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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电子器件的封装结构-CN202310550398.5在审
发明人：杨先方;朱琪 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子器件的封装结构，其包括：基板和固定连接在基板上的光学器件，光学器件的上表面具有用于接收和/或发送光信号的光学区域；外罩，其与光学器件的上表面密封连接并包围光学区域，且具有开口；以及透明内盖，其设置于开口内侧并密封开口，光学器件的上表面、外罩与透明内盖密封围合成腔体，光学区域与封装结构的外部之间的光信号通路经过开口和透明内盖。本发明提供了一种小腔体封装结构，即便腔体内空气受热膨胀也不易破坏腔体密封性。
一种电子器件封装结构

[实用新型]具光阻遮光层的基板-CN202220823375.8有效
发明人：许铭案 -专利权人：许铭案
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种具光阻遮光层的基板，包含：一基板；数个光学收发元件，形成于该基板上；一光学封装层，形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件；及一光阻包覆层，永久形成于该光学封装层的上方以包覆住住该光学封装层而进行遮光，该光阻包覆层的上表面具有数个开口，个别配置于各所述光学收发元件的上方，以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。
具光阻遮光

[发明专利]一种QFN结构封装的激光发射装置-CN202310557657.7在审
发明人：刘庆京;孔一平;陈钱 -专利权人：深圳市智讯达光电科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01S5/0239 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN结构封装的激光发射装置，包括：封装支架，所述封装支架其由引线框架和包封树脂组成，且设有用于封装的导电配线区；激光芯片，配置在该封装支架上的导电配线区上；包封构件，配置在光学整形器件上，以及封装支架对位槽壁上；激光窗口玻璃，围合设置在光学整形器件的周侧面，所述封装支架形成有支撑激光窗口玻璃的封装对位槽。利用所述封装支架通过更换不同的光学整形器件实现多种不同激光输出方式的装置，例如水平射出、垂直射出，以及光纤棒整形输出，使得激光应用可以实现模块化、轻量化、极大的简化激光应用制程工艺，节约生产成本。
一种 qfn 结构封装激光发射装置

[实用新型]一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构-CN201921921765.3有效
发明人：徐伟元 -专利权人：徐伟元
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构。其中透镜结构包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环，所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。本实用新型通过将透镜结构从LED封装结构中独立出来，预先在光学透镜的周侧套装上金属环的结构，以形成用于LED封装用的封装透镜，特别是利用金属环上的环状凸出部，以便于与LED结构中的基板进行完美结合，从而可以避开或解决封装LED器件时有机物的老化问题；并且通过透镜结构加工与LED封装工艺分离的方式，针对不同的LED器件，只需要预先定制设计不同尺寸的透镜结构，降低封装工艺的难度和成本，提高产品质量和效率。
一种 led 封装透镜结构及其

[发明专利]光学元件封装件及其制造方法-CN201010110610.9有效
发明人：深泽博之;田中勉 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及光学元件封装件及其制造方法，该光学元件封装件包括：芯片形式的光学元件；以及透镜树脂，具有覆盖光学元件的光学功能面的凸透镜面，该凸透镜面形成为具有多个在垂直于与凸透镜面的每部分接触的平面的方向具有顶点的微小凸曲面的粗糙面
光学元件封装及其制造方法

[发明专利]光学膜、光学膜制备方法和有机发光电子器件制备方法-CN201880067883.4有效
发明人：崔祯珉;闵智眩;宋喜;权润京 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H10K50/85 文献下载
摘要：本申请涉及光学膜、光学膜制备方法和有机发光电子器件制备方法，所述光学膜在封装层从光学膜剥离或光学膜从封装层剥离时具有优异的抗静电特性，从而防止污染或器件的性能劣化。
光学制备方法有机发光电子器件

[发明专利]一种芯片封装方法及其封装结构-CN201210476595.9有效
发明人：熊笔锋;马宏;王宏臣;江斌 -专利权人：烟台睿创微纳技术有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。本发明还涉及一种芯片的封装结构，包括一个芯片、一个光学窗口、封装壳体和缓冲基板，封装壳体和所述光学窗口组成一个封闭腔体；缓冲基板位于封闭腔体内，缓冲基板上表面安装有芯片，缓冲基板下表面设有薄膜吸气剂；缓冲基板与所述封装壳体内壁之间有间隙本发明所述的芯片封装方法及其结构，使芯片封装结构具有了抗机械冲击能力，实现芯片所需的真空环境，减小封装体积，降低封装成本。
一种芯片封装方法及其结构

[发明专利]光学距离传感模组及其加工方法、电子设备-CN202011193709.X有效
发明人：李首升 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学距离传感模组及其加工方法、电子设备，属于电子领域。光学距离传感模组包括基板和封装组件，基板和封装组件连接；基板包括透明本体、线路层和导电结构，线路层和导电结构均处于透明本体靠近封装组件的一侧，线路层和导电结构电连接；封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体，发光元件和感光元件分别与线路层电连接，封装主体与基板固定连接，发光元件和感光元件均处于封装主体内侧，封装主体为遮光结构；其中，导电结构穿设于封装主体，发光元件发光区域的光线透过基板，感光元件感光区域的光线透过基板本申请的实施例具有光学距离传感模组体积更小，相当于挡光罩的封装主体不容易脱落的有益效果。
光学距离传感模组及其加工方法电子设备

