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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]封装结构-CN201120532718.7有效
发明人：魏智汎 -专利权人：银灿科技股份有限公司
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构，包括：一承载组件、一晶粒、一连接组件以及一封胶体。本实用新型直接针对封装结构本身的结构加以改良，通过承载组件上各接点间的连接结构，配合连接组件的设置，令晶粒上的焊点除了可以连接到传统封装的外部脚位外，进一步得以在封胶体上预留连接的接点。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201120218696.7有效
发明人：黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 -专利权人：弘凯光电股份有限公司
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种封装结构，包括一平板状的无机基板及一绝缘框架，该无机基板具有一承载平面，该承载平面上形成一咬合接着部。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201120247904.6有效
发明人：王继孔 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-07-14 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种封装结构，包含基板及胶体。基板具有第一表面，包含凹陷部，其中凹陷部以V形轮廓凹陷于第一表面并靠近基板的侧边。胶体至少覆盖并填充凹陷部，具有第一厚度。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201520608933.9有效
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。本实用新型的封装结构可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201120180552.7有效
发明人：蒙上欣 -专利权人：登丰微电子股份有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种封装结构，包含一裸芯片连接盘、至少一联结杆以及多个管脚。裸芯片连接盘用以粘着至少一芯片。至少一联结杆连接裸芯片连接盘。多个管脚之中至少一管脚连接至少一联结杆或上述裸芯片连接盘。本实用新型使封装结构的散热能力得以提升，也可使封装结构的厚度能进一步变薄而降低封装结构的热阻，而进一步提升了其散热能力。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201621047918.2有效
发明人：王志锋;马志海;区达理;冯江平;刘志才;杨玲 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，包括封装件、封装在所述封装件内的芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚的一端与所述芯片连接，另一端贯穿所述封装件；所述第一引脚的长度大于第二引脚的长度本实用新型提出的封装结构利用第一引脚和第二引脚横截面积和长度的不一致可以提高装配过程的合格率。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201620692372.X有效
发明人：王之奇;沈志杰;耿志明;张坚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本实用新型避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201620506547.3有效
发明人：王之奇;王卓伟;陈立军 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护盖板具有第二表面，所述第二表面与所述芯片单元的第一表面相对；粘合单元，位于所述芯片单元的第一表面和所述保护盖板的第二表面之间本实用新型的封装结构，由于所述粘合单元具有不同粘度的第一区域与第二区域，使芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除，在后续封装结构上板期间，保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤；而完成上板后
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201621080212.6有效
发明人：王之奇;沈志杰;耿志明;罗晓峰 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘，所述第一背面与所述第一面固定接合本实用新型减小了封装结构的尺寸，提高了封装结构的集成度。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201621037387.9有效
发明人：孙文思;白安鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构用于超声波指纹传感器，其包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。所述控制芯片设置在所述基板上。所述连接线通过打线技术连接所述控制芯片及所述基板。所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。上述封装结构中，由于将打线技术及模压技术应用于连接线及封装材料，可以提高封装效率，降低成本。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201621471669.X有效
发明人：李钢 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构。一种封装结构，包括封装座，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座具有连接面，所述陶瓷基座形成有自所述连接面凹陷的收容槽；连接层，层叠于所述连接面，所述连接层为钨层或钼锰合金层；镍层，层叠于所述连接层；及金层，层叠于所述镍层上述封装结构能降低封焊开裂率。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201621037944.7有效
发明人：孙文思;白安鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。基板包括基板顶面，基板顶面设置有多个第一连接电极。封装材料通过模压技术覆盖基板、控制芯片及连接线并固定超声波探头。由于采用重新布线技术因而封装结构体积较小。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201621037945.1有效
发明人：孙文思;白安鹏 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构用于超声波指纹传感器，其包括基板、控制芯片、超声波探头及封装材料。所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极。所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板及所述控制芯片并固定所述超声波探头。上述封装结构中，由于采用倒装芯片安装技术连接控制芯片及基板，使得封装结构的体积较小。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201720613463.4有效
发明人：刘静;张常军;宁志华 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种封装结构，包括封胶层；芯片，位于所述封胶层上；塑封料，位于所述封胶层上，并且覆盖所述芯片；以及金属柱，包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述塑封料外。根据本实用新型的封装结构，用塑封料以及封胶层将芯片包封起来，金属柱的第一端与芯片接触，第二端暴露在塑封料外。当金属柱的第一端与芯片的焊盘接触时，第二端可用于与其他电路进行电连接。金属柱相比现有打线式封装能够保证更大电流的通过，并且可以获得更小的导通电阻。当金属柱的第一端与芯片的发热区接触时，第二端可用于对芯片的发热区进行散热。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201720468345.9有效
发明人：王海荣;许海渐 -专利权人：南通优睿半导体有限公司
申请日： 2017-04-30 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，该封装结构的塑封体具有顶面、底面、与顶面相连且周向布置的上倾斜面、与底面相连且周向布置的下倾斜面，上倾斜面下部和下倾斜面上部相连，引脚自上倾斜面引出，所述上倾斜面的倾斜角为该封装结构封装较为方便。
封装结构

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