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[发明专利]基板研磨方法及基板的金属层的去除方法-CN202310514748.2在审
发明人：福永明;渡边和英;小畠严贵;辻村学 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。
研磨方法金属去除

[发明专利]基板研磨方法-CN201880034573.2有效
发明人：福永明;渡边和英;小畠严贵;辻村学 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。
研磨方法

[发明专利]基板处理方法、基板处理装置及计算机可读取的存储介质-CN202210925247.9在审
发明人： 小畠严贵;桧森洋辅 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供一种通过向基板上供给降低了溶存氧浓度的液体而能够抑制基板表面的导电性材料的腐蚀的基板处理方法、基板处理装置及计算机可读取的存储介质。基板处理方法通过使非活性气体在液体中溶解到饱和溶解度以上，从而以非活性气体置换溶存于液体中的氧气，通过对溶解了非活性气体的液体减压，在液体中产生非活性气体的气泡，一边向基板的表面供给包含气泡的液体，一边处理基板。
处理方法装置计算机读取存储介质

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN202210782854.4在审
发明人：伊藤雅佳;小畠严贵 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种监视研磨垫的研磨面上的研磨液、药液等液体量的分布本身，从而能够以适当的研磨条件研磨晶片等被研磨物的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：支承研磨垫(2)的研磨台(5)；将被研磨物(W)向研磨垫(2)的研磨面(2a)按压的研磨头(7)；向研磨面(2a)上供给液体的液体供给装置(8)；获取来自研磨面(2a)上的多个点的光所含的光学信息的液体监视装置(12)；根据光学信息决定研磨面(2a)上的液体量的分布的光学信息解析部(13)；以及控制研磨装置的动作的动作控制部(47)。
研磨装置方法

[发明专利]处理组件及处理方法-CN202010986718.8有效
发明人：山口都章;水野稔夫;小畠严贵;宫崎充;丰村直树;井上拓也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第一抛光垫(502‑1)的第一抛光头(500‑1)；以及安装有比第一抛光垫(502‑1)直径小的第二抛光垫(502‑2)的与第一抛光头(500‑1)不同的第二抛光头(500‑2)。
处理组件方法

[发明专利]研磨装置和研磨方法-CN202110514520.4在审
发明人：伊藤雅佳;松尾尚典;小畠严贵;森浦拓也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供研磨装置和研磨方法，实现研磨液使用量的降低和/或研磨品质劣化的抑制。研磨装置具备：用于支承研磨垫并使该研磨垫旋转的研磨台；用于保持对象物并将对象物按接到研磨垫的保持体；研磨液供给装置，该研磨液供给装置具有接触部件，在接触部件与研磨垫接触或相邻的状态下向接触部件的底面的开口部供给研磨液而使研磨液在研磨垫上扩散，利用接触部件拦截由于研磨垫的旋转而返回的使用后的研磨液的至少一部分，接触部件根据相对于研磨垫的径向的角度，而取得将被拦截的研磨液留在研磨垫上的方向或排出的方向的研磨液供给装置；与研磨液供给装置连结的臂；使研磨液供给装置相对于臂旋转的旋转机构；以及控制旋转机构而变更研磨液供给装置相对于研磨垫的径向的角度，从而控制研磨液供给装置的接触部件对研磨液的排出量的控制装置。
研磨装置方法

[发明专利]修正部、抛光处理组件、基板处理装置及修整冲洗方法-CN201910539068.X有效
发明人：山口都章;小畠严贵;水野稔夫;宫崎充;丰村直树;井上拓也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
修正抛光处理组件装置修整冲洗方法

[发明专利]研磨头系统、研磨装置及处理系统-CN202110313239.4在审
发明人：渡边和英;小畠严贵 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：本发明提供一种可精密控制从固定环等固定部件施加于研磨垫的力的研磨头系统、研磨装置及处理系统。研磨头系统具备：研磨头(7)，其具有：对工件(W)施加按压力的致动器(47)、排列于致动器(47)外侧的固定部件(66)、及连结于固定部件(66)的多个压电元件(72)；及驱动电压施加装置(50)，其对多个压电元件(72)独立地施加电压。
研磨系统装置处理

[发明专利]研磨装置、处理系统和研磨方法-CN202110253439.5在审
发明人：森浦拓也;外崎宏;曾根忠一;伊藤雅佳;小畠严贵;松尾尚典;寺田哲也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
研磨装置处理系统方法

[发明专利]蚀刻方法-CN202010459633.4有效
发明人： 小畠严贵;八木圭太;渡边和英;盐川阳一;丸山彻;高桥信行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：蚀刻方法。本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
蚀刻方法

[发明专利]清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置及清洗方法-CN201980075357.7在审
发明人：水野稔夫;桧森洋辅;马场枝里奈;石桥知淳;小畠严贵 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。
清洗组件具备处理装置方法

[发明专利]研磨头系统及研磨装置-CN202110042947.9在审
发明人： 小畠严贵;安田穗积;矢内昭夫;高桥信行;中村贵正;坂田桂介;高田畅行;八木裕治;高田泰弘;渡边和英 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：提供一种能够精密控制晶片、基板、面板等工件的膜厚轮廓的研磨头系统。研磨头系统具备：具有将多个按压力施加于工件(W)的多个压电元件(47)的研磨头(7)；及决定应施加于多个压电元件(47)的电压的多个指令值的动作控制部(10)。
研磨系统装置

[发明专利]基板处理装置及基板处理系统-CN202010459673.9有效
发明人： 小畠严贵;八木圭太;渡边和英;盐川阳一;丸山彻;高桥信行 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明是改善使用CARE法的基板处理装置。一种基板处理装置，用于在处理液的存在下使基板与催化剂接触而研磨基板的被处理区域，具备：基板保持部，被构成为保持基板；催化剂保持部，被构成为保持催化剂；以及驱动部，被构成为在基板的被处理区域与催化剂接触的状态下，使基板保持部与催化剂保持部相对移动。催化剂比基板小。
处理装置系统

[发明专利]基板的研磨装置、研磨方法及记录介质-CN201710142830.1有效
发明人： 小畠严贵;渡边和英;安田穗积;八木裕治;高桥信行;武田晃一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种能够提高处理对象物的研磨处理面上的处理精度的研磨装置和研磨方法。提供一种对处理对象物进行研磨处理的方法。该方法具有：一边使尺寸比处理对象物的尺寸小的第一研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第一研磨垫相对运动来进行第一研磨处理的步骤；在第一研磨处理之后、一边使尺寸比处理对象物的尺寸大的第二研磨垫与处理对象物接触、一边使处理对象物和第二研磨垫相对运动来进行第二研磨处理的步骤；以及在进行第一研磨处理之前对处理对象物的研磨处理面的状态进行检测的步骤。
研磨装置方法记录介质

[发明专利]研磨装置及处理方法-CN201510640665.3有效
发明人：山口都章;水野稔夫;小畠严贵;宫崎充;丰村直树;井上拓也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600‑1、600‑2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502‑1)的第1抛光头(500‑1)；以及安装有比第1抛光垫(502‑1)直径小的第2抛光垫(502‑2)的与第1抛光头(500‑1)不同的第2抛光头(500‑2)。
研磨装置处理方法

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