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[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN202180074331.8在审
发明人：谷泽昭寻;宫泽康之 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B24B49/10 文献下载
摘要：提供一种能够精确测定基板的研磨状态的技术。研磨装置(100)具备：传感器头(40)，该传感器头具有投光器、聚光器及受光器，该投光器投射入射光，该聚光器将从投光器投射的入射光聚光并射入基板，该受光器接收从基板反射的反射光；位移机构(60)，该位移机构使聚光器相对于基板相对位移，从而使聚光器与基板的距离变化；磨损量测定装置(70)，该磨损量测定装置测定研磨垫的磨损量；及控制装置(80)，控制装置基于光量参数，来测定基板的研磨状态，该光量参数是受光器所接收的反射光的光量的参数，并且所述控制装置基于磨损量测定装置所测定的研磨垫的磨损量来控制位移机构，以将聚光器与基板的距离维持在预设的基准距离。
研磨装置方法

[发明专利]镀覆装置和镀覆方法-CN202211445269.1在审
发明人：小泉龙也;长井瑞树;佐藤天星 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：提供镀覆装置和镀覆方法，在镀覆装置中提高镀覆膜厚的均匀性。提供用于通过使电流从阳极向基板流动来镀覆上述基板的镀覆装置。镀覆装置具备：多个阳极侧电布线，其经由上述阳极上的多个电接点而与上述阳极电连接；多个基板侧电布线，其经由上述基板上的多个电接点而与上述基板电连接；多个可变电阻，其在上述阳极侧和上述基板侧的至少一者，配置于上述多个阳极侧电布线或者上述多个基板侧电布线的中途；以及控制部，其构成为调整上述多个可变电阻的各电阻值。
镀覆装置方法

[发明专利]在工件的研磨后使研磨头上升的方法、研磨装置及计算机可读取的记录介质-CN202211633440.1在审
发明人：加藤裕一;锅谷治 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种在工件的研磨后使研磨头上升的方法、研磨装置及计算机可读取的记录介质，在工件的研磨结束后使研磨头从研磨垫上升时，能够防止工件因与保持环的接触而弯曲，能够防止在工件产生过度的应力。本方法一边使研磨头(7)及研磨垫(2)旋转一边将工件(W)压靠于研磨垫(2)而对该工件(W)进行研磨，使研磨垫(2)及研磨头(7)的旋转停止，使研磨头(7)的保持环(48)相对于工件(W)相对地上升，由此使保持环(48)从研磨垫(2)分离，并且使保持环(48)移动到比工件(W)高的位置，然后在工件(W)保持于研磨头(7)的状态下使研磨头(7)上升。
工件研磨上升方法装置计算机读取记录介质

[发明专利]基板处理装置及控制方法-CN202211695806.8在审
发明人：佐藤航平;高桥广毅 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置及控制方法，基板处理装置具备：第一模块，该第一模块在基板处理工序中使用；第二模块，该第二模块在该第一模块之后的基板处理工序中使用；喷嘴，该喷嘴设置于该第二模块，并用于供给对象处理液；温度检测器，该温度检测器对该喷嘴的内部的处理液的温度或该喷嘴的温度进行检测；基板检测传感器，该基板检测传感器用于对基板的位置进行检测；以及控制器，该控制器根据由该温度检测器检测出的处理液的温度和该基板的位置，对基板输送到该第二模块之前实施的该对象处理液从该喷嘴的排出进行控制。
处理装置控制方法

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN202211673903.7在审
发明人：木下将毅;岸贵士;宫川俊树 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨装置及研磨方法，能够防止设置于研磨垫的透明窗的内表面上的结露，并能够测定准确的膜厚。研磨装置具备：研磨垫(2)，该研磨垫具有研磨面(2a)；研磨头(1)，该研磨头用于将工件(W)按压于研磨面(2a)；透明窗(33)，该透明窗配置在研磨垫(2)内；研磨台(3)，该研磨台支承研磨垫(2)；光学式传感器头(32)，该光学式传感器头配置在透明窗(33)的下方，用于通过透明窗(33)而将光引导至工件(W)，并通过透明窗(33)来接收来自工件(W)的反射光；以及冷却装置(63)，该冷却装置用于对透明窗(33)与光学式传感器头(32)之间的空间(60)进行冷却。
研磨装置方法

