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[发明专利]晶圆的加工方法-CN201910471444.6有效
发明人：刘东亮;缪炳有;滕乙超;魏瑀;宋冬生 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种新的晶圆加工方法，通过对减薄后的超薄晶圆背面贴附支撑膜，使该支撑膜与该超薄晶圆融合为一体，由此对超薄晶圆的内应力进行重新分布，降低破片风险。在被切割为芯片后，支撑膜仍与芯片为一体，改善了芯片在后续的贴片、打线等封装过程中的碎片问题。
加工方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202222067251.4有效
发明人：王梦洁;王波;魏瑀;滕乙超 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构，芯片封装结构芯包括封装组件、芯片及屏蔽组件，封装组件包括层叠设置的第一封装基板及第二封装基板；芯片设置于第一封装基板及第二封装基板之间，并与第一封装基板电连接；屏蔽组件包括多个金属通道结构，每个金属通道结构的两端分别向第一封装基板及第二封装基板延伸并与第一封装基板及第二封装基板电连接，多个金属通道结构间隔布置于芯片的外周以与第一封装基板及第二封装基板围设形成法拉第笼。这样能够防止法拉第笼外侧的电磁波干扰法拉第笼内侧的芯片，还能够防止芯片的电磁波向外发射干扰其他结构的正常工作，不会增加该芯片封装结构本身的厚度和体积，以实现芯片封装结构小型化、轻薄化。
芯片封装结构

[发明专利]一种集成封装方法、柔性层叠基板及柔性电路结构-CN202110313095.2在审
发明人：刘洋洋;魏瑀;王波;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成封装方法，包括：准备多个柔性基板，每个所述柔性基板上均包括埋置芯片、焊盘及电路；将所述多个柔性基板层叠结合为一体，其中每层所述柔性基板具有位置对应的焊盘；制作金属化孔以电连接每层所述柔性基板的所述位置对应的焊盘，得到柔性层叠基板。本发明还公开了柔性层叠基板及柔性电路结构。本发明通过在柔性基板内埋置柔性芯片并多层基板层叠结合，再打孔互连，相比现有的倒装焊接或引线键合工艺，不但有效降低封装后单颗模组的高度，还降低了加工难度。
一种集成封装方法柔性层叠电路结构

[发明专利]防翘曲封装方法、芯片封装结构及电子器件-CN202110266292.3在审
发明人：滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波;刘继翀;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了防翘曲封装方法，包括临时键合步骤：提供芯片及载板，将所述芯片临时键合在所述载板上；重布线步骤：在所述芯片上制作介质层和重布线层，所述介质层采用派瑞林材料；解键合步骤：去除所述载板。还公开了芯片封装结构及电子器件。本发明可用于晶圆级封装及板级封装，重布线的介质层无需高温处理，可防止翘曲或断裂。
防翘曲封装方法芯片结构电子器件

[发明专利]电子模组制备方法及贴片式可穿戴设备-CN202110239653.5在审
发明人：魏瑀;王波;滕乙超;刘东亮;刘洋洋 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种电子模组制备方法，包括：提供一柔性基底层；柔性基底层包括第一柔性基板和芯片，第一柔性基板上开设有凹槽，芯片固定在凹槽中；提供一柔性覆盖层，在柔性覆盖层上对应芯片上焊盘的位置开设贯穿柔性覆盖层的第一连接孔，将柔性覆盖层固定到第一柔性基板上使第一连接孔暴露对应焊盘；在柔性基底层和/或柔性覆盖层上制作与芯片电性连接的互连线路。此外，本发明还提供一种包含上述方法制得的电子模组的贴片式可穿戴设备。采用嵌入式柔性封装方法，使包含上述电子模组的贴片式可穿戴设备很薄且对人体接触友好。并且采用预开孔的方式，不需要考虑开孔的深度，可靠性很高。
电子模组制备方法贴片式可穿戴设备

