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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法-CN202011617804.8在审
发明人：张炳烛 -专利权人：河北化工医药职业技术学院
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B01J20/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法，利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分；多孔修饰硅胶的制备方法为：A、取多孔硅胶和硅烷化试剂，备用；B、对多孔硅胶进行化学修饰，得到含末端氨基的修饰硅胶；C、取待拆分手性药物相关蛋白，于22‑38℃进行酶解，得到多肽组合库；D、在步骤B所得修饰硅胶的表面，通过化学修饰键合步骤C所得多肽组合库，得到多孔修饰硅胶，用于手性药物的拆分。本发明制备的多孔修饰硅胶表面具有的组合手性识别库可用于多种手性药物的拆分及分析，能够满足广泛手性拆分范围、键合密度较高、表面分布均匀的综合要求。
基于化学键修饰多孔硅胶手性药物拆分方法

[发明专利]晶粒键合设备和晶粒键合方法-CN202011330424.6在审
发明人：胡庆云;胡金 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶粒键合设备和晶粒键合方法，该晶粒键合设备包括：激光发生器；键合台，位于所述激光发生器发出的激光的光路上；压头，为透光材质；升降模块，用于带动所述压头在垂直于所述键合台的方向运动。上述晶粒键合设备通过压头向晶粒施加压力，同时激光透过压头使粘合材料融化，使晶粒在与基板键合过程中不会随着粘合材料融化而产生位置偏移或者角度变化，实现LED晶粒与基板稳定键合。
晶粒设备方法

[发明专利]晶圆键合结构及键合方法-CN202011478699.4在审
发明人：张栖瑜;王学毅 -专利权人：联合微电子中心有限责任公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合结构及键合方法，通过分别在第一晶圆及第二晶圆上制备对应设置的第一沟槽及第二沟槽，以及进行表面亲水性处理后，可通过在分立的晶粒上添加液体，以进行对应晶粒的贴合处理，从而依靠晶粒实现第一晶圆与第二晶圆的自对准键合；由于晶圆的自对准键合是基于晶粒进行的，从而本发明可适用于不同尺寸的晶圆间的自对准键合，适用范围较广；操作便捷，无需价格昂贵的自动对准键合机，可降低生产成本；通过表面亲水性处理及等离子体激活处理可提高晶圆表面能，降低退火温度，增加工艺流程的可靠性；第一沟槽及第二沟槽可作为热流道，提高自对准键合的效果。
晶圆键合结构方法

[发明专利]混合键合结构及混合键合方法-CN202210069940.0在审
发明人：邢程;朱振华 -专利权人：芯盟科技有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合键合结构及混合键合方法。本发明通过设计键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，实现工艺均匀性最大化，提高了待键合晶圆表面平整度，实现提供可靠的键合质量和上下晶圆的可靠电性连接。由于键合垫呈阵列均匀分布于键合层中，键合界面的键合垫可以在单个图案化过程中制成，从而降低了工艺成本；在上下晶圆需要连通电路处，采用金属走线与键合垫电性连接，在不需要连通电路处，金属走线与键合垫无电性连接，既降低了走线设计难度以及键合垫制备工艺成本，又不会影响键合的晶圆中的连通电路。
混合结构方法

[发明专利]键合技术的键合能测试方法-CN202111314371.3在审
发明人：余汇宇;刘武 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请实施例公开了键合技术的键合能测试方法，包括如下步骤：提供键合样品，键合样品包括互相键合的第一键合部以及第二键合部，第一键合部包括相背的第一表面和第二表面，第二键合部位于第二表面的中部；对键合样品施加压力：在第一表面向第一键合部施加第一压力；同时，在第二表面或者在第一键合部的周侧面向第一键合部施加多个第二压力；记录第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时，对应的第一压力与第二压力；根据裂纹的长度、第二键合部与第一键合部键合的边缘出现裂纹时对应的第一压力以及第二压力，计算键合能；通过控制第一压力与第二压力的大小可以降低键合样品破碎的风险，进而为晶圆的质量提供可靠保障。
技术键合能测试方法

[发明专利]LED芯片键合设备及键合方法-CN202110973475.9在审
发明人：李强;蔡明达;林浩翔 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED芯片键合设备及键合方法。在键合LED芯片到驱动背板上时，只需要将LED芯片置于LED芯片键合设备的承载平台上，控制振动机构产生振动以及吸附力产生机构产生吸附力，就可以自动牵引LED芯片移动，实现芯片电极与背板电极的对位。该LED芯片键合设备能够简便快速地实现芯片电极与背板电极的对位，不仅提升了对位精度与对位速度，同时也降低了对位的难度与成本，且在对位完成后可直接实现键合，这极大地提升了LED芯片的键合效率与良率，降低了显示面板的制备成本
led 芯片设备方法

[发明专利]键合结构、显示单元及键合方法-CN202310884016.2在审
发明人：薛水源;庄文荣;叶国辉 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种键合结构，包括芯片以及基板，芯片具有电极，基板对应电极设有焊盘，电极的端面设有第一金属层，焊盘的端面设有第二金属层，第一金属层的金属硬度小于第二金属层的金属硬度，第二金属层上设有针刺区域，针刺区域内设有至少一个针状部，第二金属层与第一金属层之间插接固定并使得至少部分针状部插设于第一金属层内，以使芯片与基板键合。
结构显示单元方法

