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[发明专利]研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质-CN201910525822.4有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使研磨轮廓更均匀化的研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质。研磨装置包括：具有研磨面的研磨台；顶环，该顶环用于将研磨对象面向研磨面按压，该顶环具有能够对于晶片的多个区域独立地施加按压力的多个按压部；控制部，该控制部对于多个按压部中的第一按压部，将第一按压部影响比例存储于存储部，基于第一按压部影响比例与研磨对象面的研磨轮廓来控制第一按压部的按压力，所述第一按压部影响比例是与该第一按压部的按压力的变化对应的所述研磨对象面的研磨量的变化。第一按压部影响比例是对于比第一按压部按压晶片的第一按压区域更宽的区域而确定的。
研磨装置方法以及暂时性计算机可读介质

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201910628469.2有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可改善在基板的边缘部等获得的测量值的精确度的研磨装置以及研磨方法。膜厚测量装置(231)与终点检测器(241)根据设置于研磨台(320A)的涡电流传感器(210)的输出而监视导电膜(102)的膜厚。涡电流传感器(210)的输出包含阻抗成分，在使阻抗成分的电阻成分和电抗成分分别与具有两个正交坐标轴的坐标系的各轴对应时，与阻抗成分对应的坐标系上的点的至少一部分形成圆的至少一部分。膜厚测量装置(231)求出坐标系上的点与圆的中心的距离，且根据阻抗成分求出膜厚，使用所获得的距离来修正所获得的膜厚。
研磨装置方法

[发明专利]确定传感器轨道、计算且均匀化研磨进度、停止研磨装置的方法、记录介质及基板研磨装置-CN201910541443.4有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明以确定设置于基板研磨装置的研磨台的涡电流传感器的轨道为一个目的。一种确定涡电流传感器的轨道的方法，是确定从基板研磨装置中的基板观察到的涡电流传感器的轨道的方法，该基板研磨装置具备研磨台和研磨头，该方法具备：取得传感器输出映射作为三维数据的阶段；对基板进行研磨的阶段；取得研磨中信号的轮廓作为二维数据的阶段；以及从作为三维数据的传感器输出映射中抽出具有与作为二维数据的研磨中信号的轮廓最类似的轮廓的轨道，并且将该抽出的轨道确定为从基板观察到的涡电流传感器的轨道的阶段。
确定传感器轨道计算均匀研磨进度停止装置方法记录介质

[发明专利]研磨装置及校准方法-CN201910627948.2有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：提供一种能够比以往减少事先所需的膜厚测定次数的研磨装置以及校准方法。涡电流传感器(210)的输出包含阻抗分量。膜厚测定装置(231)根据阻抗分量而求出膜厚信息。使用膜厚信息与膜厚之间的非线性函数根据膜厚信息而求出膜厚。膜厚信息是阻抗角的正切的倒数，该阻抗角，是在使阻抗分量的电阻分量和电抗分量分别与具有两个正交坐标轴的坐标系的各轴对应时连接与阻抗分量对应的坐标系上的点和规定的基准点的直线与规定的直线所成的角度。
研磨装置校准方法

[发明专利]膜厚推定模型的创建方法、膜厚推定方法及存储介质-CN202210383534.1在审
发明人：纳齐格塔·查汗;八木圭太;中村显;卡维德·罗赫特 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06V10/80 文献下载
摘要：本发明提供一种膜厚推定模型的创建方法、膜厚推定方法及存储介质，该模型能够降低来自晶片等工件的反射光的谱图的偏差的影响，并决定准确的膜厚。本方法包括下述的工序：决定分别表示来自具有膜的样本的反射光的多个样本谱图的特征的多个样本特征量，通过计算出所述多个样本谱图中的每一个与代表谱图之间的相似度而取得多个相似度，使用训练数据执行机器学习来创建膜厚推定模型，该训练数据包含所述多个样本特征量、所述多个相似度以及与所述多个样本谱图分别对应的多个膜厚。
推定模型创建方法存储介质

[发明专利]搬送异常预测系统-CN202080069453.3在审
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：搬送异常预测系统具备推定部，该推定部具有完成学习模型，该完成学习模型对包含从设于基板搬送部的多个传感器分别在过去的基板搬送时所输出的传感器数据的数据集与该基板搬送时的搬送异常度的关系性进行了机器学习，该推定部将包含从所述多个传感器分别在新的基板搬送时所输出的传感器数据的数据集作为输入，推定该新的基板搬送时的搬送异常度并输出。
异常预测系统

[发明专利]机器学习装置、基板处理装置、完成学习模型、机器学习方法、机器学习程序-CN202080065900.8在审
发明人： 中村显;中村贵正;鸟越恒男;大泷裕史 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：具备：取得包含基板在装置内的位置及在各单元内的经过时间的状态信息的状态信息取得部；具有预测在某个状态下对于进行是否从匣盒取出新的基板及搬送至哪个处理单元的行动的价值的预测模型，并将取得的状态信息作为输入，基于预测模型选择一个行动的行动选择部；以进行所选择的行动的方式发送指示信号的指示信号发送部；取得包含处理片数与等待时间的动作结果的动作结果取得部；及以处理片数越多且等待时间越短则报酬越大的方式基于取得的动作结果来计算报酬，并基于该报酬来更新预测模型的预测模型更新部。
机器学习装置处理完成模型学习方法程序

