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[发明专利]功率半导体模块装置和用于制造功率半导体模块装置的方法-CN202310443744.X在审
发明人： A·阿伦斯;M·戈尔达默 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种功率半导体模块装置包括：外壳，所述外壳包括侧壁、盖和一个或多个突起；衬底，所述衬底布置在外壳内部或形成外壳的底部；多个电气或导电部件，所述多个电气或导电部件布置在衬底上；以及密封剂，所述密封剂部分地填充外壳的内部，从而覆盖衬底，其中一个或多个突起中的每一个在垂直方向上从外壳的盖朝向衬底延伸，其中垂直方向是垂直于衬底和盖的方向，所述一个或多个突起中的每一个的下端布置在多个电气或导电部件中的单独一个的正上方，或者布置在多个电气或导电部件中的单独一个周围的限定半径内，其中限定半径小于2mm，并且其中，突起的下端是背对盖并朝向衬底的端部，并且密封剂具有大致平坦的表面并形成一个或多个隆起，其中，一个或多个隆起中的每一个包围多个电气或导电部件中的不同的一个的上端，并且包围一个或多个突起中的相应一个的下端，其中，电气或导电部件的上端是背对衬底并朝向盖的端部。
功率半导体模块装置用于制造方法

[发明专利]直插整流大功率二极管-CN202311045004.7在审
发明人：柴力 -专利权人：先之科半导体科技（东莞）有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了直插整流大功率二极管，包括P型半导体和极管脚，所述P型半导体的一侧固定连接有N型半导体，所述P型半导体和N型半导体的外部套接有固定套，所述固定套的两侧设置有第一固定块，所述第一固定块的一侧固定连接有极管脚，所述P型半导体的外部设置有第一防护壳，所述第一防护壳的一侧设置有第二防护壳。该直插整流大功率二极管通过设置有第一防护壳、连接座、第二防护壳，在需要拆卸时，旋拧第一防护壳，这时可与第二防护壳外部的连接座进行脱离，再分别将第一防护壳与第二防护壳从极管脚的外部脱离，使得在拆卸时更加快捷、方便，解决了组装拆卸时不够快捷、方便，导致内部组件不便于快速更换的问题。
整流大功率二极管

[发明专利]一种电子元器件防静电保护结构-CN202310656806.5有效
发明人：向宗兰;王自先;张科鑫;张春节 -专利权人：深圳市京泰荣电子有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子元器件防静电保护结构，包括封装壳体、芯片主体和若干个与芯片主体相适配的引脚单体，芯片主体安装在封装壳体内，若干个引脚单体分成两组，两组引脚单体分别通过活动连接组件活动安装在封装壳体的两侧；本申请通过设置的活动连接组件以及在封装壳体上设置了圆柱腔，活动连接组件中连接柱的外壁与圆柱腔的内壁始终保持接触，保障了封装壳体对芯片主体的密封性，且通过连接柱的转动实现了引脚单体与芯片主体之间连接状态的可调，即在该电子元器件在未使用状态下，可将引脚单体与芯片主体之间分离，从而避免静电电荷通过引脚单体进入芯片主体内部，实现对芯片主体的防静电保护。
一种电子元器件静电保护结构

[发明专利]一种免焊接模块封装结构-CN202311040154.9有效
发明人：周洋;袁雄 -专利权人：合肥阿基米德电子科技有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种免焊接模块封装结构，属于电力电子芯片封装技术领域，包括模块主体和散热器，模块主体包括绝缘压板和复合基板，绝缘压板包括压板部和设有第一微米线的连接部，复合基板包括陶瓷基底，陶瓷基底一侧的板面上设有第二微米线和电连铜层，第一微米线和第二微米线静摩擦连接，压板部和电连铜层之间通过绝缘压块和PCB电路板压紧有芯片组件，芯片组件与PCB电路板和电连铜层电连，陶瓷基底另一侧的板面上设有第三微米线，散热器的导热面上设有用于与第三微米线静摩擦连接的第四微米线。采用微米线互联方式替代传统焊接工艺，能够有效避免焊接过程中的热应力和形变翘曲等负面影响，以及高温对芯片造成损坏，可实现低热阻、高功率循环可靠性。
一种焊接模块封装结构

