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[实用新型]一种便于放置不同尺寸的光学元器件封装设备-CN202221927541.5有效
发明人：张仁贵;潘晓斌 -专利权人：福州创恒光电有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G02B7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于放置不同尺寸的光学元器件封装设备，包括：封装盒、活动板、第一橡胶垫和第三密封垫，所述封装盒的前端中部外侧设置有与之粘贴固定的连接带，且封装盒的上表面贴合设置有盒盖；所述活动板卡合不可拆卸连接在盒盖的左右两端中部内侧，且活动板的上表面粘贴固定有第二密封垫；所述第一橡胶垫粘贴固定在封装盒的下端中部上表面；所述第三密封垫紧密贴合连接在调节杆的左右两端外侧。该便于放置不同尺寸的光学元器件封装设备，便于对该封装设备进行开合，放置不同尺寸的光学元器件，便于调节夹持板单体的间距，对不同的光学元器件进行固定，以及便于对光学元器件进行密封和缓冲，减少光学元器件的损伤
一种便于放置不同尺寸光学元器件封装设备

[发明专利]相机致动器的闭环位置控制-CN201710677863.6有效
发明人： S·莎尔玛 -专利权人：苹果公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：在一些实施方案中，多功能设备的相机单元可包括光学封装和用于移动所述光学封装的致动器。在一些实施方案中，所述致动器可包括非对称磁体布置。所述非对称磁体布置可包括位于所述光学封装的第一侧处的侧向位置控制磁体，以及位于相对于所述光学封装和所述侧向磁体之间的轴彼此相对的所述光学封装的相应第二侧和第三侧处的一对横向位置控制磁体。在一些实施方案中，所述致动器可包括附接到所述光学封装的一个或多个位置传感器磁体，以及用于确定所述位置传感器磁体的位置的一个或多个磁场传感器。
相机致动器闭环位置控制

[发明专利]相机致动器的闭环位置控制-CN202010465901.3有效
发明人： S·莎尔玛 -专利权人：苹果公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：在一些实施方案中，多功能设备的相机单元可包括光学封装和用于移动所述光学封装的致动器。在一些实施方案中，所述致动器可包括非对称磁体布置。所述非对称磁体布置可包括位于所述光学封装的第一侧处的侧向位置控制磁体，以及位于相对于所述光学封装和所述侧向磁体之间的轴彼此相对的所述光学封装的相应第二侧和第三侧处的一对横向位置控制磁体。在一些实施方案中，所述致动器可包括附接到所述光学封装的一个或多个位置传感器磁体，以及用于确定所述位置传感器磁体的位置的一个或多个磁场传感器。
相机致动器闭环位置控制

[实用新型]一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备-CN202020661749.1有效
发明人：王德信;王伟 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备。所述心率模组的封装结构包括：至少一层重布线层，所述重布线层包括基底和排布在所述基底上的电连接部；信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电连接部电性连接；光学芯片组，所述光学芯片组与所述电连接部电性连接，所述信号处理芯片通过所述电连接部与光学芯片组电性连接；硅胶层，硅胶层形成于所述重布线层的面向所述光学芯片组的一面上且封装所述光学芯片组；所述硅胶层被配置为能够透过光学芯片组发出的光信号。本实用新型封装结构适用于对心率模组的封装，同时本公开的心率模组的封装结构能够与可穿戴电子设备实现曲面共形。
一种心率模组封装结构以及穿戴设备

[发明专利]用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装-CN201811388813.7在审
发明人：安范模;朴胜浩;宋台焕 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装，尤其，涉及一种可通过降低形成在用于光学器件的基板的用于光学元件的空腔的倾斜面的表面粗糙度而将光损耗最小化的用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装
光学器件基板光学器件封装表面粗糙度光学元件光损耗最小化空腔

[发明专利]一种光学芯片的封装结构及其制造方法-CN201610780641.2在审
发明人：孙艳美 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学芯片的封装结构及其制造方法，光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED本发明的封装结构，在形成所述封装结构的时候，只需要注塑透光材料即可，而不再需要在基板上注塑不透光材料进行光隔离，降低了注塑的次数，提高了封装的稳定性。
一种光学芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]一种光学芯片的封装结构-CN201621010094.1有效
发明人：孙艳美 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学芯片的封装结构，光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片的透光部本实用新型的封装结构，在形成所述封装结构的时候，只需要注塑透光材料即可，而不再需要在基板上注塑不透光材料进行光隔离，降低了注塑的次数，提高了封装的稳定性。
一种光学芯片封装结构

[发明专利]显示模组、显示装置、模具和灌胶机-CN202110352337.9在审
发明人：王子锋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：多个显示模组用于拼接进行显示，显示模组包括：光源和覆盖于光源的出光侧的封装层，封装层包括位于至少两个显示模组的拼接位置处的边缘区域，封装层的边缘区域包括封装层的侧面区域；以及光学亮度调整结构，光学亮度调整结构设置于封装层的边缘区域中，其中，光学亮度调整结构被配置为：控制至少源自光源的出射光在拼接位置处的光学路径，以均化拼接位置的亮度。
显示模组显示装置模具灌胶机

