专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率器件用的探针卡-CN201280037370.1有效
  • 筱原荣一;小笠原郁男;田冈健 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-07-30 - 2014-04-02 - G01R31/26
  • 本发明提供一种功率器件用的探针卡,能够显著地减小探针与测试器间的测定线路和载置台与测试器间的测定线路各自的电阻,在用作探针装置的实际设备时也能够充分地确保可靠性。本发明的探针卡(10)具备:与功率器件(D)的发射极电极电接触的第一探针(11);与第一探针(11)连接的块状的第一连接端子(12);与功率器件(D)的栅极电极电接触的第二探针(13);与第二探针(13)连接的块状的第二连接端子(14)、能够与功率器件(D)的集电极电极侧电接触的接触板(15);和固定于接触板(15)的块状的第三连接端子(16)。第一连接端子、第二连接端子、第三连接端子(12)、(14)、(16)分别与测试器侧的连接端子直接电接触。
  • 功率器件探针
  • [发明专利]探针装置-CN201180006188.5有效
  • 河野功;田冈健;筱原荣一;小笠原郁男 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-03-11 - 2012-10-03 - G01R31/26
  • 本发明提供一种能够以晶片级可靠地测定功率器件的静态特性和动态特性(开关特性)的探针装置。本发明的探针装置(10),包括:载置形成有多个包括二极管的功率器件的半导体晶片(W)且能够移动的载置台(12);配置于载置台(12)的上方的探针卡(13);和检测器(15),在至少在载置台(12)的上表面形成的导体膜与在半导体晶片(W)的背面形成的导体层导通的状态下,使探针(13A)与半导体晶片(W)电接触从而以晶片级测定功率器件的电特性,在探针卡(13)的外周缘部设置有导通引脚(14),在以晶片级测定功率器件的电特性时,通过导通引脚(14)将载置台(12)的导体膜电极(集电电极)与检测器(15)电连接。
  • 探针装置

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