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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体芯片-CN200910006138.1无效
  • 汤泽秀树 - 精工爱普生株式会社
  • 2004-12-08 - 2009-07-15 - H01L23/48
  • 一种集成电路设计自由度高的半导体芯片和半导体装置及其制造方法。半导体芯片包含形成集成电路(13)的半导体基片(12)。半导体芯片具有多个电极(20)，呈面阵状设置在半导体基片(12)上，被分成分别沿多条平行的第1直线(110)的多个第1组(310)进行排列，半导体基片(12)内部保持电连接。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN200710137309.5无效
  • 金唇翰 - 东部高科股份有限公司
  • 2007-07-20 - 2008-01-23 - H01L23/485
  • 本发明公开一种半导体芯片，其可包括导电焊盘，用以将半导体器件连接到外部电路。至少一个半导体器件可以形成在半导体衬底上。至少一层金属布线层可以形成在至少一个半导体器件上方。多层金属布线层可以为半导体芯片上的半导体器件提供电连接。至少一层金属布线层可以具有在其中心开口的一部分。至少一层层间介电层可以形成在半导体器件与导电焊盘之间。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN200710160324.1无效
  • 三谷仁 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2007-12-19 - 2008-06-25 - H01L27/02
  • 提出了一种半导体芯片(1)，包括：至少一个熔丝元件(21)；在熔丝元件(21)上方形成的熔丝开口(17)；以及在熔丝开口(17)的底部部分(17a)下面形成的、并且在与熔丝元件(21)相同的层和熔丝元件因此可以将由于在组装半导体芯片时产生的静电放电引起流动的电流通过放电电极(31)进行放电。结果，可以防止由于在组装半导体芯片时产生的静电放电引起流动的电流通过熔丝元件进行放电，从而可以解决在半导体芯片中发生功能失效的问题。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN201810684173.8有效
  • 柴田雅博;德田大辅;黑川敦;德矢浩章;梅本康成 - 株式会社村田制作所
  • 2018-06-27 - 2022-10-28 - H01L23/498
  • 本发明提供一种不依赖于焊料的涂敷量的控制而使凸块高度对齐的半导体芯片。半导体芯片具备：半导体基板，具有主面；第一电极，形成在半导体基板的主面上；第二电极，形成在半导体基板的主面上；第一绝缘层，形成在第一电极的一部分上；第一凸块，形成在第一电极的另一部分以及第一绝缘层上，并且与第一电极电连接；以及第二凸块，形成在第二电极上，并且在半导体基板的主面的俯视下具有比第一凸块的面积大的面积，通过第一绝缘层对半导体基板的主面的法线方向上的从半导体基板的主面到第一凸块的上表面的距离进行调整。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN201210301983.3有效
  • 高桥勇太 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-08-23 - 2013-03-27 - H01L23/488
  • 本发明涉及半导体芯片。在半导体芯片被安装在第一封装体之上的情况下，80个焊盘耦接到该封装体的80个端子，并且在半导体芯片被安装在第二封装体之上的情况下，100个焊盘耦接到第二封装体的100个端子。半导体芯片的内部电路在电极彼此绝缘的情况下操作作为具有80个端子的微型计算机，并且在电极通过接合导线的端部而在其之间短路的情况下操作作为具有100个端子的微型计算机。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN201610373914.1在审
  • 陈冠名;朱正伦 - 宏观微电子股份有限公司
  • 2016-05-30 - 2017-12-08 - H03F3/08
  • 本发明公开了一种半导体芯片，此半导体芯片包括一转阻放大器，其具有一第一输入端，该第一输入端耦接至一光接收器的一第一输出端，其中该转阻放大器根据该第一输入端的输入产生一信号并由该转阻放大器的一第二输出端输出；以及一调谐器，其具有一第二输入端，该第二输入端耦接该第二输出端，用以调变该信号后输出一输出信号至一外部组件，其中该转阻放大器及该调谐器设置于单一半导体芯片上，且该转阻放大器及该调谐器为单一半导体芯片上的集成电路
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN202010258515.7在审
  • 田中佑介;播磨史生;青池将之;姫田高志 - 株式会社村田制作所
  • 2020-04-03 - 2020-10-20 - H01L23/528
  • 提供能够抑制在半导体基板、保护膜产生的裂缝的进展的半导体芯片。半导体芯片具备：化合物半导体基板，其具有一对主面以及设置在该一对主面之间的侧面；电路，其设置在一对主面中的一个主面上；多个第一金属，它们设置在一个主面上；以及多个第二金属，它们设置在一个主面上，多个第一金属在一个主面的俯视时与电路相比在一个主面的外缘侧配置为环状，且在相互相邻的第一金属之间形成缝隙并包围电路，多个第二金属在一个主面的俯视时，配置在电路与多个第一金属之间或者与多个第一金属相比配置在外缘侧，多个第二金属的各个在化合物半导体基板的侧面的俯视时
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN201910995433.8在审
  • 崔善明;朴珉秀 - 爱思开海力士有限公司
  • 2019-10-18 - 2020-09-15 - G11C7/24
  • 一种半导体芯片包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件包括错误检测电路。第二半导体器件与第一半导体器件层叠并且经由第一穿通电极和第二穿通电极电连接到第一半导体器件。第一半导体器件和第二半导体器件被配置为根据操作模式而经由第二穿通电极来接收或输出第一数据和第二数据，并且被配置为使用错误检测电路来检测第一数据的错误和第二数据的错误。
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN201910228563.9在审
  • 洪守玉;吴世利;周甘宇;高远;施金汕;曾剑鸿 - 台达电子企业管理（上海）有限公司
  • 2019-03-25 - 2020-10-02 - H01L29/78
  • 本公开提供一种半导体芯片，包含功能区、第一端、第二端、第三端及连接部，功能区具有相对的第一面及第二面，第一端设置于第一面上，第三端设置于第一面上，其中半导体芯片依据第三端及第一端之间所接收的驱动信号而进行导通或关断的切换，连接部设置于功能区第一面且连接第一端及第三端，其中当温度上升至高于第一温度时连接部为导电态，使半导体芯片因第一端及第三端之间短路而关断，当温度下降至不高于第三温度时，连接部为绝缘态，其中第一温度大于或等于第三温度
  • 半导体芯片
  • [发明专利]半导体芯片-CN202011039486.1在审
  • 朴明洵;郑显秀;李灿浩 - 三星电子株式会社
  • 2016-07-11 - 2021-01-05 - H01L23/544
  • 公开了一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：多个芯片焊盘，位于芯片主体的外围电路区域中；再分布布线测试焊盘，位于芯片主体的外围电路区域中，并且在平面图中与所述多个芯片焊盘分隔开；再分布布线连接焊盘，位于芯片主体的核心区域中，并且在平面图中与所述多个芯片焊盘和再分布布线测试焊盘分隔开；再分布布线层，电连接到所述多个芯片焊盘，其中，再分布布线测试焊盘和再分布布线连接焊盘直接连接到同一再分布布线层；存储器单元阵列，在芯片主体的外围电路区域中不与再分布布线测试焊盘的下部竖直地叠置
  • 半导体芯片
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