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[发明专利]工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法-CN202180022839.3在审
发明人：铃木教和;安田穗积;望月宣宏;桥本洋平 -专利权人：株式会社荏原制作所;国立大学法人东海国立大学机构;国立大学法人金泽大学
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。
工件化学机械研磨系统演算模拟模型制作方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202180013002.2在审
发明人：高田畅行;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：使具有异形部分的未被预对准的基板的定位精度提升。基板处理装置包含：平台，用于支承基板；垫保持架，用于保持研磨垫，研磨垫用于研磨被支承在平台的基板；升降机构，用于使垫保持架相对于基板升降；及至少3个定心机构400A、400B、400C，用于向平台的中心方向按压被支承在平台的基板以进行对位，至少3个定心机构400A、400B、400C分别包含：被配置在平台的周围的旋转轴430、及被安装在旋转轴430的定心构件440，定心构件440包含：旋转轴430向第1方向旋转时与基板WF接触的第1接触部440a、及旋转轴430向与第1方向相反的第2方向旋转时与基板WF接触的第2接触部440b。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN202110153214.2在审
发明人：高田畅行;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B24B37/07 文献下载
摘要：本发明提供适当与研磨中的基板的被研磨面的状态对应而提高被研磨面的研磨的均匀性的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置包含：用于支持基板(WF)的工作台(100)；用于保持研磨被支承于工作台的基板的研磨垫(222)的垫保持件(226)；用于使垫保持件相对于基板升降的升降机构；用于使垫保持件在基板的径向上摆动的摆动机构；用于支承被摆动机构而摆动到工作台的外侧的研磨垫的支承部件(300A、300B)；及用于在研磨基板时调整支承部件(300)的高度和该支承部件相对于基板的距离中的至少一方的驱动机构(310、320)。
处理装置方法

[发明专利]研磨头系统及研磨装置-CN202110042947.9在审
发明人：小畠严贵;安田穗积;矢内昭夫;高桥信行;中村贵正;坂田桂介;高田畅行;八木裕治;高田泰弘;渡边和英 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
研磨系统装置

[发明专利]基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法-CN202011504421.X在审
发明人：高田畅行;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明为基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法，无论基板的直径的公差如何都提高基板的被研磨面的研磨的均匀性。基板处理装置包括：用于支承基板(WF)的工作台(100)；用于保持研磨垫(222)的垫保持件(226)，而该研磨垫用于对支承在工作台(100)上的基板(WF)进行研磨；用于使垫保持件摆动的摆动机构；用于支承通过摆动机构而向工作台(100)的外侧进行摆动的研磨垫的支承部件(300A、300B)；用于测量基板(WF)的直径的测量器(400)；以及根据由测量器(400)测量出的基板(WF)的直径来调整支承部件相对于支承在工作台(100)上的基板(WF)的位置的驱动机构(320)。
处理装置方法研磨

[发明专利]基板的研磨装置、研磨方法及记录介质-CN201710142830.1有效
发明人：小畠严贵;渡边和英;安田穗积;八木裕治;高桥信行;武田晃一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。
研磨装置方法记录介质

[发明专利]基板研磨方法、顶环以及基板研磨装置-CN201710150426.9有效
发明人：矶野慎太郎;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾;山木晓 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
研磨方法以及装置

[发明专利]研磨装置、该研磨装置的控制方法以及记录介质-CN201611168391.3有效
发明人：山木晓;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾;矶野慎太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
研磨装置控制方法以及记录介质

[发明专利]研磨头以及研磨装置-CN201910887678.9在审
发明人：赤泽贤一;柏木诚;石井游;吉田笃史;小林贤一;户川哲二;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
研磨以及装置

[发明专利]基板的研磨装置及研磨方法-CN201880018928.9在审
发明人： 安田穗积;小畠严贵;高桥信行;作川卓 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B24B53/00 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置，能够在研磨中将研磨构件的状态维持为良好。提供一种用于局部研磨基板的研磨装置，该研磨装置具有：接触于基板的加工面比基板小的研磨构件；用于调整所述研磨构件的调整构件；在基板研磨中用于将所述调整构件按压于所述研磨构件的第一按压机构；及用于控制研磨装置的动作的控制装置，所述控制装置构成为，以所述研磨构件局部研磨基板时，控制所述第一按压机构。
研磨构件研磨装置基板按压机构调整构件局部研磨控制装置按压基板研磨状态维持研磨加工面

[发明专利]研磨装置-CN201910710868.3在审
发明人：吉田博;福岛诚;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开一种能够对晶片等基板执行多层研磨的研磨装置。研磨装置具有：分别用于支撑研磨垫的多个研磨台；将基板按压到研磨垫的多个研磨头；以及将基板输送到多个研磨头中的至少两个研磨头的输送装置。多个研磨头具有彼此不同的构造。
研磨头研磨装置研磨垫多层研磨基板按压基板输送输送装置研磨台基板晶片支撑

[发明专利]研磨装置-CN201711338838.1有效
发明人：福岛诚;安田穗积;並木计介 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种研磨装置以及研磨方法，研磨装置具有：基板保持装置(1)，具有将基板W相对研磨面(2a)按压的基板保持面(45a)以及配置为包围基板W且与研磨面(2a)接触的保持环(40)；旋转机构(13)，使基板保持装置(1)以其轴心为中心旋转；至少一个局部负荷施加机构(110)，向保持环(40)的一部分施加局部负荷。保持环(40)能够和基板保持面(45a)独立地倾斜运动，局部负荷施加机构(110)不和基板保持装置(1)一体旋转。根据本发明的研磨装置以及研磨方法，能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部的研磨轮廓。
研磨装置

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201510144599.0有效
发明人：吉田博;福岛诚;安田穗积 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开一种能够对晶片等基板执行多层研磨的研磨装置。研磨装置具有：分别用于支撑研磨垫的多个研磨台；将基板按压到研磨垫的多个研磨头；以及将基板输送到多个研磨头中的至少两个研磨头的输送装置。多个研磨头具有彼此不同的构造。
研磨装置方法

[发明专利]研磨装置以及研磨头-CN201610352162.0有效
发明人： 安田穗积;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置、研磨头以及保持环。研磨装置能够简单地更换保持环、且不使保持环变形就能够将该保持环固定于驱动环。研磨装置具有用于将基板(W)按压于研磨垫(2)的研磨头(1)。研磨头(1)包括：具有基板接触面(45a)的头主体(10)；与头主体(10)连结的驱动环(46)；包围基板接触面(45a)、并与驱动环(46)连接的保持环(40)。在驱动环(46)形成有第1螺纹(91)，在保持环(40)形成有与第1螺纹(91)卡合的第2螺纹(92)，第2螺纹(92)沿着保持环(40)的周向延伸。
研磨装置以及保持

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201510148861.9有效
发明人：並木计介;安田穗积;锅谷治;福岛诚;富樫真吾;山木晓;矶野慎太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
测定用传感器挡环基板按压研磨装置研磨研磨垫研磨头板保持部件经时变化研磨条件环形状抑制基重现性包围

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