专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]gb-miR160—GbERF4模块在调控银杏萜内酯合成中的应用-CN202311104550.3在审
  • 许锋;郑嘉瑞;何筱;周仙;刘晓梦;易雨薇;苏东雪;张威威;廖咏玲;叶家保;王启剑 - 长江大学
  • 2023-08-30 - 2023-10-24 - C12N15/82
  • 本发明公开了gb‑miR160—GbERF4模块在调控银杏萜内酯合成中的应用,属于基因工程应用技术领域,本申请从银杏中分离了1个参与萜内酯合成的候选转录因子GbERF4,在烟草中过表达GbERF4显著提高了烟草萜类化合物的积累,同时上调烟草中萜类化合物途径中重要酶基因的表达,证明了GbERF4具有调控萜类化合物合成的功能。表达模式及前期miRNA测序表明gb‑miR160负调控银杏萜内酯合成。转基因实验显示gb‑miR160过表达可显著抑制萜类化合物的积累。降解组测序发现GbERF4是gb‑miR160的靶标,通过瞬时表达和双荧光素酶报告实验验证了gb‑miR160靶向并抑制GbERF4的表达。另外,酵母单杂和双荧光素酶报告分析结果显示GbERF4可与萜内酯合成途径中酶基因HMGS1,AACT1,DXS1,LPS2和GGPPS2的启动子结合,激活它们的表达进而参与银杏萜内酯的生物合成。
  • gbmir160gberf4模块调控银杏内酯合成中的应用
  • [实用新型]一种双视觉对位装置-CN202321256366.6有效
  • 郑嘉瑞;李虎;周宽林;曾胜林;张浩;侯本豪;胡金;尹哲 - 深圳市联得自动化装备股份有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-10-17 - H01L21/68
  • 本申请涉及一种双视觉对位装置,包括:基座、移动架、静视觉结构和动视觉结构,所述基座包括安装部和延伸部;所述移动架设置在所述安装部,所述移动架和所述安装部之间设置有移动机构,所述移动架通过所述移动机构相对于安装部进行移动;所述静视觉结构安装在所述延伸部,所述静视觉结构用于拍摄第一目标对象;所述动视觉结构安装在所述移动架上,所述动视觉结构用于引导第二目标对象,所述动视觉结构可以随着所述移动架相对于所述安装部移动。本申请用于引导第二目标对象在封装基板上进行工作,满足对固晶(芯片)时视觉引导的需求,也满足了固晶机整体机构系统设计的要求。
  • 一种视觉对位装置
  • [实用新型]顶推装置及装片机-CN202320914965.6有效
  • 郑嘉瑞;李虎;周宽林;曾胜林;张浩;侯本豪;胡金 - 深圳市联得自动化装备股份有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-08-25 - H01L21/687
  • 本申请涉及一种顶推装置及装片机,用于将芯片从蓝膜上顶起,其中包括安装架、升降平台、顶推组件及水平调节组件,水平调节组件设于升降平台及顶推组件之间,水平调节平台与顶推组件固定连接,水平调节平台与升降平台活动连接,水平调节组件用于驱使顶推组件沿平行于升降平台的平面方向移动,升降平台与安装架滑动连接,升降平台能够相对安装架沿垂直于升降平台的平面方向进行滑动,以带动顶推组件进行移动。上述顶推装置,能够实现在竖直方向上的快速升降功能,并实现大范围的位置调节,另外,通过设置水平调节组件,有利于对顶推组件进行进一步的水平方向的微调,有利于提高顶推装置的位置调节的灵活性,并且结构简单紧凑、制造成本低。
  • 装置装片机
  • [实用新型]顶推装置及半导体装片机-CN202320668176.9有效
  • 郑嘉瑞;李虎;周宽林;曾胜林;张浩;侯本豪;胡金;王明军 - 深圳市联得自动化装备股份有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-08-25 - H01L21/687
  • 本申请涉及一种顶推装置,用于将芯片从蓝膜上顶起,顶推装置包括安装壳、第一导向机构、顶升机构以及第二导向机构,第一导向机构设于安装壳;顶升机构设于第一导向机构并能够沿第一方向往复运动,芯片位于顶升机构往复运动的路径上;第二导向机构设置有安装壳,安装壳能够沿第二方向往复运动,以使安装壳在工作位置和避让位置之间进行切换。与传统技术相比,上述顶推装置的顶升机构能够通过第二导向机构在避让位置和工作位置之间进行切换,当需要对芯片进行顶起时,顶升机构切换至工作位置,当需要对晶圆进行避让时,顶升机构切换至避让位置,如此,能够使顶推装置与晶圆台所占用的总体空间变小,进而使半导体装片机的整体结构更加紧凑。
  • 装置半导体装片机
  • [实用新型]晶圆扩晶装置-CN202222998067.1有效
