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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种半导体结构-CN202321208647.4有效
发明人： 许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：载体；管芯，设置在载体上；以及覆盖件，覆盖在管芯上；以及其中，覆盖件通过第一胶体的粘接和第二胶体的粘接固定在载体上方，使得管芯位于覆盖件和载体之间，其中，第一胶体和第二胶体粘性不同，并且第一胶体的粘接是可分离的，而第二胶体的粘接是不可分离的。本申请提供的半导体结构提高了相应的半导体结构的良率。
一种半导体结构

[实用新型]半导体结构-CN202222781129.3有效
发明人： 许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体结构。半导体结构包括：芯片；传感器，设置于芯片上，并且具有远离芯片的感测区域；掩盖体，设置于芯片上且邻近感测区域，掩盖体与芯片共同构成用于容置传感器的密闭空间。上述技术方案，至少能够缩小用于容置传感器的密闭空间体积，提升产品可靠度。
半导体结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221235915.7有效
发明人： 许嘉芸;陈盈仲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请提供的半导体封装结构，利用阻挡体遮住排气孔以阻挡外部污染物经由排气孔进入，降低外部污染物污染或损坏电子元件的感测面的风险。
半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202221017097.3有效
发明人： 许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装结构，在承载体上依次设置第一缓冲层和第二缓冲层以及盖体。第二缓冲层可以支撑和粘合盖体。第一缓冲层可以在信赖性测试时隔绝应力施加于承载体的表面，从而达到减缓承载体表面应力、保护承载体表面的效果。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010306515.X在审
发明人： 许嘉芸;陈盈仲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构。所述间隔件安置于所述第一表面上以围封所述电子装置的所述光学结构。所述透明面板安置于所述间隔件上。所述导电线将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]电子装置、封装结构和其制造方法-CN201710020548.6有效
发明人：何信颖;许嘉芸;林琮嵛 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置，其包含光源、光接收器、第一光导结构和第二光导结构。所述第一光导结构面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁。所述第二光导结构安置于所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构。所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。
电子装置封装结构制造方法

[发明专利]光学封装-CN202010106465.0在审
发明人：汤士杰;赖律名;许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供一种光学封装，其包括衬底、图像传感器、微透镜、光学滤波器层、约束层和缓冲层。所述图像传感器安置于所述衬底上。具有第一杨氏模数的所述微透镜安置于所述图像传感器上。具有第二杨氏模数的所述光学滤波器层安置于所述微透镜上。所述约束层安置于所述光学滤波器层与所述微透镜之间。具有第三杨氏模数的所述缓冲层安置于所述约束层上。所述第三杨氏模数大于所述第一杨氏模数且小于所述第二杨氏模数。
光学封装

[发明专利]光学封装结构及其制造方法-CN202010071410.0在审
发明人： 许嘉芸;陈盈仲 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种光学封装结构及其制造方法，所述光学封装结构包含衬底、光学元件、间隔件及封装体。所述衬底具有顶面。所述光学元件邻近于所述衬底的所述顶面，且具有第一高度H1。所述间隔件包围所述光学元件且具有顶面。所述衬底的所述顶面与所述间隔件的所述顶面之间的距离定义为第二高度H2。所述封装体位于所述光学元件与所述间隔件之间，且在邻近于所述光学元件的位置具有第三高度H3。所述封装体覆盖所述光学元件的至少一部分。所述光学元件从所述封装体暴露，且H2H1≥H3。
光学封装结构及其制造方法

[实用新型]分离式抬头显示器-CN201220045814.3有效
发明人：卓训导;许嘉芸 -专利权人：君玮科技有限公司
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种分离式抬头显示器，其包含一主壳，该主壳上表面贯穿设有一显示开口，且在该上表面上进一步设有多个按键孔；一主板，其对应设在主壳的容置空间内，且包含有一微型中央处理单元，且在该主板表面上设有一LED光源区，其对应于显示开口的位置，且该主板上进一步设有多个控制钮，该控制钮对应穿出该按键孔；一导光板模块，其包含一板本体，并且在该板本体上设置有多个透光投影区，而该透光投影区对应在LED光源区上。
分离抬头显示器

