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[实用新型]一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构-CN202121063738.4有效
发明人：石文虎;李春生;陈乐行;张晶;周秋桂 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电子集成领域、光通信领域，尤其涉及一种基于集成光学芯片封装的隔离器装配结构；包括光发射组件和集成光学芯片，还包括用于安装光发射组件和集成光学芯片的底座，以及设置在光发射组件和集成光学芯片之间的隔离器，隔离器与集成光学芯片之间设置有胶粘剂；光发射组件发出的光线以一定角度入射隔离器并以一定角度出射至集成光学芯片；本实用新型所提供的集成光学芯片封装的隔离器装配结构，降低了集成光学芯片的封装尺寸，减少了集成光学芯片封装过程中使用的光学增透元件，减小了隔离器的通光孔径，从而降低了隔离器的材料成本，同时也降低了隔离器装配的难度，有效的降低集成光学芯片的封装成本。
一种基于集成光学芯片封装隔离器装配结构

[发明专利]柔性纸类片材材料用于形成用于多个光学元件的封装件的用途和用于封装多个光学元件的方法-CN202180005142.5在审
发明人： T·霍弗 -专利权人：卡尔蔡司光学国际有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65D5/489 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于多个光学元件(6)的封装件。该封装件包括用于在径向上保持光学元件的圆周的柔性纸类片材材料(1)，该柔性纸类片材材料进一步包括用于轴向支撑光学元件的边沿的径向向内突出的纸类片材材料部分(5)。本发明进一步涉及用于将光学元件封装到这种封装件中的方法。
柔性纸类片材材料用于形成光学元件封装用途方法

[发明专利]反射光学编码器封装及其方法-CN201010002905.4无效
发明人：王文飞;常匡程 -专利权人：安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： G01D5/347 文献下载
摘要：本发明公开了反射光学编码器封装及其方法。公开了具有设置在集成电路上的光发射器和光探测器的反射光学编码器封装的各种实施例，其中具有设置在集成电路上方的光学透明玻璃层。可以不凭借引线接合技术来制作封装，而是可以使用晶片级的封装方法和材料制作封装。也可以将封装制作为相比于传统光学编码器具有较低轮廓或更小接地面积，并且可以用于传感或探测旋转或直线运动。
反射光学编码器封装及其方法

[发明专利]用于激光雷达系统中的光电部件的安装配置-CN202080023708.2在审
发明人：马克·阿姆斯特朗·麦克德;罗杰·大卫·库鲁姆博;裴军;亨利克·K·尼尔森 -专利权人：深瞳科技公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：一种激光雷达系统，包括：第一光学透镜，以及沿着第一光学透镜的光轴与第一光学透镜间隔开的一个或多个第一光电封装。每个相应的第一光电封装包括定位在相应的第一光电封装上的第一多个光电部件，使得每个相应的光电部件的表面基本上位于第一最佳聚焦表面上。激光雷达系统还包括第二光学透镜，以及沿着第二光学透镜的光轴与第二光学透镜间隔开的一个或多个第二光电封装。每个相应的第二光电封装包括定位在相应的第二光电封装上的第二多个光电部件，使得每个相应的光电部件的表面基本上位于第二最佳聚焦表面上。
用于激光雷达系统中的光电部件安装配置

[发明专利]一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法-CN202111541577.X有效
发明人：吕晓萌;赵炳旭;刘洋志;伍艺龙;李希斌;朱云柯;刘武广;李文;廖翱 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法，所述昂结构包括封装外壳、陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器；所述封装外壳包括外壳墙体、密排玻璃端子和底部散热盘；所述光学耦合系统包括依次设置的非球面透镜、隔离透镜和金属化斜面光纤组件；所述外壳墙体和底部散热盘匹配形成封装腔体；所述陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器设置在封装腔体中；所述密排玻璃端子烧结在外壳墙体的一端面中；所述陶瓷电路板、光学底座和热电制冷器层叠并焊接
一种小型化可靠外调光源封装结构方法

