“星宸光电股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]封装结构-CN201911225639.9在审
发明人：辛孟鸿;苏奕豪 -专利权人： 星宸光电股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910858917.8在审
发明人：辛孟鸿;苏奕豪 -专利权人： 星宸光电股份有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，其特征在于，包括:基板；电子组件层，设置在基板上；以及有机聚合物层，设置在电子组件层上，其中有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。本发明另涉及一种封装结构，其特征在于，包括:电子组件层，设置在基板上；有机聚合物层，设置在电子组件层上；光学功能层，设置在有机聚合物层上；以及黏着层，设置于有机聚合物层与光学功能层间用以黏着有机聚合物层与光学功能层。
封装结构

[发明专利]有机电激发光元件-CN201810647227.3在审
发明人：辛孟鸿;陈裕宏;朱常莹 -专利权人： 星宸光电股份有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机电激发光元件，包括阳极、电洞传输层、发光层、电子传输层以及阴极依序堆迭，其中所述发光层包括三‑2,5‑二苯基‑4‑甲基铱(III)的掺杂物。
发光层有机电激发光元件阴极电洞传输层电子传输层阳极掺杂物二苯基堆迭

[发明专利]有机电激发光化合物及有机电激发光元件-CN201810351011.2在审
发明人：辛孟鸿;陈裕宏;林进志 -专利权人： 星宸光电股份有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C07C211/61 文献下载
摘要：本发明提供一种有机电激发光化合物，由结构式(I)或结构式(II)表示，其中R为芳香基或杂芳香基。结构式(I)或结构式(II)可用来制作有机电激发光元件，藉此提高有机材料层的玻璃转移温度，并改善发光元件的发光效率及热稳定性。本发明另公开了一种由前述有机电激发光化合物所制成的有机电激发光元件。结构式(I)以及结构式(II)。
有机电激发光元件有机电激发光有机材料层玻璃转移发光效率发光元件热稳定性杂芳香基芳香基可用制作

[发明专利]封装结构-CN201810168223.7在审
发明人：辛孟鸿;陈裕宏;林进志 -专利权人： 星宸光电股份有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。因此，相较于传统的封装结构，本发明可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能。
封装结构有机聚合物层电子元件层保护层基板简化制作工艺无机材料传统的钝化层省略产能膜层制作

[发明专利]电子器件-CN201910061629.X在审
发明人：陈裕宏;辛孟鸿 -专利权人： 星宸光电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件，其包括第一载流子传输层以及发光层。第一载流子传输层设置于衬底上，而第一载流子传输层的材料包括第一有机材料，并包括第一金属或第一金属的氧化物。发光层设置于衬底与第一载流子传输层之间或设置于第一载流子传输层上。其中在第一金属的原子轨域中，在基态的情况下，第一金属所具有的最高轨域能量的轨域为s轨域或4d以上的d轨域。
载流子传输层轨域金属电子器件发光层衬底有机材料氧化物基态

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top