳上设有中部光源板,第二条形底壳上设有第二光源板;第一光源板、中部光源板以及第二光源板的板面不位于同一平面,第一光源板、中部光源板以及第二光源板上均设有LED光源;第一光源板上设有第一灌胶层,第一灌胶层覆盖第一光源板上的LED光源,中部光源板上设有中部灌胶层,中部灌胶层覆盖中部光源板上的LED光源,第二光源板上设有第二灌胶层,第二灌胶层覆盖第二光源板上的LED光源。本申请LED弧形模组灌胶后平整度提高,不影响光源的出光角度。
  • led弧形模组及其制备方法显示屏
  • [发明专利]具光阻挡层的微发光二极管显示面板-CN202210373222.2在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - H01L25/075
  • 一种具光阻挡层的微发光二极管显示面板,包含:一基板;一电极层,具有数个电极,形成于该基板上,定义数个像素;数个微发光二极管,个别粘着于该电极上;及一光阻挡层,以黑色负型光阻形成于各所述微发光二极管之间的间隔,该光阻挡层构成数个像素区,以定义各所述像素;其中,该光阻挡层运用激光直写曝光技术以一实体虚拟光罩制作,并且,各所述像素区中的部分,对应于各所述微发光二极管的粘着状态而对应呈歪斜状态。运用激光直写曝光与显影工艺来制作μLED之间的黑矩阵层,借以准确地制作出能填于μLED之间空隙的黑矩阵层,进而解决μLED的工艺中的晶粒歪斜、量率不高等技术问题,进而达到高良率、降低工艺成本等特殊技术功效。
  • 阻挡发光二极管显示面板
  • [发明专利]透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组-CN202310788214.9在审
  • 肖灯炎;邵小龙 - 广东艾斯谱光电科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-24 - H01L25/075
  • 本发明涉及显示模组领域,公开了透明柔性显示模组的制备方法及其透明柔性显示模组。其制备方法包括以下步骤:提供柔性基材层,柔性基材层具有第一面及第二面,对柔性基材层的第一面进行镀铜操作,形成导电层;提供多个LED芯片,将各LED芯片焊接于导电层上,再向柔性基材层的第一面上涂覆胶水,形成柔性保护层,并使柔性保护层包覆于导电层及各LED芯片外侧,得到透明柔性显示模组。柔性保护层可以大大增大该透明柔性显示模组的厚度,大大增加该透明显示模组的机械强度,可以起到一定的减震缓冲作用,避免该透明柔性显示模组受到损坏,有利于提高该透明柔性显示模组的结构稳定性,从而有利于提高该透明柔性显示模组的品质及使用寿命。
  • 透明柔性显示模组制备方法及其
  • [实用新型]一种多彩LED结构-CN202321075487.0有效
  • 李明珠;苏佳槟;李春莲 - 硅能光电半导体(广州)有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-24 - H01L25/075
  • 本申请涉及光源结构技术领域,特别是涉及一种多彩LED结构,包括基板,还包括芯片组件,基板具有发光区域,发光区域水平设置,芯片组件包括若干设置在发光区域的芯片,芯片组件包括至少两个芯片,两个芯片分别为第一芯片以及第二芯片,第一芯片以及第二芯片具有高度差,第一芯片用于配合工艺形成荧光层。由于第一芯片以及第二芯片具有高低差,在喷粉、点胶或贴膜工艺中,能避免荧光层溅射或溢出至第二芯片,改善相关技术中存在的荧光粉层在工艺中容易溅射或溢出到相邻色光芯片的问题;同时,第一芯片以及第二芯片具有高度差,能有效避免第一、第二芯片互相交叉发射影响,有效提高芯片组件的色纯度。
  • 一种多彩led结构
  • [发明专利]一种控制LED封装产品翘曲的方法-CN202310864938.7在审
  • 龚文;李卫 - 苏州晶台光电有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-20 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种控制LED封装产品翘曲的方法,包括:获取封胶后的LED产品置于室温环境中;在室温环境的条件下,对封胶后的LED产品进行第一次施压处理,在LED产品的封胶面均匀施压,且覆盖整个封胶面,使LED产品的封胶面处于同一水平面,直到LED产品冷却至室温;将冷却至室温的LED产品放置于封装模具中,在封装模具中对LED产品的基板进行定位,使LED产品的封胶面处于同一水平面,对LED产品的封胶面持续进行第二次施压处理,通过封装模具在LED产品的封胶面均匀施压,且覆盖整个封胶面;对载有LED产品的封装模具整体进行加热处理,使LED产品的封胶释放硬力。本发明对LED产品从封装后到高温释放硬力处理完成前进行分步施压控制,保证产品在硬力释放前不会发生翘曲。
  • 一种控制led封装产品方法
  • [发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置-CN202310948550.5在审
  • 王然龙;谢俊烽 - 惠科股份有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-20 - H01L25/075
  • 本申请公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置。其中,显示面板包括纳米棒发光二极管、第一电极层和第二电极层,第一电极层和第二电极层同层设置,显示面板还包括第一配向层和第二配向层,第一配向层设于第一电极层,第二配向层设于第二电极层,第一配向层和第二配向层对应设置,显示面板还包括第一配向辅助体和第二配向辅助体,第一配向辅助体设于纳米棒发光二极管的正极,第二配向辅助体设于纳米棒发光二极管的负极,施加电场和光照时,第一配向辅助体与第一配向层匹配对接,第二配向辅助体与第二配向层匹配对接。本申请的技术方案能够减少纳米棒发光二极管排布不均匀的问题,提高整个显示器的亮度均匀性。
  • 显示面板及其制作方法显示装置
  • [发明专利]发光装置-CN201710589867.9有效
  • 田村刚;藤森广司;山田元量 - 日亚化学工业株式会社
  • 2017-07-19 - 2023-10-20 - H01L25/075
  • 本发明提供一种可提高点亮区域和非点亮区域间的对比度的面发光装置,具备:基板(120),配置有多个光源(103);划分部件(110),包围各光源(103),具备由具有顶部(110B)的壁部(110A)形成的多个区域;扩散板(130),设置于划分部件(110)上;第一反射部(102),设置于扩散板(130)的上表面或下表面,且设置于光源(103)的正上方;第二反射部(104),设置于扩散板(130)的上表面或下表面,且设置于顶部(110B)的正上方。
  • 发光装置

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