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[发明专利]临时键合结构-CN202011379817.6在审
发明人：张卫;刘子玉;陈琳;孙清清 -专利权人：复旦大学
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本公开涉及一种临时键合结构，属于半导体技术领域，能够节省材料成本，降低解键合时间，而且不存在热应力。一种临时键合结构，包括：在衬底的正面上形成的第一类型子嵌套结构，其中，所述衬底的正面上形成有正面器件；在用于临时键合的载板上形成的第二类型子嵌套结构，其中，所述第一类型子嵌套结构和所述第二类型子嵌套结构能够相互嵌套并互锁
临时结构

[发明专利]微机电系统装置的制造方法、微机电系统装置和电子设备-CN202111315844.1在审
发明人：邹泉波;丁凯文;冷群文;周良;张贺存;李刚;周汪洋 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：微机电系统装置包括薄膜型的微机电系统器件层，以及该制造方法包括：在微机电系统衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成微机电系统器件层；经由临时键合层将载体层临时键合在微机电系统器件层上，其中，载体层是透明的并且是刚性的；通过对牺牲层进行处理以释放微机电系统器件层；通过曝光从所释放的微机电系统器件层上对载体层进行解键合；以及去除临时键合层。
微机系统装置制造方法电子设备

[发明专利]一种先晶粒切割后双面电镀的晶粒生产方法-CN202010229694.1有效
发明人：严立巍;李景贤;陈政勋 -专利权人：绍兴同芯成集成电路有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种先晶粒切割后双面电镀的晶粒生产方法,晶粒生产方法包括以下步骤：S1：晶圆键合，晶圆的正面完成金属垫工艺后，在晶圆上形成金属层，将晶圆的正面通过粘合剂键合在环形玻璃载板上；S2：减薄、S3：中间工艺、S4：背面切割、S5：蚀刻工艺、S6：粘合剂去除，采用氧气电浆蚀刻晶粒上的粘合剂，在粘合剂上形成凹槽使金属层露出；S7：电镀，对晶粒的双面进行电镀；S8：解键合，通过解键合将晶粒从玻璃载板上脱离
一种晶粒切割双面电镀生产方法

[实用新型]一种改进型晶圆设备-CN202223393851.6有效
发明人：沈达;薛亚玲;蒋人杰 -专利权人：吾拾微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种改进型晶圆设备，适于将目标物进行解键合，目标物为晶圆和载片粘合结构，包括工作台；放置机构；解键合机构，包括吸附分离组件以及可相对于工作台移动的吸附加热组件，吸附加热组件靠近吸附分离组件移动，以吸附目标物后朝向远离吸附分离组件移动；风冷机构适于冷却与载片分离后的晶圆，能够加快与载板分离后的晶圆的冷却速度，防止解键合机构对晶圆加热的温度时间过久对晶圆本身性能造成影响；风冷机构包括支撑架、设置在支撑架上的多个冷却板
一种改进型设备

[发明专利]一种异质结构薄膜衬底的制备方法-CN202011334127.9有效
发明人：黄凯;欧欣;赵晓蒙 -专利权人：上海新硅聚合半导体有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10N30/072 文献下载
摘要：该制备方法的具体步骤如下：提供临时键合连接的第一压电衬底和第二压电衬底，该第一压电衬底设于该第二压电衬底上；向该第一压电衬底进行离子注入，经过离子注入后的第一压电衬底与支撑衬底键合，得到异质结构衬底；对该异质结构衬底进行解键合本发明提供的异质结构薄膜衬底的制备方法具有降低离子注入后的压电衬底的形变和异质键合结构退火热应力的特点。
一种结构薄膜衬底制备方法

