[发明专利]一种三维环栅半导体场效应晶体管的制备方法有效

专利信息
申请号: 201611113521.3 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN106684137B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 顾长志;郝婷婷;李无瑕;李俊杰 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: H01L29/775 分类号: H01L29/775;H01L21/335;H01L21/28;H01L29/423
代理公司: 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 代理人: 范晓斌;康正德
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种三维环栅半导体场效应晶体管的制备方法,属于三维微纳器件技术领域。该方法包括如下步骤:提供一基底,在基底处形成电绝缘层,在电绝缘层形成功能结构层;在电绝缘层处形成一有源区,在有源区处获得自支撑功能结构层;在除自支撑功能结构层以外的其他区域处形成隔离层,并在自支撑功能结构层和隔离层处形成电介质层;在形成有自支撑功能结构层表面处施加金属材料形成三维环栅金属电极;在自支撑功能结构层和/或三维环栅金属电极处刻蚀出电极接触孔;在有源区和/或电绝缘层处形成电极接触块,并在电极接触块与电极接触孔之间形成引线,以将电极接触块和电极接触孔连通。本发明方法耗时少且成品率高,灵活性高,可设计性高。
搜索关键词: 一种 三维 半导体 场效应 晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种三维环栅半导体场效应晶体管的制备方法,包括如下步骤:提供一基底,在所述基底处形成电绝缘层,并在所述电绝缘层处形成一层或多层功能结构层;按照第一预定图形刻蚀所述功能结构层,以在所述电绝缘层处形成一有源区,并按照第二预定图形刻蚀至少部分所述有源区,以在所述有源区处获得具有第一高度的自支撑功能结构层;在除所述自支撑功能结构层以外的其他区域处生长电绝缘材料,以形成隔离层,并在所述自支撑功能结构层和所述隔离层处形成电介质层;在形成有所述电介质层的所述自支撑功能结构层的表面处施加金属材料,以围绕所述自支撑功能结构层形成三维环栅金属电极,所述三维环栅金属电极具有小于所述第一高度的第二高度;在形成有所述电介质层的所述自支撑功能结构层和/或所述三维环栅金属电极处刻蚀出电极接触孔;在形成有所述电介质层的所述有源区和/或所述电绝缘层处形成电极接触块,并在所述电极接触块与所述电极接触孔之间形成引线,以将所述电极接触块和所述电极接触孔连通,从而制备得到所述三维环栅半导体场效应晶体管。
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