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- [发明专利]掩膜板-CN201910273057.1在审
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林进志;叶昱均
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陕西坤同半导体科技有限公司
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2019-04-04
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2020-10-16
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C23C14/04
- 本发明实施例是关于一种掩膜板。该掩膜板包括:掩膜板本体,上述述掩膜板本体包括主体区以及固定区;其中:上述主体区,用以形成镂空的预设图案;上述固定区,用于与金属框架连接,且该固定区的上下表面均凸起,使得该固定区的厚度大于该主体区的厚度。本发明实施例一方面通过增加固定区的厚度提高了掩膜板和金属框架焊接时的成功率,另一方面由于掩膜板的固定区上下表面均加厚凸起,在提高焊接成功率的同时,也降低了掩膜板因不同区域厚度变化导致应力不同而在焊接时造成的形变,提高了掩膜板制造效率和良率。
- 掩膜板
- [发明专利]金属掩膜及其打孔方法-CN201910163679.9在审
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林进志
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陕西坤同半导体科技有限公司
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2019-03-05
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2020-09-15
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B23K26/382
- 本发明涉及一种金属掩膜及其打孔方法,该打孔方法包括以下步骤:提供一金属掩膜;第一次调整打孔角度,在金属掩膜上进行第一次打孔,使金属掩膜的一表面形成孔洞入口区;以及第二次或多次调整打孔角度,在孔洞入口区上进行第二次或多次打孔,使金属掩膜的相对另一表面形成孔洞出口区。该金属掩膜包括:金属掩膜本体,具有相对的两表面以及多个贯通两表面的开孔,各个开孔包括孔洞入口区和孔洞出口区,孔洞入口区设置于金属掩膜的其中一表面,孔洞出口区设置于金属掩膜的另一表面。本发明通过控制激光束对金属掩膜进行多次打孔,进而控制激光束每一次的打孔角度,从而实现控制在金属掩膜上形成的孔洞的大小。
- 金属及其打孔方法
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