专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线模块叠封装和射频叠封装-CN202310277570.4在审
  • 谢亚叡;陈麒元;邱士超;许耀邦 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-09-22 - H01Q1/22
  • 本发明公开天线模块叠封装,包括:天线封装,具有上表面和与上表面相对的底表面,其中该天线封装包括在该底表面上的辐射天线元件;芯片封装,安装于该天线封装的该上表面,该芯片封装包括半导体芯片;导电元件,配置于该天线封装与该芯片封装之间,以电性互连该芯片封装与该天线封装;以及至少一个空气沟槽,设置于该天线封装的底表面。本发明中通过在天线封装上设置空气沟槽,可以降低天线封装的翘曲,改善天线封装的上表面和底表面之间的热膨胀系数失配。
  • 天线模块封装射频
  • [发明专利]一种液晶面板封装结构-CN201710468032.8在审
  • 白航空 - 合肥市惠科精密模具有限公司
  • 2017-06-20 - 2017-09-01 - G02F1/1339
  • 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种液晶面板封装结构。本发明的一种液晶面板封装结构,包括TFT基板、CF基板、液晶封装以及干燥剂封装设置于TFT基板和CF基板之间且位于干燥剂的外围;封装包括设置在TFT基板上的第一封装和第二封装,第一封装呈矩形框状,第二封装呈C型,第二封装连接于第一封装的四边外围,第一封装和第二封装之间设置有间隙;封装还包括设置在CF基板上的第三封装,第三封装包括四个条状封装胶,第三封装的四个条状封装胶分别位于第一封装和第二封装之间的间隙内部;结构简单,封装效果好。
  • 一种液晶面板封装结构
  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202311043365.8在审
  • 李伟;袁波 - 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
  • 2023-08-17 - 2023-10-20 - H10K59/80
  • 本发明公开了一种显示面板及显示装置,显示面板包括阵列基板、发光、第一辅封装以及主封装,发光设于阵列基板一侧,第一辅封装设置于发光背离阵列基板的一侧,第一辅封装上开设有加强槽,主封装覆盖于第一辅封装背离阵列基板的一侧表面上,主封装包括沿厚度方向层叠设置的无机封装和有机封装,至少一无机封装和有机封装嵌入加强槽内,并贴合于加强槽的槽壁设置,从而增加了第一辅封装与主封装之间、以及主封装的无机封装和有机封装之间的接触面积,降低显示面板在折叠或卷曲过程中发生间剥离的概率,以更好的保护显示面板免受外界水氧、杂质等的伤害,提高显示面板的封装效果。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
  • 史洪宾;叶润清;龙浩晖 - 华为技术有限公司
  • 2017-03-29 - 2020-10-27 - H01L25/00
  • 一种堆叠封装结构及终端,该堆叠封装结构包括:主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装,其中,至少两个封装中最靠近主板一侧的封装与主板焊接连接;任意相邻的两个封装中靠近主板一侧的封装为下封装(20),远离主板一侧的封装为上封装(30),下封装与上封装焊接连接;下封装与上封装之间还设有第一灌胶(40),下封装中设有与第一灌胶相对应的第一灌胶区(21),且第一灌胶区与上封装不重叠在进行点胶时,将点胶材料滴落在下封装的第一灌胶区,待点胶材料充分填充后停止点胶,点胶材料固化后形成第一灌胶,解决现有技术中下封装与上封装之间完全填充难或容易部分填充的问题。
  • 一种堆叠封装结构终端
  • [发明专利]有机发光显示装置及其封装方法-CN201711061768.X有效
  • 唐岳军 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2017-11-02 - 2019-05-03 - H01L27/32
  • 本发明公开了一种有机发光显示装置,包括基板、封装、发光以及封装条,所述发光设于所述基板与所述封装之间,所述封装封装于所述封装与所述基板的边缘,将所述发光密闭于所述基板、所述封装、所述封装条围成的空间内本发明还公开了一种有机发光显示装置的封装方法。本发明通过封装条包封基板和封装的上下表面边缘,将发光封装于基板、封装封装条围成的空间内。并且,在封装条与基板和封装的接触位置设置有封装胶,使得封装条与封装、基板之间的接触部位具有较好的封装效果,水汽、氧气等在封装胶位置进入有机发光显示装置内部的路径延长,提升了显示装置对水汽、氧气等的阻隔作用
  • 有机发光显示装置及其封装方法
  • [发明专利]一种封装件、封装方法和显示装置-CN201710086944.9有效
  • 罗程远 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-02-17 - 2018-05-01 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种封装件、封装方法和显示装置,其中,所述封装件包括基板;与所述基板相对设置的盖板;位于所述基板之上的电子元器件;覆盖所述电子元器件的薄膜封装;以及粘接所述基板和所述盖板的封装;所述封装件还包括偶联剂,所述偶联剂层位于所述薄膜封装封装之间,用于粘合所述薄膜封装封装。本发明实施例中,由于薄膜封装封装之间设置有偶联剂,可以将薄膜封装封装更有效地粘合在一起,在封装封装的胶材扩散效果更佳,减少了内部气泡残留,加强了封装效果,而且更加美观。
  • 一种封装方法显示装置
  • [发明专利]封装薄膜、其制作方法和显示面板-CN201811418434.8有效
  • 宋平 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2018-11-26 - 2021-05-18 - H01L51/52
  • 本申请涉及一种封装薄膜、其制作方法和显示面板。所述封装薄膜包括至少一子封装结构。所述子封装结构包括层叠设置的第一无机封装、有机复合封装和第二无机封装。所述第一无机封装与所述第二无机封装形成密封所述有机复合封装的封闭空间。所述有机复合封装包括高分子材料。所述高分子材料与所述第一无机封装或所述第二无机封装平行的截面呈网状结构。所述高分子材料具有较强的支撑作用,可以支撑于所述第一无机封装和所述第二无机封装之间。因而可以有效提高所述第一无机封装和所述第二无机封装的强度,因而可以避免由于弯折使得所述第一无机封装和所述第二无机封装断裂。
  • 封装薄膜制作方法显示面板
  • [发明专利]封装的制备方法、显示面板及其制备方法-CN202110320744.1在审
  • 胡乃修;张明 - 合肥维信诺科技有限公司
  • 2021-03-25 - 2021-07-30 - H01L51/56
  • 本申请公开了一种封装的制备方法、显示面板及其制备方法,所述封装的制备方法首先形成整面覆盖衬底的第一无机封装;再形成第一有机封装,其中第一有机封装覆盖发光以及发光上的第一无机封装,且暴露出发光外围的第一无机封装;再在第一有机封装背离衬底一侧形成第二无机封装,其中第二无机封装覆盖第一有机封装,且暴露出发光外围的第一无机封装;然后以第二无机封装为刻蚀掩膜,去除发光外围的第一无机封装,以暴露出衬底本申请能够优化封装的制备流程,以及降低后续切割衬底过程中产生由切割区域延伸至发光所在区域的水氧入侵路径的几率,提高封装封装效果。
  • 封装制备方法显示面板及其

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