[发明专利]发光二极管结构-CN200910179004.X有效
发明人： 许嘉芸;徐志宏 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管结构，包括一发光二极管芯片、一支撑发光二极管芯片且与发光二极管芯片电性连接的导线架以及一包覆发光二极管芯片及部分导线架的透镜。透镜的上方形成有一凹槽，凹槽具有一阶梯状的内侧壁，其中内侧壁的一上倾斜壁部的斜度大于一下倾斜壁部的斜度，内侧壁的一连接壁部连接上倾斜壁部及下倾斜壁部，连接壁部的斜度分别大于上倾斜壁部及下倾斜壁部的斜度。本发明具有改良的光型，以适合作为装饰灯之用。
发光二极管结构

[发明专利]光学指示装置-CN200910206136.7无效
发明人： 许嘉芸 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-10-10 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： G01C15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种光学指示装置，包含一个光源、一个透镜以及一个反射镜。光源用于提供一个光束，且透镜设置于光束的光路径上以使光束聚焦。反射镜设置于光源与透镜之间的光束之光路径上，用于反射光束，以缩减光学指示装置的长度。
光学指示装置

[发明专利]侧视型发光装置-CN200910128466.9无效
发明人：马琼玉;许嘉芸 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种侧视型发光装置，包含一发光组件、一第一透光层及多个第二透光层。第一透光层具有一上表面以及自上表面向下延伸的一侧表面，第二透光层设于第一透光层的侧表面。第一透光层包覆住发光组件使发光组件发射的部分光线通过侧表面，被各对应的第二透光层聚集而射出。
侧视发光装置

[发明专利]发光组件封装结构及其制作方法-CN200910118044.3有效
发明人：陈盈仲;徐志宏;许嘉芸 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光组件封装结构，其包括导线架、设置于导线架上的发光组件、复数条电性连接发光组件与导线架的导线，以及包覆发光组件、导线以及部份导线架的封装胶体。封装胶体的内部具有气体腔，所述气体腔位于发光组件的正上方，且气体腔内包含至少一种气体。本发明中，在封胶过程中在发光组件封装结构中形成一个气体腔，使发光组件所射出的光线可在气体腔产生部分反射，并借助第二封胶部将穿透气体腔的光线进行聚焦。不仅增加发光组件封装结构光轴中心的光强度，且其侧边方向亦有足够光强度的光线射出，提升了圣诞灯饰的欣赏距离。
发光组件封装结构及其制作方法

[发明专利]照明模组-CN200910003337.7无效
发明人： 许嘉芸;陈盈仲 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-01-15 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种照明模组，其包含有一基板以及复数个发光二极体装置。基板具有一主要平面，且主要平面包含有一中央区以及一周边区。发光二极体装置系设置于基板之主要平面之中央区以及周边区内，其中各发光二极体装置具有一主要出光方向，且设置于中央区之各发光二极体装置之主要出光方向本质上垂直于主要平面，而设置于周边区之各发光二极体装置之主要出光方向系朝向相对于中央区之外侧。
照明模组

[实用新型]发光二极管-CN200720177005.7无效
发明人：邹文杰;许嘉芸;陈锦庆;张正宜 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2007-09-05 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管，包含一衬底、载设于该衬底的芯片、一透光层与一导光层。该透光层覆盖于该芯片上，并包含一导槽，该导槽形成于该透光层的一顶面，并具有一槽底及一槽壁，该槽壁自该槽底倾斜延伸连接至该透光层的顶面。该导光层形成于该透光层之导槽的槽壁上，该芯片所发出的光源投射在该导光层上，经导光作用而向外散射，使发光二极管的光源以多方向照射。
发光二极管

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