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[实用新型]塑封-CN98250794.1无效
发明人：胡晓锋 -专利权人：胡晓锋
申请日： 1998-12-20 - 公布日： 2000-01-12 - 主分类号： B65D55/06 文献下载
摘要：一种用于封闭各种计量用表及邮件的塑封,它由带有凸出外卡钩的封体和带有凹进内卡钩的封盖构成。塑封是一种不用压封工具即可封闭的具有不可开启性能的塑料封闭装置。它取代了传统使用的铅封。
塑封

[发明专利]一种塑封模具-CN201810623055.6在审
发明人：高小平 -专利权人：南通尚明精密模具有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封模具及其塑封方法,包括塑封装置本体、塑封机构，在塑封装置本体上设有塑封机构上底板、驱动轴连接头、传动机构固定板、驱动轴、塑封机构、塑封机构上盖板、塑封机构基座、塑封模具安装基座、固定立柱、塑封下模具、塑封上模具、驱动连接柱、塑封头安装座、塑封头、塑封模具顶盖、电机、模具固定螺栓、塑封槽、塑封附件安装板、模具安装槽、隔条、固定立柱安装槽、驱动连接柱安装槽、塑封槽侧边固定块、塑封爪，本发明设计合理，采用机械驱动，自动对芯片进行自动封装，从而对芯片进行有效的保护，而且采用塑封可以有效降低成本，而且塑封速度快，加工难度低。
塑封塑封机构塑封模具固定立柱驱动连接塑封装置驱动轴塑封槽塑封头芯片模具固定螺栓有效降低成本侧边固定块附件安装板模具安装槽安装基座机械驱动自动封装顶盖安装槽安装座固定板连接头上底板上盖板上模具下模具柱安装隔条电机加工

[实用新型]一种塑封模块及其驾驶证自助发放机-CN201920475440.0有效
发明人：魏伟;倪波涛;陈德杯;魏小兰;谢爱文 -专利权人：维融科技股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B29C65/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封模块及其驾驶证自助发放机，其塑封模块包括塑封顶板、塑封间隙，塑封顶板上设置有塑封导向板，塑封导向板与输送底板之间构成塑封传送通道；塑封导向板和输送底板之间、与塑封传送通道对应处分别安装有两个第七输送传感器；塑封顶板两端分别固定在塑封侧板上，塑封侧板固定在输送侧板上；两块塑封侧板之间、靠近塑封传送通道处还分别安装有第一塑封轴、第二塑封轴，第一塑封轴、第二塑封轴一端上分别安装有相互啮合传动的第一塑封齿轮、第二塑封齿轮，且第一塑封轴另一端上安装有副塑封带轮，副塑封带轮通过塑封皮带与塑封带轮连接并构成带传动机构；塑封间隙上下两侧分别设置有第一加热条、第二加热条。
一种塑封模块及其驾驶证自助发放

[发明专利]用于塑封盘管电机的定子总成及塑封盘管电机-CN201710481936.4在审
发明人：谢兵;范文 -专利权人：广东威灵电机制造有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于塑封盘管电机的定子总成及塑封盘管电机，用于塑封盘管电机的定子总成包括定子组件；塑封外壳，塑封外壳包括将定子组件包裹密封的塑封外壳部和与空调负载连接的塑封安装部及将塑封外壳部与塑封安装部连接的塑封连接部，塑封安装部、塑封外壳部及塑封连接部一体注塑成型。根据本发明的用于塑封盘管电机的定子总成，当定子总成应用在塑封盘管电机上时，可以减少塑封盘管电机的部件数量，降低了塑封盘管电机的材料成本，简化了塑封盘管电机的生产工艺，降低了塑封盘管电机的生产人工成本，提高了塑封盘管电机的生产效率
用于塑封电机定子总成

[实用新型]用于塑封盘管电机的定子总成及塑封盘管电机-CN201720739059.1有效
发明人：谢兵;范文 -专利权人：广东威灵电机制造有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于塑封盘管电机的定子总成及塑封盘管电机，用于塑封盘管电机的定子总成包括定子组件；塑封外壳，塑封外壳包括将定子组件包裹密封的塑封外壳部和与空调负载连接的塑封安装部及将塑封外壳部与塑封安装部连接的塑封连接部，塑封安装部、塑封外壳部及塑封连接部一体注塑成型。根据本实用新型的用于塑封盘管电机的定子总成，当定子总成应用在塑封盘管电机上时，可以减少塑封盘管电机的部件数量，降低了塑封盘管电机的材料成本，简化了塑封盘管电机的生产工艺，降低了塑封盘管电机的生产人工成本，提高了塑封盘管电机的生产效率。
用于塑封电机定子总成