[实用新型]一种半导体结构-CN202321208647.4有效
发明人：许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：载体；管芯，设置在载体上；以及覆盖件，覆盖在管芯上；以及其中，覆盖件通过第一胶体的粘接和第二胶体的粘接固定在载体上方，使得管芯位于覆盖件和载体之间，其中，第一胶体和第二胶体粘性不同，并且第一胶体的粘接是可分离的，而第二胶体的粘接是不可分离的。本申请提供的半导体结构提高了相应的半导体结构的良率。
一种半导体结构

[发明专利]一种适用于250°C碳化硅基旋转整流二极管-CN202310570470.0在审
发明人：赵学勇 -专利权人：辽宁芯诺电子科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于250℃碳化硅基旋转整流二极管，采用陶瓷金属封装结构，包括管座组件、管帽组件、芯片和键合丝，管帽组件、管座组件自上而下顺序组合在一起，所述芯片烧结在管座组件上，所述管座组件和管帽组件之间设有铜带，所述铜带通过点焊焊接在管帽组件上，芯片与铜带通过键合丝进行键合。本发明属于整流二极管技术领域，具体是提供了一种体积小巧、能够满足高温工况下的散热要求，可以满足通过大电流、耐受高压的需求，并且能够耐受1000A的浪涌电流的适用于250℃碳化硅基旋转整流二极管。
一种适用于 250 碳化硅旋转整流二极管

[发明专利]多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法-CN202110837143.8有效
发明人：卢茜;张剑;董东;陆吟泉;文泽海;季兴桥;徐榕青;向伟玮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了多腔槽LTCC基板与封装盒体焊接结构及方法，该结构包括多腔槽LTCC基板、封装盒体和连接多腔槽LTCC基板与封装盒体的过渡金属片，所述过渡金属片设有若干不相连的通孔。本发明通过增加图形化的过渡金属片，有效缓解LTCC基板与金属盒体之间的热失配，提升了整个焊接结构的焊接可靠性。通过过渡金属片不同区域的开孔设计，在提升焊接可靠性的同时，保证整个焊接结构的接地性能与焊接气密性。通过焊接面活化、印刷焊膏焊接过渡金属片、清洗之后再使用焊料片真空焊接的方法解决了AuPtPd焊接层浸润性差，助焊剂难以清洗的问题。
多腔槽 ltcc 封装焊接结构方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202310378053.6在审
发明人：山边翔太 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明获得一种半导体装置，其消除金属接合时产生的毛刺、污染物对部件安装面的影响，以小型、低成本实现功率半导体的冷却。本发明的半导体装置包括功率半导体；具有设置有所述功率半导体的第一表面和设置有散热部的第二表面的散热器；以及收纳有所述功率半导体和所述散热器的金属壳体，贯穿所述壳体，对所述壳体和所述散热器进行金属接合。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构及封装方法-CN202311182656.5在审
发明人：李健 -专利权人：北京升宇科技有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构和相应的集成电路封装方法，其中，管芯固定于基板上，盖板覆盖于管芯上，环框除了环绕管芯，还环绕所述基板和盖板中的至少一个。并且，当基板或盖板被所述环框环绕时，其外侧边与所述环框的内侧边固定连接。盖板底面与管芯顶面之间的距离小于或等于0.3mm，公差小于或等于0.05mm，由此本发明能实现管芯结温公差小、工艺难度低、产品良率高，且更加有利于小型化的高可靠集成电路封装。
一种公差可靠集成电路封装结构方法

[发明专利]用于电子电路封装件的盖子-CN201811473053.X有效
发明人： J-M·里维雷;R·科菲;K·萨克斯奥德 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种用于电子电路封装件的盖子，包括具有被容纳在贯通开口的内部槽中的外围部分的元件。
用于电子电路封装盖子

