“第一基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34467233个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]分离第一基板与第二基板的方法-CN201210320094.1有效
发明人：陈永坚;郭哲成;黄彦余;林子斌 -专利权人：福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种分离第一基板与第二基板的方法，包括下列步骤：提供彼此连接的一第一基板及一第二基板，该第一基板具有相对的一第一边缘与一第二边缘以及连接该第一边缘与该第二边缘的一第三边缘；提供一刀具，令该刀具插入该第一基板与该第二基板之间；提供一线材，令该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘；以及提供一隔离片，令该隔离片随着该线材进入该第一基板与该第二基板之间，并随着该线材沿着该第三边缘自该第一边缘移动至该第二边缘
分离第一第二方法

[发明专利]第一基板、显示面板及显示设备-CN202210934287.X在审
发明人：张俊;吴增华 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都中电熊猫显示科技有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种第一基板、显示面板及显示设备。该第一基板包括衬底、栅极层、栅极绝缘层和多个防穿结构，多个防穿结构设置于第一源漏走线远离栅极绝缘层的一侧，防穿结构与第一源漏走线之间电绝缘，防穿结构用于与第二基板的隔垫物正对设置。本申请实施例通过在第一源漏走线远离栅极绝缘层的一侧设置多个防穿结构，而且防穿结构设置在与第二基板的隔垫物正对的位置，该防穿结构能够利于阻止隔垫物中突出的金属异物与第一源漏走线接触，能够防止金属异物与第一源漏走线发生短路，从而防穿结构有利于保护第一源漏走线，能够保证第一源漏走线的正常工作，进而能够消除显示面板出现的暗线不良，能够保证显示面板的发光性能。
第一显示面板设备

[发明专利]用于将第一基板与第二基板对准的方法和设备-CN201810420967.3在审
发明人：卡特琳·辛德勒 -专利权人：苏斯微技术光刻有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将第一基板(201)特别是掩模与第二基板(203)特别是晶片对准的方法(100)，包括：将第一基板(201)和第二基板(203)插入(101)到定位装置(205)中；捕捉(103)第一基板(201)和第二基板(203)的至少一个联合图像(301)；显示(105)图像(301)；图像(301)中的多个图像点被用户标记(107)；以及以基板(201、203)被彼此对准的这种方式基于标记的图像点确定
第二基板第一基板定位装置图像点图像对准方法和设备晶片对准控制命令用户标记基板掩模致动捕捉联合

[发明专利]第一基板的第一膜层的检测系统及利用其的检测方法-CN201510145947.6在审
发明人：孙志义;马荣记;张然 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种第一基板的第一膜层的检测系统及利用其的检测方法。检测系统包括：线光源和光敏装置，所述线光源用于向所述光敏装置发射检测光，所述光敏装置用于接收检测光且转换成光敏信号；其中，检测光可透过所述第一基板；传送装置，用于传送所述第一基板使之通过检测区域，其中，所述检测区域是检测光和所述传送装置在传送第一基板时第一基板所在平面相交的区域；处理单元，用于根据所述第一基板在通过检测区域期间的所述光敏信号的强度是否均在预设范围内，判断所述第一膜层是否符合要求。与现有技术相比，本发明的检测系统及利用其的检测方法加快了检测第一基板的第一膜层的检测速度。
第一检测系统利用方法

[发明专利]具有第一基板、第二基板和将基板彼此隔开的间隔件的半导体模块-CN202080034167.3在审
发明人：马丁·贝克尔;安德烈·巴斯托斯阿比贝;罗纳德·艾泽勒;亚采克·鲁茨基;弗兰克·奥斯特瓦尔德;戴维·本宁 -专利权人：丹佛斯硅动力有限责任公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体模块，包括第一基板(10)、第二基板(101)和将基板(10，10')彼此隔开的间隔件(40，40')，其中，间隔件(40，40')由至少一个弹性成形金属体(40，40')形成。半导体(20)可以设置在第一基板(10)与第二基板(10')之间，其中，半导体(20)牢固地接合到第一基板(10)或第二基板(10')中的一个基板，并且成形金属体(40，40')可以将半导体(20)与基板第一基板(10)和/或第二基板(10')可以是DCB基板或者可以包括引线框架。半导体(20)与第一基板(10)或第二基板(10')中的一个基板之间的连接以及(一个或多个)成形金属体(40，40')与半导体(20)和另一个基板(10，10')之间的连接可以通过烧结或纳米线进行，或者一个成形金属体导电的弹性间隔件(40，40')可以经由弹性补偿运动破坏氧化表面，从而提供两个基板(10，10')之间的电连接，特别是当组装配备有半导体(20)的第二(上)基板(101)和第一(下)基板(10)时，间隔件
具有第一第二将基板彼此隔开间隔半导体模块

