专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]掩膜板及其制造方法-CN201910611968.0在审
  • 林进志 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2019-07-08 - 2021-01-08 - G03F1/82
  • 本公开是关于一种掩膜板及其制造方法。该方法包括:提供一掩膜板本体;在所述掩膜板本体的两相对面上形成保护材料层;对所述形成有保护材料层的掩膜板本体进行激光开孔;对开孔后的掩膜板本体进行清洗,以将所述保护材料层清洗掉。本公开一方面可以避免镭射开孔时形成的残渣对最终产品造成污染及瑕疵,另一方面可以提高产品良品率,节约成本。
  • 掩膜板及其制造方法
  • [发明专利]掩膜板-CN201910273057.1在审
  • 林进志;叶昱均 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2019-04-04 - 2020-10-16 - C23C14/04
  • 本发明实施例是关于一种掩膜板。该掩膜板包括:掩膜板本体,上述述掩膜板本体包括主体区以及固定区;其中:上述主体区,用以形成镂空的预设图案;上述固定区,用于与金属框架连接,且该固定区的上下表面均凸起,使得该固定区的厚度大于该主体区的厚度。本发明实施例一方面通过增加固定区的厚度提高了掩膜板和金属框架焊接时的成功率,另一方面由于掩膜板的固定区上下表面均加厚凸起,在提高焊接成功率的同时,也降低了掩膜板因不同区域厚度变化导致应力不同而在焊接时造成的形变,提高了掩膜板制造效率和良率。
  • 掩膜板
  • [发明专利]一种掩膜板-CN201910262698.7在审
  • 林进志;叶昱均 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2019-04-02 - 2020-10-13 - C23C14/04
  • 本发明实施例是关于一种掩膜板,该掩膜板包括:边框;设置于所述边框上的第一掩膜层;设置于所述第一掩膜层上的第二掩膜层;设置于所述第二掩膜层上的第三掩膜层;其中,所述第一掩膜层包括第一区和第二区,所述第一区与所述边框连接,所述第一区的厚度大于所述第二区的厚度。本发明实施例可以降低掩膜片和框架的焊接处出现点焊失败的几率,进而提高掩膜板的制作良率。
  • 一种掩膜板
  • [发明专利]一种蒸镀设备及蒸镀工艺-CN201910163588.5在审
  • 林进志 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2019-03-05 - 2020-09-15 - C23C14/24
  • 本公开是关于一种蒸镀设备及蒸镀工艺。该蒸镀设备包括:蒸镀腔室;防着板,设置于所述蒸镀腔室的内壁上;加热装置,设置于所述防着板上。该蒸镀工艺包括:提供一如上述所述的蒸镀设备;提供一待蒸镀基板,将所述待蒸镀基板放置于所述蒸镀设备的蒸镀腔室内,通过该蒸镀设备进行蒸镀处理。本公开延长了蒸镀设备持续工作的时间,一定程度上提升了蒸镀设备的稼动率。
  • 一种设备工艺
  • [发明专利]金属掩膜及其打孔方法-CN201910163679.9在审
  • 林进志 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2019-03-05 - 2020-09-15 - B23K26/382
  • 本发明涉及一种金属掩膜及其打孔方法,该打孔方法包括以下步骤:提供一金属掩膜;第一次调整打孔角度,在金属掩膜上进行第一次打孔,使金属掩膜的一表面形成孔洞入口区;以及第二次或多次调整打孔角度,在孔洞入口区上进行第二次或多次打孔,使金属掩膜的相对另一表面形成孔洞出口区。该金属掩膜包括:金属掩膜本体,具有相对的两表面以及多个贯通两表面的开孔,各个开孔包括孔洞入口区和孔洞出口区,孔洞入口区设置于金属掩膜的其中一表面,孔洞出口区设置于金属掩膜的另一表面。本发明通过控制激光束对金属掩膜进行多次打孔,进而控制激光束每一次的打孔角度,从而实现控制在金属掩膜上形成的孔洞的大小。
  • 金属及其打孔方法
  • [发明专利]蒸镀装置及其控制方法-CN201910142564.1在审
  • 林进志 - 陕西坤同半导体科技有限公司
  • 2019-02-26 - 2020-09-01 - C23C14/24
  • 本申请提供一种蒸镀装置及其控制方法,涉及真空蒸镀技术领域。该蒸镀装置包括蒸镀腔体,所述蒸镀腔体的一个表面设有多个蒸镀孔;第一蒸镀源,通过第一管道与第二管道连通;第二蒸镀源,通过第三管道与所述第二管道连通;所述第二管道与所述蒸镀腔体连通,且所述第一管道、第二管道和第三管道连接处设有第一阀门。本申请可以可在不停机的情况下切换蒸镀源,使蒸镀装置持续作业,提升蒸镀装置的稼动率。
  • 装置及其控制方法

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