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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201310655304.7有效
发明人：石明达;石磊;陶玉娟 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；填充满开口的第一塑封层；位于所述引脚的表面上的金属凸块；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有焊盘，所述焊盘上具有焊料层，半导体芯片倒装在引脚上方本发明的封装结构占据的体积小，集成度高。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201310656037.5有效
发明人：石明达;石磊;陶玉娟 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，包括若干分立的引脚，相邻引脚之间具有开口；位于所述引脚的表面上的第一金属凸块；覆盖所述第一金属凸块顶部和侧壁的焊料层；半导体芯片，所述半导体芯片的表面具有有焊盘，所述焊盘上具有第二金属凸块本发明的封装结构的集成度较高。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201210084501.3有效
发明人：陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构，包括一载板；至少一芯片结构，设置于载板上；一封装材料层，包覆且直接接触于芯片结构；及多个填充物颗粒，均匀分布于封装材料层内，其中各个填充物颗粒包括一介电核心、一绝缘层，绝缘层包覆介电核心
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201210084598.8有效
发明人：陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构，包括一载板；一芯片堆叠结构，设置于载板上，其中芯片堆叠结构包括至少二片互相堆叠的芯片；一封装材料层，包覆芯片堆叠结构；一芯片黏着层，设置于相邻的芯片间；及多个填充物颗粒，均匀分布于芯片黏着层内
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201110078203.9有效
发明人：蔡琨辰 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括：介电层，具有相对的第一及第二表面，且具有多个贯穿第一及第二表面的穿孔；强化层，设于介电层上；线路层，设于介电层上，且具有多个打线垫及连接打线垫的植球垫；第一防焊层，设于介电层上
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201510319027.1有效
发明人：黄志恭;赖威仁;刘文俊 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。
封装结构以及制作方法

[发明专利]封装结构-CN201110461267.7有效
发明人：刘豫文;陈宪伟;郑心圃;蔡豪益 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，其包括：一基底，其包括一对第一平行边以及一对第二平行边，其中该基底包括至少一边角区与至少一中央区；至少一第一晶粒，其设置于该基底的该中央区上，该第一晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201010254670.8有效
发明人：陈明发;李嘉炎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-08-13 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种封装结构，包括：一第一芯片；一第二芯片接合至第一芯片上方，其中第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸；以及一辅助芯片接合至第一芯片上方。辅助芯片包括一部分围绕第二芯片。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201010123514.8有效
发明人：谢伯炘 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-03-02 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种封装结构，包括一线路基板、一芯片、多个焊球、一转接中介层以及一封装胶体。线路基板具有相对的一顶面与一底面，且线路基板还具有位于底面的多个第一接点以及位于顶面的多个第二接点。封装胶体配置于线路基板的顶面，并且至少覆盖芯片与转接中介层。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201510640033.7有效
发明人：蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构包含封装体、主动元件、第一导线架及第二导线架。主动元件封装于封装体内。主动元件包含第一电极以及第二电极。第一电极设置于第一导线架上并电性连接第一导线架。第一导线架具有第一裸露面。第一裸露面裸露于封装体外。第二电极设置于第二导线架上并电性连接第二导线架。第二导线架具有第二裸露面。第二裸露面与第二电极分别位于第二导线架的相反侧。第二裸露面裸露于封装体外。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201510282494.1有效
发明人：万正芬;王涛;赵振清;程伟;徐海滨 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本公开关于一种封装结构，包含：基板，其中基板的第一侧面上设置至少一电子器件；壳体，设置于第一侧面上而覆盖第一侧面，且具有容置空间，容置空间容置电子器件；至少一柱体，柱体由壳体的内侧顶面朝容置空间的方向所延伸本公开的封装结构，可均匀柱体提供的压力，避免损害封装结构的内部元件，提高基板空间利用率以及降低成本。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201610260696.0有效
发明人：蔡欣昌;李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，包含导线架、第一晶片以及封装材。导线架具有相对的第一面与第二面，且具有位于第二面上的第一凹陷区域。封装材包覆导线架与第一晶片，其中第一晶片的第二面与导线架的第一面自封装材裸露。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201610133521.3有效
发明人：蔡国清;陈培领 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构，包括具有多个导电迹线的基板以及通过多个导电凸块设于部分该导电迹线上的电子元件，其中至少一该导电凸块的端面具有垂直相交的长轴与短轴，且该长轴相对该导电迹线的延伸方向偏转一角度，藉以减少用以结合该导电凸块与导电迹线的焊锡材的用量
封装结构

[发明专利]封装结构-CN200610126108.0有效
发明人：黄正维 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板的上表面具有一预定区域，一具有第一高度的第一封环位于第一基板的上表面，且设置于上述预定区域之外围，并与第二基板的下表面连接，一具有小于第一高度的第二高度的第二封环位于第一基板的上表面，且设置于第一封环的外围，并与第一封环相围成一沟道，以及一位于沟道中的封装胶体。本发明的封装结构可有效提供黏着性和气密性、减少封装胶体的使用量，并可避免污染组件区域。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN200810096909.6有效
发明人：李新辉;李明机;李建勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，至少包括：散热装置；位在散热装置上的裸片，其中裸片具有第一表面，以及与第一表面相对的第二表面；邻接裸片的第一表面及散热装置的粘合层；以及封装材料，位在散热装置上，且环绕所述的裸片其中封装材料的所有边缘分别与散热装置的每一边缘具有共同的界线。封装材料的底面邻接于散热装置的顶面。封装结构还至少包括多个传导连接装置，位在裸片的第二表面上。
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