[发明专利]镀覆装置及基板清洗方法-CN202180038910.7在审
发明人：辻一仁;山本健太郎 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明高效清洗基板。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(410)，构成为收容镀覆液；基板保持器(440)，构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)；旋转机构(446)，构成为使基板保持器(440)旋转；倾斜机构(447)，构成为使基板保持器(440)倾斜；以及基板清洗部件(472)，用于清洗基板保持器(440)所保持的基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)，基板清洗部件(472)构成为从与通过倾斜机构(447)倾斜的基板(Wf)的下端对应的位置朝向与上端对应的位置，向通过旋转机构(446)旋转的基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)排出清洗液。
镀覆装置清洗方法

[发明专利]基板处理装置-CN201710520934.1有效
发明人：青野弘;山口都章;下元博;前田幸次;八嶋哲也;新海健史;桥本幸一;稻叶充彦;矶川英立;中尾秀高;矶部壮一 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板处理装置，具备：研磨部，研磨部对基板进行研磨；搬运部，搬运部将研磨前的基板向所述研磨部搬运；以及清洗部，清洗部清洗研磨后的基板。清洗部具有上下两层配置的第一清洗单元及第二清洗单元。第一清洗单元及第二清洗单元分别具有直线排列地配置的多个清洗组件。搬运部配置于第一清洗单元与第二清洗单元之间，具有沿着多个清洗组件的排列方向搬运研磨前的基板的滑动载物台。
处理装置

[发明专利]膜厚测量方法及膜厚测量装置-CN202211668867.5在审
发明人：木下将毅;盐川阳一 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实质上扩大来自工件的反射光的光谱的波长范围并测量准确的膜厚的膜厚测量方法和膜厚测量装置。根据膜厚测量方法，一边使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，一边将工件(W)向研磨垫(2)按压，从而对工件(W)进行研磨，在工件(W)的研磨期间，将光从配置于研磨台(3)的液封式传感器(25)和透明窗式传感器(31)向工件(W)引导，并且由液封式传感器(25)和透明窗式传感器(31)接收来自工件(W)的反射光，基于来自工件(W)的反射光的光谱来确定工件(W)的膜厚。
测量方法测量装置

[发明专利]声音传感器的校正方法-CN202211649857.7在审
发明人：铃木佑多;高桥太郎 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01H17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够正确地校正配置于研磨装置的声音传感器的校正方法。在本方法中，使用声音传感器(44)获取基板(W)的研磨音，并从获取到的研磨音抽出具有特征频率的至少两个特征音。进而，从与研磨台(3)、声音传感器(44)及基板保持装置(1)中的任何一个连结的音源(45)输出至少两个特征音，再这些等至少两个特征音输入声音传感器(44)。接着，以声音传感器(44)对至少两个特征音的输出值在容许范围内的方式校正声音传感器的输出值。
声音传感器校正方法

[发明专利]废气的无害化装置-CN202211650442.1在审
发明人：中村谕;宫崎一知;江田健 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B01D53/18 文献下载
摘要：提供可用比以往少的湿式处理装置处理废气的无害化装置。无害化装置具备：前段湿式处理装置(5)；燃烧式处理装置(6)；与成膜装置(1)的工艺腔室(2A～2D)连接的气体导入线路(7A～7D)；与气体导入线路分别连接的第一流路切换装置(8A～8D)；从第一流路切换装置延伸至前段湿式处理装置的第一气体输送线路(9A～9D)；从第一流路切换装置延伸至燃烧式处理装置的第二气体输送线路(10A～10D)；以及动作控制部(15)，其控制第一流路切换装置的动作，向前段湿式处理装置输送工艺气体，并向燃烧式处理装置输送清洁气体。前段湿式处理装置的数量比多个工艺腔室少。
废气无害化装置