[发明专利]一种晶圆及其晶圆减薄制程加工工艺-CN202310310908.1有效
发明人：唐义洲;王中健 -专利权人：成都功成半导体有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供的晶圆减薄制程加工工艺，包括：对晶圆进行修边工艺；对载片进行激光开槽，在载片正面形成深槽；对晶圆进行键合胶涂覆并进行洗边；对晶圆和载片进行临时键合工艺；对晶圆进行第一次减薄处理；对减薄后的晶圆和载片进行解键合工艺；对减薄后的晶圆进行键合胶涂覆并进行洗边；对减薄后的晶圆和载片进行临时键合工艺；对减薄晶圆进行第二次减薄处理。本发明提供的晶圆减薄制程加工工艺，采用激光开槽、多次临时键合与减薄结合的形式，防止晶圆在减薄过程中出现碎片以及键合胶层严重变薄现象，保证制程的稳定性和重复性。
一种及其晶圆减薄制程加工工艺

[发明专利]键合头、芯片键合机和键合方法-CN202210332496.7在审
发明人：郑嘉瑞;胡金;王明军;张浩;尹祖金;周宽林;李虎;耿小猛;李昌洪 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种键合头、芯片键合机和键合方法，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接上述键合头能够自适应地调平芯片与基板，提高芯片与基板键合时的精度。芯片键合机包括上述键合头，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述芯片键合机，能够提高芯片与基板键合时的精度。
键合头芯片键合机方法

[发明专利]键合头装置、键合方法及键合机台-CN201710930963.5有效
发明人：程海林;赵丽丽;夏海;陈飞彪 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提出的键合头装置、键合方法及键合机台，第一动力组件与键合组件相互独立，实现了整个键合头装置的轻量化，增加了键合头装置在键合过程中的移动速度，同时减小了在键合芯片时产生的第一作用力，增加了键合的产率；进一步的，通过键合组件中的气浮轴套单元精密调压以缓冲第一作用力，无需使用传统的压力传感器，降低了键合头进行芯片贴合时的控制过程的复杂度，同时无需减少键合头装置的刚度，避免了芯片键合时发生贴合翘曲以及第一作用力不均匀等问题；更进一步的，本发明提出的键合机台使用第一动力组件与键合组件相互独立的键合头装置，可同时对多个工作台上的芯片进行键合，极大提高了键合产率。
键合头装置方法机台

[发明专利]基于表面微应变信号的IGBT键合引线故障诊断方法-CN202011294967.7有效
发明人：白利兵;陈聪;程玉华;罗俊;王家豪;张杰;周权;田露露;米金华 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于表面微应变信号的IGBT键合引线故障诊断方法，首先利用仿真软件对IGBT的电‑热‑力场进行仿真，得到不同故障状态的IGBT表面键合线各引脚处的微应变信号；利用时频域分析的方法对故障的特征进行分析并选取能明显表征差异的参数指标作为特征向量；利用支持向量机的原理，将特征向量和分类标签组成样本集，利用OVA方法每次将样本看作两大类，对其进行二次规划和最优化问题求解，再利用对偶问题求出满足KKT条件的最优解，并引入核函数使其在高维线性空间中进行分类，找到支持向量即距离超平面最近的样本点代入最优解，找到分类模型的决策函数，最后将样本集输入模型，进行训练和预测，从而完成IGBT键合引线故障诊断。
基于表面应变信号 igbt 引线故障诊断方法

[发明专利]防翘曲封装方法、芯片封装结构及电子器件-CN202110266292.3在审
发明人：滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波;刘继翀;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了防翘曲封装方法，包括临时键合步骤：提供芯片及载板，将所述芯片临时键合在所述载板上；重布线步骤：在所述芯片上制作介质层和重布线层，所述介质层采用派瑞林材料；解键合步骤：去除所述载板。
防翘曲封装方法芯片结构电子器件

[发明专利]薄片状工件临时键合的加工方法-CN201610768468.4在审
发明人：唐昊 -专利权人：浙江中纳晶微电子科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄片状工件临时键合的加工方法，其特征在于：它包括以下步骤：步骤1、选取一载板，在载板的正面设置一隔离膜；步骤2、在隔离膜上涂覆一层键合胶；步骤3、将待加工的工件贴附于键合胶上；步骤4、对带有载板的工件进行加工处理本发明提供一种薄片状工件临时键合的加工方法，其无需专用的键合或解键合的设备，即可完成工件的加工，因此加工工序简单、生产效率高，由此使加工成本和设备投入成本小。
薄片工件临时加工方法

