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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]封装结构-CN202222017863.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种封装结构，包括：封装基板和设置在其上的第一和第二管芯，第一和第二管芯各自具有在第一方向上彼此相对且沿第二方向延伸的第一和第二边缘，以及在第二方向上彼此相对且沿第一方向延伸的第三和第四边缘
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202320053495.9有效
发明人：谢孟伟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构。该封装结构包括：下导线结构层；电子元件，位于下导线结构层上；刚性强化层，位于电子元件上；封装层，封装电子元件及刚性强化层，其中刚性强化层的刚性大于封装层的刚性；上导线结构层，位于刚性强化层和封装层上。上述技术方案，通过在电子元件上方放置刚性强化层，至少可以提升封装结构的翘曲表现，从而可以解决现有翘曲表现较差导致不利后续上导线结构层作业及与基板附接的问题。此外，刚性强化层的侧壁可以由封装层暴露出来，从而可以更好地为电子元件提供散热。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202320333420.6有效
发明人：周小磊;赵云飞;邵化宇 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种封装结构，包括：基板、导电柱、封装件以及天线；所述导电柱固设于所述基板；所述封装件封装所述导电柱，所述封装件具有远离所述基板的第一侧表面，所述第一侧表面设有凹槽，所述导电柱暴露于所述凹槽中本实用新型揭示的封装结构中，天线覆盖于封装件的表面，几乎不占用空间，这使得封装结构更紧凑。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202320851279.9有效
发明人：蔡杰廷;郑伟德;邱国铭 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN202321305911.6有效
发明人：许嗣拓;张树金;周强;袁晓敏 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装结构，包括：衬底；第一走线层，位于衬底上；堆叠芯片组，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片位于第一走线层上，且连接第一走线层；第二芯片堆叠设置于第一芯片上；封装层，覆盖第一走线层、第一芯片以及第二芯片；第二走线层，位于封装层上，且连接第二芯片。本实用新型的封装结构中，通过将堆叠芯片组中第一芯片和第二芯片堆叠设置，且第一芯片连接第一走线层，第二芯片连接第二走线层，达到缩小芯片的占用面积，提高了芯片的集成度。
封装结构

[外观设计]封装结构-CN201830403279.7有效
发明人：王海超;赵玉磊 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： 26-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：封装结构。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装发光二极管。3．本外观设计产品的设计要点：产品的外观形状设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计封装结构发光二极管外观形状封装图片

[外观设计]封装结构-CN201830577466.7有效
发明人：夏航 -专利权人：深圳市安德斯诺科技有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：封装结构。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片封装。3．本外观设计产品的设计要点：产品形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计封装结构产品形状芯片封装图片

[外观设计]封装结构-CN202230735802.2有效
发明人：赵坤山;许志荣;温龙;杨金祥 -专利权人：大庆华研环保应用技术研发中心有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：封装结构。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于光伏电池芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN200980161160.1有效
发明人：周辉星;王志坚;罗基广 -专利权人：先进封装技术私人有限公司
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构。封装结构包括一半导体元件、一第一保护层、一第二保护层及至少一导电凸块。半导体元件具有至少一接垫。第一保护层设置于半导体元件上并暴露接垫。
封装结构

[发明专利]封装方法、封装结构及封装模块-CN201911283550.8在审
发明人：李衡军 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法、封装结构及封装模块，该封装方法包括：提供一基体；在基体上安装元器件和互连结构，该互连结构的对侧分别具有焊盘；对安装有元器件和互连结构的基体封装形成封装体，且使位于互连结构对侧的各焊盘分别自封装体相互背离的两个安装面暴露出来本发明提供的封装方法、封装结构及封装模块的技术方案，可以减少互连路径，简化封装结构，提高连接可靠性。
封装方法结构模块

[发明专利]封装方法、封装结构及封装模块-CN202111079788.6在审
发明人：吴小飞 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装方法、封装结构、及封装模块，以避免在芯片的周围产生空隙。所述封装方法包括：提供基板，所述基板具有电连接层；提供待封装裸片，所述待封装裸片具有与所述基板上的电连接层相匹配的焊盘；将所述待封装裸片通过所述焊盘键合在所述基板的电连接层上；在所述待封装裸片上重复沉积和刻蚀的步骤以在待封装裸片侧壁形成曲面侧墙层；执行注塑操作，以在形成有曲面侧墙层的待封装裸片之间填充塑封材料。上述技术方案，通过在待封装裸片侧壁形成曲面侧墙层之后，有利于后续材料沉积在曲面侧墙层，使塑料能够更好的填充在待封装裸片的周围，避免在待封装裸片的周围产生空隙。
封装方法结构模块

[发明专利]封装基板、封装结构、封装模具及封装方法-CN202310646202.2在审
发明人：衡文举;周曦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板、封装结构、封装模具及封装方法，所述封装基板包括呈阵列分布的多个封装单元、位于每一封装单元周围的切割区，每一所述封装单元包括贴片区、位于所述贴片区周侧的封装区；相邻两行所述封装单元之间的切割区为横向切割区，相邻两列所述封装单元之间的切割区为纵向切割区，所述横向切割区和/或所述纵向切割区设有用以向所述封装区注入塑封料的入料区，所述入料区覆盖有金属层；经所述入料区流入的塑封料能够分别流入与该入料区相对应的所述封装区内，能够实现对每个封装单元的单颗塑封，有效降低了塑封应力传导，因此塑封后封装基板整板翘曲得以有效降低。
封装结构模具方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201510496625.6在审
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。本发明的封装结构和封装方法可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201510552404.6在审
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板的第一表面具有支撑结构，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面，所述支撑结构位于所述上盖板和所述芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；以及遮光层，所述遮光层覆盖在所述上盖板的与第一表面相对的第二表面上，并暴露出与所述感应区域相对的中间区域。本发明的封装结构和封装方法可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构方法

[发明专利]封装方法和封装结构-CN201810861757.8在审
发明人：梁舰;吴安琪;蔡诗端;王艳华 -专利权人：苏州福莱威封装技术有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装方法，在封装盖板位于第一密封圈包围的范围内放置气体释放剂，利用加热或激光烧蚀处理气体释放剂，使气体释放剂分解产生或释放出保护性气体，降低密封空间内外的压强差，减弱外部水氧的渗入趋势，本发明还公开了一种在密封空间内设置气体释放剂的封装结构。
气体释放剂密封空间封装结构封装密封圈保护性气体处理气体封装盖板激光烧蚀散热能力释放剂压强差水氧加热渗入分解包围释放外部

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