专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]泄漏判定方法以及镀覆装置-CN202280006005.8在审
  • 富田正辉;关正也;山本健太郎 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-06-17 - 2023-05-09 - G01M3/16
  • 提供一种判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无的技术。泄漏判定方法包括:排出步骤(120),在该排出步骤中,在将被基板保持器保持的基板浸渍于镀覆液并进行镀覆处理之后,对基板保持器的触点部件排出清洗液;测量步骤(122),在该测量步骤中,测量清洗触点部件之后的清洗液的导电率;以及判定步骤(128),在该判定步骤中,基于针对成为基准的基板保持器预先测量出的清洗液的第1导电率与通过测量步骤(122)测量出的清洗液的第2导电率的比较来判定镀覆液向触点部件的配置区域的泄漏的有无。
  • 泄漏判定方法以及镀覆装置
  • [发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202211249754.1在审
  • 出口和摩;若林秀树;小泉龙也 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-10-12 - 2023-05-09 - C25D17/00
  • 本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。本发明的目的之一在于提高各种设备的异常的检测精度以及/或者提前异常检测的时机。提供一种用于镀覆基板的镀覆装置,该镀覆装置具备:阳极,配置为与基板对置;电场调节部件,配置在上述基板与上述阳极之间且具有开口,并具有用于变更上述开口的尺寸的开口调节部件;马达,驱动上述开口调节部件;以及控制装置,取得上述马达的电流值或负载率,根据上述马达的电流值或负载率来计算上述马达的负载率的每单位时间的变化量,在检测到上述马达的负载率的每单位时间的变化量超过规定的阈值的情况下,检测到上述电场调节部件的异常。
  • 镀覆装置以及方法
  • [发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201910628469.2有效
  • 中村显 - 株式会社荏原制作所
  • 2019-07-12 - 2023-05-09 - B24B37/00
  • 本发明提供一种可改善在基板的边缘部等获得的测量值的精确度的研磨装置以及研磨方法。膜厚测量装置(231)与终点检测器(241)根据设置于研磨台(320A)的涡电流传感器(210)的输出而监视导电膜(102)的膜厚。涡电流传感器(210)的输出包含阻抗成分,在使阻抗成分的电阻成分和电抗成分分别与具有两个正交坐标轴的坐标系的各轴对应时,与阻抗成分对应的坐标系上的点的至少一部分形成圆的至少一部分。膜厚测量装置(231)求出坐标系上的点与圆的中心的距离,且根据阻抗成分求出膜厚,使用所获得的距离来修正所获得的膜厚。
  • 研磨装置方法
  • [发明专利]镀覆装置、以及镀覆装置的动作控制方法-CN202080027217.5有效
  • 富田正辉 - 株式会社荏原制作所
  • 2020-12-28 - 2023-05-02 - C25D19/00
  • 本发明使用于抑制颗粒的污染的镀覆装置的构成要素的配置以及动作控制最佳化。用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置包含:第一机器人室,收容用于输送搬入到镀覆装置的基板以及从镀覆装置搬出的基板的第一输送机器人;镀覆室,收容用于对基板进行镀覆处理的镀覆模块;第一处理室,收容用于对基板进行镀覆处理的前处理的前处理模块;第二机器人室,收容用于在前处理模块与镀覆模块之间输送基板的第二输送机器人;第一门,配置在第一机器人室与第一处理室之间;第二门,配置在第一处理室与第二机器人室之间;以及控制模块,构成为控制第一门和第二门的开闭,以使第一门与第二门不同时打开。
  • 镀覆装置以及动作控制方法
  • [发明专利]基板支架、镀覆装置、镀覆方法以及存储介质-CN202180053463.2在审
  • 高桥直人 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-01-08 - 2023-04-21 - C25D17/08
  • 本发明抑制或防止镀覆液侵入基板支架的被密封的空间,并且早期发现镀覆液侵入了的情况。一种基板支架,用于保持基板,并使基板与镀覆液接触来进行镀覆,其中,上述基板支架具备:内部空间,其在通过上述基板支架保持了上述基板的状态下,以相对于上述基板支架的外部进行了密封的状态收容上述基板的外周部;第1通路,其使上述基板支架的外部与上述内部空间连通,而向上述内部空间导入液体;以及检测器,其配置于上述内部空间,用于在向上述内部空间导入了上述液体的状态下,监视在镀覆中流入上述液体的电流或上述液体的电阻,由此检测镀覆液向上述内部空间的泄漏。
  • 支架镀覆装置方法以及存储介质
