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[发明专利]用于测量LED封装的光学性质的设备-CN201110338190.4无效
发明人：尹相福;严海龙;权忠焕 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于测量LED封装的光学性质的设备，包括：光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；安装单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上；以及电压施加单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。
用于测量 led 封装光学性质设备

[发明专利]一种光学微腔耦合系统的封装结构及其封装方法-CN201010243046.8无效
发明人：熊继军;严英占;闫树斌;刘俊;张文栋;王红亮;吉喆;赵敏;李杰;刘正;张宇光;李鹏 -专利权人：中北大学
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： G02B6/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学微腔耦合系统的封装结构及其封装方法，利用一种折射率低于光学微腔耦合系统折射率的低损耗光学透明封装材料，用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构。这种封装结构和封装方法使得光学微腔耦合系统加稳定，并将极大的推进光学微腔器件的研发进程。
一种光学耦合系统封装结构及其方法

[发明专利]光学封装元件、显示装置和电子设备-CN200910173795.5有效
发明人：村口昭一 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学封装元件、显示装置以及电子设备，该光学封装元件包括：具有光学功能表面的光学功能元件；具有光透射性质的封装树脂，其中嵌入该光学功能元件且其面向该光学功能元件的光学功能表面的表面是光透射表面；传导部件，连接至嵌入在封装树脂中的光学功能元件；以及遮光层，设置在该传导部件面向光透射表面的表面上。通过本发明，光学封装元件、显示装置以及电子设备可具有改进的光学特性。
光学封装元件显示装置电子设备

[实用新型]光电封装结构-CN202223080276.4有效
发明人：王真真;李佳;黄欣雨;储涛 -专利权人：之江实验室
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光电封装结构，所述光电封装结构包括光电芯片和封装层，其中，光电芯片包括正面、背面和周侧面，正面和所述背面沿厚度方向相对设置，并且，正面设置有金属电极；周侧面邻接于正面和所述背面；周侧面还包括功能侧面和封装侧面，功能侧面裸露有用于与光纤阵列耦合的光学耦合端口；封装层包裹于光电芯片的背面和封装侧面，并远离光学耦合端口。在上述结构中，光电芯片的正面分布有金属电极，并将光学耦合端口设置于与正面邻接的周侧面，以使在对光电芯片正面进行封装时，不会影响光学耦合端口。仅需保证封装过程中，远离光学耦合端口便可实现将光电封装结构中的光学耦合端口露出，以耦合光纤阵列，从而实现光学封装。
光电封装结构

[发明专利]光学芯片封装结构及其封装方法、光电装置-CN202010345692.9在审
发明人：汤为 -专利权人：深圳市灵明光子科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请提供了一种光学芯片封装结构、及其封装方法及光电装置。光学芯片封装结构包括：衬底；感光元件，感光元件承载于所述衬底上；支撑体，支撑体抵接衬底，或者，支撑体设置于所述感光元件上；第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧所述支撑体支撑所述光学器件形成的所述光学芯片封装结构简单、可靠，且所述光学芯片封装结构的工艺制作流程简单，有效的降低了制作成本。由于所述光学芯片封装结构简单，在光学芯片封装结构后续的使用过程中，不需要复杂的技术即可实现光学芯片封装结构的布线、校准等。
光学芯片封装结构及其方法光电装置

[发明专利]纳米结构光学装置的气隙封装-CN202180047524.4在审
发明人：赛捷·托克·加勒特·多莎;大野贤一;罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森;卢瑟·振毅·泰欧;郭津睿 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：本文描述的实施方式涉及封装的光学装置及形成具有可控气隙封装的光学装置的方法。在一个实施方式中，围绕多个光学装置结构在支撑层中形成有多个开口，以在光学装置结构、支撑层、及开口之间产生高折射率对比。在另一实施方式中，牺牲材料设置在光学装置结构之间并且随后封装层设置在光学装置结构上。牺牲材料被移除，从而形成由封装层、基板、及每个光学装置结构限定的空间。在又一实施方式中，封装层设置在光学装置结构上方，从而形成由封装层、基板、及每个光学装置结构限定的空间。
纳米结构光学装置封装

[发明专利]包括集成漫射器的光学传感器-CN202080027351.5在审
发明人：哈拉尔德.埃奇迈尔;格哈德.佩哈兹;A.乌马利;马丁.法西内利 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种包括光学传感器封装的装置，该光学传感器封装包括光学传感器晶粒。该光学传感器封装还包括设置在光学传感器晶粒上方的回流稳定光学漫射器。该光学漫射器被环氧模塑化合物侧向包围。
包括集成漫射光学传感器

[发明专利]有源光学耦合器-CN202111395882.2在审
发明人： D·普拉塔普;S·奈卡恩蒂 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本文描述的实施例可以涉及与有源光学耦合器有关的装置、过程和技术，有源光学耦合器在硅光子封装的边缘处或附近提供光学耦合，以允许该封装与其他设备或外围设备光学耦合。在实施例中，有源光学耦合器与光子封装内部的光子IC(PIC)光学耦合，并且为光子封装外部的光路提供光学耦合机制。有源光学耦合器可以包括电气电路，并且可以耦合到封装衬底，以提供与有源光学耦合器的操作有关的数据。可以描述和/或要求保护其他实施例。
有源光学耦合器