[发明专利]框架类集成电路的塑料封装方法-CN202010419889.2有效
发明人：夏雷;李宗亚;周松 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种框架类集成电路的塑料封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步骤2、将芯片与所需塑封框架引脚组内的连接引脚利用键合引线键合后形成电连接，在塑封框架的正面用上塑封体将芯片、键合引线包封在塑封框架的正面；步骤3、对上述塑封框架的背面进行减薄；步骤4、对上述塑封框架的背面进行塑封；步骤5、对塑封框架引线脚组上的上塑封体、下塑封体进行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封体，所述芯片以及芯片支撑岛位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组邻近芯片的一端位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组远离芯片的一端位于芯片塑封体外。本发明能有效实现塑封，降低塑封成本，提升塑封的适应性，安全可靠。
框架集成电路塑料封装方法

[发明专利]一种塑封装置-CN201911024236.8在审
发明人：蔡楚洪;陈润泽;吴锋;朱锦钊 -专利权人：珠海方图智能科技有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑封装置，包括支架、机械臂、传送机构、伸缩装置、塑封机，机械臂取塑封膜放在塑封前平台，开启下部吸盘机构吸住塑封膜下膜，机械臂吸住塑封膜上膜尾部往前上推起使上膜拱起一定空间，伸缩装置伸出挡住塑封膜上膜，机械臂放开塑封膜上膜，移开去取证卡正本，机械臂将证卡正本插入塑封膜封口处并推入已经启动的传送机构，传送机构将夹在塑封膜中间的证卡正本一同卷入塑封机塑封，塑封后由传送机构送出到塑封后平台，然后机械臂将塑封好的证卡正本取走，伸缩装置缩回初始位置，传送机构停止传动，等待下一次塑封，此塑封装置全自动进行塑封，大大提高塑封速度和塑封工作效率，减少人力，降低塑封成本。此发明用于塑封技术领域。
塑封塑封膜机械臂传送机构上膜伸缩装置塑封装置塑封机吸住工作效率吸盘机构封口处后平台前平台缩回传动拱起送出推入下膜证卡支架挡住卷入取证伸出

[实用新型]一种塑封装置-CN201921817960.1有效
发明人：蔡楚洪;陈润泽;吴锋;朱锦钊 -专利权人：珠海方图智能科技有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封装置，包括支架、机械臂、传送机构、伸缩装置、塑封机，机械臂取塑封膜放在塑封前平台，开启下部吸盘机构吸住塑封膜下膜，机械臂吸住塑封膜上膜尾部往前上推起使上膜拱起一定空间，伸缩装置伸出挡住塑封膜上膜，机械臂放开塑封膜上膜，移开去取证卡正本，机械臂将证卡正本插入塑封膜封口处并推入已经启动的传送机构，传送机构将夹在塑封膜中间的证卡正本一同卷入塑封机塑封，塑封后由传送机构送出到塑封后平台，然后机械臂将塑封好的证卡正本取走，伸缩装置缩回初始位置，传送机构停止传动，等待下一次塑封，此塑封装置全自动进行塑封，大大提高塑封速度和塑封工作效率，减少人力，降低塑封成本。此实用新型用于塑封技术领域。
一种塑封装置

[实用新型]一种节能环保塑封机-CN202121424701.X有效
发明人：张华 -专利权人：常州市浩天办公设备有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种节能环保塑封机，包括机体，所述机体的一端设有控制部，另一端设有驱动部，所述机体的中部设有热封部，所述热封部的内侧依次设有设有第一传动辊、第一塑封部、第二塑封部和第二传动辊。本实用新型中，第一传动辊和第二传动辊用于实现对塑封物体的传动，当塑封物体的前端到达第一塑封部处时，第一塑封部动作对塑封物体的前端进行塑封，完成塑封后第一塑封部分开进行升温，之后通过第二塑封部对塑封物体的两侧进行塑封，再到塑封物体的端部处时，再次通过恢复温度的第一塑封部进行塑封，之后通过第二传动辊的传动即可将塑塑封物体排出，塑封物体的前端和后端都能在第一塑封部温度较高时塑封，塑封质量较好。
一种节能环保塑封

[实用新型]塑封料转移装载平台-CN201420053290.1有效
发明人：任伟;樊增勇 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司
申请日： 2014-01-27 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B29C43/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了塑封料转移装载平台，它包括塑封料装载平台（1）、塑封料转移平台（2）和塑封料转移平台保护罩（3），塑封料转移平台（2）和塑封料转移平台保护罩（3）平行设置于塑封料装载平台（1）的下方且固定连接，塑封料转移平台（2）上放置有塑封料（4），塑封料转移平台保护罩（3）的上端面低于塑封料转移平台（2）的上端面。本实用新型的有益效果是：在塑封料装载平台取料后平移过程中即使有塑封料掉落至塑封料转移平台保护罩的上表面，塑封料装载平台再次下落时，落在塑封料转移平台保护罩的上端面的塑封料不会对塑封料装载平台的下压产生干涉，从而避免了塑封料的损坏，以及塑封料装载平台的损坏。
塑封转移装载平台

