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[发明专利]半导体制造装置、故障预知方法及存储介质-CN201810301919.2有效
发明人： 藤方淳平;荒木裕二;佐藤天星;小泉龙也 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量；以及故障预知电路，将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较，决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据，根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间，在故障预测时间小于规定的阈值的情况下，停止新的基板的接收。
半导体制造装置故障预知方法存储介质

[发明专利]粉末供给装置及镀覆系统-CN202211510861.5在审
发明人：张绍华;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
粉末供给装置镀覆系统

[发明专利]粉末供给装置及镀覆系统-CN202211510136.8在审
发明人：张绍华;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
粉末供给装置镀覆系统

[发明专利]粉末供给装置及镀覆系统-CN201811585813.6有效
发明人：张绍华;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
粉末供给装置镀覆系统

[发明专利]能够安装于搅拌器的消波部件及具有消波部件的镀覆装置-CN201811538703.4有效
发明人：张绍华;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：在本发明中，提供一种能够安装于搅拌器的消波部件及具有消波部件的镀覆装置，该搅拌器能够为了搅拌液体而沿水平方向移动，即使搅拌镀覆液也尽可能地不使镀覆液的表面紊乱而抑制镀覆液跳起或产生飞沫。所述消波部件具有：以在沿水平方向移动时在液面上移动的方式构成的薄板状的主体部；和从上述主体部朝向端部构成得细的前端部。
能够安装搅拌器部件具有镀覆装置

[发明专利]凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质-CN201910383662.4有效
发明人：奥园贵久;富田正辉;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度。
高度检查装置处理方法以及存储介质

[发明专利]能够供电至阳极的供电体及镀覆装置-CN202110177624.0有效
发明人： 藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本发明提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(82)。
能够供电至阳镀覆装置

[发明专利]基板固持器及镀覆装置-CN201780041056.3有效
发明人： 藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明提供基板固持器、镀覆装置、搬送系统、基板支承构件、检测系统及搬送装置，该搬送系统可确实搬送具有翘曲状态的基板。本发明的搬送系统具备搭载基板(WF)的上阶手臂(237)。上阶手臂(237)具备：基部(132)；及配置于基部(132)的表面上的至少一个突起部(134)。突起部(134)具有用于通过真空吸附基板(WF)的真空孔。真空孔在突起部(134)顶部具有开口(138)。突起部(134)顶部的高度相对于基部(132)表面固定。在突起部(134)顶部，通过真空吸附基板(WF)。
基板固持器镀覆装置

[发明专利]搅拌器、具备该搅拌器的处理装置、该搅拌器的制造方法-CN202110188860.2在审
发明人：增田泰之;张绍华;向山佳孝;下山正;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明提供搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。该搅拌器能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度。用于通过在处理槽(1)内移动来搅拌该处理槽(1)内的处理液的搅拌器(16)具备形成蜂窝构造(40)的多个搅拌梁(45)。蜂窝构造(40)具有由多个搅拌梁(45)形成的多个六边形的通孔(50)。
搅拌器具备处理装置制造方法

[发明专利]镀覆装置及镀覆方法-CN201811277023.1有效
发明人：张绍华;增田泰之;藤方淳平;下山正;中田勉 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆槽；配置于所示镀覆槽的内部，并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件；支承搅动件的第一端部的支承部件；设置于搅动件的第一磁石；以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为，在搅动件移动的期间互相施加磁力，以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。
镀覆装置方法

[发明专利]搬送系统及基板支承构件-CN202011277568.X在审
发明人： 藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明提供基板固持器、镀覆装置、搬送系统、基板支承构件、检测系统及搬送装置，该搬送系统可确实搬送具有翘曲状态的基板。本发明的搬送系统具备搭载基板(WF)的上阶手臂(237)。上阶手臂(237)具备：基部(132)；及配置于基部(132)的表面上的至少一个突起部(134)。突起部(134)具有用于通过真空吸附基板(WF)的真空孔。真空孔在突起部(134)顶部具有开口(138)。突起部(134)顶部的高度相对于基部(132)表面固定。在突起部(134)顶部，通过真空吸附基板(WF)。
系统支承构件

[发明专利]能够供电至阳极的供电体及镀覆装置-CN201710433535.1有效
发明人： 藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本发明提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(82)。
能够供电至阳镀覆装置

[发明专利]镀膜装置及其控制方法、衬底保持件、和存储介质-CN201710320234.8有效
发明人： 藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明提供镀膜装置及其控制方法、衬底保持件、和存储介质。镀膜装置使用具有将衬底的被镀膜面密封的弹性突出部的衬底保持件对衬底进行镀膜，镀膜装置包括：测量装置，其构成为，通过测量所述衬底与所述衬底保持件的所述弹性突出部物理性接触时的、所述弹性突出部的挤压量和施加于所述弹性突出部的载荷的至少一者，来测量所述弹性突出部的变形状态；和控制装置，其构成为，基于所述测量的变形状态，判定所述弹性突出部进行的密封是否正常。
镀膜装置及其控制方法衬底保持存储介质

[发明专利]调节板、具备该调节板的镀覆装置及镀覆方法-CN201680074509.8有效
发明人：中川洋一;藤方淳平 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种调节板及具备该调节板的镀覆装置，对于特征及处理条件不同的多个基板，可抑制终端效应的影响导致的面内均匀性降低。根据本发明的一方式，提供一种调节板，用于调整在阳极与被镀覆的基板之间的电流。此调节板具有：板主体部，具有供电流通过的开口；多个第一板，用于缩小所述开口的口径；以及第一移动机构，使所述多个第一板在所述开口的径向并行移动。
调节具备镀覆装置方法

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201710240576.9有效
发明人：向山佳孝;藤方淳平;青山英治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀装置和电镀方法，在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。该电镀装置具有：电镀处理部，其对基板进行电镀；以及多个储料器，其构成能够收纳保持件，该保持件构成为保持基板或阳极，多个上述储料器中的至少一个构成为能够向上述电镀装置的内外移动。
电镀装置方法

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