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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN202010848754.8在审
发明人：张进传;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，包括一第一重分布结构和在第一重分布结构上的一中介层。封装结构还包括围绕中介层的一模塑料层，以及在中介层上方的一第二重分布结构。模塑料层在第一重分布结构和第二重分布结构之间。封装结构还包括在第二重分布结构上方的一第一半导体裸片和一第二半导体裸片。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910858917.8在审
发明人：辛孟鸿;苏奕豪 -专利权人：星宸光电股份有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构，其特征在于，包括:基板；电子组件层，设置在基板上；以及有机聚合物层，设置在电子组件层上，其中有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。本发明另涉及一种封装结构，其特征在于，包括:电子组件层，设置在基板上；有机聚合物层，设置在电子组件层上；光学功能层，设置在有机聚合物层上；以及黏着层，设置于有机聚合物层与光学功能层间用以黏着有机聚合物层与光学功能层
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110003611.1在审
发明人：王超;沈天尔;苗健;徐齐;锁志勇 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封装结构，包括：多个裸片；所述多个裸片沿第一方向堆叠，每个裸片上设置有第一沟槽；通过所述第一沟槽相应裸片上的第一结构被分成为两个隔离的子区域；多个裸片对应的多个第一沟槽在第一平面上的投影不完全重叠本发明实施例提供的封装结构具有较好的强度。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110584549.X在审
发明人：陈明发;叶松峯;刘醇鸿;史朝文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种封装结构包括第一管芯、管芯堆叠结构、支撑结构以及绝缘结构。所述管芯堆叠结构接合到所述第一管芯。所述支撑结构设置在所述管芯堆叠结构上。所述支撑结构的宽度大于所述管芯堆叠结构的宽度并且小于所述第一管芯的宽度。所述绝缘结构至少在侧向上包裹在所述管芯堆叠结构及所述支撑结构周围。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010914212.6在审
发明人：余正富;史凯日;柳怡蓉 -专利权人：美商矽成积体电路股份有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构，包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，包含多个电镀面。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。引脚突出于塑胶封装材料的外缘。借此，增加封装结构的侧面可焊锡面积，提升与电路板之间的连接强度。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202011357599.6在审
发明人：林贞秀;李承颖;蔡明松 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构，包括载体、光电组件、缓冲壁以及封装胶体。第一金属垫设置在基板上。光电组件设置载体上。缓冲壁设置在载体上并围绕光电组件。封装胶体包覆所述缓冲壁以及光电组件。根据本申请实施例的封装结构，其能通过“设置在载体上的缓冲壁”的技术方案，以提升封装结构的结构强度，并且增强封装胶体的支撑性，进而提升光效。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010396318.1在审
发明人：林敏龙;廖郑雄 -专利权人：宇瞻科技股份有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，其包括封装模块、印刷电路板和位于封装模块和印刷电路板之间的环氧树脂层。其中印刷电路板具有贯穿所述印刷电路板之至少一注射孔，且注射孔通往部分的相邻之所述导电焊球之间的空间，让环氧树脂的底部填充胶可经由注射孔，注入并填满封装模块中心区域和和所述印刷电路板之间的空间。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110703765.1在审
发明人：杨琇如 -专利权人：晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，其包括：基板；芯片，设于基板的一第一表面上；支撑件，环绕芯片，支撑件的一侧壁形成有通道；以及光学元件，覆设于支撑件上；其中，基板、支撑件及光学元件形成一腔部，腔部经由通道对外气体连通
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110271380.2在审
发明人：叶书伸;汪金华;林昱圣;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：一种封装结构包括线路衬底、半导体封装、第一环结构及第二环结构。半导体封装设置在线路衬底上且电连接到线路衬底。第一环结构贴合到线路衬底且环绕半导体封装，其中第一环结构包括中心开口及从中心开口的角落延伸出的多个角落开口，半导体封装位于中心开口中，且所述多个角落开口环绕半导体封装的角落。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110135525.6在审
发明人：谭瑞敏;王柏翔;柏其君 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括第一电路板、第二电路板、至少一电子元件、至少一导电引脚以及封装胶体。第一电路板包括第一线路层与第二线路层。第二电路板包括第三线路层与第四线路层。封装胶体包覆第一电路板、第二电路板、电子元件以及导电引脚。封装胶体暴露出第一线路层与第四线路层，且导电引脚延伸至封装胶体外。本发明的封装结构，无需使用导电垫片，可具有较薄的封装厚度及较佳的散热效果。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202111598538.3在审
发明人：史海涛;林耀剑;周青云;何晨烨;刘彬洁;丁科 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，所述封装结构包括：基板，所述基板包括本体部和延伸部，所述延伸部上设有至少一个第一连接端子；至少一个芯片电性连接于所述本体部上；塑封层，所述塑封层包覆所述本体部的至少一个表面和所述至少一个芯片
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110270257.9在审
发明人：邱圣哲;李仁智 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括：一导线架；一功率装置，包括一基板、一主动层、多个第一电极、多个第二电极、以及一第三电极，所述多个第一电极的电位与所述多个第二电极的电位不同，且所述多个第一电极与所述多个第二电极彼此以交错方式排列设置于每一所述第一电极上；多个第二突出物，设置于每一所述第二电极上，所述多个第一突出物与所述多个第二突出物连接至该导线架；一导电单元，该导电单元的第一侧连接至该功率装置的该基板，该导电单元连接至该导线架；以及一封装材料，覆盖该功率装置与该导线架，该导电单元的第二侧露出该封装材料。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010298156.8在审
发明人：陈志谚;吴俊仪 -专利权人：世界先进积体电路股份有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包含芯片、引线框架、导电胶。引线框架包含芯片座与挡墙结构。芯片座用以承载该芯片且挡墙结构围绕芯片。导电胶设于芯片与引线框架之间。本发明可稳定溢胶情况，还可以防止电磁干扰。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110230980.4在审
发明人：杨琇如;陈守龙;锺昕展 -专利权人：晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01S5/0234 文献下载
摘要：本发明公开一种激光封装结构，其包括：基板具有第一表面，激光芯片，设于第一表面上；一支架，设于第一表面上且围绕激光芯片，且包括电性导通结构垂直贯穿其间；以及光学元件设于支架上，其中光学元件通过电性导通结构而电连接于基板
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110395775.3在审
发明人：柯建辰;游腾瑞;蔡维纲 -专利权人：联詠科技股份有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。借此，封装的尺寸可较小。
封装结构

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