专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法以及基板清洗装置的控制方法-CN201810298844.7有效
  • 蓑岛大介;今井正芳 - 株式会社荏原制作所
  • 2018-04-04 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 提供一种具有较高的清洗性能的基板清洗装置、基板清洗方法以及这样的基板清洗装置的控制方法。提供一种基板清洗装置,具备:基板保持旋转部,该基板保持旋转部保持基板并使该基板旋转;长条状的清洗部件,该长条状的清洗部件与旋转的所述基板接触而清洗所述基板;以及第一喷嘴和第二喷嘴,该第一喷嘴和该第二喷嘴相对于所述清洗部件的长度方向配置于同一侧,与所述第二喷嘴相比,所述第一喷嘴更有力地向第一区域供给液体,该第一区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第一喷嘴侧,所述第二喷嘴向第二区域供给液体,该第二区域位于所述基板中的所述清洗部件的所述第二喷嘴侧,且比包括至少基板的周缘部外侧的区域的所述第一区域宽。
  • 清洗装置方法以及控制
  • [发明专利]半导体制造装置-CN202280017494.7在审
  • 长泽畅亮;佐藤天星;若林秀树 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-03-03 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 为了避免基板支架的破损、基板的不必要的废弃,而正确地识别基板的尺寸、形状。本发明提供处理方形基板的半导体制造装置。半导体制造装置具备:第1传感器对,用于对上述方形基板的沿着第1线的第1长度进行测定,上述第1传感器对由构成为对上述第1线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第1线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成;以及第2传感器对,用于对上述方形基板的沿着第2线的第2长度进行测定,上述第2传感器对由构成为对上述第2线上的上述方形基板的一端的位置进行检测的传感器、和构成为对上述第2线上的上述方形基板的另一端的位置进行检测的传感器构成,基于上述第1长度以及第2长度来识别上述方形基板的尺寸或形状。
  • 半导体制造装置
  • [发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201910645186.9有效
  • 关正也;中西正行;柏木诚 - 株式会社荏原制作所
  • 2019-07-17 - 2023-10-20 - B24B21/00
  • 本发明提供一种能够在晶片等基板的边缘部形成具有直角截面的阶梯形状的凹陷的研磨装置及研磨方法。研磨装置在基板(W)的边缘部形成阶梯形状的凹陷。研磨装置具备使基板(W)以旋转轴心CL为中心旋转该基板旋转装置(3);具有将研磨带(38)按压于基板(W)的边缘部的第一外周面(51a)的第一辊(51);以及具有与第一外周面(51a)接触的第二外周面(54a)的第二辊(54),第二辊(54)具有限制研磨带(38)向远离旋转轴心CL的方向的运动的带止挡面(75),带止挡面(75)位于第一外周面(51a)的半径方向外侧。
  • 研磨装置方法
  • [发明专利]半导体制造装置、故障预知方法及存储介质-CN201810301919.2有效
  • 藤方淳平;荒木裕二;佐藤天星;小泉龙也 - 株式会社荏原制作所
  • 2018-04-04 - 2023-10-20 - H01L21/67
  • 本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统,能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备:第一装置;一个或多个传感器,检测表示第一装置的状态的物理量;第一算出电路,根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个特征量;以及故障预知电路,将由第一算出电路算出的一个或多个特征量与直至第一装置发生故障为止的一个或多个特征量的经时变化的多个模型数据进行比较,决定多个模型数据中的与所算出的一个或多个特征量的差为最小的模型数据,根据在该模型数据中与所算出的一个或多个特征量的差成为最小的时刻与故障时刻的差算出故障预测时间,在故障预测时间小于规定的阈值的情况下,停止新的基板的接收。
  • 半导体制造装置故障预知方法存储介质
  • [发明专利]基板处理系统及基板处理方法-CN202310359565.8在审
  • 高桥广毅;伊东伴;尹升镐;佐藤航平 - 株式会社荏原制作所
  • 2023-04-06 - 2023-10-17 - H01L21/67
  • 提供一种能够将不会在处理液的供给线路的中途产生尺寸大的气泡且包含高浓度的微细气泡的处理液向被处理基板供给的基板处理系统和基板处理方法。提供具备气体溶解水生成箱(51),药液稀释模块(52)和基板处理模块的基板处理系统(50)。基板处理模块具备向基板(W)供给处理液的处理液供给喷嘴。处理液供给喷嘴具有从稀释药液产生气体的微细气泡的减压开放部。处理液供给喷嘴在对基板(W)进行擦洗处理的工序中供给包含微细气泡的稀释药液。
  • 处理系统方法
  • [发明专利]镀覆装置以及镀覆方法-CN202280014805.4在审
  • 辻一仁 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-08-09 - 2023-10-17 - C25D17/06
