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[发明专利]基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法-CN202210661203.X在审
发明人：宫﨑充;中野央二郎;井上拓也 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用来抑制清洗构件的磨耗、或未预期的污物的产生的基板支撑机构、基板清洗装置及基板处理方法。本发明的基板支撑机构(100)包括：第一支撑部(110)，能够自由摇动，包括在闭合状态下能够与基板(W)的其中一面的周缘接触的接触区域；第二支撑部(120)，支撑所述基板(W)的另一面；及第一支撑部移动部(140)，使所述第一支撑部(110)摇动。
支撑机构清洗装置处理方法

[发明专利]粉末供给装置及镀覆系统-CN201811585813.6有效
发明人：张绍华;藤方淳平 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
粉末供给装置镀覆系统

[发明专利]用于保持基板的顶环以及基板处理装置-CN201910708221.7有效
发明人：小林贤一;真继阿沙葵;柏木诚;保科真穗 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本申请提供用于保持基板的顶环以及基板处理装置，顶环用于保持尺寸大的基板。根据一个实施方式，提供用于保持基板的顶环，该顶环具有：基板支承面；保持部件，该保持部件被配置为包围所述基板支承面的外周；以及保持器引导装置，该保持器引导装置以使保持部件能够在与所述基板支承面垂直的方向上位移的方式进行引导，并且以禁止保持部件在与所述基板支承面平行且远离所述基板支承面的方向上的位移的方式进行支承，保持器引导装置配置在将所述基板支承部包围的保持部件的内侧。
用于保持以及处理装置

[发明专利]轴承装置和真空泵装置-CN201911348516.4有效
发明人：长山真己 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： F16C35/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减小真空泵的设置空间并且能够充分发挥轴承的功能的轴承装置以及真空泵装置。轴承装置(15)具备：对在铅垂方向上延伸的轴(8)进行支承的轴承；收容轴承的轴承外壳(40)；配置于轴承外壳(40)的下方并且能固定于轴(8)的旋转圆筒(45)；以及收容轴承、轴承外壳(40)以及旋转圆筒(45)的轴承壳体(46)。旋转圆筒(45)具备形成于旋转圆筒(45)的外周面(45a)的斜坡(70)。
轴承装置真空泵

[发明专利]传感器认证登录系统、数据收集系统及数据收集方法-CN202180030240.4在审
发明人：坂卷裕太;梁倩;山田泰雅;关口孝志;杉山和彦 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：传感器认证登录系统具有：多个传感器，其检测感测对象设备的状态量；和设定设备，其将多个传感器的设置信息个别地储存。对无线通信中的电波的强度进行测定的电波强度测定部设于传感器和设定设备中的至少一方。设定设备当检测到存在设置信息未被储存的传感器时，能够进行当电波强度测定部测定到的电波的强度为阈值以上时将设置信息储存的认证操作。数据收集系统具有：多个传感器；和数据收集设备，其将多个传感器的设置信息个别地储存，并且经由无线通信来接收传感器所检测到的状态量。数据收集设备以及数据收集方法构成为，相对于储存有设置信息的传感器，当其接近无线通信能够接收的范围内时自动接收状态量。
传感器认证登录系统数据收集方法

[发明专利]研磨装置及校准方法-CN201910627948.2有效
发明人：中村显 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：提供一种能够比以往减少事先所需的膜厚测定次数的研磨装置以及校准方法。涡电流传感器(210)的输出包含阻抗分量。膜厚测定装置(231)根据阻抗分量而求出膜厚信息。使用膜厚信息与膜厚之间的非线性函数根据膜厚信息而求出膜厚。膜厚信息是阻抗角的正切的倒数，该阻抗角，是在使阻抗分量的电阻分量和电抗分量分别与具有两个正交坐标轴的坐标系的各轴对应时连接与阻抗分量对应的坐标系上的点和规定的基准点的直线与规定的直线所成的角度。
研磨装置校准方法

[发明专利]清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及计算机可读取记录介质-CN201880030306.8有效
发明人：矶川英立;稻叶充彦;徐海洋 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开一种清洗装置。在一实施方式中，清洗装置具备：清洗构件、移动部、测定部、控制部，控制部在清洗前使清洗构件按压于基准构件，在测定部的测定值到达规定的重设用负载后，使清洗构件在从基准构件离开的方向移动，在测定部对清洗构件每单位移动量的测定值至少连续两次彼此相同的时间点，进行如下重设动作：设定该时间点的所述清洗构件的位置作为清洗时所述清洗构件的基准位置，并且设定所述时间点的所述测定部的测定值作为清洗时的按压基准值。
清洗装置处理维护方法以及计算机读取记录介质

[发明专利]处理组件及处理方法-CN202010986718.8有效
发明人：山口都章;水野稔夫;小畠严贵;宫崎充;丰村直树;井上拓也 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
处理组件方法

