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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构及其封装基板-CN201710906357.X在审
发明人：简秀芳;谢孟学;许志华;林宗利;张月琼;朱育德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其封装基板，该封装基板于其绝缘保护层上形成对应置晶区的开口，且该开口的侧壁呈凹凸状，使该绝缘保护层延伸至该置晶区中，以覆盖位于该置晶区中的部分线路结构，降低该线路结构外露于该置晶区的面积，因而于绝缘材填入该置晶区时能接触较少的线路结构，避免发生脱层问题。
封装基板线路结构绝缘保护层封装结构开口凹凸状绝缘材外露侧壁区时填入脱层延伸覆盖

[发明专利]封装方法及封装结构-CN201710571437.4在审
发明人：陈彧 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装方法及封装结构。所述封装方法包括：提供衬底，所述衬底上具有焊垫；在所述衬底上形成间隔的多个支撑结构；在所述衬底上形成第一芯片，所述焊垫位于所述衬底未被所述第一芯片覆盖的表面；以及在所述支撑结构上和所述第一芯片上形成第二芯片由此，通过获得间隔的多个支撑结构，可以占据较大面积，对第二芯片进行有力支撑，防止翘曲的情况发生，提高3D封装的可靠性。
衬底支撑结构芯片封装封装结构焊垫芯片覆盖翘曲占据支撑

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201310025212.0在审
发明人：薛淦浩;杨之光;古永延 -专利权人：巨擘科技股份有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装方法，封装结构包括IC裸晶，多个裸晶焊垫形成在所述IC裸晶表面；柔性封装基板，多个上部焊垫形成在所述柔性封装基板的上表面及多个下部焊垫形成在所述柔性封装基板的下表面；以及多个凸块，预先形成在柔性封装基板上表面，所述凸块分别具有不同的高度，与上部焊垫分别对应且分别与裸晶焊垫接触，加压或加热用以对IC裸晶封装；电路板，具有多个电路板接点，柔性封装基板的下部焊垫分别通过锡球与电路板接点接触本发明，对封装基板、电路板仅产生极低应力，解决应力导致凸块、锡球接合断裂以及因凸块、锡球大小、尺寸、形状等差异发生空焊、冷焊情形的问题。
封装结构方法

[发明专利]封装结构以及封装方法-CN201610850385.X在审
发明人：王之奇;沈志杰;耿志明;罗晓峰 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路层；位于所述基板第一面上的第一功能芯片，所述第一功能芯片具有相对的第一功能面和第一背面，所述第一功能面上具有焊盘本发明减小了封装结构的尺寸，提高了封装结构的集成度。
封装结构以及方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201610369670.X在审
发明人：王之奇;王卓伟;陈立军 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种封装结构及封装方法，其中，所述封装方法包括：提供芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；提供保护盖板，所述保护盖板具有第二表面；形成粘度可变的粘合单元，将所述芯片单元的第一表面与所述保护盖板的第二表面相对粘结本发明实施例的封装方法，通过光源照射或者加热的方式，形成具有不同粘度的第一区域和第二区域，使芯片单元与保护盖板之间的结合力降低但并未完全消除，在后续封装结构上板期间，保护盖板仍能保护封装结构不受污染或者损伤
封装结构方法

[发明专利]封装方法以及封装结构-CN201910600154.7在审
发明人：黄高;田茂;宋闯 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种封装方法以及封装结构，所述方法可以包括：提供第一芯片，所述第一芯片的正面具有金属衬垫；将所述第一芯片固定于基板，其中，所述基板具有穿通的孔洞，所述孔洞暴露出所述金属衬垫；提供第二芯片，所述第二芯片的正面具有金属柱
孔洞芯片金属衬垫金属柱基板封装结构封装后置摄像头摄像头模组凸出尺寸缩小芯片堆叠芯片固定正面表面电连接穿通模组前置穿过暴露

[发明专利]封装方法及封装结构-CN201811572256.4在审
发明人：杨天伦 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法，首先采用晶圆级封装方式将具有第一电学连接端点、第一器件组件的第一晶圆和具有第二电学连接端点、第二器件组件的第二晶圆键合，并进行切割而形成呈阶梯型的晶片，且该晶片中的第二电学连接端点和第一电学连接端点呈阶梯状分布再将所述晶片键合到具有第三电学连接端点和第三器件组件的第三晶圆上，且该晶片暴露出所述第三电学连接端点，由此使得第一电学连接端点、第二电学连接端点和第三电学连接端点依次呈阶梯状分布，由此，可以降低重布线结构的制作工艺难度和封装成本，且能实现一种多种器件集成封装的三维封装方案，有利于提高产品集成度。
封装方法结构

