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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201910681482.4有效
发明人：石磊 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装结构，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面并且，本发明实现了半导体芯片与无需进行屏蔽的电子元件的集成封装，提高了封装结构的性能。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910681796.4有效
发明人：陶玉娟 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：预封面板，所述预封面板包括塑封层，所述塑封层中具有若干半导体芯片，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相对的非功能面，所述功能面上具有若干焊盘，所述塑封层暴露出功能面上的若干焊盘；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910681487.7有效
发明人：石磊 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装结构，包括位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第一屏蔽层与底部屏蔽层的四周边缘连接，所述第一屏蔽层与底部屏蔽层的四周边缘连接，从而使得封装结构中的半导体芯片被底层屏蔽层和第一屏蔽层完全或全方位的包覆，因而电场和磁场不能通过封装结构的底部进入封装结构中给半导体芯片带来电磁干扰，从而实现对半导体芯片进行全方位的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽的效果。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910681730.5有效
发明人：石磊 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装结构，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，且所述第一屏蔽层的表面呈椭球状
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201810378310.5有效
发明人：曲恒;常明;董海林;李信宏;刘亮胜;尹红成 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构。该封装结构包括：第一辐射板、第二辐射板和馈电部，第二辐射板设置在第一辐射板的下方，第二辐射板上设置有缝隙，缝隙为环形形状，馈电部设置在第二辐射板的下方，馈电部包括相互独立设置的第一馈电枝节和第二馈电枝节从而，可实现宽带宽和高增益的封装结构。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910676041.5有效
发明人：陶玉娟;戴颖 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：粘合在载板上的若干半导体芯片功能面上具有若干焊盘，焊盘表面上形成有金属凸块，功能面上还具有第一塑封层，第一塑封层覆盖所述金属凸块，半导体芯片的功能面上的第一塑封层粘合在载板上；位于载板上包覆半导体芯片的非功能面和侧壁表面的第二塑封层
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910676042.X有效
发明人：陶玉娟;戴颖 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：粘合在载板上的若干半导体芯片功能面上具有若干焊盘，焊盘表面上形成有金属凸块，功能面上还具有第一塑封层，第一塑封层的表面与所述金属凸块顶部表面齐平，半导体芯片的功能面上的第一塑封层和焊盘粘合在载板上
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010596072.2有效
发明人：林宜宏;卢建彰;吴震乙;宋立伟;王程麒;丁景隆 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括晶粒、第一晶体管、第二晶体管、第一控制端、第二控制端以及至少一输入/输出端。晶粒包括多个晶粒端，其中晶粒端包含第一晶粒端以及第二晶粒端。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910441375.4有效
发明人：周良宾 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开关于一种封装结构，包括一半导体元件、一第一模塑料、一通孔、一第一介电层和一第二介电层、至少一个重布线、以及一第二模塑料。该第一模塑料与该半导体元件的一侧壁接触。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201810833885.1有效
发明人：林平平 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，该封装结构包含绝缘层、电子元件、至少一导热部件、第一重布线区以及散热装置，电子元件嵌设于绝缘层内，且并包含暴露于绝缘层的第一表面、第二表面及形成于第二表面的多个导接端；至少一导热部件嵌设于绝缘层内
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910681473.5有效
发明人：王洪辉;缪小勇 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种本发明的封装结构，若干半导体芯片倒装在基板的正面上；包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面以及底填充层侧面表面的第一屏蔽层，且所述第一屏蔽层的表面呈椭球状；位于所述第一屏蔽层上的第二屏蔽层；位于所述基板的背面的与输出端口连接的外部接触结构
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201110269253.5无效
发明人：陈国强;容绍泉;刘振兴;陈宴毅 -专利权人：富晶电子股份有限公司
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构，包括：第一导线架、第二导线架、两接地引脚、两第一引脚、多个第一导线、多个第二导线与封装体；第一导线架用以置放集成电路；第二导线架用以耦接第一功率晶体管与第二功率晶体管的漏极；两接地引脚彼此相邻且耦接至第一导线架本发明提供的封装结构，能提高锂电池保护电路的工作稳定性与制造合格率，并降低封装及测试成本。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201110256619.5无效
发明人：陈国强;容绍泉;刘振兴;陈宴毅 -专利权人：富晶电子股份有限公司
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装结构包括第一导线架、第二导线架、电源引脚、接地引脚、第一引脚、多个第一导线、多个第二导线与封装体；第一导线架用以电性耦接第一功率晶体管以及第二功率晶体管的漏极；接地引脚电性耦接至第一导线架；第一引脚通过用以提升第一引脚所能负载的电流的导电区域连接第一导线架
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201010592023.8无效
发明人：蒙上欣 -专利权人：登丰微电子股份有限公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包含：一晶粒座；一晶粒，粘着于该晶粒座；一导线区；以及一联结杆区，连接晶粒座；其中，该晶粒以至少一第一导线电性连接该晶粒与该导线区，以至少一第二导线电性连接该晶粒与该联结杆。本发明利用导线架中的联结杆同时做为引脚，以增加可使用的引脚数，使晶粒可封装于更小的封装结构。因此，本发明可大幅降低集成电路的封装成本，进而使集成电路的总体成本下降。
封装结构

[实用新型]封装结构-CN201420515236.4有效
发明人：冯江琼;褚越杰;齐培红 -专利权人：龙芯中科技术有限公司
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：基板，设置在所述基板表面上的第一连接件，以及设置在所述基板表面上的至少两个第二连接件；所述第一连接件与至少两个所述第二连接件之间彼此分离设置，且所述第二连接件与所述第一连接件之间的距离在预设范围之内
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