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[发明专利]基板支架、镀敷装置以及基板支架的管理方法-CN202211383171.8在审
发明人：藤木雅之;北村圭 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及基板支架、镀敷装置以及基板支架的管理方法。提供用于根据基板支架的使用状态来适当地处理基板支架的技术。一种基板支架，用于在镀敷装置中保持作为镀敷对象的基板。基板支架具备RFID标签，上述RFID标签具有存储使用属性的存储区域，上述使用属性包含表示在镀敷处理中被使用的状态的属性。
支架装置以及管理方法

[发明专利]清洗单元-CN201780076793.7有效
发明人：徐海洋;丰增富士彦 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种用于将清洗药液供给至清洗装置的清洗药液供给装置，具备：药液入口部及稀释水入口部；流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第一药液控制部；及流体地连接于所述药液入口部及所述稀释水入口部的第二药液控制部，所述第一药液控制部具有第一药液流量控制部、第一稀释水流量控制部及第一混合部，所述第二药液控制部具有第二药液流量控制部、第二稀释水流量控制部及第二混合部。
清洗单元

[发明专利]镀覆装置-CN202280004538.2在审
发明人：和久田阳平;増田泰之;下山正 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-02-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。
镀覆装置

[发明专利]电磁铁装置、电磁铁装置的驱动方法及电磁铁控制系统-CN202180055169.5在审
发明人：大桥知范 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01F7/06 文献下载
摘要：降低电磁铁装置中的发热。电磁铁装置具备：磁轭；卷绕于所述磁轭的线圈；收容所述磁轭和所述线圈的框体，该框体具有通过磁力吸附对象物的吸附面；以及配置于所述磁轭的顶端部与所述框体的所述吸附面侧的内表面之间的隔热层。
电磁铁装置驱动方法控制系统

[发明专利]镀敷装置和镀敷装置的制造方法-CN202180049901.8在审
发明人：富田正辉 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：容易维护在面朝下式的镀敷装置的下部配置的镀敷装置和镀敷装置的制造方法。镀敷装置具备：镀敷槽，其用于保持镀敷液；基板保持架，其使被镀敷面向下而保持基板；以及拉出单元，其是在水平方向上拔出自如地装配于上述镀敷槽的拉出单元，且具有在上述镀敷槽内与上述基板相向配置的阳极和具有使上述阳极暴露的开口部并能够调节上述开口部的开口尺寸的可变阳极遮罩。
装置制造方法

[发明专利]基板研磨方法-CN201880034573.2有效
发明人：福永明;渡边和英;小畠严贵;辻村学 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。
研磨方法

[发明专利]研磨装置及研磨垫的更换时期的决定方法-CN202180065798.6在审
发明人：铃木佑多;高桥太郎;大泷裕史;鸟越恒男;西田弘明 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B24B49/18 文献下载
摘要：本发明关于在用于研磨晶片、基板、面板等工件的研磨装置中使用的研磨垫的更换时期的决定的技术。研磨装置(1)具备：研磨台(5)，该研磨台支承研磨垫(2)；研磨头(7)，该研磨头将工件(W)按压至研磨垫(2)的研磨面(2a)；修整器(40)，该修整器修整研磨垫(2)的研磨面(2a)；检测传感器(60)，该检测传感器构成为检测修整器(40)与研磨垫(2)的摩擦，且固定于修整器(40)；及磨损监视装置(63)，该磨损监视装置构成为根据检测传感器(60)的多个输出值来决定磨损指标值，且磨损指标值低于预定的下限值时发出警报信号。
研磨装置更换时期决定方法

[发明专利]镀覆装置-CN202180011191.X有效
发明人：富田正辉;增田泰之 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制由整体上滞留于膜的下表面的气泡引起的基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽(10)、基板保持架(20)以及膜模块(40)，膜模块具备第一膜(41)和第二膜(42)，第二膜具有用于供比第二膜靠下方的第一区域(R1)的镀覆液流入至比第二膜靠上方且比第一膜靠下方的第二区域(R2)的流入口(42c)、和相对于水平方向倾斜并且以随着从阳极室的中央侧朝向阳极室的外缘侧而位于上方的方式倾斜的倾斜部位(42b)。
镀覆装置