  • 镀覆装置具备:镀覆槽,其构成为收容镀覆液;基板支架,其构成为保持作为进行镀覆处理的对象的基板;旋转机构,其使上述基板支架旋转;升降机构,其使上述基板支架升降;以及控制装置,上述基板支架具备:接触部件,其构成为与上述基板能够供电地接触;密封部件,其构成为将上述基板支架与上述基板之间密封;液体保持部,其在内部具有上述接触部件,并构成为在通过上述密封部件将上述基板支架与上述基板之间密封时能够保持液体;以及喷吐口,其构成为向上述液体保持部或上述基板支架的内部的与上述液体保持部连通的空间开口,或能够配置于上述基板支架的侧方,而喷吐上述液体。
  • 镀覆装置以及方法
  • [发明专利]基板清洗装置及基板处理装置-CN201810450204.3有效
  • 中野央二郎;国泽淳次 - 株式会社荏原制作所
  • 2018-05-11 - 2023-09-29 - H01L21/67
  • 本发明公开基板清洗装置。在一实施方式中,基板清洗装置具备:第一轴群,该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴,该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊,该惰轮轴具有通过基板而旋转的从动辊;第二轴群,该第二轴群包含多个第二驱动轴,该多个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊;清洗机构,该清洗机构对通过第一驱动辊及多个第二驱动辊而旋转的基板进行清洗;以及旋转检测部,该旋转检测部对从动辊的转速进行检测,从动辊位于与基板通过清洗机构而受到力的方向相反的一侧。
  • 清洗装置处理
  • [发明专利]基板清洗装置和基板清洗方法-CN201710780134.3有效
  • 石桥知淳 - 株式会社荏原制作所
  • 2017-09-01 - 2023-09-26 - H01L21/67
  • 本发明提供一种清洗力较高的基板清洗装置和基板清洗方法。在使基板旋转并且对该基板进行清洗的基板清洗装置中,具有:第一清洗液供给部,该第一清洗液供给部朝向所述基板的中心以第一喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液;以及第二清洗液供给部,该第二清洗液供给部朝向所述基板的中心与边缘之间且以比所述第一喷出角度大的第二喷出角度喷出呈喷雾状的清洗液。
  • 清洗装置方法
  • [发明专利]镀覆装置-CN202280008046.0在审
  • 小俣慎司;富田正辉;山本健太郎;増田泰之 - 株式会社荏原制作所
  • 2022-04-21 - 2023-09-22 - C25D17/00
  • 本发明提供能够抑制基板的镀覆品质因出自阳极的气泡而恶化的技术。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(10),其构成为收容镀覆液;阳极(13),其配置于镀覆槽(10)内;基板支架(20),其构成为保持使被镀覆面朝向下方以便与阳极(13)对置的基板(Wf);膜模块(40),其具有将镀覆槽(10)内划分为阳极室(11)和阴极室(12)的第1膜(41)、及配置于第1膜(41)与阳极(13)之间的第2膜(42);以及管部件(31),其将镀覆槽(10)内的比阳极(13)靠下方的第1区域(R1)以及第1膜(41)与第2膜(42)之间的第2区域(R2)连通。
  • 镀覆装置
  • [发明专利]电镀装置以及电镀方法-CN201910531649.9有效
  • 下村直树;长井瑞树 - 株式会社荏原制作所
  • 2019-06-19 - 2023-09-22 - C25D17/02
  • 本发明提高电镀于多边形基板的膜的面内均匀性。阳极支架(13)保持阳极(12)。基板支架(30)保持多边形基板(Wf)。电镀槽(14)收容阳极支架(13)以及基板支架(30)。阳极(12)以及基板(Wf)在电镀槽(14)内,浸泡于电镀液。控制装置(17)控制在阳极(12)与基板(Wf)之间流动的电流。基板支架(30)具有沿着多边形基板(Wf)的各边配置的供电部件,具有多个包含至少一条边的边的组,在各组间至少一条边不同。控制装置(17)可以按照每个组控制对供电部件供给的电流。
  • 电镀装置以及方法
  • [发明专利]用于AM装置的DED喷嘴及可装卸于DED喷嘴的适配器-CN202180090537.X在审
  • 篠崎弘行 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-11-18 - 2023-09-19 - B23K26/34
  • 提供一种使用DED喷嘴在预先铺装的粉体材料上造型的技术。根据一实施方式,提供用于AM装置的DED喷嘴,该DED喷嘴具备:DED喷嘴主体;激光口,该激光口设置于所述DED喷嘴主体的顶端,用于射出激光;激光通路,该激光通路与所述激光口连通,用于供激光在所述DED喷嘴主体内通过;粉体口,该粉体口设置于所述DED喷嘴主体的顶端,用于射出粉体材料;以及粉体通路,该粉体通路与所述粉体口连通,用于供粉体材料在所述DED喷嘴主体内通过,所述粉体通路和所述粉体口的朝向基于以下确定:从所述粉体口到造型点的距离;从所述粉体口射出的粉体材料的速度;以及重力加速度。
  • 用于am装置ded喷嘴装卸适配器
  • [发明专利]镀覆装置、以及镀覆方法-CN202180003818.7有效
  • 増田泰之;下山正 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-03-10 - 2023-09-19 - C25D17/10
  • 本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块(400)包含:用于收纳镀覆液的镀覆槽(410);用于保持基板(Wf)的基板支架(440);收纳于镀覆槽(410)内的阳极(430);配置于被基板支架(440)保持的基板(Wf)与阳极(430)之间,并在中央形成有开口(466)的阳极罩(460);以及在被基板支架(440)保持的基板(Wf)与阳极罩(460)之间,与阳极罩(460)隔开间隔而配置,并形成有多个孔的电阻体(450)。
  • 镀覆装置以及方法

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