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[发明专利]存储器通道长度减小的双面安装式大MCM封装件-CN201980079413.4有效
发明人：仲崇华;翟军;胡坤忠 -专利权人：苹果公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：描述了双面安装式封装件结构和包括此类双面安装式封装件结构的存储器模块，其中存储器封装件安装在模块基板的两侧面上。布线基板被安装到模块基板的底侧以提供通用输入/输出布线和电源布线，而从逻辑管芯到双面安装式存储器封装件的信号布线被提供在模块布线中。在一个实施方案中，模块基板是无芯模块基板，并且可以比布线基板薄。
存储器通道长度减小双面安装 mcm 封装

[发明专利]芯片和电子设备-CN202210359390.6在审
发明人：李亦宁;梁传增 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了芯片和电子设备，涉及电子领域。本公开的芯片包括处理器、存储器和中介层。处理器具有第一表面和相对的第二表面。中介层包括第一凸块区、第二凸块区和第三凸块区。第一凸块区位于第一表面并耦接至处理器，第一凸块区包括多个第一凸块。第二凸块区位于第一表面并耦接至存储器，第二凸块区包括多个第二凸块。第三凸块区位于第二表面处并包括多个第三凸块。中介层包括在内部延伸的多个第一传输线和多个第二传输线。第一传输线分别耦接至多个第一凸块和多个第二凸块。第二传输线分别耦接至多个第二凸块和多个第三凸块。通过这种级联的方式，可以为芯片预留更多的资源，从而提高芯片的处理能力。
芯片电子设备

[发明专利]一种三维堆叠板级扇出型封装结构与工艺-CN202310949430.7在审
发明人：刘苏;马书英;王姣 -专利权人：华天科技（江苏）有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维堆叠板级扇出型封装结构与工艺，该结构包括：第一芯片封装体；第二芯片封装体，第一芯片封装体和第二芯片封装体背靠背键合；导电铜柱，所述导电铜柱贯穿第一芯片封装体和第二芯片封装体；第一重布线层，布置在第一芯片封装体的正面；第二重布线层，布置在第二芯片封装体的正面。本发明采用背靠背的方式将两个芯片封装体进行键合，再分别在两面制作重布线和信号引出结构，可以实现芯片布局的多样化设计，并且可以取消传统的二次塑封程序；同时背靠背键合后的整体拥有较高的结构强度，在制作重布线层时无需再使用临时载板，既可以降低物料成本，又可以双面同时作业；相较于传统的逐层增层方案，可以显著提高封装效率。
一种三维堆叠板级扇出型封装结构工艺

[发明专利]与桥晶片有关的层叠封装-CN201910880861.6有效
发明人：成基俊;殷景泰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：与桥晶片有关的层叠封装。一种层叠封装包括第一子封装、层叠在第一子封装上的第二子封装。第一子封装被配置为包括第一半导体晶片和第二半导体晶片、设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间的第一柔性桥晶片。
晶片有关层叠封装

[发明专利]半导体模块-CN202310182072.1在审
发明人：佐藤忠彦 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块，在抑制由半导体元件产生的热传递到主端子的同时抑制半导体模块的大型化。半导体模块具备：层叠基板，在层叠基板中，在绝缘板的上表面至少配置有电路板(22a)和电路板(22b)；半导体元件，其配置于电路板(22a)的上表面；主端子；以及金属布线板，其将半导体元件与主端子电连接，其中，金属布线板具有：接合部(43)，其与半导体元件的上表面电极接合；接合部(45)，其与电路板(22b)的上表面接合；连结部，其将接合部(43)与接合部(45)连结；以及上升部，其从接合部(45)的端部向上方上升，其中，上升部的上端与主端子电连接。
半导体模块

[发明专利]多芯片堆叠封装结构及其封装方法-CN202311027864.8在审
发明人：柳家乐;岳茜峰;邱冬冬 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及形成方法，多芯片堆叠封装结构包括：基板，具有承载表面；第一芯片，设置在承载表面上，并与基板电连接，第一芯片背离基板的一表面具有第一功能区及设置在第一功能区外围的第二功能区；第二芯片，设置在第一芯片上，第二芯片背离第一芯片的一表面或者朝向第一芯片的一表面具有第三功能区，第二芯片覆盖第一芯片的第一功能区，且第三功能区与第一功能区电连接，第二功能区暴露于第二芯片；第三芯片，倒装设置在第二芯片上，第三芯片与第二芯片的第三功能区电连接，且与第一芯片的第二功能区电连接；塑封体，覆盖基板的承载表面，且包覆第一芯片、第二芯片及第三芯片，第三芯片的至少部分顶面暴露于塑封体。
芯片堆叠封装结构及其方法

