专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202180024306.9在审
  • 加藤宙光;小仓政彦;牧野俊晴;山崎聡;松本翼;德田规夫;猪熊孝夫 - 国立研究开发法人产业技术综合研究所;国立大学法人金泽大学
  • 2021-04-12 - 2022-11-11 - H01L29/78
  • 本发明的课题在于提供一种不具有漂移层的适于高耐压的新的半导体装置。本发明的半导体装置的特征在于具有:第1导电型的第1半导体层,形成为p型及n型中的任一导电型;源极部,以与所述第1半导体层相接的方式配置,且形成为所述导电型与所述第1导电型不同的第2导电型的半导体部;源极电极,与所述源极部欧姆接触而配置;栅极电极,介隔栅极绝缘膜而配置在所述第1半导体层的任一个面上,且利用施加电场能够在所述第1半导体层中与所述栅极绝缘膜的接触面附近的区域形成反转层;所述第1导电型的第2半导体层,以与所述反转层相接的方式配置;以及漏极电极,与所述反转层分开并且与所述第2半导体层肖特基接触而配置。
  • 半导体装置
  • [发明专利]免疫调节法、免疫调节用核酸组合物及其用途-CN202180017014.2在审
  • 华山力成;山野友义;的场一隆 - 国立大学法人金泽大学;日产化学株式会社
  • 2021-03-01 - 2022-10-11 - C12N15/62
  • 本发明提供可制作能够将抗原特异性T细胞充分地激活等的细胞外囊泡的多核苷酸。本发明提供多核苷酸,其包含选自由以下(a)~(e)组成的组中的至少一者的序列:(a)编码融合蛋白(A)的序列,所述融合蛋白(A)包含抗原呈递MHC分子,能够将该抗原呈递MHC分子呈递至细胞外囊泡的膜外;(b)编码融合蛋白(B)的序列,所述融合蛋白(B)包含至少一种T细胞刺激细胞因子或其亚基,能够将该T细胞刺激细胞因子呈递至细胞外囊泡的膜外;(c)编码融合蛋白(C)的序列,所述融合蛋白(C)包含T细胞共刺激分子,能够将该T细胞共刺激分子呈递至细胞外囊泡的膜外;(d)编码融合蛋白(D)的序列,所述融合蛋白(D)包含:抗原呈递MHC分子;和至少一种T细胞刺激细胞因子或其亚基,所述融合蛋白(D)能够将该抗原和该T细胞刺激细胞因子呈递至细胞外囊泡的膜外;及(e)编码融合蛋白(E)的序列,所述融合蛋白(E)包含:抗原呈递MHC分子;至少一种T细胞刺激细胞因子或其亚基;及T细胞共刺激分子,所述融合蛋白(E)能够将该抗原、该T细胞刺激细胞因子、和该T细胞共刺激分子呈递至细胞外囊泡的膜外。
  • 免疫调节核酸组合及其用途
  • [发明专利]安装用衬套-CN201910896731.1有效
  • 井上敏郎;小松崎俊彦 - 本田技研工业株式会社;国立大学法人金泽大学
  • 2019-09-20 - 2021-08-24 - F16F9/53
  • 提供能够与通电状态及无通电状态无关地得到期望的衰减特性及刚性的安装用衬套。安装用衬套具备:筒构件;轴构件,其在所述筒构件的内侧同轴地配置,且具有线圈;永久磁铁,其设置于所述筒构件及所述轴构件中的任一方;磁粘弹性流体,其填充于内部空间;第一液室,其位于所述内部空间的一侧;第二液室,其与所述第一液室连通;以及第三液室,其与所述第二液室连通,所述线圈配置为通过通电而形成在沿着所述轴向及与所述轴向正交的径向中的任一方的方向上通过所述第二液室的磁路,所述永久磁铁配置为磁化方向沿着所述磁路。
  • 安装衬套
  • [发明专利]安装用衬套-CN201910897774.1有效
  • 井上敏郎;小松崎俊彦 - 本田技研工业株式会社;国立大学法人金泽大学
  • 2019-09-20 - 2021-08-10 - F16F9/53
  • 提供对磁粘弹性流体所包含的磁性粉体的沉淀进行了抑制的高性能的安装用衬套。安装用衬套具备:筒构件;轴构件,其与所述筒构件同轴配置,且具有线圈;第一液室,其位于所述筒构件与所述轴构件之间的内部空间的上方侧;第二液室,其与所述第一液室的下方侧连通,且具有磁粘弹性流体;以及第三液室,其与所述第二液室的下方侧连通,且具有多孔质体,所述线圈配置为通过通电而能够形成在沿着轴向及径向中的至少一方的方向上通过所述第二液室的磁路。
  • 安装衬套
  • [发明专利]金刚石衬底及其制造方法-CN202011286501.2在审
  • 野口仁;德田规夫;松本翼 - 信越化学工业株式会社;国立大学法人金泽大学
  • 2020-11-17 - 2021-05-18 - C23C16/27
  • 本发明为一种形成具有氮空位中心的金刚石晶体层的金刚石衬底的制造方法,其为利用CVD法并使用包含烃气与氢气的原料气体而在基底衬底上形成金刚石晶体的方法,该方法中,为了在所述金刚石晶体的至少一部分形成所述具有氮空位中心的金刚石晶体层,在将氮气或氮化物气体混入所述原料气体的同时,对于所述原料气体所包含的各种气体的量,将烃气的量设为0.005体积%以上且6.000体积%以下;将氢气的量设为93.500体积%以上且小于99.995体积%;将氮气或氮化物气体的量设为5.0×10‑5体积%以上且5.0×10‑1体积%以下。由此,提供一种金刚石衬底的制造方法,其通过以规定的条件进行CVD,能够在基底衬底上形成一种NV轴为[111]高度取向且具有高密度的氮‑空位中心(NVC)的金刚石晶体。
  • 金刚石衬底及其制造方法

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