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[发明专利]指纹识别装置和电子设备-CN201980004271.5有效
发明人：刘辰锦;张建湘;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：一种指纹识别装置和电子设备，能够提升指纹识别装置的性能。该指纹识别装置，用于设置在电子设备的显示屏下方，包括：传感器芯片，包括光检测阵列和芯片保护环，该芯片保护环设置在该光检测阵列周围；阻光层，形成于该光检测阵列上方，其中，该阻光层设置有多个通光小孔，该阻光层覆盖该光检测阵列的全部区域并至少覆盖该芯片保护环的部分区域；其中，经过该显示屏上方手指反射或散射后返回的指纹光信号通过该阻光层上的多个通光小孔传输至该光检测阵列以进行指纹识别。
指纹识别装置电子设备

[发明专利]指纹识别装置和电子设备-CN201980004258.X有效
发明人：高攀;吴宝全;刘辰锦 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：一种指纹识别装置和电子设备，能够在不影响指纹识别芯片的性能的基础上，减小指纹识别装置的厚度。该指纹识别装置用于设置于电子设备的显示屏下方以实现指纹识别，包括：光学指纹芯片，用于接收经过手指反射或散射而返回的指纹光信号，并将该指纹光信号转换为指纹电信号；滤光片，设置于该光学指纹芯片上方，该滤光片的下表面直接形成有金属线路层，该金属线路层通过焊球连接该光学指纹芯片，并用于传输该光学指纹芯片的指纹电信号。
指纹识别装置电子设备

[发明专利]光学指纹装置和电子设备-CN201980004118.2有效
发明人：陈宋郊;高攀;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请提供了一种光学指纹装置和电子设备，该光学指纹装置应用于具有显示屏的电子设备，所述光学指纹装置用于设置在所述显示屏的下方，所述光学指纹装置包括光学指纹芯片，滤光层，光吸收层和光学组件，其中，所述滤光层溅射或蒸镀在所述光学指纹芯片上表面，所述光吸收层涂覆在所述滤光层上表面；或者，所述光吸收层涂覆在所述光学指纹芯片上表面，所述滤光层溅射或蒸镀在所述光吸收层上表面；其中，所述光学指纹芯片包括具有多个光学感应单元的感应阵列，所述感应阵列用于接收从所述显示屏上方的手指返回并经过所述滤光层和所述光吸收层传输的指纹光信号，所述指纹光信号用于获取所述手指的指纹图像。
光学指纹装置电子设备

[发明专利]光学指纹装置和电子设备-CN201980002373.3有效
发明人： 吴宝全;张建湘;刘辰锦 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种光学指纹装置和电子设备，能够将光学指纹装置的厚度减薄。该光学指纹装置用于设置在OLED显示屏的下方，包括电路板、重布线层、指纹芯片；电路板设置于指纹芯片的下方；重布线层设置于电路板和指纹芯片之间，重布线层包括第一焊盘；指纹芯片包括第二焊盘、导电通孔结构、驱动电路和呈阵列式分布的多个光学感应单元，光学感应单元用于接收光线照射到OLED显示屏上方的手指形成的并穿过OLED显示屏的光信号，并且将光信号转换为相应的电信号；多个光学感应单元通过驱动电路电连接至第二焊盘，第二焊盘设置于指纹芯片的上表面，导电通孔结构设置于指纹芯片内部且连通第一焊盘和第二焊盘，重布线层与电路板电连接。
光学指纹装置电子设备

[发明专利]指纹识别装置和电子设备-CN201980004219.X有效
发明人：高攀;郭益平;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种指纹识别装置和电子设备，能够降低指纹识别装置的厚度。该指纹识别装置适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹识别装置用于设置在所述显示屏的下方，所述指纹识别装置包括：微透镜阵列，所述微透镜阵列的表面覆盖有光学胶层，所述光学胶层用于粘结所述微透镜阵列和所述显示屏；传感器芯片，用于接收所述显示屏上方的手指返回的并经过所述微透镜阵列汇聚的光信号，并根据所述光信号生成所述手指的指纹图像。
指纹识别装置电子设备