[发明专利]多层柔性基板封装方法及封装结构-CN201910974190.X有效
发明人：滕乙超;魏瑀;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供多层柔性基板封装方法及封装结构，该多层柔性基板封装方法包括形成具有多层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，柔性基板包括柔性材料基板和设置在柔性材料基板上的器件及与器件相连的引线层，引线层延伸至柔性材料基板的边缘；对基板堆叠结构的沿柔性基板堆叠方向设置的侧壁进行处理，以露出所述引线层；在侧壁上形成侧壁连接层，并使侧壁连接层与引线层相连。该多层柔性基板封装方法提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。
多层柔性封装方法结构

[发明专利]封装结构及封装方法-CN202011224838.0有效
发明人：魏瑀;王波;滕乙超;刘东亮;刘洋洋 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装结构，包括至少两个芯片基板、至少一个导电孔及封装层，至少两个芯片基板在厚度方向上依次堆叠形成堆叠结构，芯片基板设有芯片与第一焊盘，芯片与第一焊盘连接，导电孔从一芯片基板的第一焊盘处贯通至另一芯片基板的第一焊盘处，以连接不同芯片基板的第一焊盘，封装层覆盖至少两个芯片基板形成的堆叠结构。本申请还涉及一种用于制作所述封装结构的封装方法。本申请将制作完成的芯片基板堆叠后打孔互连，可以减小封装体积，实现更高的集成度，且工艺难度低、良率高、易于量产化。
封装结构方法

[发明专利]柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法-CN202011567821.5有效
发明人：刘东亮;王波;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;张鹤然;姚建 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法，所述方法包括：提供一支撑层和离型膜，所述支撑层的第一面与所述离型膜贴合；提供一基板粘合层，将所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；提供一基膜，将所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合，形成所述柔性芯片粘接膜；解决了现有技术中在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和在使用过程中容易发生短路、断路等现象的问题，不仅实现了对柔性芯片的支撑作用，在固化过程具有良好的尺寸稳定性了，还减少了对超薄晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，提高了加工效率。
柔性芯片粘接膜制备方法封装

[实用新型]一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具-CN202120326056.1有效
发明人：刘东亮;张涛;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01N3/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具，其中装置包括模拟单元、贴合单元和测试夹具；模拟单元至少一部分为用于与柔性载具弯曲贴合的曲面；贴合单元配置在所述曲面一侧，并与曲面之间形成供柔性载具穿过的间隙；测试夹具将所述柔性载具的一端固定于所述间隙一侧；贴合单元相对于曲面运动引导所述柔性载具与曲面贴合。柔性载具包括其内设有测试电路的柔性基板层；固定在柔性基板层上并与测试电路连接的待测芯片；覆盖在待测芯片和柔性基板层的部分表面的柔性介质层；柔性介质层或者柔性基板层上设有连接测试电路的接口。本实用新型解决了现有技术中对柔性芯片弯曲性能测试能力不足的问题。
一种柔性芯片弯曲能力测试装置

[实用新型]一种妇产科用接产垫巾-CN202121562840.9有效
发明人：魏瑀 -专利权人：魏瑀
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： A61B46/00 文献下载
摘要：本实用新型属于医护用具领域，尤其是一种妇产科用接产垫巾，针对现有的妇产科用护理带大都采用黏贴式，使用时不能有效的固定，并对皮肤产生一定的刺激，使产妇产生不适，另外生产的时间比较长，长时间躺在产床上会使原本生产的产妇更加不舒服的问题，现提出如下方案，其包括接产巾本体，所述接产巾本体的顶部左侧固定安装有弹性U型板，所述接产巾本体的顶部右侧对称固定安装有两个腿套，所述弹性U型板上对称固定安装有连接带，本实用新型通推动滑板能够对弹性U型板进行拉紧收缩，以此能够实现将接产巾本体稳定设置在孕妇的身上，实现稳定的固定，所以在使用时，具有良好的实用性。
一种妇产科接产

[实用新型]柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构-CN202023201566.0有效
发明人：刘东亮;王波;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;张鹤然;姚建 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型提供柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构，所述粘接膜包括：离型膜、支撑层、基板粘合层和基膜；所述离型膜与所述支撑层的第一面贴合；所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合；解决了现有技术中在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和在使用过程中容易发生短路、断路等现象的问题，不仅实现了对柔性芯片的支撑作用，在固化过程具有良好的尺寸稳定性了，还减少了对超薄晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，提高了加工效率。
柔性芯片粘接膜封装结构