[发明专利]多晶圆键合结构及键合方法-CN201810988451.9有效
发明人：叶国梁 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供一种多晶圆键合结构及键合方法。所述多晶圆键合结构包括第一单元和第二单元，第一单元中的各晶圆的金属层与第一单元互连层电连接，第一单元中的第一键合层与所述第一单元互连层电连接，第二单元中的第二键合层与第二单元的金属层电连接，且第一键合层与第二键合层相接触以实现电连接，由此实现第一单元互连层、第一键合层、第二键合层以及各晶圆的金属层的电连接，无需采用外部引线结构，多晶圆键合结构的互连结构均设置于晶圆内部，相比于现有技术来说，互连距离短，信号传输速率快，功耗低，有利于实现高密度多晶圆集成以及多功能晶圆集成
多晶圆键合结构方法

[发明专利]倒装芯片键合装置及键合方法-CN201610113099.5有效
发明人：陈飞彪;戈亚萍;郭耸;齐景超 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片键合装置及键合方法，所述键合装置包括：供应单元，从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片，其包括翻转装置；转接单元，从所述翻转装置接合所述倒装芯片；位置调整单元，调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，将所述转接单元上的倒装芯片键合到基底上；传输单元，传输所述转接单元；控制单元，控制上述各单元的运动；转接单元能够接合多个倒装芯片，由此一次能够完成多个倒装芯片的键合，节省了键合时间，提高了键合产率；并且在所述转接单元传输的过程中经过位置调整单元，由位置调整单元对转接单元上的倒装芯片的位置进行调整，从而保证后续键合过程中倒装芯片位置的精度，从而实现高精度的键合。
倒装芯片装置方法

[发明专利]倒装芯片键合装置及其键合方法-CN201610113144.7有效
发明人：戈亚萍;杜荣;齐景超;陈飞彪 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临时承载芯片；基准板固定设置于第二基台的上方，用于转接载板的对位；第三基台用于承载基底，基底用于与芯片键合；第一基台、第二基台、第三基台和第一机械手由控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过采用转接载板逐个吸附芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现芯片的批量键合，提高了倒装芯片键合工艺的效率。
倒装芯片装置及其方法

[发明专利]倒装芯片键合装置及其键合方法-CN201610113379.6有效
发明人：姜晓玉;夏海;陈飞彪;郭耸;戈亚萍 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率
倒装芯片装置及其方法

[发明专利]芯片键合装置和芯片键合方法-CN201611086167.X有效
发明人：姜晓玉;余斌;夏海 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片键合装置和芯片键合方法，芯片键合装置从上至下包括若干组批芯片传输部件、基底承载部件、键合力输出部件。本发明提供的芯片键合装置和键合方法中，批芯片传输部件可以一次性接合好几个芯片，将这些芯片同时键合至基底承载部件承载的基底上，键合时只需使用键合顶出机构将基底承载装置顶出直至基底承载装置上的基底与若干个芯片键合，也就是说键合时，仅需一个机构作垂直运动，简化了运动路径和步骤，提高了生产效率，节省了时间，能够满足量产化需求。
芯片键合键合基底承载装置基底承载芯片传输基底芯片从上至下顶出机构生产效率输出部件运动路径接合键合力一次性顶出量产承载

[发明专利]晶圆键合方法及其键合装置-CN201610908069.3有效
发明人：三重野文健 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合方法及其键合装置，所述键合方法包括：提供氮化镓晶圆与碳化硅晶圆；在所述氮化镓晶圆与碳化硅晶圆上均形成无定型碳化硅；将所述氮化镓晶圆与碳化硅晶圆形成有所述无定型碳化硅的一面进行键合，并且在键合过程中进行微波退火；所述氮化镓晶圆与碳化硅晶圆上的无定型碳化硅通过微波退火转换为结晶碳化硅，从而使氮化镓晶圆与碳化硅晶圆完成键合，提高了键合的效率，从而提高了氮化镓基半导体器件的可靠性。
晶圆键合方法及其装置

[实用新型]用于键合绝缘引线的键合装置-CN201120041262.4有效
发明人：娄敏毅 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2011-02-16 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于键合绝缘引线的键合装置，所述键合装置包括：绝缘劈刀，内部设置有使键合引线穿过的过线通孔；绝缘液体储存装置，用于容纳绝缘液体；绝缘液体导出装置，与绝缘液体储存装置连通并将绝缘液体喷射在键合引线的外表面上使用根据本实用新型的键合装置在整个弧形引线的表面上形成绝缘层，从而有效地避免引线短路的问题，并能够保证元器件良好的导电性。
用于绝缘引线装置

[实用新型]热压键合夹具和热压键合系统-CN202020623330.7有效
发明人：梁帅;张慧儒;林计良;叶非华;邱似岳;罗杵添;王帅超 -专利权人：广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院）
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热压键合夹具和热压键合系统，该热压键合夹具用于微流控芯片，所述微流控芯片包括盖片及层叠于所述盖片上的基片，所述基片的顶面设有蓄液池，所述热压键合夹具包括：底板，所述底板用于承载所述微流控芯片；加压板，所述加压板用于压接在所述基片的顶面，所述加压板上设有供所述蓄液池穿置的通孔；以及加压垫，所述加压垫压接于所述加压板的顶面及所述蓄液池的端面，所述加压垫用于承接外界施加的键合压力。本方案的热压键合夹具能够有效提升微流控芯片的受力均匀性，以确保微流控芯片各部位的键合效果保持一致。
热压夹具系统

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