[实用新型]球体透镜复合式LED芯片封装结构-CN201420416439.8有效
发明人：许海鹏 -专利权人：深圳市新光台电子科技有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种球体透镜复合式LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层和光学透镜，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在光学透镜内，LED晶片的出光面经光学透镜作用产生清晰分明的切线。本案在顶层封装体的内部设置一个光学透镜，LED晶片产生的光线经过光学透镜处理后，可以产生清晰分明的切线，该封装结构的LED出光切线规整且定向性好。
球体透镜复合 led 芯片封装结构

[发明专利]光电配线模块-CN201280058044.9有效
发明人：李昇勋;宋寅德;朴健哲;李益均 -专利权人： LS美创有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供在设备内的薄板之间高速传输大容量数据的光电配线模块，基于用于光对接耦合(butt-coupling)以及无源对准(passive-alignment)的水平排列结构的光学元件封装件(例如VCSEL为此本发明提供一种光电配线模块，其包括：基板；安装在上述基板上的框架；进行信号的光电转换或者电光转换的光学元件封装件；控制上述光学元件封装件的驱动的光控制元件；以及传输从上述光学元件封装件发射或者入射到上述光学元件封装件的光信号的光传输路径，其中，在上述框架形成有电端子，上述光学元件封装件安装在上述框架，上述光控制元件配置在上述框架的内部后安装于上述基板。
光电模块

[实用新型]一种零间隙的光学微结构-CN202120577088.9有效
发明人：翁伟胜 -专利权人：普利仕科技（苏州工业园区）有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种零间隙的光学微结构，包括PCB板、注塑封装层以及光学结构层，PCB板表面包覆有注塑封装层，注塑封装层另一侧面结合有光学结构层，注塑封装层由硅胶材料制成，本实用新型通过将PCB板置入设计有光学微结构纹路的注塑模内进行封装成型，把光学微结构纹路成型于硅胶表面，将已完成注塑包覆硅胶的PCB板，在其封装注塑层表面进行热压转印或涂布紫外线固化胶转印方式，把光学微结构纹路转印成型于硅胶表面；通过贴合法与光学结构层进行贴合连接，以达到
一种间隙光学微结构

[实用新型]具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器-CN202120180537.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：莱弗利科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器，包括基板、发射芯片、感应芯片和透明封装胶体；发射芯片和感应芯片均连接基板；透明封装胶体覆盖发射芯片和感应芯片，且透明封装胶体连接基板；透明封装胶体包括第一光学元件和第二光学元件，第一光学元件和第二光学元件间隔设置，且第一光学元件和第二光学元件中至少一个光学元件倾斜设置形成第一光学元件和第二光学元件的近端和远端，以增大第一光学元件和第二光学元件的远端间距。本实用新型大幅地降低了红外感应区受发射红外光的串扰影响，显著提升信噪比，而且不需要增大两个光学元件的间距，如此有利于实现产品微型化，降低成本。
具有倾斜光学镜头红外接近传感器

[实用新型]一种集成光学强电场传感器封装壳-CN201721159504.3有效
发明人：刘刚;蔡汉生;贾磊;胡上茂;施健;冯宾;张义;廖民传;胡泰山 -专利权人：南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成光学强电场传感器封装壳，涉及电场监测技术领域，解决了使用现有的封装壳封装之后集成光学强电场传感器的光纤的尾纤的热胀冷缩对集成光学强电场传感器的性能产生影响，导致集成光学强电场传感器的稳定性较差的技术问题该集成光学强电场传感器封装壳包括封装在集成光学强电场传感器外的长方体绝缘壳体，长方体绝缘壳体的中心线与集成光学强电场传感器中波导基片上的光波导的中心线重合，长方体绝缘壳体的两个相对的侧面各设有一个光纤出入套孔本实用新型应用于封装集成光学强电场传感器。
一种集成光学电场传感器封装