[发明专利]糖苷键合态香气物质的提取方法及猕猴桃酒的制备方法-CN201911036604.0在审
发明人：樊明涛;赵宁;戚一曼;张杰 -专利权人：西北农林科技大学
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C11B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了糖苷键合态香气物质的提取方法及猕猴桃酒的制备方法。所公开的糖苷键合态香气物质的提取方法是以猕猴桃皮或皮渣为提取原料。所公开的猕猴桃酒的制备方法包括以带皮猕猴桃为原料榨取果汁，之后对去渣的果汁依次进行酶解、发酵、过滤，所得滤液为原酒，接着在原酒中添加糖苷键合态香气物质提取液，后经在15‑20℃条件下进行避光陈酿，所述糖苷键合态香气物质提取液为本发明所述方法提取的糖苷键合态香气物质提取液本发明以猕猴桃加工副产物皮渣为原料提取糖苷键合态香气物质并对其进行利用，在提高猕猴桃酒品质特性的同时，可增加副产物利用率，提高猕猴桃附加值。
糖苷键合态香气物质提取方法猕猴桃制备

[发明专利]一种多层芯片至晶圆的混合键合方法及三维堆叠器件-CN202210059782.0在审
发明人：丁飞;戴风伟;王启东;曹立强 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层芯片至晶圆的混合键合方法及三维堆叠器件，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中无法采用完整成熟的方法实现多层芯片至晶圆直接混合键合的问题。该方法为在待划片晶圆涂覆保护胶层；在涂胶晶圆的反面分别贴承载膜和支撑环；对贴膜晶圆进行一次划片；去除划片芯片的正面的保护胶层；对目标晶圆的正面和其中一个待激活芯片的正面进行等离子激活；对激活芯片的背面和承载膜进行解键合；将其中一个去膜芯片的正面与激活目标晶圆的正面进行倒装预键合；重复进行多层芯片的堆叠；待处理器件依次进行退火和二次划片。本发明的多层芯片至晶圆的混合键合方法可实现多层芯片至晶圆直接混合键合。
一种多层芯片至晶圆混合方法三维堆叠器件

[发明专利]一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法-CN202211391593.X在审
发明人：王勇;郭亨通;林鹏荣;黄颖卓;谢晓辰;姜学明;徐士猛 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，制备注塑模组封装用的注塑倒装凸点，采用注塑倒装凸点与注塑模组正面形成点互连材料；将临时键合胶涂敷在键合载板与注塑模组背部之间形成临时键合结构；将临时键合结构的注塑倒装凸点面倒装在封装基板上，与封装基板实现电互连；倒装焊接完成后，采用解键合方式使键合载板与注塑模组背部分离；将注塑倒装底部填充胶填充于封装基板、注塑模组之间空隙中，对注塑倒装凸点进行包裹保护，实现注塑模组‑基板封装。
一种 2.5 注塑模组可控焊接方法

[发明专利]薄工件临时键合的加工方法-CN201610768513.6有效
发明人：唐昊 -专利权人：浙江中纳晶微电子科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄工件临时键合的加工方法，它包括载板、双面胶带和待加工的工件，所述双面胶带的两面均涂覆有紫外光固化胶，所述的工件和/或载板为透光材质制成，其特征在于：它还包括以下步骤：步骤1、将载板、双面胶带和工件依序堆叠，所述载板通过双面胶带与工件键合；步骤2、对工件进行加工处理；步骤3、紫外光通过透明的工件或载板照射于双面胶带上，用于固化双面胶带上的紫外光固化胶，并使紫外光固化胶的粘性降低；步骤4、将载板和工件解键合本发明提供一种薄工件临时键合的加工方法，其工件和载板之间的键合过程和解键合过程简单，从而缩减了加工工序、提高了加工效率、降低了加工成本。
工件临时加工方法

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