[实用新型]一种具有引脚保护功能的陶瓷管壳-CN202321037606.3有效
发明人：宋玉敏;向骜;李杨 -专利权人：北京智博芯科技发展有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有引脚保护功能的陶瓷管壳，包括陶瓷底座和封装壳，所述陶瓷底座的顶面上固定有金属导带，所述陶瓷底座上固定有陶瓷板，所述陶瓷板上安装有金属引脚，所述金属引脚的外侧套接有防护胶套，所述防护胶套和金属引脚之间设有防护垫块。该一种具有引脚保护功能的陶瓷管壳，通过金属引脚外侧套接的防护胶套结构，起到了对金属引脚的防护作用，安装时先要将金属引脚对齐防护胶套上对应的安装位置，然后握持住拱形拉手将防护胶套套在金属引脚的外侧，此时金属卡槽嵌入在卡槽中，同时会被卡槽内的磁铁块吸附住，金属引脚会和防护胶套内部的防护垫块直接接触，即可实现对金属的防护效果，金属引脚的防护性能增强。
一种具有引脚保护功能陶瓷管壳

[发明专利]功率模块封装结构及其制作方法-CN202310785276.4在审
发明人：郑军;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块封装结构及其制作方法，功率模块封装结构包括：导热底板；绝缘基板，固定设置于导热底板的上表面；功率器件，固定设置于绝缘基板的上表面；外壳，罩设于导热底板上并与导热底板形成容纳空间；悬浮板，设置于容纳空间内，悬浮板位于绝缘基板之上且与绝缘基板间隔一定距离；信号端子，设置于悬浮板上，信号端子的一端与悬浮板上的电路相连、另一端伸出外壳之外；第一键合线，两端分别对应连接绝缘基板上的电路和悬浮板上的电路。本发明能够缩减信号端子结构尺寸及成本，避免信号端子焊接带来的风险和信号端子的避让问题，降低制作工艺的实现难度，增加功率模块可设计空间，有利于高功率产品的开发。
功率模块封装结构及其制作方法

[发明专利]一种盖板封装结构及其制备方法-CN202311148347.6在审
发明人：邓淑君;王捷;陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种盖板封装结构及其制备方法，将基底材料进行金属化处理，在基底材料的表面形成金属化处理层；对金属化处理后的基底材料进行刻槽，形成阻焊凹槽，阻焊凹槽与基底材料边缘之间为焊接部；在焊接部上涂覆金锡焊膏；对焊接部进行激光加热，形成金锡焊料层；对盖板封装结构进行表面清洗。阻焊凹槽对呈熔融状态的金锡焊料蔓延的范围进行限制，使熔融的焊料不能流淌到阻焊凹槽之内，可以防止熔融的焊料在局部过分流淌，发生气密失效、短接、局部焊料量不足等情况。
一种盖板封装结构及其制备方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202320998562.4有效
发明人：洪文兴;陈琮瑜;施宣宁;魏文信 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：一种芯片封装结构包括：组合件，含有中介物及半导体管芯；封装基底，经由焊料材料部分贴合至组合件；以及盖结构，贴合至封装基底。盖结构包括：第一板部分，具有第一厚度且位于在平面图中与中介物具有区域交叠的中介物投影区中；第二板部分，具有小于第一厚度的第二厚度，在侧向上环绕及邻接于第一板部分且位于中介物投影区之外；以及多个脚部分，邻接于第二板部分，在侧向上与第一板部分间隔开且经由相应的黏合剂部分贴合至封装基底的相应的顶表面区段。
芯片封装结构

[实用新型]一种IC芯片模组-CN202321140303.4有效
发明人：韦洪贤;陈康筠;吴伟良 -专利权人：山东芯恒光科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC芯片模组，涉及IC芯片领域，包括上封装壳，所述上封装壳的下方设有下封装壳，所述下封装壳的两侧设有芯片引脚，所述上封装壳的中部设有固定插柱，所述上封装壳的下端外表面设有第一磁条，所述下封装壳的中部设有芯片本体、垫板与固定插筒，所述芯片本体位于垫板的上方。本实用新型所述的一种IC芯片模组，设置的上封装壳在使用时可通过固定插柱与下封装壳上的固定插筒进行插入对接，然后使第一磁条和第二磁条进行磁性吸附，从而完成上封装壳和下封装壳之间的固定连接，在使用时便于进行拆装，垫板在使用时可在芯片本体的下方通过缓冲凸点对芯片本体起到抗压防震的效果，在使用时可提高芯片本体的使用时稳定性。
一种 ic 芯片模组

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