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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN202210032562.9在审
发明人：陈宪伟;陈明发 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了封装结构，包括器件管芯、绝缘密封剂和第一再分布电路。器件管芯包括第一半导体管芯和第二半导体管芯。第一半导体管芯堆叠在第二半导体管芯上方并电连接至第二半导体管芯。绝缘密封剂横向密封器件管芯。第一再分布电路结构设置在器件管芯和绝缘密封剂的第一表面上，并且第一再分布电路结构电连接至器件管芯。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210107781.9在审
发明人：洪齐元;叶星;杨丰盈;谢松 -专利权人：芯盟科技有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种封装结构，包括：基板；中介层，通过焊接凸点设置在所述基板上；所述中介层中包括连接结构；第一半导体芯片和第二半导体芯片，通过焊接凸点设置在所述中介层上；至少一个可控开关器件，设置在所述中介层中；其中，所述第一半导体芯片的同一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的不同焊接凸点中的任一焊接凸点连接；或者，所述第一半导体芯片的不同焊接凸点中的任一焊接凸点通过所述可控开关器件和所述连接结构与所述第二半导体芯片或所述中介层的同一焊接凸点连接
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210021335.6在审
发明人：林贞秀;张育誉;黄建顺 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构。封装结构包含第一电极对、第二电极对、第三电极对、以及本体。本体包覆第一电极对、第二电极对及第三电极对。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210532501.9在审
发明人：林柏丞;余王杰;王柏强;萧夏彩 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，其包括载体及至少一互连结构。载体具有至少一第一通孔与多个第二通孔。第一通孔靠近载体的中央区，第二通孔靠近载体的周围区，且第一通孔的截面积小于第二通孔的总截面积。互连结构位于载体上，且覆盖第一通孔与第二通孔。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210350435.3在审
发明人：余王杰;林柏丞;王柏强;萧夏彩 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构，包括载板以及重布线层。重布线层位于载板上，且包括：第一介电层、第二介电层以及多个接垫。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110576446.9在审
发明人：吴祖仪;黄尧峰;温文莹 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括第一导线架、第二导线架、第三导线架、第一载板、增强型电晶体以及空乏型III‑V族电晶体。第一载板放置于第一导线架上，且与第一导线架电性隔离。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210202328.6在审
发明人：王柏强;林柏丞;余王杰;萧夏彩 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构，包括载板、重布线层以及多个虚设图案。重布线层位于载板上，且包括多层介电层以及多个导电图案，多个导电图案分别位于多层介电层中。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210215209.4在审
发明人：李啸澐;萧夏彩;林泓均 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构，包括载板、重布线层以及定位层。重布线层位于载板上，且包括：介电层、导电图案以及接垫。导电图案位于介电层中。接垫位于介电层上，且电性连接导电图案。定位层位于重布线层上，且具有开口。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210578750.1在审
发明人：许佳桂;游明志;叶书伸;杨哲嘉;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构，包括第一导电垫层，位于绝缘层之中；第一凸块下冶金结构，位于绝缘层之下，在平面图中，第一凸块下冶金结构的第一区域受限于第一导电垫层的第二区域之中；以及第一导电导孔，位于绝缘层之中，且垂直连接至第一导电垫层及第一凸块下冶金结构
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202111550508.5在审
发明人：邢大为 -专利权人：先进半导体材料（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：引线框结构，所述引线框结构包括相对的第一面和第二面，所述引线框结构包括：若干芯片装载区；位于各芯片装载区周围的引线区，所述引线区内具有若干凸起的引线部，相邻引线部之间、以及引线部和芯片装载区之间具有自第一面向第二面延伸的凹槽所述封装结构的可靠性得到提升。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210586721.X在审
发明人：郑莉慧 -专利权人：台湾晶技股份有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括基座、芯片、密封环、上盖以及加强部。芯片设置于基座上并与基座电性连接。密封环设置于基座上。上盖设置于密封环上且覆盖芯片。加强部设置于基座或上盖。密封环使封装结构具有气密空腔，且密封环包围芯片与加强部。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202310162930.6在审
发明人：江卢山;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其中，包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面设置有光耦合区以及围绕所述光耦合区的非光耦合区，所述光耦合区内设置有光耦合接口；至少一个第二半导体芯片实现了无塑封的3D芯片堆叠封装，在防止所述第一半导体芯片发生翘曲的同时，还对光耦合接口界面形成了保护。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202210099557.X在审
发明人：余正富;史凯日;吴祈毅 -专利权人：美商矽成积体电路股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构，其包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，且各引脚包含一本体、至少一延伸部及多个电镀面。塑胶封装材料设置于导线架上。各引脚的本体与延伸部突出于塑胶封装材料的外缘。借此，可提升封装结构与电路板的焊接强度。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202111216658.2在审
发明人：庄咏程 -专利权人：力智电子股份有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构具有第一表面及相对第一表面的第二表面，其包括第一重布线结构、第二重布线结构、第一芯片以及第二芯片。第一重布线结构位于第一表面上，第二重布线结构位于第二表面上。第二芯片倒装设置于封装结构中，第二芯片包括第二MOS组件并具有第二电极及第三电极，第二电极与第三电极面向不同平面。第一电极与第三电极面向第一表面，并分别电连接第一重布线结构。第二电极面向第二表面，并电连接第二重布线结构。本发明的封装结构可减小封装结构的尺寸，并可改善电性及散热效能。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202211489037.6在审
发明人：乔扬;叶佳明;杨向东;黄秋凯;胡志亮 -专利权人：西安矽力杰半导体技术有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装结构，包括一基板，位于所述基板上方的至少一个第一类型的晶片和至少一个第二类型的晶片，每一所述第一类型的晶片和所述第二类型的晶片之间需要进行隔离；至少一组电容结构，用于实现所述第一类型的晶片和第二类型的晶片之间的隔离，其中，所述电容结构被设置于所述第一类型的晶片和所述第二类型的晶片之外。通过将电容结构不放置在晶片上，大大的降低了封装结构的生产成本，也降低了封装结构的寄生电容的容值，大大的提高了封装结构的可靠性。
封装结构

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