[发明专利]层状聚合物结构和方法-CN201580042273.5有效
发明人： J·亨宁;S·斯威尔 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学组合件，所述光学组合件包括具有光学表面的光学器件。所述光学组合件还包括封装材料。所述封装材料基本上覆盖所述光学表面。在一些实施例中，所述封装材料为预成形的。
层状聚合物结构方法

[发明专利]集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法-CN202310514898.3在审
发明人：李宗涛;唐颂;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，集成光学元件的LED器件扇出封装结构，包括光学元件层、LED芯片、封装层、线路层、线路保护层，其中，光学元件层包括呈阵列相连排列或不规则相连排列的多个光学元件，相邻两个光学元件之间设置有通孔结构以及具有凹槽区域，相邻两个光学元件及两者之间的侧向连接薄板共同围成凹槽区域；LED芯片固定在光学元件的出光相对底面，LED芯片的第二出光面朝向光学元件的出光相对底面；封装层包覆LED芯片的侧面，并覆盖光学元件的出光相对底面，封装层完全填充通孔结构，部分填充或完全填充凹槽区域。本发明能解决LED芯片封装尺寸大、光学元件阵列容易被剥离的问题。
集成光学元件 led 器件封装结构制备方法

[发明专利]能选取最佳距离封装光学感测模块的封装设备及其方法-CN200410029699.0无效
发明人：刘佳益;庄文信;杨金新;李泉欣;赵子毅 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2004-03-30 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种能选取最佳距离封装光学感测模块的封装设备，其包含一基座、一影像分析模块、一距离调整模块以及一污点检测模块。该封装设备能以一最佳封装距离将一透镜与一光学传感器封装成一光学感测模块，并且具有检测该透镜或该光学传感器是否有污损的功能，能有效、快速、准确的完成光学感测模块的封装和检测。
选取最佳距离封装光学模块设备及其方法

[实用新型]光学器件封装-CN201920042162.X有效
发明人： D·F·鲍罗格尼亚;C·L·惠恩;B·赫尔 -专利权人：亚德诺半导体无限责任公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了光学器件封装。光学器件封装包括基板，以光波长通过光。光学器件封装还包括安装至基板的光学器件配件。光学器件配件包括光学器件管芯。光学器件管芯具有安装到基板并面向所述基板的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。光学器件封装还包括模制化合物，至少部分地设置在所述集成器件管芯的第二表面上。
光学器件封装光学器件基板管芯第二表面第一表面配件模制化合物集成器件光波长

[发明专利]一种电路集成光学元件模块及光学器件-CN202311036594.7在审
发明人：一之濑敏之;增田佳史;横川成一 -专利权人：缘成科技（河南）有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路集成光学元件模块及光学器件应用于集成光学器件技术领域，电路芯片位于电路区域，光学元件芯片位于光学元件区域；位于基板表面的封装件，封装件覆盖电路芯片和光学元件芯片，封装件背向基板一侧形成有透镜；封装件背向基板一侧表面，在电路区域与透镜之间形成有凹槽，位于电路区域的封装件的厚度不小于位于光学元件区域的封装件的厚度，以使位于电路区域的封装件容纳电路芯片端子连接的引出结构。通过设置凹槽可以在保证光学元件芯片的光路不会被阻挡的前提下，同时保证电路区域的封装件具有足够的空间容纳电路芯片端子连接的引出结构，从而增加整体的集成度，实现光学元件及其周边电路的小型化。
一种电路集成光学元件模块器件

[发明专利]光学表面安装技术封装件-CN200510005131.X无效
发明人：罗伯特·E·威尔逊 -专利权人：安捷伦科技有限公司
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学表面安装技术半导体封装件。该半导体封装件包括封装件衬底、在封装件衬底顶面上的光学器件管芯、在管芯顶面上的透明光学元件、围绕管芯的光学围堰以及完全覆盖管芯并部分地覆盖透明光学元件的密封剂。
光学表面安装技术封装

[发明专利]一种光学扩散片的封装结构及发光器件-CN202211211662.4在审
发明人：苏运冠;张志超 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明适用于光学扩散罩封装技术领域，提供了一种光学扩散片的封装结构及发光器件。一种光学扩散片的封装结构，包括金属引线框和光学扩散片，所述金属引线框具有相对的第一面和第二面，所述金属引线框具有开窗孔位，所述光学扩散片的一面具有朝向于所述开窗孔位的光学处理区；所述封装结构还包括用于封装所述金属引线框和所述光学扩散片的封装胶，所述封装胶沿所述光学扩散片的外周设置呈围坝状且覆盖所述光学扩散片的外周侧壁和所述第一面。本发明所提供的一种光学扩散片的封装结构及发光器件，工艺难度小，实现比较容易，其制造成本相对较低，而且可以不采用胶粘的方式，灵活性强、气密性更好，而且不容易脱落，可靠性佳。
一种光学扩散封装结构发光器件