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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]封装结构-CN202122444748.9有效
发明人：郑伟德;邱国铭;蔡杰廷;林贞秀;苏瑞·巴舒·尼加古纳;林生兴 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202123350812.3有效
发明人：刘召军;吴涛;张珂 -专利权人：深圳市思坦科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开的实施例提供一种封装结构。该封装结构包括相连的第一倒装芯片和第二倒装芯片。第一倒装芯片包括：第一表面，设置在第一表面上的多个第一电极，以及设置在多个第一电极上的多个第一键合点。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202220678650.1有效
发明人：汪承翰;苏郑宏;游智力 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其中包括：至少一光电组件、一导线架、和一封胶体；其中光电组件设置于导线架上，导线架包含至少一导电支架组，至少一导电支架组具有一第一导电支架和一第二导电支架；第一导电支架具有一第一接线部与一第一引脚
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202220922940.6有效
发明人：李瀚宇;林焱 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片单元，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区域以及与所述感应区域电连接的焊垫；盖板，与所述芯片单元的第一表面相对设置；遮光层，覆盖所述芯片单元的第二表面
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202221052854.0有效
发明人：张立志;章军 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括平板状的基板以及围设于所述基板的围坝，所述基板包括相对设置的上表面和下表面以及设于所述基板上表面的第一导电层，所述围坝设于所述基板的上表面并围设形成收容所述第一导电层的容纳腔该封装结构通过将先成型好的透光性材质的围坝通过激光透射焊接技术焊接于暴露于所述基板上表面的金属层，此焊接工艺简单，气密性好，可靠性高，且围坝具有透光性，光利用率高。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202221346863.0有效
发明人：刘春森 -专利权人：上海兴感半导体有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构包括：框架基板，所述框架基板包括原边框架和副边框架，所述原边框架用于通过检测电流，所述副边框架用于连接检测芯片；复合载板，位于所述框架基板表面，所述复合载板包括一绝缘层和一电路层，所述绝缘层位于所述框架基板的表面，所述电路层位于所述绝缘层的表面，所述电路层包括电路结构，所述副边框架直接与所述电路层打线连接；检测芯片，设置在所述复合载板的表面，并与所述副边框架电连接；磁传感器，设置在所述复合载板的表面，用于检测原边框架内的电流本实用新型通过提供一种封装结构，提高了载板的绝缘及耐压能力，扩大了电流检测装置的量程，实现了多芯片的封装结构，提高了电流检测装置的精度。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202220885399.6有效
发明人：陈宗谦;蔡易达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包含芯板、芯片以及塑膜材。芯板具有通道，且通道贯穿芯板。芯片位于芯板的通道内，其中芯片具有侧壁。如此一来，芯板的通道内不会具有空隙，因此在封装结构的制程中，可减少芯片在垂直方向的震动或在水平方向上的偏移、提升封装结构的可靠度、并简化制程参数。塑膜材的热膨胀系数(CTE)与芯板的热膨胀系数相同。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202123456443.6有效
发明人：潘利兵;谢志国;赵漫;刘成彬;梁平霞;李正凯 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构。封装结构包括芯片和用于安装芯片的支架，支架包括引线框架和与引线框架连接的模制结构，模制结构包括：芯片放置主体，限定出避让槽；反射部，为具有内部通孔的筒状结构，内部通孔与避让槽连通，筒状结构围设在芯片放置主体的外周，筒状结构的第一端形成与内部通孔连通的开口，筒状结构的第二端在整个周向上均与芯片放置主体连接，内部通孔的周向侧壁形成用于反射光线的反射面；设置于筒状结构的内壁面的至少一个容置槽，容置槽用于容置齐纳管，容置槽与内部通孔连通本实用新型的技术方案的封装结构具有较高的出光率。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202220515607.3有效
发明人：李瀚宇;林焱 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括：芯片单元，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区和焊垫，所述焊垫与所述感应区电耦合，所述芯片单元的第二表面设置有贯穿所述芯片单元的过孔，所述过孔用于露出所述焊垫该封装结构获得的过孔均一性好，而且绝缘层在过孔内壁的覆盖率高。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202220232527.7有效
发明人：余正富;史凯日;吴祈毅 -专利权人：美商矽成积体电路股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构，其包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，且各引脚包含一本体、至少一延伸部及多个电镀面。塑胶封装材料设置于导线架上。各引脚的本体与延伸部突出于塑胶封装材料的外缘。借此，可提升封装结构与电路板的焊接强度。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202123009956.2有效
发明人：赵晨;周南嘉 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括：封装芯片；以及位于所述封装芯片的外部表面的散热结构，其中，所述封装芯片被封装材料完全包封或者部分包封，所述散热结构完全被所述封装材料裸露。本实用新型的封装结构在不改变现有的封装芯片的工艺基础上，在封装芯片上固定散热结构，以提高封装芯片的散热能力。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202122050351.1有效
发明人：吴基福;吴晧宇 -专利权人：台湾东电化股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构。封装结构包括第一基底、第一电子元件。第一电子元件设置于第一基底。第一基底具有绝缘材质。由此，可将电子元件设置在封装结构的开口中，以达成小型化。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202221014984.5有效
发明人：崔兆雪;刘韧;杜琳;梁涛;黎平 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供了一种封装结构，可以包括壳体和功率组件，功率组件设置在壳体内部。在采用上述结构时，可以具有较高的功率密度，及较高的散热效率。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202222337515.3有效
发明人：涂正磊 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供了一种封装结构，包括：第一框架，包括多个第一引脚；第二框架，包括多个第二引脚，多个第二引脚通过粘接剂粘接在多个第一引脚的上表面；半导体芯片，半导体芯片上的多个焊盘通过多个引线分别与多个第一引脚和多个第二引脚电性连接；封装胶体，包覆第一框架、第二框架、半导体芯片和多个引线，其中，多个第一引脚的底面从封装胶体的底面露出，多个第二引脚延伸至封装胶体的侧面之外。本实用新型在不增加封装体积的情况下，可以将封装结构的引脚数量增加一倍以上，并且能够保证芯片和引线的安全性和完整性。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202221416390.7有效
发明人：林昭逸 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出的一种封装结构，包括内埋元件、内层线路单元、第一导电层和第二导电层，内层线路单元包括在第一方向叠设的基层和第一导电线路层，内层线路单元中设置有贯穿第一导电线路层和至少部分基层的开槽，第一导电线路层包括第一线路区和第二线路区利于提高封装结构的埋件数量。
封装结构

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