专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种耐温性强的光学镜头-CN202222928660.9有效
  • 丁左龙 - 丹阳康迪光学仪器有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-03-24 - G02B7/02
  • 本实用新型属于光学镜头技术领域,尤其为一种耐温性强的光学镜头,包括镜头本体和安置组件,安置组件包括配合插接在镜头筒上的固定环,固定环中通过封装圈固定连接有光学镜片,封装圈中设置有形变腔,形变腔中设置有环形整列分布的弹性支撑环本实用新型,通过利用封装圈将光学镜片稳定的安装到固定环中,同时将连接部位处的间隙密封好,避免灰尘等杂物进入到镜头内部,确保镜头稳定的使用,在使用过程中封装圈可产生适应的形变,使得封装圈始终抵触在固定环内壁和光学镜片边缘部位之间,实现二者之间稳定连接的同时,也保证封堵住二者之间的间隙,确保长时间稳定的使用,保证光学镜片稳定的安装使用。
  • 一种耐温光学镜头
  • [实用新型]一种光学器件-CN201921373433.6有效
  • 陈莲;廖亮;绪海波 - 昂纳信息技术(深圳)有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-03-27 - G02B6/26
  • 本实用新型涉及光通讯领域,具体涉及一种光学器件,包括第一准直器和第二准直器,以及设于第一准直器和第二准直器之间的光学功能组件,所述光学器件还包括用于封装连接第一准直器和第二准直器的封装件,设于第一准直器和封装件之间并部分突出封装件设置的第一套件,以及设于第二准直器和封装件之间并部分突出封装件设置的第二套件。本实用新型能实现以较小的厚度实现第一准直器和第二准直器的外封装,无需设置比较厚的厚度,便可保证粘接结构的稳定性,进一步地减小光学器件的外径尺寸,整体结构紧凑,实现光学器件的小型化设计。
  • 一种光学器件
  • [发明专利]一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源-CN201710435377.3在审
  • 汪梅花 - 成都吱吖科技有限公司
  • 2017-06-11 - 2017-09-01 - H01L25/13
  • 本发明公开了一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,包括封装光源主体、光学凹透镜片、光学V型反射镜片、LED灯芯片、光学透镜、基板、电极、吸热管、散热小型风扇、总集成电源、胶圈底座、工型导热条、三角形散热片、横向导热条,所述封装光源主体内置有若干LED集成光源,与现有技术相比,本发明的有益效果是该新型一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,设计合理,结构简单,通过吸热管和导热架实现对封装内部热量的吸收传导,且又通过散热小型风扇和散热片热量有效处理,独有的光学V型反射镜片与光学凹透镜极大提高了光源散发的亮度,节约了能量,故其广泛应用在封装光源各场合。
  • 一种导热玻璃纤维led集成封装光源
  • [发明专利]显示装置及其制备方法-CN202110198898.8有效
  • 王芳;黄金昌 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2021-02-22 - 2022-07-12 - H01L51/52
  • 本申请实施例公开了一种显示装置及其制备方法,所述显示装置包括显示面板、无机封装层和光学补偿层,所述无机封装层设置于所述显示面板上,所述无机封装层包括中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域;在所述边缘区域,所述光学补偿层设置于所述无机封装层上,其中,所述光学补偿层的折射率为1.1‑3.5。在本申请中,通过在所述无机封装层的边缘区域设置光学补偿层,且,所述光学补偿层的折射率为1.1‑3.5,从而避免因所述无机层封装层的中间区域的厚度与边缘区域的厚度存在差异,而导致所述显示装置出现四周发粉的问题
  • 显示装置及其制备方法
  • [实用新型]一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源-CN201720670680.7有效
  • 王海峰;闫占彪 - 朝阳晶石半导体科技有限公司深圳分公司
  • 2017-06-11 - 2018-05-01 - H01L25/13
  • 本实用新型公开了一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,包括封装光源主体、光学凹透镜片、光学V型反射镜片、LED灯芯片、光学透镜、基板、电极、吸热管、散热小型风扇、总集成电源、胶圈底座、工型导热条、三角形散热片、横向导热条,所述封装光源主体内置有若干LED集成光源,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源,设计合理,结构简单,通过吸热管和导热架实现对封装内部热量的吸收传导,且又通过散热小型风扇和散热片热量有效处理,独有的光学V型反射镜片与光学凹透镜极大提高了光源散发的亮度,节约了能量,故其广泛应用在封装光源各场合。
  • 一种导热玻璃纤维led集成封装光源
  • [实用新型]一种基于光电传感器的光学封装结构-CN202021562621.6有效
  • 张珂殊;吴禹 - 合肥芯来光电技术有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-06-22 - G01S7/481
  • 本实用新型公开了一种基于光电传感器的光学封装结构,该光学封装结构包括:光电传感器;支撑架;光路会聚光学组件,设置于该支撑架上,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的光学封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件,可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差,对成像进行矫正,同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角,有更多光线,更大的光强度被接收,增加了接收光效率。同时,由于增大了光学视场角,等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰,加强了接收能力。
  • 一种基于光电传感器光学封装结构
  • [发明专利]光学元件封装模块-CN201310332064.7无效
  • 刘秋维 - 矽格股份有限公司
  • 2013-08-01 - 2014-02-12 - H01L25/16
  • 本发明提供一种光学元件封装模块,至少包含有:基板、光发射元件、第一、第二封装体、光感测元件、以及封盖,该光发射元件以及光感测元件设于该基板上,该第一、第二封装体则分别模压成型于该光感测元件及光发射元件上,且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构,该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构,通过第一、第二光学结构的设置,可增加光发射及光感测的效果。
  • 光学元件封装模块
  • [发明专利]封装衬底和其制造方法-CN202011131066.6在审
  • 颜尤龙 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-10-12 - H01L23/498
  • 提供一种封装衬底和制造封装衬底和半导体装置封装的方法。所述封装衬底包含电路层、光学固化介电层、多个阻挡层和牺牲层。所述电路层包含多个导电衬垫。所述光学固化介电层具有上表面和与所述上表面相对的下表面。所述光学固化介电层覆盖所述电路层,且所述导电衬垫的第一表面至少部分地从所述光学固化介电层的所述上表面暴露。所述阻挡层分别安置在通过所述光学固化介电层暴露的所述导电衬垫的所述第一表面上。所述牺牲层安置在所述光学固化介电层上且覆盖所述阻挡层。
  • 封装衬底制造方法

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