[发明专利]工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法-CN202180022839.3在审
发明人：铃木教和;安田穗积;望月宣宏;桥本洋平 -专利权人： 株式会社荏原制作所;国立大学法人东海国立大学机构;国立大学法人金泽大学
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。
工件化学机械研磨系统演算模拟模型制作方法

[发明专利]辅助区设置装置-CN202210553685.7在审
发明人：小博基司;福住幸大;坂内伸隆;宫田启雅;花房直也;田冈健;宫崎一知 -专利权人： 株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： F25D17/02 文献下载
摘要：本发明提供能够减少在制造半导体时使用的电能消耗的辅助区设置装置。辅助区设置装置具备：真空泵(6)，其用于从半导体制造装置的处理腔室(2)对处理气体进行排气；冷却单元(7)，其用于冷却在处理腔室(2)中使用后的第1循环液；加热单元(8)，其用于加热在处理腔室(2)中使用后的第2循环液；除害装置(10)，其用于对从真空泵(6)排出的处理气体进行除害；以及冷却液管线(12)，其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将通过除害装置(10)、真空泵(6)及冷却单元(7)后的冷却液向加热单元(8)供给的第1下游侧管线(26)、第2下游侧管线(27)及第3下游侧管线(28)。
辅助设置装置

[发明专利]辅助区设置装置-CN202210554340.3在审
发明人：小博基司;福住幸大;坂内伸隆;宫田启雅;花房直也;田冈健;宫崎一知 -专利权人： 株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够促进辅助区内的设备之间的热利用的协作并且消除设备导入时的配管连接的繁琐性的辅助区设置装置。辅助区设置装置(5)具备：真空泵(6)，其用于从处理腔室(2)排出处理气体；冷却单元(7)，其用于对在处理腔室(2)中使用了的第1循环液进行冷却；加热单元(8)，其用于对在处理腔室(2)中使用了的第2循环液进行加热；和冷却液管线(12)，其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将冷却液分别向真空泵(6)及冷却单元(7)供给的分配管线(21)、和将从真空泵(6)及冷却单元(7)通过了的冷却液合流并使其向冷却源(15)返回的合流返回管线(22)。
辅助设置装置

[发明专利]镀覆装置以及气泡除去方法-CN202180004264.2在审
发明人：辻一仁 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及镀覆装置以及气泡除去方法。本发明提供一种能够将滞留在电阻体的气泡除去的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，存积镀覆液(Ps)，并且在内部配置有电阻体(12)；基板保持件(30)，配置于比电阻体靠上方的位置，并保持虚设基板(Wfx)；旋转机构(40)，使基板保持件旋转；以及升降机构(50)，使基板保持件升降，在虚设基板的下表面设置有从该下表面向下方突出的至少一个凸部(60)，基板保持件具有比虚设基板的下表面的外周缘向下方突出的环(31)，凸部的下表面位于比环的下表面靠下方，该镀覆装置构成为在升降机构使基板保持件下降而使虚设基板的凸部位于比电阻体靠上方的位置的状态下且使虚设基板的凸部浸渍于镀覆槽的镀覆液的状态下，旋转机构使基板保持件旋转。
镀覆装置以及气泡除去方法

[发明专利]超声波切削装置-CN202210341024.8在审
发明人：山川贵士;大西一正 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B23P17/02 文献下载
摘要：提供一种即使向切削件施加大的机械负载也不担心破损的对切削件激发超声波振动的超声波切削装置。超声波切削装置具备旋转轴(1)、能够装卸地安装于旋转轴(1)的圆筒法兰(3)、从圆筒法兰(3)向径向外侧扩展的圆盘状切削件(5)以及能够装卸地安装于旋转轴(1)的环状的压电元件(7)。压电元件(7)的内径为旋转轴(1)的直径以上，圆筒法兰(3)和圆盘状切削件(5)为一体构造物，圆盘状切削件(5)具有没有缝隙的实心构造，压电元件(7)处于与圆盘状切削件(5)分离的位置。
超声波切削装置

[发明专利]多元制冷循环装置-CN202210497796.0在审
发明人：小博基司;福住幸大;坂内伸隆;宫田启雅 -专利权人： 株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： F25D19/04 文献下载
摘要：提供一种多元制冷循环装置，能够减小设置在辅助间内的设备的设置面积，并且能够缩短用于向半导体器件制造装置移送冷却介质的配管。多元制冷循环装置(2)具备：供第1制冷剂循环的第1制冷循环(5)，该第1制冷剂与用于冷却半导体器件制造装置(1)的冷却介质进行热交换；和供第2制冷剂循环的第2制冷循环(6)，该第2制冷剂与第1制冷剂进行热交换，第1制冷循环(5)的至少一部分配置在设置有半导体器件制造装置(1)的无尘室内，第2制冷循环(6)配置在辅助间内。
多元制冷循环装置

[发明专利]基板保持装置及弹性膜-CN202010673067.7有效
发明人：篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
保持装置弹性