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[发明专利]基板处理装置-CN201880022273.2有效
发明人：并木计介;福岛诚 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：基板处理装置具有基板研磨单元(40)，该基板研磨单元具备对晶片(W)进行研磨的研磨垫和用于对晶片进行保持并向研磨垫按压晶片的顶环(41)。在顶环(41)，作为消耗品而安装有弹性膜(80)，该弹性膜对晶片(W)的与研磨面相反的一侧的面进行保持。在弹性膜(80)设置有在研磨中对产生于弹性膜(80)的变形进行测量的多个变形传感器(85、86)，控制装置(15)通过检测部(90、91)而读出变形量的数据。控制装置(15)基于由变形传感器测量出的弹性膜(80)的变形信息来设定对于晶片(W)的研磨制程等处理条件。
处理装置

[发明专利]信息处理系统、信息处理方法、程序以及基板处理装置-CN201980090127.8有效
发明人：并木计介;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明将基板处理装置的多个参数调节为提高基板处理装置的性能值。具有：第一人工智能部，该第一人工智能部针对多个第一学习数据集分别进行学习，该多个第一学习数据集将参数类别的组合相互不同的参数的组作为输入值，并将对应的基板处理装置的性能值作为输出值，该第一人工智能部在学习后，将多个验证用数据集分别作为输入，来预测性能值，所述多个验证用数据集的参数类别的组合与学习时通用；选择部，该选择部使用表示预测的该性能值的正确回答的比例的值、该学习所花费的时间及该第一人工智能部预测性能值所需的时间中的至少一个，从该多个验证用数据集中所包含的多个参数类别的组中选择一个参数类别的组；以及第二人工智能部，该第二人工智能部使用多个第二学习数据集进行学习，该多个第二学习数据集将由选择出的该参数类别的组构成的过去的参数值的组作为输入值，并将对应的过去的性能值作为输出值，该第二人工智能部在学习后，将由选择出的该参数类别的组构成的参数中的按每个基板处理装置必然确定的固定参数作为输入，在使由选择出的该参数类别的组构成的参数中的可变的参数变化的情况下预测该基板处理装置的性能值，并输出预测出的性能值中的、该性能值满足提取基准的参数值的组合。
信息处理系统方法程序以及处理装置

[发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201911309643.3有效
发明人：富樫真吾;福岛诚;並木计介;锅谷治;山木晓;大和田朋子;加藤良和 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一可精确控制基板的周缘部的研磨轮廓的研磨装置及研磨方法。研磨装置(1)具备：用于支承具有研磨面(2a)的研磨垫(2)的研磨台(3)；具有按压面(45a)的可旋转的头主体(11)；与头主体(2a)一起旋转同时用以压靠研磨面的挡圈(20)；旋转环(51)；固定环(91)；及用于向固定环(91)施加局部载荷的多个局部载荷施加装置(30A、30B)。局部载荷施加装置(30A、30B)包含连接至固定环(91)的第一按压构件(31A)和第二按压构件(31B)。第一按压构件(31A)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的上游侧，第二按压构件(31B)配置于研磨面的行进方向上的挡圈的下游侧。
研磨装置方法

[发明专利]基板保持装置及弹性膜-CN202010673067.7有效
发明人：篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
保持装置弹性

[发明专利]弹性膜、基板保持装置及研磨装置-CN201810326027.8有效
发明人：山木晓;福岛诚;并木计介;锅谷治;富樫真吾;大和田朋子;加藤良和 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在基板边缘部分可精密调整研磨轮廓的弹性膜、基板保持装置以及研磨装置。用于研磨头(1)的弹性膜(10)具备：抵接于晶片(W)的抵接部(11)；直立设置于抵接部(11)外周端的圆环状的侧壁(15)；从侧壁(15)朝向径向内侧以剖面观看呈直线状延伸的第一分隔壁(14f)；及从抵接部(11)的外周端部朝向径向内侧的上方以剖面观看呈直线状延伸的第二分隔壁(14e)；以第一分隔壁(14f)、第二分隔壁(14e)以及侧壁(15)构成用于按压晶片(W)边缘的边缘压力室(16f)。
弹性保持装置研磨

[发明专利]抛光衬底的方法和装置-CN202010489789.7有效
发明人： 福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
抛光衬底方法装置