[发明专利]指纹识别装置和电子设备-CN201980004113.X有效
发明人：蒋万里;吴宝全;高攀;刘辰锦 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种指纹识别装置和电子设备，能够滤除手指返回光信号中的红光波段和红外波段的光信号，以避免对指纹传感器的指纹识别造成影响。该指纹识别装置适用于具有显示屏的电子设备，指纹识别装置用于设置在显示屏的下方，指纹识别装置包括滤光片、吸收层、光路引导结构和指纹传感器；指纹传感器包括具有多个光学感应单元的感应阵列，感应阵列用于接收显示屏上方的手指返回的，并经过滤光片、吸收层和光路引导结构的返回光信号，并根据返回光信号生成手指的指纹图像；滤光片用于滤除返回光信号中的红外波段的光信号；吸收层用于吸收返回光信号中的红光波段的光信号；光路引导结构用于将返回光信号引导至指纹传感器。
指纹识别装置电子设备

[发明专利]光学指纹装置、制作方法和电子设备-CN201980004069.2有效
发明人： 吴宝全;高攀 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：一种光学指纹装置、制作方法和电子设备。光学指纹装置包括：滤光片(309)，用于滤掉非目标波段的光信号，透过目标波段的光信号；光路引导结构(303)，设置于所述滤光片(309)下方，用于将来自手指反射或散射而返回的光信号引导至光学指纹芯片(307)；所述光学指纹芯片(307)，设置于所述光路引导结构(303)下方，所述光学指纹芯片(307)包括第一焊盘(313)和导电通孔结构；重布线层(311)，设置于光学指纹芯片(307)下方，所述重布线层(311)包括第二焊盘；其中，所述滤光片(309)和所述光学指纹芯片(307)在垂直方向上齐平，所述第一焊盘(313)设置于所述光学指纹芯片(307)的上表面，所述导电通孔结构设置于所述光学指纹芯片(307)内部且连通所述第一焊盘(313)和所述第二焊盘。
光学指纹装置制作方法电子设备

[发明专利]一种可自动落料的环形料冲裁刀具及其工作方法-CN202310698166.4在审
发明人：张兴顺;项忠辕;吴宝全 -专利权人：哈尔滨赛尚密封技术有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：一种可自动落料的环形料冲裁刀具及其工作方法，属于橡胶件生产技术领域。安装座上有退料机构、冲刀总成及压料机构，冲刀总成及压料机构设在安装座下端，压料机构设在冲刀总成内部，退料机构与冲刀总成配合设置。方法如下：冲裁刀具下移，压片和退料环接触待加工料片，推动退料机构上移；冲刀总成进行料片冲裁；待加工料片被冲裁成环料、内圆料片及外部料片；压片保持压紧内圆料片；冲裁刀具带动环料一同上移至与螺杆接触，退料机构将环形料顶出。本发明实现环形料冲裁后的自动退料，既能保证冲料的安全性，亦能保证冲料的效率及质量。同时，只需更换不同规格的外冲刀、退料环、内冲刀及压片即可调整产品的冲裁尺寸，使用便利。
一种自动环形裁刀及其工作方法

[发明专利]硅通孔芯片的二次封装方法及其二次封装体-CN201780010390.2有效
发明人： 吴宝全;龙卫;柳玉平 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种硅通孔芯片的二次封装方法及硅通孔芯片的二次封装体。硅通孔芯片(1)具有相对的正向表面(11)与反向表面(12)，反向表面(12)上设置有焊球阵列封装BGA锡球(2)，硅通孔芯片(1)的二次封装方法包括：将至少一硅通孔芯片(1)放置在铺设有释放应力膜层(3)的底座(41)上；使用软化的塑封胶(5)包覆硅通孔芯片(1)；待塑封胶(5)固化后去除底座(41)，以获取硅通孔芯片(1)的二次封装体；对二次封装体的表面进行处理，以露出BGA锡球(2)。在二次封装中无需使用基板作为载体，在保证硅通孔芯片(1)具有较高机械结构强度的基础上，降低了二次封装体的厚度，有利于电子产品的薄型化和小型化设计。
硅通孔芯片二次封装方法及其

[发明专利]指纹识别装置和电子设备-CN202110328590.0有效
发明人：高攀;吴宝全 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种指纹识别装置和电子设备，能够简化光路叠层结构及加工过程，从而提高了量产作业效率。该指纹识别装置包括：指纹传感器芯片；红外截止滤光层，设置在该指纹传感器芯片的上方；挡光层，通过镀膜方式设置在该红外截止滤光层的上表面，该挡光层设置有第一小孔阵列，该第一小孔阵列中小孔的横截面呈倒梯形；包括第一彩色滤光单元的透光介质层，该第一彩色滤光单元形成在该第一小孔阵列中的部分小孔内以覆盖该部分小孔；微透镜阵列，设置在该透光介质层的上方。
指纹识别装置电子设备