[实用新型]电子设备、相机和相机模块-CN201721073903.8有效
发明人： S·莎尔玛;S·W·米勒;A·N·米里奥特 -专利权人：苹果公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：相机模块包括相机子组件、附接至相机子组件的图像传感器、光学封装件、一个或多个端部止挡件、用于相对于图像传感器来移动光学封装件的磁性相机致动器和一个或多个弹性构件。该一个或多个弹性构件在光学封装件触及该一个或多个端部止挡件中的端部止挡件之前限制光学封装件的移动。该一个或多个弹性构件被配置为在光学封装件接近该一个或多个端部止挡件时为光学封装件的移动提供缓冲。
光学封装件相机模块端部止挡件电子设备弹性构件图像传感器相机耦接存储器存储存储器程序指令移动光学封装件致动器移动附接缓冲配置

[发明专利]一种垂直腔面发射激光器封装结构-CN202210407437.1有效
发明人：李少飞;陈健平;周伟伟;刘钱兵;杨凯 -专利权人：广东省旭晟半导体股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种垂直腔面发射激光器封装结构，包括基板、铜杯封装结构支柱、激光发射器和光学盖板，基板顶部外围设有铜杯封装结构支柱，基板顶部中心处设有激光发射器，光学盖板通过铜杯封装结构支柱与基板连接在该装置中，通过铜杯封装结构支柱的设置可以提高散热性能，通过光学盖板的设置提高了面出光工作效能以及发射的激光分布均匀，提升光辐射能量，其中，基板起到保护固晶焊线和胶体成型的作用，也能导通电路。
一种垂直发射激光器封装结构

[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法-CN201810869265.3在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。
光学指纹硅盖板芯片封装结构感光像素第一表面通孔封装参考标准第二表面对位工艺贴合固定相对设置电连接准直器对位焊垫制作

[发明专利]封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品-CN202310420711.3在审
发明人：李漫铁;梁劲豪;余亮;屠孟龙 -专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装保护膜、LED器件、显示屏及电子产品。该封装保护膜，包括光学膜层、增亮膜层、第一粘接层及第二粘接层。光学膜层含有吸光材料，增亮膜层设于光学膜层的表面上，第一粘接层设于增亮膜层远离光学膜层的表面上，第一粘接层的材质为OCA光学胶，第二粘接层设于第一粘接层远离增亮膜层的表面上，第二粘接层的材质包括OCA光学胶及聚氨酯弹性体该封装保护膜用于封装LED器件，能够兼具较好的外观及较高的出光亮度，并且易于脱胶返修。
封装保护膜 led 器件显示屏电子产品

[发明专利]一种OLED显示面板以及显示装置-CN201810954121.8有效
发明人：吕林鸿 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供的OLED显示面板，包括：发光基板，发光基板包括第一发光区和弯折区，封装薄膜，封装薄膜设置在发光基板上，其中，封装薄膜内设置有第一光学器件，且第一光学器件在发光基板上的投影位于第一发光区与弯折区交接处，以使第一发光区的光线通过第一光学器件射入弯折区。通过在封装薄膜内设置第一光学器件，且第一光学器件在发光基板上的投影位于第一发光区与弯折区交接处，当OLED显示面板工作时，第一发光区的光线可以通过第一光学器件射入弯折区，可以解决弯折位置出现显示盲区的问题
光学器件发光基板发光区弯折区封装薄膜交接处射入投影光线通过弯折位置显示效果显示装置盲区

[发明专利]一种显示模块的OCA薄膜封装工艺-CN201910844808.0有效
发明人：梁文骥;许晋彰;赵春雷;孙明 -专利权人：东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2019-09-07 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，包括有以下步骤：（1）提供一显示模块；（2）提供一OCA光学胶；（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块。本发明中的OCA封装工艺主要为贴合工序，步骤少且简单，自动贴合设备的技术成熟，能够实现高效率封装，满足生产需求，降低生产成本。
一种显示模块 oca 薄膜封装工艺

[发明专利]一种光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其制备方法-CN201711410235.8在审
发明人：周振基;周博轩;杜和武;石逸武;罗永祥;余灿煌;朱琼;宋伟佳 -专利权人：汕头市骏码凯撒有限公司
申请日： 2017-12-23 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种光学LED封装用高粘结环氧塑封料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：氢化环氧树脂10～60份、脂环族环氧树脂10～60份、海因型环氧树脂10～60份、酸酐固化剂10～50份、固化促进剂0.1～2份本发明还提供上述光学LED封装用高粘结环氧塑封料的一种制备方法。本发明的光学LED封装用高粘结环氧塑封料可以应用于光学LED封装中，具有无色透明光学性质和提高与塑封基板的粘结力（特别是塑封材料与金属基板之间的粘结力）。
塑封料粘结环粘结力制备环氧树脂脂环族环氧树脂氢化环氧树脂固化促进剂酸酐固化剂光学性质金属基板塑封材料重量配比抗氧剂脱模剂增粘剂基板塑封应用

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