[发明专利]堆叠芯片及电子设备-CN202310081200.3有效
发明人：武晨希;卡斯滕·尼尔森;乔宁;范健均;柯政;迪兰·理查德·缪尔;图芭·代米尔吉 -专利权人：深圳时识科技有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠芯片及电子设备。为解决现有神经网络扩展资源浪费大、成本高的技术问题，本发明设计了一种堆叠芯片，所述堆叠芯片包括若干第一类型裸晶；所述第一类型裸晶包括至少n个焊盘，n为正整数；至少通过一个再分布层，实现旋转编码映射逻辑，为相邻的两个第一类型裸晶各自的所述至少n个焊盘之间建立电气连接关系。本发明通过可以实现简单垂直堆叠相同的裸晶来拓展网络规模至需要的规模，降低芯片开发成本及可用性，提升复用性且不浪费资源。本发明适于类脑计算领域。
堆叠芯片电子设备

[实用新型]合封系统-CN202320968579.5有效
发明人：雷永庆;李明;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请提供的合封系统中，包括母芯片以及多个子芯片组，子芯片组包括第一子芯片组以及第二子芯片组，第一子芯片组中的子芯片与母芯片电连接，且第一子芯片组中的子芯片依次电连接，第二子芯片组中的子芯片与母芯片电连接。其中，母芯片与多个子芯片一体封装，存在多个不同工艺节点的芯片，不同工艺节点的芯片实现不同的芯片功能。因此，采用本申请实施例提供的合封系统封装形成的封装芯片的功能齐全，呈现多样化，能够满足一封装芯片存在多个不同工艺节点的芯片的需求，一封装芯片可实现多个单独封装芯片提供的功能，可以避免封装材料和工序浪费，达到降低成本的效果。
系统

[实用新型]一种多芯片大容量高集成封装结构-CN202320077606.X有效
发明人：韩磊磊;张军军;华毅 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片大容量高集成封装结构，包含基板、元器件、控制器、垫片、内存芯片和闪存芯片；元器件焊接在基板上，控制器通过底部填胶倒装在基板上，垫片通过DAF胶膜贴合在基板上；内存芯片有多层，多层内存芯片通过DAF胶膜依次阶梯堆叠在基板上，最上层的内存芯片的顶面与垫片的顶面齐平；闪存芯片有多层，多层闪存芯片通过DAF胶膜依次阶梯堆叠在垫片和最上层的内存芯片上；本方案将多颗内存芯片堆叠在基板上，并在基板上设置与多颗内存芯片等高的垫片，使多层闪存芯片可以直接堆叠在垫片和内存芯片上，以此减少存储芯片的占用并实现更灵活的系统设计，可以最大限度的实现多芯片，大容量，低功耗，高集成的封装模式。
一种芯片容量集成封装结构

[发明专利]一种通信芯片和电子设备-CN202210291984.8在审
发明人：姜琨;王松;肖青;孙东昱;刘勇 -专利权人：中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种通信芯片和电子设备，涉及无线技术领域。该通信芯片包括：用户识别模组，位于系统级封装SIP结构内；以及通信模组，位于SIP结构内并且与用户识别模组连接；其中，用户识别模组包括至少一个第一管脚，通信模组包括至少一个第二管脚，至少一个第一管脚和至少一个第二管脚相对应连接；其中，第一目标管脚和与第一目标管脚对应连接的第二目标管脚之间设置有第一电路，第一目标管脚和第二目标管脚均为非电源端，且第一目标管脚和第二目标管脚均为非接地端。本发明的技术方案，将用户识别模组和通信模组集成，且设置了第一电路，使得可以在大幅减少封装时所需占用的管脚并提升了安全性。
一种通信芯片电子设备