[实用新型]一种建筑预算用混凝土用量辅助估算装置-CN202121106960.8有效
发明人：郝思瑶;魏瑀;焦健 -专利权人：郝思瑶
申请日： 2021-05-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01F22/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种建筑预算用混凝土用量辅助估算装置，包括底板，所述底板的上表面分别固定连接有L形限位板、导向杆、伸缩杆和减振弹簧，减振弹簧的顶端固定连接有振动板，振动板的下表面设置有振动电机，振动板的上表面放置有浇筑模板，振动板的上表面固定连接有固定板，固定板的正面开设有第一螺纹孔。该建筑预算用混凝土用量辅助估算装置，通过设置固定板、丝杆和限位块，便于浇筑模板固定进行混凝土浇筑，通过设置接近开关和警报器，便于在浇筑模板浇筑完成之后进行提醒，方便统计用量，通过设置伸缩杆，便于调节接近开关的高度，从而使该装置能够对不同模板中的混凝土用量进行统计，方便类推建筑总共混凝土用量，使建筑预算更加准确。
一种建筑预算混凝土用量辅助估算装置

[实用新型]一种电子模组及电子设备-CN202120583850.4有效
发明人：滕乙超;魏瑀;刘东亮;刘洋洋;王波 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子模组，包括柔性转接板，柔性转接板包括柔性基板、嵌入在柔性基板中的连接件以及设置在柔性基板两侧并分别与连接件两端电连接的第一基板焊盘和第二基板焊盘；还包括分别在所述柔性基板两侧封装的柔性电路层，所述柔性基板两侧的所述柔性电路层通过所述第一基板焊盘、所述连接件和所述第二基板焊盘电连接。本实用新型还提供一种包括上述电子模组的电子设备。采用设有第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘的柔性基板，使得能够在柔性基板两侧进行柔性电路层的制作，并且两侧的柔性电路层通过第一基板焊盘、连接件和第二基板焊盘实现电连接，突破传统只将柔性基板作为托底而导致只能单侧封装的窘境，极大的提高了封装的集成度。
一种电子模组电子设备

[实用新型]一种全柔性显示驱动模组、显示模组及显示终端-CN202023043425.0有效
发明人：刘东亮;魏瑀;张斌;滕乙超;刘洋洋;王波;张鹤然 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种全柔性显示驱动模组，包括：柔性基板，柔性基板包含相对的第一侧和第二侧；在柔性基板第一侧制作的柔性显示驱动系统，柔性显示驱动系统包括柔性芯片和互连结构；互连结构包括第一互连结构，第一互连结构用于分别电连接柔性芯片和柔性显示屏。采用柔性基板作为加工基材，进行柔性显示驱动系统的制作，最终只需将柔性显示屏固定在柔性基板上，即可得到全柔性显示模组。避免了现有技术中直接在柔性显示屏上加工制作从而容易损伤柔性显示屏，提高了全柔性显示模组的成品率，降低了综合成本，提高了效率。此外，本实用新型还提供一种全柔性显示模组及显示终端。
一种柔性显示驱动模组终端

[发明专利]一种顶针单元、芯片剥离拾取装置及芯片剥离拾取方法-CN202110291111.2在审
发明人：刘东亮;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;王波 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种顶针单元，包括弹性片以及与弹性片连接的第一驱动装置；第一驱动装置用于控制弹性片两端相向移动，使得弹性片向上凸起；弹性片在相向移动时已被配置为向上弯曲；顶针单元用于承载芯片及辅助芯片与背膜的剥离。此外，本发明还提供一种包含上述顶针单元的芯片剥离拾取装置及芯片剥离拾取方法。创新性的使用弹性片作为顶针单元的核心部件，弹性片会由于挤压而向上凸起顶起芯片实现剥离，由于剥离过程是依托弹性片的凸起，而弹性片的凸起是一个逐渐变化的过程，因此该方式对于芯片的剥离是十分柔和的，不会造成破裂的情况。区别于薄膜充气的方式，无需再考虑薄膜的材质，无需再考虑充气的控制方法，更容易操作，可靠性更高。
一种顶针单元芯片剥离拾取装置方法

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