  • [发明专利]生成物去除装置、处理系统及生成物去除方法-CN202211258615.5在审
  • 冈崎史弥 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-10-14 - 2023-04-18 - H01J37/32
  • 本发明提供一种能够充分地去除在真空泵的内部沉积的生成物并且能够抑制构成真空泵的母材的腐蚀的生成物去除装置、处理系统及生成物去除方法。本发明涉及的生成物去除装置具备:传感器,用于测量真空泵的内部的温度、真空泵内的流路上的生成物的膜厚或真空泵的振动频率;气体供给装置,用于向真空泵供给包含卤化氢、氟、氯、三氟化氯或氟自由基的气体;及控制装置,控制装置基于根据传感器测量出的温度而计算出的升温速度、膜厚或振动频率,控制气体供给装置以停止向真空泵供给气体。
  • 生成物去除装置处理系统方法
  • [发明专利]镀覆装置及基板清洗方法-CN202180030228.3有效
  • 山本健太郎;富田正辉;辻一仁 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-11-04 - 2023-04-18 - C25D17/02
  • 本发明提供用于兼具执行基板的清洗和抑制镀覆槽内的镀覆液气氛释放至镀覆模块内的技术。镀覆模块包括:镀覆槽(410),构成为收容镀覆液;基板保持器,构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf);升降机构,构成为使基板保持器升降;罩部件(460),配置于镀覆槽(410)的上方,并具有包围基板保持器的升降路径的侧壁(461);开闭机构,构成为将形成于罩部件(460)的侧壁(461)的开口(461a)开闭;基板清洗部件(472),用于朝向基板保持器所保持的基板(Wf)的被镀覆面排出清洗液;以及驱动机构(476),构成为使基板清洗部件(472)经由开口(461a)在清洗位置与退避位置之间移动,上述清洗位置是镀覆槽(410)与基板保持器之间的位置,上述退避位置是从镀覆槽(410)与基板保持器之间退避的位置。
  • 镀覆装置清洗方法
  • [发明专利]机械手、输送装置及基板处理装置-CN202211237941.8在审
  • 丰泽功太郎;斋藤贤一郎;武渕健一;铃木宪一 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-10-10 - 2023-04-14 - H01L21/687
  • 提供一种使基板的落座检测的精度提高的机械手、输送装置及基板处理装置。用于保持基板的机械手包含机械手主体(620)和安装于机械手主体并供基板落座的多个落座部件(630)。多个落座部件分别包含:被机械手主体支承的轴部件(632);及被轴部件支承的杆部件(634),其包含:具有供基板落座的落座部(634‑1a)的第一端部(634‑1);及隔着轴部件而设于与第一端部相反的一侧的第二端部(634‑2)。多个落座部件的至少一部分还具备:用于向杆部件(634)施加以第二端部向下方移动的方式使杆部件旋转的力的施力部件(636);及构成为检测第二端部向上方移动的情况的落座传感器(638)。
  • 机械手输送装置处理
  • [发明专利]调整镀覆模块的方法-CN202180006560.6有效
  • 増田泰之;樋渡良辅;下山正 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-03-05 - 2023-04-14 - C25D17/06
  • 本发明涉及一种方法,其是调整镀覆模块的方法,所述镀覆模块具备保持基板的基板支架、与所述基板支架对置地配置的阳极、以及配置于所述基板支架与所述阳极之间的作为阻挡体的板,其中,所述方法包括:准备在调整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的镀覆膜厚小于其他部分的膜厚的状态下进行了初始设定的镀覆模块的步骤;和与利用所述镀覆模块进行了镀覆的基板的膜厚分布相对应地,以使基板的外周部的膜厚增加的方式调整所述基板支架与所述板之间的距离,由此调整所述基板支架与所述板之间的距离以使基板整体的镀覆膜厚分布变得平坦的步骤。
  • 调整镀覆模块方法
  • [发明专利]镀覆处理方法-CN202180014903.3有效
  • 增田泰之;富田正辉 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-10-18 - 2023-04-14 - C25D17/00
  • 本发明提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆处理方法包括如下步骤:将阳极液向位于膜(40)的下方且比第一区域(R1)靠上方的位置的第二区域(R2)引导,由此使第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低;从第一区域排出阳极液;从第二区域排出阳极液;向配置有基板(Wf)的阴极室(12)供给阴极液;以及使电流在基板(Wf)与阳极(13)之间流通而对基板电镀金属。
  • 镀覆处理方法

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