[实用新型]显示模组、显示装置、模具和灌胶机-CN202120664338.2有效
发明人：王子锋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：多个显示模组用于拼接进行显示，显示模组包括：光源和覆盖于光源的出光侧的封装层，封装层包括位于至少两个显示模组的拼接位置处的边缘区域，封装层的边缘区域包括封装层的侧面区域；以及光学亮度调整结构，光学亮度调整结构设置于封装层的边缘区域中，其中，光学亮度调整结构被配置为：控制至少源自光源的出射光在拼接位置处的光学路径，以均化拼接位置的亮度。
显示模组显示装置模具灌胶机

[发明专利]封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法-CN201610100363.1在审
发明人：董昊翔 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提出了封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法，该封装结构包括基板；传感组件，所述传感组件设置在所述基板的上表面，并且与所述基板电连接；以及封装胶体，所述封装胶体设置在所述基板的上表面，并且包覆所述传感组件的至少一部分，其中，所述传感组件包括电容传感器和光学传感器，所述封装胶体包括至少一部分与所述光学传感器对应设置的透光区。由此，可以将电容传感器与光学传感器封装在一个封装结构中，从而可以提高该封装结构的集成程度，节省封装空间。
封装结构电子设备以及制备方法

[发明专利]用于将滤光器附加到包封后的封装的方法-CN200610127802.4无效
发明人：郭建裕;陈文杰;蔡梁洛;陈勇强 -专利权人：安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
申请日： 2006-09-20 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于将光学器件附加到包封后的电子封装的方法。本方法包括将光学器件对准未单个化的包封后的电子封装并用粘合剂进行附加，以及对整个封装进行固化。本方法还可以包括在固化之后，对附加了光学器件的未单个化包封后的电子封装进行单个化。
用于滤光附加到包封后封装方法

[发明专利]一种多功能的LED封装结构-CN200910193268.0无效
发明人：刘胜;王恺;陈飞;刘宗源;罗小兵;金春晓 -专利权人：广东昭信光电科技有限公司
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系统、电源驱动(9)和控制系统(10)。LED芯片(2)位于由封装管壳(1)与光学系统界定的腔体内，粘结在封装管壳(1)上，被灌封材料(4)包裹LED芯片(2)电极与封装管壳(1)内的电路相连接。光学系统安置于封装管壳(1)上。散热系统安置于封装管壳(1)下。电源驱动(9)与控制系统(10)安置于封装管壳(1)上或封装管壳(1)下或散热系统上或与封装管壳(1)或散热系统集成。具有体积小、光效高、热阻小、智能化、低成本等优点，且无需额外增加二次光学元件、散热系统、电源驱动与控制系统，则可直接应用于各种照明场合。
一种多功能 led 封装结构

[实用新型]一种多功能的LED封装结构-CN200920237766.6有效
发明人：刘胜;王恺;陈飞;刘宗源;罗小兵;金春晓 -专利权人：广东昭信光电科技有限公司
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系统、电源驱动(9)和控制系统(10)。LED芯片(2)位于由封装管壳(1)与光学系统界定的腔体内，粘结在封装管壳(1)上，被灌封材料(4)包裹；LED芯片(2)电极与封装管壳(1)内的电路相连接。光学系统安置于封装管壳(1)上。散热系统安置于封装管壳(1)下。电源驱动(9)与控制系统(10)安置于封装管壳(1)上或封装管壳(1)下或散热系统上或与封装管壳(1)或散热系统集成。具有体积小、光效高、热阻小、智能化、低成本等优点，且无需额外增加二次光学元件、散热系统、电源驱动与控制系统，则可直接应用于各种照明场合。
一种多功能 led 封装结构

[发明专利]一种光学模组及电子设备-CN202211261302.5在审
发明人：刘尧弟 -专利权人：歌尔光学科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学模组及电子设备，该光学模组包括固定壳体、光学元件、封装盖板及固定压片，固定壳体内开设有定位槽；光学元件设置于定位槽中；封装盖板与固定壳体连接并且覆盖定位槽；固定压片包括压片本体和设置于压片本体的侧部的第一弹片；压片本体设置在光学元件与封装盖板之间，且第一弹片卡接于光学元件与固定壳体之间。在该光学模组中，通过在光学元件与封装盖板之间设置固定压片，固定压片具有第一弹片，沿着第一弹片弹性形变的方向，第一弹片的一侧抵接在光学元件的侧部、另一侧抵接在固定壳体内定位槽的侧部。由此，第一弹片将光学元件紧紧卡接在定位槽中，光学元件在定位槽内被固定得非常稳固，光学元件的定位精度更高。
一种光学模组电子设备

[发明专利]用于板间互连的无线光模块-CN201410004911.1有效
发明人：朱宏韬;曾永福;郭军;熊汉林;吴应明 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：发射和接收光学天线各通过管脚垂直安装连接于转换电路板。发射光学天线、接收光学天线和转换电路板封装在模块封装结构内，电路接口凸出在模块封装结构外。发射光学天线包括发射微透镜、激光器、发射光学天线封装筒以及发射天线管脚。接收光学天线包括接收微透镜，光电探测器、接收光学天线封装筒和接收天线管脚。
用于互连无线模块

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