[发明专利]第一基板、微流控芯片和样品处理方法-CN202180001473.1在审
发明人：刘浩男;丁丁 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01N33/53 文献下载
摘要：用于微流控芯片(300)的第一基板(100)、微流控芯片(300)和样品处理方法。用于微流控芯片(300)的第一基板(100)包括：第一进样口(110)，配置成接收第一流体；第一反应区(160)，第一反应区(160)的第一上游端(162)与第一进样口(110)通过流道连通；第二进样口(130)，配置成接收第二流体；第二反应区(150)，第二反应区(150)的上游端(152)与第二进样口(130)通过流道连通，第二反应区(150)的下游端(154)与第一反应区(160)的第二上游端(163)通过流道连通；在第二反应区(150)与第一反应区(160)之间的流体防倒灌区(140)，流体防倒灌区(140)的上游端(142)与第二反应区(150)的下游端(154)通过流道连通，并且流体防倒灌区(140)的下游端(144)与第一反应区(160)的第二上游端(163)通过流道连通；以及出样口(180)，出样口(180)与第一反应区(160)的下游端(164)通过流道连通。
第一微流控芯片样品处理方法

[发明专利]用于控制将第一基板焊接到第二基板的夹具系统和方法-CN202110114880.5有效
发明人： M·A·塞斯;J·P·斯派瑟;S·P·梅拉斯;R·J·斯格克斯;P·王;J·W·威尔斯;W·蔡;D·黄 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K9/32 文献下载
摘要：提供了一种用于测量和控制将第一基板焊接到第二基板的夹具系统和方法。该系统包括具有第一端和第二端的挤压夹具。该系统还包括与挤压夹具相连的电机，使得第一端和第二端为可移动的以将第一基板夹紧至第二基板。该系统还包括设置在第一端和第二端之一上的电磁通量传感器、电流传感器、位置传感器和间隙传感器中的至少一个，用于确定第一基板与第二基板之间的第一测量变量。该系统还包括控制器，用于基于第一测量变量控制电机以将第一基板夹紧至第二基板。控制器与电磁通量传感器、电流传感器和间隙传感器通信。
用于控制第一焊接第二夹具系统方法

[发明专利]将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查-CN201980055925.7在审
发明人：康拉德·施密德;乌拉蒂米尔·普拉卡彭克拉 -专利权人：米尔鲍尔有限两合公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种检查单元，其特别意在用于将电子元件从第一基板转移到第二基板和/或将粘合剂从储存器施加到第二基板的装置中，该检查单元包括图像捕获单元，该图像捕获单元被分配有照明单元，其中，该照明单元设计成将不同波长的光引导到第二保持器上，该第二保持器进而设计成支承位于第二基板上的物体，该物体将由图像捕获单元捕获，其中，第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或十九传送单元设计成沿第二保持器传送相应的图像捕获单元和/或其相关联的光学器件
电子元件第一转移第二基板时检查

[发明专利]接合第一和第二基板的方法、印刷模板和堆叠基板的系统-CN200910139362.8有效
发明人：祖龙强 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。
接合第一第二方法印刷模板堆叠系统

[发明专利]一种显示面板及其第一基板的制作方法-CN201811054993.5在审
发明人：刘凯军;卓恩宗 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及其第一基板的制作方法，所述显示面板包括：第一基板，所述第一基板上设置有薄膜晶体管；第二基板，与所述第一基板对应设置；所述薄膜晶体管包括有栅极、设置在栅极上的栅极绝缘层和有源层以及源极和漏极；所述薄膜晶体管的沟道方向为内侧，源极和漏极远离沟道的方向为外侧；所述薄膜晶体管在远离第一基板的方向上，在源极的外侧面和漏极的外侧面分别设置有遮光层。
第一基板薄膜晶体管显示面板漏极源极外侧面沟道栅极绝缘层第二基板漏电流液晶层遮光层源层反射遮挡制作