[发明专利]基板研磨方法及基板的金属层的去除方法-CN202310514748.2在审
发明人：福永明;渡边和英;小畠严贵;辻村学 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。
研磨方法金属去除

[发明专利]研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质-CN201910525822.4有效
发明人：中村显 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使研磨轮廓更均匀化的研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质。研磨装置包括：具有研磨面的研磨台；顶环，该顶环用于将研磨对象面向研磨面按压，该顶环具有能够对于晶片的多个区域独立地施加按压力的多个按压部；控制部，该控制部对于多个按压部中的第一按压部，将第一按压部影响比例存储于存储部，基于第一按压部影响比例与研磨对象面的研磨轮廓来控制第一按压部的按压力，所述第一按压部影响比例是与该第一按压部的按压力的变化对应的所述研磨对象面的研磨量的变化。第一按压部影响比例是对于比第一按压部按压晶片的第一按压区域更宽的区域而确定的。
研磨装置方法以及暂时性计算机可读介质

[发明专利]机器学习装置、滑动面诊断装置、推论装置、机器学习方法、机器学习程序、滑动面诊断方法、滑动面诊断程序、推论方法及推论程序-CN202180066372.2在审
发明人：高东智佳子;中村由美子;杉山和彦;本田知己 -专利权人： 株式会社荏原制作所;国立大学法人福井大学
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F16C17/24 文献下载
摘要：机器学习装置(4)生成在诊断固定侧滑动部件和旋转侧滑动部件滑动的滑动面的状态的滑动面诊断装置(1A)中使用的学习模型(6)。机器学习装置(4)具备：学习用数据存储部(41)，其存储至少包含规定期间内的马达电流值的数据、规定期间内的接触电阻的数据、以及规定期间内的振动(AE波或加速度)的数据作为输入数据的学习用数据；机器学习部(42)，其通过将学习用数据输入至学习模型(6)而使学习模型(6)学习输入数据与滑动面的诊断信息之间的相关关系；和学习完毕模型存储部(43)，其存储用机器学习部(42)进行学习后的学习模型(6)。
机器学习装置滑动诊断推论学习方法程序方法

[发明专利]粉末供给装置及使用粉末供给装置的AM装置-CN202180068714.4在审
发明人：篠崎弘行;浅井润树 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B1/00 文献下载
摘要：提供一种粉末供给装置。根据一个实施方式，提供粉末供给装置，所述粉末供给装置具有：用于保持粉末的容器；用于向所述容器供给粉末的供给通路；以及用于对所述供给通路进行开闭的阀结构，所述阀结构具有能够在关闭所述供给通路的第一位置与打开所述供给通路的第二位置之间移动的阀主体和用于供所述阀主体落座的阀座，所述阀主体具有第一密封部和第二密封部，所述阀座具有供所述第一密封部落座的第一座部和供所述第二密封部落座的第二座部，所述阀结构在所述第一密封部落座于所述第一座部且所述第二密封部落座于所述第二座部时划分出被密闭的空间，所述阀结构具有用于从所述被密闭的空间排出气体的排气通路和用于监视所述被密闭的空间的压力的压力监视通路。
粉末供给装置使用 am

[发明专利]基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法-CN202180064554.6在审
发明人：増田泰之;樋渡良辅;下山正 -专利权人： 株式会社荏原制作所
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法，基板保持器在镀覆装置中保持基板，具备：密封件，封闭上述基板的外周部，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第一开口；和密封环保持器，按压上述密封件，且具有供上述基板的被镀覆面露出的第二开口，上述第二开口的开口直径与上述第一开口的开口直径之比亦即开口直径比在99.32％以上且99.80％以下的范围内。
保持镀覆装置以及制造方法