[发明专利]基板处理装置和声音传感器用防水装置-CN202180060959.2在审
发明人：西田弘明 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：通过将基板按压于研磨垫来进行基板的研磨的基板处理装置，具备：声音传感器，该声音传感器具备检测基板的研磨声并作为声音信号输出的传感器主体和收容传感器主体的罩部件；终点检测部，该终点检测部根据声音信号检测基板的研磨终点；以及气体供给装置，该气体供给装置为了防止水分(水滴、水蒸气)附着于传感器主体而向罩部件的内部供给气体。气体供给装置和与传感器主体的研磨声的检测面相反侧连接，在罩部件形成有用来使来自气体供给装置的气体通过的槽，在防水片材形成有用来使来自气体供给装置的气体通过的多个微小开口。
处理装置声音传感器用防水

[发明专利]带贴附系统、带贴附方法、带剥离系统及带剥离方法-CN202180060659.4在审
发明人：伊藤贤也;山田拓未;涩谷真人;南云大辅 -专利权人： 株式会社荏原制作所;株式会社ISE
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及用于粘贴对晶片等基板的周缘部进行保护的保护带的带贴附系统。带贴附装置(10)具备：贴附用基板保持部(21)、侧辊(43)、第一辊(46)、第二辊(47)、与第二辊(47)连结的辊驱动电机(49)及使第一辊(46)和第二辊(47)夹着基板(W)的周缘部的夹入机构(60)。带贴附装置(10)构成为，通过一边利用第一辊(46)和第二辊(47)夹入被保持于贴附用基板保持部(21)的基板(W)的周缘部，一边利用辊驱动电机(49)使第二辊(47)旋转，从而使基板(W)旋转。
带贴附系统方法剥离

[发明专利]镀敷装置、镀敷装置的控制方法-CN202080064222.3有效
发明人：增田泰之 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于减少镀敷时的桨叶产生的电场遮蔽的影响。一种镀敷装置，用于对基板进行镀敷，该镀敷装置具备：镀敷槽；阳极，其配置于上述镀敷槽内；旋转机构，其使上述基板向第1方向以及与上述第1方向相反的第2方向旋转；以及控制装置，其对上述旋转机构进行控制，以便使上述基板向上述第1方向旋转的时间与向上述第2方向旋转的时间相等，或者将上述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将上述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。
装置控制方法

[发明专利]研磨装置-CN202310305749.6在审
发明人：篠崎弘行;铃木佑多;高桥太郎;胜冈诚司;畠山雅规 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
研磨装置

[发明专利]真空泵装置-CN202211386301.3在审
发明人：木本一记;伊东一磨;新村惠弘;荒井秀夫;田中贵大;张韦 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： F04C29/04 文献下载
摘要：提供一种能够将泵壳的转子室的内部维持在较高的温度且容易进行加热器的装卸的真空泵装置。真空泵装置具备：泵壳(2)；配置于转子室(1)内的泵转子(5)；在该旋转轴(7)固定有泵转子(5)；与旋转轴(7)连结的电动机(8)；形成转子室(1)的端面(31a)的侧罩(10A、10B)；在旋转轴(7)的轴向上位于侧罩(10A、10B)的外侧的壳体构造体(14、16)；以及配置于侧罩(10A、10B)内且以能够装卸的方式安装的筒式加热器(70A、70B)，筒式加热器(70A、70B)具有加热器(71)和覆盖加热器(71)的至少一部分的加热器壳(72)，加热器壳(72)具有从该加热器壳的一端延伸至另一端的狭缝(72a)。
真空泵装置

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN202211398659.8在审
发明人：木下将毅 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在工件的研磨过程中正确地测定在半导体器件的制造中使用的工件的膜厚的研磨装置及研磨方法。处理系统构成为基于通过以下的计算公式计算出的相对反射率数据来确定工件的膜厚。相对反射率数据＝MD1/[BD1·k]。其中，MD1是表示由第一分光器(27)测定出的来自工件(W)的反射光的强度的第一强度测定数据，BD1是第一基准强度数据，k是第二强度测定数据相对于第二基准强度数据的变化率，该第二强度测定数据表示在工件(W)的研磨过程中由第二分光器(28)测定出的光源的光的强度。
研磨装置方法

[发明专利]镀覆方法和镀覆装置-CN202180017530.5有效
发明人：辻一仁;长井瑞树 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
镀覆方法装置