[发明专利]第一基板、显示面板、液晶显示器及显示设备-CN202111453078.5在审
发明人：廖凯;李荣荣 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本申请提供一种第一基板、包括第一基板的显示面板、液晶显示器及显示设备。第一基板通过设置与数据线位于同一金属层并靠近数据线的共享电极，减小了数据线和像素电极之间的耦合电容，从而改善了显示面板的垂直串扰现象。
第一显示面板液晶显示器设备

[发明专利]具有第一和第二基板的构件及其制造方法-CN201080019111.7有效
发明人：安杰拉·埃贝哈特;乌尔丽克·比尔;约阿希姆·维尔特-朔恩;埃瓦尔德·珀斯尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有第一基板(1)和第二基板(2)的构件。所述第一基板(1)上布置有至少一个含至少一种有机材料的光电子元件(4)。所述第一基板(1)和所述第二基板(2)如此相对布置，以使所述光电子元件(4)置于所述第一基板(1)和第二基板(2)之间。此外，所述第一基板(1)和第二基板(2)之间还布置有连接材料(3)，所述连接材料包围所述光电子元件(4)，并且使所述第一和第二基板(1，2)以机械方式相互连接。此外，所述连接材料(3)还包含至少一种用于改变，优选用于降低所述连接材料(3)的热膨胀系数的填料(5)。本发明还涉及一种用于制造这种构件的方法。
具有第一第二构件及其制造方法

[发明专利]一种制造第一基板及在制造过程中回收第二基板的方法-CN200810147013.6有效
发明人：陈敏璋;徐文庆;何思桦 -专利权人：昆山中辰硅晶有限公司
申请日： 2008-08-12 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种制造第一基板及在制造过程中回收第二基板的方法。该第二基板为该第一基板的异质基板。根据本发明制造该第一基板的方法包括：首先制备一第二基板；接着，形成一缓冲层于该第二基板上；之后，形成一半导体材料层于该缓冲层上。该缓冲层辅助该半导体材料层的形成，并且作为一剥离层。最后，该制造方法通过一蚀刻液仅蚀刻该剥离层以使该第二基板脱离该半导体材料层，其中该半导体材料层作为第一基板。
一种制造第一过程回收第二方法

[发明专利]用于将第一热塑性基板与第二热塑性基板接合的方法和堆叠结构-CN202210118384.1在审
发明人：石英;亚历山大·M·罗宾;格雷戈里·J·希克曼 -专利权人：波音公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本申请涉及用于将第一热塑性基板与第二热塑性基板接合的方法和堆叠结构。所述第一热塑性基板与第二热塑性基板的每个基板包含具有第一熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法包括将第一半结晶热塑性膜与第一热塑性基板共固结以产生第一共固结结构。第一半结晶热塑性膜限定第一共固结结构的第一结合表面，并且包含具有小于第一熔融温度的第二熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法进一步包括将第二半结晶热塑性膜与第二热塑性基板共固结以产生第二共固结结构。第二半结晶热塑性膜限定第二共固结结构的第二结合表面，并且包含具有小于第一熔融温度的第三熔融温度的聚芳醚酮材料。该方法进一步包括将第一结合表面熔合到第二结合表面。该方法产生堆叠结构。
用于第一塑性第二接合方法堆叠结构

[发明专利]基板支撑结构及其制造方法、第一片状物、热处理装置及基板吸附方法-CN200710091808.5有效
发明人：福本靖博;辻雅夫;宫内博;谷口英行 -专利权人：大日本网目版制造株式会社
申请日： 2007-03-23 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种热处理装置，在热处理板的上表面上设置有支撑片。在支撑片的上表面上形成有抵接支撑基板的凸部以及与基板的周缘部相抵接的凸缘部。利用具有这些热处理板和支撑片的基板支撑结构，而能够适当地支撑基板。
支撑结构及其制造方法第一片状热处理装置吸附

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条