[实用新型]一种光学元器件封装结构-CN202022621616.4有效
发明人：秦山英 -专利权人：秦山英
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型属于光学元器件领域，尤其是一种光学元器件封装结构，针对现有封装结构固定，不便于调节放置尺寸，通用性较差，无法满足不同的光学元器件的封装的问题，现提出如下方案，其包括封装盒，封装盒内放置有光学元器件，所述封装盒的两侧内壁上均开设有固定槽，两个固定槽内均滑动安装有移动柱，两个移动柱相互靠近的一端均固定安装有第一装配板，两个第一装配板相互靠近的一侧均与光学元器件相接触，两个移动柱的一端均开设有螺纹槽，本实用新型结构合理，操作方便，该封装结构方便进行调节，便于放置不同尺寸的封装结构，通用性较好，且可以对光学元器件进行较好的固定。
一种光学元器件封装结构

[实用新型]一种具有隔离器功能的准直器组件-CN202320628446.3有效
发明人：范臣臣;余宽 -专利权人：苏州东辉光学有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G02B6/27 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有隔离器功能的准直器组件，包括光学透镜组件，光学透镜组件包括封装玻璃管，封装玻璃管内嵌设置有透镜；还包括光纤组件，光纤组件包括光纤和毛细管，毛细管与封装玻璃管封装连接，毛细管与光纤位于封装玻璃管内的端部设置有光学端面，光学端面朝向透镜设置；还包括光隔离器芯组件，光隔离器芯组件由起偏器、法拉第磁光旋转片和检偏器依次层叠组成，光隔离器芯组件通过检偏器与光学端面固定连接，本实用新型能够将光隔离器芯组件与光学端面固定连接，实现一体式封装，大大节约了准直器的光路耦合装配，采用充磁型法拉第旋转片，无需在封装的空间内安装永磁体，从而有效集成在封装玻璃管内。
一种具有隔离器功能准直器组件

[实用新型]光学指纹传感器-CN201720384242.4有效
发明人：龙卫;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供光学指纹传感器。该光学指纹传感器包括封装基板、传感器芯片、光学盖板和连接单元，光学盖板是透光的。传感器芯片的下表面通过第一胶层粘接在封装基板的上表面，光学盖板的下表面通过第二胶层粘接在传感器芯片的上表面，传感器芯片通过连接单元与封装基板连接，封装基板、第一胶层、传感器芯片、第二胶层和光学盖板的侧面被塑封胶体塑封本申请提供的光学指纹传感器，可以减小光学指纹传感器的体积，使得光学指纹传感器可以更好地隐藏到电子设备中。
光学指纹传感器

[实用新型]光学传感器的封装结构和传感器-CN202320134907.1有效
发明人：崔中秋;沈志杰;王腾 -专利权人：苏州多感科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开一种光学传感器的封装结构和传感器，包括：透明封装盖，所述透明封装盖上设有与透明封装盖一体成型的透明透镜，透明透镜正下方设有光圈，透明封装盖内设有遮光格挡；透明封装盖扣合在光学传感器的感光芯片和发光芯片上进行封装时，光圈位于感光芯片的正上方，遮光格挡将感光芯片和发光芯片间隔开；光学传感器的封装结构还可以包括滤光层和第二透镜；传感器包括所述光学传感器的封装结构、发光芯片、基板和感光芯片。
光学传感器封装结构

[发明专利]基于光学引擎的随钻测斜仪器及其测量装置-CN201610904092.5有效
发明人：魏小梅 -专利权人：海斯比得（武汉）石油科技有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： E21B47/022 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于光学引擎的随钻测斜仪器及其测量装置，该测量装置包括密封缸筒，所述密封缸筒内具有一固定支架，所述固定支架上悬挂有一重力杆，所述重力杆的末端连接有一光学引擎封装，所述光学引擎封装内固定有激光二极管、光学透镜组件和传感器，所述光学引擎封装下方具有与所述密封缸筒固定的一半球形壳体，所述光学引擎封装位于所述半球形壳体的腔体内且与所述半球形壳体之间具有间隙。本发明能够通过光学引擎封装直接测量方位角和倾斜角，提高了测量精度，消除了方位测量误差，且降低了仪器成本。
基于光学引擎随钻测斜仪器及其测量装置