[发明专利]涡电流传感器的校准方法和研磨装置控制部-CN201810385500.X有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B24B49/10 文献下载
摘要：提供一种不剥离研磨垫就能够进行校准的涡电流传感器的校准方法。当将研磨对象物向研磨面按压而进行研磨时，为了利用涡电流传感器来对研磨对象物的膜厚进行测定而求出研磨对象物的膜厚与涡电流传感器的测定值之间的对应关系的涡电流传感器。该方法在第一步骤中，在使膜厚已知的研磨对象物与研磨面接触了的状态下，对涡电流传感器的输出进行测定，从而求出与该膜厚对应的涡电流传感器的测定值。在第二步骤中，当将研磨对象物向研磨面按压而进行研磨时，对涡电流传感器的输出进行测定，从而求出与研磨时的膜厚对应的涡电流传感器的测定值。根据第一步骤的测定值和第二步骤的测定值而求出研磨对象物的膜厚与涡电流传感器的测定值之间的对应关系。
电流传感器校准方法研磨装置控制

[发明专利]研磨装置及记录介质-CN202110672653.4在审
发明人： 中村显;铃木佑多;关山俊介 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：一种研磨装置及记录介质，即使研磨的状况变化也能推定研磨中的对象时刻的参数。研磨装置具有：生成部，该生成部使用与研磨中的对象时刻的研磨部件和对象基板之间的摩擦力有关的数据、或者研磨部件或对象基板的温度的测定数据生成特征量；以及推定部，该推定部对使用学习用数据组完成学习的机器学习模型至少输入通过该生成部生成的特征量，输出对象基板的研磨中的对象时刻的研磨量或残余膜量的推定值，该学习用数据组在输入中包括基于与研磨中的各时刻的研磨部件和基板之间的摩擦力有关的数据的特征量、或基于研磨部件或基板的温度的测定数据的特征量，将至少使用研磨后测定出的膜厚推定的研磨中的各时刻的研磨量或残余膜量作为输出。
研磨装置记录介质

[发明专利]研磨装置、信息处理系统、研磨方法及记录介质-CN202110285164.3在审
发明人： 中村显;鸟越恒男;铃木佑多;松尾尚典;神子岛隆仁 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明是研磨装置、信息处理系统、研磨方法及记录介质，研磨装置能够参照存储有使用学习用数据而完成学习的机器学习模型的存储体，该学习用数据将关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号的特征量或研磨中的研磨部件或基板的温度的特征量作为输入，并将关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数作为输出，研磨装置具备处理器，该处理器根据关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号、或者研磨中的研磨部件或对象基板的温度而生成特征量，将该生成的特征量输入所述完成学习的机器学习模型，由此输出关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数的任意一个作为推定值。
研磨装置信息处理系统方法记录介质

[发明专利]基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法-CN202011061881.X在审
发明人：渡边和英;盐川阳一;八木圭太;中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明是基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法。使研磨处理中的膜厚测定高效化。基板研磨装置具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，在所述传感器通过所述基板的被研磨面上时，所述控制部从所述传感器取得信号，基于所述信号的分布曲线来确定所述传感器相对于所述基板的轨道，基于所述信号来计算所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。
研磨装置映射制作方法方法

[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法-CN201710509057.8有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种提高边缘处的膜厚的检测精度且减少研磨对象物的边缘附近的瑕疵率的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法及研磨方法。接收部(232)接收从用于检测研磨对象物(102)的膜厚的涡电流传感器(210)输出的传感器数据，并生成膜厚数据。修正部(238)基于由接收部(232)生成的膜厚数据，进行比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置处的膜厚数据的修正。修正部(238)使用在比研磨对象物(102)的边缘靠外侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据，对在比研磨对象物(102)的边缘靠内侧的位置由接收部(232)生成的膜厚数据进行修正。
信号处理装置研磨方法

[发明专利]膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法-CN201710566936.4有效
发明人： 中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明提供一种可比以往减少事先需要的膜厚测定次数的膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法。通过涡电流传感器(210)检测能够形成于研磨对象物(102)的涡电流作为阻抗。使阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有正交坐标轴的坐标系统的各轴。角算出部(234)算出连结对应于膜厚为零时的阻抗的第一点、及对应于膜厚为非零时的阻抗的第二点的第一直线，与通过第一点的圆的直径所形成的角的正切。膜厚算出部(238)从正切求出膜厚。
测定装置研磨方法

[发明专利]膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法、及研磨方法-CN201510593490.5有效
发明人：高桥太郎;中尾秀高;中村显 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种提高膜厚的检测精度的膜厚信号处理装置、研磨装置、膜厚信号处理方法、及研磨方法，该膜厚信号处理装置(230)包括：接收部(232)，其接收由沿着研磨面对研磨对象物(102)的膜厚进行检测的涡流传感器(210)输出的膜厚数据；确定部(236)，其基于由接收部(232)接收的膜厚数据，对膜厚数据的有效范围进行确定；补正部(238)，其对由确定部(236)确定的有效范围内的膜厚数据进行补正。
信号处理装置研磨方法

[发明专利]膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器-CN201510109221.7有效
发明人： 中村显;涩江宏明;广尾康正;太田裕志;高桥太郎;多田光男 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-03-12 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器，以简易的构成精确补正测定研磨对象物的膜厚的传感器的温度偏差。膜厚测定值的补正方法在进行研磨工序中补正涡流传感器的输出信号。研磨工序包含：涡流传感器与研磨对象物不相对的第一状态；及涡流传感器与研磨对象物相对的第二状态。膜厚测定值的补正方法是取得在第一状态下从涡流传感器输出的第一测定信号(Xout，Yout)(步骤S108)，基于取得的第一测定信号与对第一测定信号预先设定的基准信号(Xsd，Ysd)算出补正值(ΔX、ΔY)(步骤S109)；取得在第二状态下从涡流传感器输出的第二测定信号(X、Y)(步骤S104)，在进行研磨工序中，基于算出的补正值补正所取得的第二测定信号(步骤S105)。
涡流传感器补正测定信号膜厚测定研磨对象物研磨膜厚补正器基准信号输出信号温度偏差输出传感器简易

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