[发明专利]半导体封装结构与半导体封装方法-CN202310821026.1在审
发明人：朱志丹 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体技术领域。该半导体封装结构包括：封装基板；第一芯片层，与封装基板的上表面形成键合；第一封装层，位于封装基板的上表面，包覆第一芯片层；第二芯片层，与封装基板的下表面形成键合；第二封装层，位于封装基板的下表面，包覆第二芯片层；底部布线层，位于第二封装层的底部，并至少部分地嵌入第二封装层内；垂直布线层，位于第二封装层内，垂直布线层的底部连接底部布线层，垂直布线层的顶部连接封装基板或通过导电层连接封装基板。本公开能够减小引线长度，并减小不同层级的芯片之间的引线长度差，提升器件性能。
半导体封装结构方法

[发明专利]半导体设备、制造半导体设备的方法以及电子设备-CN202180082999.7在审
发明人：斋藤卓;藤井宣年 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供了一种能够将整个接合过程的温度降低至室温的半导体设备、用于制造半导体设备的方法，以及电子设备。该半导体设备包括：第一绝缘膜；在第一绝缘膜的表面上形成的多个第一接合电极；第二绝缘膜；在第二绝缘膜的表面上形成的多个第二接合电极；以及金属膜，覆盖包括第一绝缘膜和所述多个第一接合电极的接合表面的整个表面以及包括第二绝缘膜和所述多个第二接合电极的接合表面的整个表面。第一绝缘膜包括在所述多个第一接合电极中的至少一些接合电极之间形成并且将接合电极之间的金属膜分离的第一挖入部分。第二绝缘膜包括在所述多个第二接合电极的至少一些接合电极之间形成并且将接合电极之间的金属膜分离的第二挖入部分。
半导体设备制造方法以及电子设备

[发明专利]包括穿通电极的半导体芯片以及测试该穿通电极的方法-CN201910910572.6有效
发明人：崔善明 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请公开了包括穿通电极的半导体芯片以及测试该穿通电极的方法。一种半导体芯片包括：第一半导体器件以及层叠在第一半导体器件之上的第二半导体器件。第二半导体器件经由多个穿通电极电连接到第一半导体器件。在测试模式下，第一半导体器件被配置为经由多个穿通电极来驱动逻辑电平的第一模式和逻辑电平的第二模式，被配置为将通过来自第一半导体器件和第二半导体器件的第一模式和第二模式而产生的多个测试数据的逻辑电平进行比较，以产生指示多个穿通电极正常运作或异常运作的检测信号。
包括通电半导体芯片以及测试方法

[发明专利]具有将无源组件耦合至封装衬底的导电迹线的导电柱的芯片模块-CN202280011440.X在审
发明人： C·H·芸;D·D·金;P·A·泰德萨尔;N·朴;S·S·瓦达夫卡尔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2022-01-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：移动电话和其他移动设备通过发射和接收RF信号来无线通信。无线设备中的发射器和接收器处理特定频率范围或频带中的RF信号。其他频率的信号可以通过例如由诸如电感器、电容器和电阻器等无源电气组件组成的集总元件电路或集总元件滤波器来阻挡或滤除。无源组件器件或集成无源设备是在裸片上用无源组件制作的集总元件滤波器的一个示例。在移动设备中，无源组件器件和用于信号处理的一个或多个集成电路或其他芯片通过被安装在(即，被耦合至)芯片模块或多芯片模块中的金属化结构或封装衬底上而互连。手持移动设备的小型化的需求驱动了减小移动设备内的芯片模块的大小的需要。
具有无源组件耦合封装衬底导电芯片模块

[发明专利]一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法-CN201911401619.2有效
发明人：张江华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括焊盘朝下的第一芯片(3)，所述第一芯片(3)外围包封有第一塑封料(4)，所述第一塑封料(4)中设置有第一铜柱(7)和第二铜柱(8)，所述第一芯片(3)下表面和第一塑封料(4)下表面设置有第一绿油涂层(9)，所述第一绿油涂层(9)表面设置有背面金属线路(10)。本发明芯片封装结构中加入了散热功能极好的石墨烯层，使得芯片工作过程中能及时将热量散出，可以有效的降低芯片的热点值，从而让芯片更稳定的工作。
一种石墨散热封装结构及其制造方法

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