[发明专利]封装结构和封装方法-CN202010021547.5在审
发明人：杜鹏;钱孝青;张廷;汤杰夫;喻琼 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构和封装方法，包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；遮光层，至少部分遮盖于芯片单元的非第一表面。
封装结构方法

[发明专利]封装方法及封装结构-CN201911012472.8在审
发明人：黄河;石虎;刘孟彬;张树金;王敬平 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装方法及封装结构，封装方法包括：提供基板以及键合于基板上的芯片；在基板上形成覆盖芯片的封装层，封装层包括多层子封装层，且沿基板指向芯片的方向上，子封装层的材料的热膨胀系数逐渐减小。本发明的封装层包括多层子封装层，且沿基板指向芯片的方向上，子封装层的材料的热膨胀系数逐渐减小，也就是说，靠近芯片的子封装层的材料的热膨胀系数较大，芯片不易发生碎裂，相应的，远离芯片的子封装层的材料的热膨胀系数较小，这有利于降低基板的翘曲度；因此，通过使子封装层的材料的热膨胀系数沿基板指向芯片的方向上逐渐减小，能够在降低芯片发生碎裂的概率的时，降低基板的翘曲度，从而提高封装可靠性。
封装方法结构

[发明专利]封装结构及其封装方法-CN201910527786.5在审
发明人：尹卓;李建军 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：感光晶圆，包括第一衬底以及位于所述第一衬底上的第一介质层，所述感光晶圆包括第一保护环区域、以及环绕所述第一保护环区域的划片区域，所述第一保护环区域包括位于所述第一介质层中的第一顶层互连线所述保护插塞能够屏蔽切割应力和湿气，从而降低第一芯片内部区域的有效电路受损的概率，进而提高封装成品率和可靠性，相应提高图像传感器的性能。
封装结构及其方法

[发明专利]封装方法及封装结构-CN201910150401.8在审
发明人：孔云龙 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：一种封装方法及封装结构，提供的封装方法中，包括提供晶圆，所述晶圆上具有若干芯片，且芯片之间通过切割道分隔；在所述切割道上表面形成绝缘层。对芯片进行封装时，由于所述切割道内具有绝缘层，当晶圆上若干芯片被切割分离后，所述芯片四周残余的切割道内具有的测试焊垫，所述测试焊垫与外界不导通，从而也避免了所述测试焊垫与芯片上的电极表面形成短路的情况，避免封装后的芯片失效。对应的还提供所述封装结构，包括芯片以及切割道，所述切割道位于所述芯片边缘；还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述切割道表面，所述绝缘层具有绝缘作用，使得所述切割道与外界不导通。
封装方法结构

[发明专利]封装方法及封装结构-CN201910097526.9在审
发明人：陈建铭;林平平 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法及封装结构。封装方法包括：首先，提供半封装单元，半封装单元包含嵌于绝缘结构内的电子组件、导热结构、第一金属层及第二金属层，第一金属层贴附于电子组件，第二金属层贴附于导热结构；接着，移除部分的绝缘结构以形成设置于半封装单元的边缘处的至少一凹部，并移除部分的绝缘结构使得于半封装单元的一侧形成多个第一开孔，以暴露出第一金属层及第二金属层；接着，形成一第一金属重布线层以连接绝缘结构、第一金属层及第二金属层；接着，于第一金属重布线层上形成多个第二开孔
封装方法结构

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201911088365.3在审
发明人：林平平 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包含：载体、至少一电子组件、第一绝缘层、散热层、第二绝缘层、多个重布线区、钝化层以及散热装置。
封装结构方法

[发明专利]封装结构和封装方法-CN202110447773.4在审
发明人：王鑫琴;李俊杰 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构和封装方法，该封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面；支撑结构，位于所述上盖板和芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内
封装结构方法

[发明专利]封装结构和封装方法-CN202011547299.4在审
发明人：朱程亮;王鑫琴;王凯厚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构，包括：芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域本发明还揭示了一种封装方法。本案通过在注塑过程中，通过塑封层对透光盖板的侧壁进行遮挡，避免入射光反射、干扰感应区域，影响成像效果。
封装结构方法

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