[发明专利]基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法-CN201711013639.3有效
发明人：锅谷治;福岛诚;并木计介;富樫真吾;山木晓;岸本雅彦;大和田朋子 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法，该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有：形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a～16f)的弹性膜(10)；连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有：与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)；从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f)；配置在边缘周壁(14f)的径向内侧，从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a～14e)。多个内部周壁(14a～14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。
保持装置弹性研磨以及更换方法

[外观设计]半导体晶片研磨用弹性膜-CN202130352628.9有效
发明人：赤泽贤一;大和田朋子;锅谷治;福岛诚;加藤裕一 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。
半导体晶片研磨弹性

[发明专利]弹性膜、基板保持装置及研磨装置-CN201810965484.1有效
发明人： 福岛诚;安田穂积;並木计介;锅谷治;富樫真吾;山木晓;矶野慎太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可在晶片边缘部的狭窄区域精密调整研磨剖面的弹性膜。弹性膜(10)具备：抵接于基板的抵接部(11)；从抵接部(11)周端部向上方延伸的第一边缘周壁(10h)；及具有连接于第一边缘周壁(10h)的内周面(101)的水平部(111)的第二边缘周壁(10g)，第一边缘周壁(10h)的内周面(101)具有相对抵接部(11)垂直延伸的上侧内周面(101a)及下侧内周面(101b)，上侧内周面(101a)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向上方延伸，下侧内周面(101b)从第二边缘周壁(10g)的水平部(111)向下方延伸。
弹性保持装置研磨

[发明专利]弹性膜及基板保持装置-CN202010869743.8在审
发明人：程诚;富樫真吾;福岛诚;广川一人 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本发明提供弹性膜及基板保持装置，弹性膜能够抑制弹性膜在周向上的变形情况的偏差并能够容易地安装于基板保持装置的头主体。本发明涉及的弹性膜(10)用于基板保持装置(1)。此弹性膜(10)具备与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)，和从该抵接部(11)的周端部延伸的边缘周壁(33)。边缘周壁(33)具有边缘周壁唇部(33b)，该边缘周壁唇部夹在基板保持装置(1)的头主体(2)与用来将该边缘周壁(33)固定于头主体(2)的边缘安装部件(47)之间。此边缘周壁唇部(33b)的表面的至少一部分被粗糙化。
弹性保持装置

[发明专利]基板研磨方法、顶环以及基板研磨装置-CN201710150426.9有效
发明人：矶野慎太郎;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾;山木晓 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够恰当地处理基板的基板研磨方法、基板研磨装置以及用于那样的基板研磨装置的顶环。本发明提供一种基板研磨方法，具备如下工序：输送工序(S2)，在该输送工序(S2)中，利用弹性膜的第一区域吸附基板而将该基板向研磨垫上输送；研磨工序(S4)，在该研磨工序(S4)中，使所述基板与所述研磨垫接触而对所述基板进行研磨；以及提离工序(S6)，在该提离工序(S6)中，利用所述弹性膜的比所述第一区域宽的第二区域吸附所述基板而将所述基板从所述研磨垫提离。
研磨方法以及装置

[发明专利]支撑件、支撑装置、支撑方法、加工装置及加工方法-CN201680015599.3有效
发明人：福原义也;松原光作;福岛诚;伊藤幸男;八尾泰弘;进藤茂实;武田幸久;山本博雅 -专利权人：三菱日立电力系统株式会社
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B23Q3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种支撑方法、加工方法及执行这些方法的装置。支撑件(10)具备支撑长条状物体的多个缸体(20)和安装有多个缸体(20)的缸支座(11)。缸体(20)具有销(21)、壳体(25)、追随机构(31)及销限制机构(35)。壳体(25)以能够向销延伸方向(Dp)位移的方式覆盖销的基端部。追随机构(31)使销延伸方向(Dp)上的销的位置追随销延伸方向(Dp)上的长条状物体的表面的位置，以使销的前端部与长条状物体的表面接触。销限制机构(35)对销相对于壳体在销延伸方向(Dp)上的相对位置进行限制。
支撑装置方法加工

[发明专利]基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法-CN201610688808.2有效
发明人：篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
吸附方法研磨装置保持及其判定压力控制

[发明专利]研磨装置、该研磨装置的控制方法以及记录介质-CN201611168391.3有效
发明人：山木晓;安田穗积;并木计介;锅谷治;福岛诚;富樫真吾;矶野慎太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。
研磨装置控制方法以及记录介质

[发明专利]抛光衬底的方法和装置-CN201810348607.7有效
发明人： 福岛诚;户川哲二;齐藤真吾;井上智视 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。
抛光衬底方法装置

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