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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201610743746.0在审
发明人：刘文俊 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，其包括引线框架、可选择性电镀环氧树脂、多个导通孔及图案化线路层。引线框架包括具有多个金属柱的金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂覆盖金属柱阵列。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201710014400.1在审
发明人：林柏均 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2017-01-10 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构，包含基板、连接单元及光学单元。基板具有表面。连接单元设置于表面上，并包含反射凸块，其中反射凸块设置于基板的表面，并具有开口。通过反射凸块，可防止光信号在封装结构中产生漏光，借以增强封装结构的传输效率。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201611024453.3在审
发明人：余振华;余国宠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装结构包括第一管芯、第二管芯、第三管芯、封装模塑体、第一布线层、天线及导电部件。第一管芯、第二管芯及第三管芯包覆在封装模塑体内。第一布线层配置在封装模塑体上并电性连接至第一管芯、第二管芯及第三管芯。天线配置在封装模塑体上并电性连接至第一管芯、第二管芯及第三管芯，其中第一管芯与天线之间的电性连接路径的距离小于或等于第二管芯与天线之间的电性连接路径的距离以及第三管芯与天线之间的电性连接路径的距离。导电部件连接第一布线层，其中第一布线层位于导电部件与封装模塑体之间。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201610635909.3在审
发明人：黄立贤;苏安治;陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构。封装结构包括至少一第一集成电路、至少一第二集成电路、至少一虚拟基板以及封装材料。封装材料配置于至少一第一集成电路、至少一第二集成电路以及至少一虚拟基板周围。本发明藉由虚拟基板来补偿集成电路之间的尺寸差异，以得到较佳的晶圆翘曲容许度。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201810378674.3在审
发明人：曹佩华;陈承先;朱立寰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种封装结构。此封装结构包括介电层形成于第一基板之上，以及导电层形成于介电层之中。此封装结构包括凸块下金属层形成于介电层之上，且凸块下金属层电性连接至导电层。此封装结构亦包括第一突出结构形成于凸块下金属层之上，且第一突出结构延伸向上远离凸块下金属层。此封装结构包括第二突出结构形成于凸块下金属层之上，且第二突出结构延伸向上远离凸块下金属层。此封装结构包括第一电性连接器形成于第一突出结构之上；以及第二电性连接器形成于第二突出结构之上。气隙形成于第一突出结构与第二突出结构之间。
突出结构封装结构凸块下金属层介电层电性连接器导电层形成第一基板电性连接导电层延伸气隙

[发明专利]封装结构-CN201810021381.X在审
发明人：张书齐;萧宪隆;萧锦池 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：一种封装结构，其于感测芯片上设置表面层，且该表面层包含聚合物与导电物，使该感测芯片不会外露于环境中，故不仅能保护该感测芯片而避免发生表面侵蚀及产生静电等问题，且能避免该感测芯片因静电而造成烧毁的问题，因而能提升该封装结构的耐用性
感测芯片封装结构静电表面层表面侵蚀聚合物外露导电物耐用性烧毁

[发明专利]封装结构-CN201910066885.8在审
发明人：钟小军 -专利权人：上海兴工微电子有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该发明涉及一种封装结构，包括引线框架和封装外壳，且所述引线框架用于安装芯片，且所述引线框架具有导线托盘；所述封装外壳用于封装所述引线框架，且所述封装外壳的底面设置有多个镂空部，所述导线托盘外露于多个镂空部，形成多个导线托盘外露区域；各导线托盘外露区域之间被封装外壳隔离，以避免焊接所述导线托盘外露区域时焊锡对其他导线托盘外露区域的渗透。上述封装结构将引线框架的底端托盘设计成带有弧形部分的导线托盘，不仅可以托住的芯片，还可以由导线托盘的弧形部分产生非均匀强磁场，为需要辅助磁场的传感器的芯片提供辅助磁场。
托盘引线框架封装外壳外露区域封装结构辅助磁场芯片镂空部托盘设计非均匀强磁场外露传感器底端底面焊锡托住封装焊接隔离

[发明专利]封装结构-CN201810044369.0在审
发明人：林嘉祥;许峯诚;陈硕懋;郑心圃;阿鲁尼玛巴纳吉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括半导体管芯、重布线层及多个导电元件。重布线层中的接头或半导体管芯上的接头中的至少一个接头与导电元件连接以对所述重布线层、所述半导体管芯及所述导电元件进行电连接。
半导体管芯导电元件封装结构重布线层电连接

[发明专利]封装结构-CN201810168223.7在审
发明人：辛孟鸿;陈裕宏;林进志 -专利权人：星宸光电股份有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。因此，相较于传统的封装结构，本发明可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能。
封装结构有机聚合物层电子元件层保护层基板简化制作工艺无机材料传统的钝化层省略产能膜层制作

[发明专利]封装结构-CN201811042915.3在审
发明人：郭锡瑜;李可益;朱又麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装结构。所述封装结构包括至少一个半导体芯片、绝缘包封体及重布线路结构。半导体芯片具有有源表面及分布在有源表面上的多个连接垫。绝缘包封体包封半导体芯片。重布线路结构设置在半导体芯片上且具有至少一个金属化层，所述至少一个金属化层具有多个金属段，其中重布线路结构通过所述至少一个金属化层及与所述至少一个金属化层电连接的多个连接垫电连接到半导体芯片。
半导体芯片金属化层连接垫重布线路结构封装结构源表面绝缘包封投影位置电连接金属邻近垂直投影包封

[发明专利]封装结构-CN201910706937.3在审
发明人：宋洁;许晓凤;林平平 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本案提供一种封装结构，其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间，第二封装元件包含第三金属层，半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端，多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚电连接于多个导接端，第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010017723.8在审
发明人：陈明发;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装结构包括多个堆叠式管芯单元及绝缘封装体。所述多个堆叠式管芯单元彼此上下堆叠，其中所述多个堆叠式管芯单元中的每一者包括第一半导体管芯、第一结合芯片。所述第一半导体管芯具有多个第一结合垫。所述第一结合芯片堆叠在所述第一半导体管芯上且具有多个第一结合结构。所述多个第一结合结构通过混合结合而结合到所述多个第一结合垫。所述绝缘封装体包封所述多个堆叠式管芯单元。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010453969.X在审
发明人：郑志楷;林宗澍;陈琮瑜;胡宪斌;魏文信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本公开的一些实施例提供一种封装结构。封装结构包括一第一通孔结构以及一半导体裸片，第一通孔结构形成在一基板中，半导体裸片形成在第一通孔结构下方。封装结构还包括一导电结构，导电结构形成在基板上方的一护层中。导电结构包括一第一导孔部分以及一第二导孔部分，第一导孔部分直接地形成在第一通孔结构上方，且没有导电材料直接地形成在第二导孔部分下方并直接接触第二导孔部分。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201810613771.6在审
发明人：夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：半导体芯片；导电连接柱，所述导电连接柱具有相对的第一面和第二面，所述导电连接柱的第一面与半导体芯片的表面固定；第一阻挡层，所述第一阻挡层位于所述导电连接柱的侧壁且未覆盖第二面；载板，所述封装结构的性能得到提高。
导电连接柱半导体芯片第二面封装结构阻挡层载板表面固定相对设置板表面焊料层侧壁覆盖

[发明专利]封装结构-CN201910923175.2在审
发明人：郭震宇;谢静华;余振华;刘重希;雷弋昜;黄伟杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种封装结构包括半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、天线元件及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，绝缘封装体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在绝缘封装体的第一表面上。第二重布线层设置在绝缘封装体的第二表面上。天线元件位于第二重布线层之上。
封装结构

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