[发明专利]一种基于C-mold设备的二次塑封方法-CN202310823446.3在审
发明人：王北京;刘卫东 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明基于C‑mold设备的二次塑封方法，包括以下步骤：对基板进行一次塑封，形成第一塑封层；检测第一塑封层厚度，判断第一塑封层厚度是否满足标准厚度的公差范围，若不满足则进行二次塑封；二次塑封包括以下步骤：计算所述第一塑封层的厚度与所述标准厚度的差值；根据差值计算二次塑封所需塑封粉料的用量；在第一塑封层上进行二次塑封，形成第二塑封层。本发明的基于C‑mold设备的二次塑封方法，能够将塑封层厚度超范围的产品进行二次塑封，能够解决因塑封层厚度不达标的问题。
一种基于 mold 设备二次塑封方法

[发明专利]一种面板式塑封模具及其封装方法-CN202110662016.9在审
发明人：周少明;李颖;郭星 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种面板式塑封模具及其封装方法，包括上模和下模，上模和下模相互拼接形成塑封模具，塑封模具内部设置有塑封模具腔体，塑封模具腔体设置在上模和下模的连接部位，塑封模具上设置有注塑流道，注塑流道连通塑封模具腔体；塑封模具腔体为面板式腔体，塑封模具腔体用于放置已键合芯片的引线框架。方法包括将设置有已键合芯片的引线框架放置在塑封模具的塑封模具腔体中；注塑杆将流动的塑封料注塑至塑封模具腔体中；注塑固化后形成面板塑封体，通过塑封压机将塑封模具打开，取出注塑固化后的引线框架，将采用塑封模具注塑后的引线框架，放置于激光头下，保留芯片塑封体的区域，对非芯片塑封体区域进行激光刻蚀去除，完成封装。
一种板式塑封模具及其封装方法

[发明专利]一种芯片用防溢塑封装置-CN202310586083.6在审
发明人：包政;徐文瀚;王丽丽 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片用防溢塑封装置，涉及芯片加工技术领域，包括塑封箱体，塑封箱体中开设有塑封腔；塑封腔腔壁上开设有通槽，通槽中布设有用于传送芯片的传动机构；塑封腔中布设塑封支座，塑封支座上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽；其中，塑封槽中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板，塑封板上均匀开设有若干组散热槽，塑封板与驱动其升降的抬升机构连接，通过在塑封板上开设的若干组散热槽，芯片位于塑封板上时，将塑封板抬升一定高度，可以在两侧对塑封后芯片的上表面和下表面进行同步散热，使得塑封膜和热熔胶固化更快速，稳定性更高，避免出现变形的现象，芯片塑封效果更好。
一种芯片用防溢塑封装置

[发明专利]适用于高企资料的封面塑封设备-CN201911269788.5在审
发明人：李辉 -专利权人：江苏世丰企业管理咨询有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B42D3/00 文献下载
摘要：本发明是一种适用于高企资料的封面塑封设备，包括塑封设备上部机体、塑封设备上部机体压风机、压风机滤尘板、空气加热设备、塑封设备上部机体散热窗、塑封设备上部机体冷风进风口、左电动升降柱、右电动升降柱、塑封工作台、塑封设备下部机体、塑封设备控制台和塑封设备电源接口，所述的塑封设备上部机体一侧表面开矩形通孔安装塑封设备上部机体散热窗，塑封设备上部机体表面开通孔安装塑封设备上部机体冷风进风口，塑封设备上部机体上部表面开通孔安装空气加热设备，空气加热设备表面焊接连接塑封设备上部机体压风机，塑封设备上部机体压风机表面通过螺丝连接压风机滤尘板，可以小规模的对各种资料进行封面塑封。
适用于资料封面塑封设备

[发明专利]一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体-CN201711435262.0在审
发明人：谭小春;陆培良 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：提供待封装产品，待封装产品包括载体，在载体上设置至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，塑封模具具有塑封槽，在塑封槽内表面放置覆盖塑封槽内表面的金属薄片；在塑封槽内放置塑封料或在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；将待封装产品与塑封槽扣合，其中，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除塑封模具，金属薄片覆盖在塑封体表面
塑封槽塑封封装产品金属薄片芯片塑封模具封装体塑封料内表面制备电磁屏蔽作用塑封体表面金属图形载体连接工艺流程布线层导电层散热片塑封体节约包覆移除覆盖

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