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201980004135.6有效
发明人：冷寒剑;吴宝全;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构及封装方法。本申请提供的封装结构，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层，其中，封装基底包括：若干个器件区，在器件区内设置有通道集合，通道集合用于连接电子器件，重布线层用于将通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至封装基底上的预设区域，以使待防护通道子集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路，而串联电路用于与静电释放端连接。本申请提供的封装结构可以在封装过程中对需要进行防护的通道进行静电保护。
封装结构方法

[发明专利]光学图像识别芯片、制造方法及终端设备-CN201780006965.3有效
发明人： 吴宝全;沈健;龙卫 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种光学图像识别芯片、制造方法及终端设备，芯片包括：基底、电路功能区和光线采集功能区；其中，基底包括绝缘层、生长在绝缘层的第一表面的第一半导体层、生长在绝缘层的第二表面的第二半导体层；光线采集功能区形成于第一半导体层上；电路功能区形成于第二半导体层内；光线采集功能区，用于通过光采集通路将光信号传输至电路功能区；所述电路功能区，用于根据光信号进行图像识别。本发明实现了进一步提升产品的集成度并能够精减工艺步骤，从而降低器件成本。同时，能够避免贴合带来的公差和粘结剂材料的收缩率等问题对产品可靠性的影响。
光学图像识别芯片制造方法终端设备

[发明专利]滤光片、指纹检测的装置和电子设备-CN201980004112.5有效
发明人：高攀;吴宝全;刘辰锦 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请提供一种滤光片，在保证指纹检测性能的同时不会对用户视觉感受带来影响，并具有良好的结构稳定性。所述滤光片设置于显示屏与光学指纹传感器之间，所述光学指纹传感器用于检测所述显示屏上方的手指返回的光信号，所述滤光片用于过滤所述光信号传输至所述光学指纹传感器的光路中的非目标波段的光信号，所述非目标波段的光信号包括红光波段的光信号和红外波段的光信号，所述滤光片包括：基底；至少一个截止膜层，用于反射所述非目标波段的光信号，其中，所述至少一个截止膜层位于在所述基底的两侧；以及，至少一个涂层，用于吸收所述非目标波段的光信号。
滤光指纹检测装置电子设备

[发明专利]指纹检测装置和电子设备-CN202180006208.2在审
发明人：高攀;吴宝全;王胤;祝林锋 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本申请提供一种指纹检测装置能够提高指纹检测的识别效果。该指纹检测装置，用于设置于电子设备的显示屏下方，其特征在于，包括：微透镜阵列，包括多个微透镜；至少两层挡光层，设置在所述微透镜阵列的下方，所述至少两层挡光层中的每一层挡光层中包括与所述微透镜阵列中每个微透镜对应的至少一个第一小孔；像素单元阵列，设置在所述至少两层挡光层的下方，所述像素单元阵列中包括与所述每个微透镜对应的至少一个像素单元，所述像素单元用于接收被对应的微透镜汇聚后，并通过所述至少两层挡光层中的第一小孔导引的光信号，其中，所述至少两层挡光层中的底层挡光层为金属层，所述底层挡光层中的第一小孔与所述像素单元一一对应；滤光层，设置在所述底层挡光层与所述底层挡光层的上一层挡光层之间；侧向阻光层，设置在所述底层挡光层的非开孔区域的上表面，并且位于所述滤光层的下方，所述侧向阻光层的高度大于等于所述底层挡光层与所述滤光层之间的距离的90％，所述侧向阻光层包括与所述每个微透镜对应的至少一个第二小孔，所述第二小孔的尺寸大于所述底层挡光层中的第一小孔的尺寸。
指纹检测装置电子设备

[发明专利]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构-CN201680077019.3有效
发明人： 吴宝全;龙卫;柳玉平 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，指纹识别模组包括：指纹识别芯片(1)以及对指纹识别芯片(1)进行封装的封装结构，封装结构使指纹识别芯片(1)的指纹感应区(101)裸露，指纹感应区(101)的膜层(102)上表面具有预设厚度的保护层(301)，保护层(301)保护裸露在封装结构外的指纹感应区(101)并使指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离。该模组以及封装结构通过在指纹识别芯片(1)的上表面增加保护层(301)，在保证指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离的基础上，为指纹识别芯片(1)在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
指纹识别模组芯片封装结构

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