  • 郑嘉瑞;车二航;张浩;周宽林;李虎;曾胜林;韦文龙;候本豪 - 深圳市联得半导体技术有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-07-21 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种晶圆扩晶装置,用于待扩晶晶圆进行扩晶,待扩晶晶圆包括胶膜及晶粒。包括:下基座,下基座上安装有用于承接待扩晶晶圆的扩晶台模组;扩晶台模组包括外环晶台及中心晶台,外环晶台环绕在中心晶台外围,外环晶台相对中心晶台上下浮动设置;以及下压组件,下压组件包括压合模组及用于驱动压合模组的驱动模组,压合模组设置在扩晶台模组的上方,压合模组的底部设有压环;其中,驱动模组驱使压合模组向下运动至压合位置,以使得压环与外环晶台的顶面夹紧胶膜;且驱动模组能够驱使压合模组从压合位置出发朝下基座向下运动,使得外环晶台的顶面低于中心晶台的顶面,压环与外环晶台的顶面拉伸胶膜。
  • 晶圆扩晶装置
  • [实用新型]电池注液口自动擦拭装置-CN202223259095.8有效
  • 郑嘉瑞;谭玄;赵从高;梁树强;农杨丰 - 深圳市联鹏智能装备科技有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-07-21 - H01M50/691
  • 本实用新型涉及一种电池注液口自动擦拭装置,其包括:机架;擦拭机构,其设置在机架上;擦拭机构包括:第一驱动部安装在机架上,第二驱动部安装在第一驱动部的驱动端做上下行程运动;给压驱动部、旋转驱动部和擦拭部均安装在第二驱动部的驱动端做上下行程同步运动;旋转驱动部驱动擦拭部做旋转驱动,给压驱动部驱动擦拭部抵压在电池注液口上;给带机构,其设置在擦拭机构的两侧;载片机构,其设置在擦拭部和给带机构下方,载片机构的滑块往返于擦拭机构与给带机构之间。本申请通过大小两个行程的第一驱动部和第二驱动部以适配不同大小尺寸的电池,且小行程的第二驱动部能避免因电池的尺寸公差问题导致擦拭效果难以保证。
  • 电池注液口自动擦拭装置
  • [发明专利]电池注液口全自动擦拭装置及擦拭方法-CN202211602371.8在审
  • 郑嘉瑞;谭玄;赵从高;梁树强;农杨丰 - 深圳市联鹏智能装备科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-06-06 - H01M50/691
  • 本发明涉及一种电池注液口全自动擦拭装置及擦拭方法,其包括:机架;喷液机构安装于机架上,喷液机构朝电池的注液口喷涂清洁液;擦拭机构安装于机架上,擦拭机构包括:驱动导轨、垂直驱动件和擦拭部;垂直驱动件安装在驱动导轨的驱动端上,擦拭部安装在垂直驱动件的驱动端上;擦拭部包括至少一个湿式擦头和至少一个干式擦头,驱动导轨和垂直驱动件驱动湿式擦头和干式擦头依次擦拭注液口。本申请采用湿式擦头对电池注液口湿擦,针对擦除粘附在注液口周围的顽固残液或结晶体,以提高擦拭清洁效果。干式擦头对电池注液口进行干擦以擦除电池注液口周围残余的污浊清洁液,避免污浊清洁液对电池注液口进行二次污染。
  • 电池注液口全自动擦拭装置方法
  • [实用新型]一种安全性能高的腻子刀-CN202223149376.8有效
  • 陈胜哲;郭振宇;郑嘉瑞;陶朝贵;肖孙春 - 浙江新启建设有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-06-06 - E04F21/06
  • 本实用新型涉及一种安全性能高的腻子刀,包括刮板、连接块和把手,刮板的两侧设有滑动槽,滑动槽内滑动连接有刮刀,滑动槽的中部设有撑开槽,撑开槽内设有撑开机构,该撑开机构用于将设置滑动槽内的刮刀撑开而使滑动槽内的刮刀的刀刃从刮板的两侧伸出。本实用新型的腻子刀通过单独设置刮刀,同时将刮刀滑动设置在刮板的滑动槽内,在不需要的时候可以将带有刀刃的刮刀收回到滑动槽内,避免外露,提高使用安全性,而在需要使用的时候,通过撑开机构将刮刀从滑动槽内撑开,使刮刀外露进行使用,操作方便,安全实用。
  • 一种安全性能腻子
  • [实用新型]半导体封装基板冲切装置-CN202222519817.2有效
  • 郑嘉瑞;李虎;曾胜林;周宽林;张浩;候本豪 - 深圳市联得半导体技术有限公司
  • 2022-09-22 - 2023-03-24 - B26F1/02
  • 本实用新型涉及一种半导体封装基板冲切装置,其包括输送平台,输送平台具有上料位、冲切位、与收集位,上料位用于加载待加工工件,输送平台用于将从上料位加载的待加工工件依次传送至冲切位和收集位;冲切模块,冲切模块设置于冲切位处,冲切模块用于冲切位于冲切位的待加工工件;收集板组;收集板组设置于收集位处,收集板组具有容置空间,容置空间用于容纳收集件,收集件用于容纳经冲切模块冲切后的工件;运输组件,运输组件用于输送工件由冲切位移动至收集位。采用上述装置对引线框架进行冲切后,工件被运输组件输送至收集位并进入位于收集件内,以便于后续运输、封装等工序,无需人工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。
  • 半导体封装基板冲切装置

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